PCB設(shè)計工藝培訓(xùn)教程(最新)

1、宏俐集團宏俐集團Treasure Technology Ltd.專 業(yè) 高 精 密 度專 業(yè) 高 精 密 度 多 層多 層 線 路 板 制 造 廠 商線 路 板 制 造 廠 商Professionally on manufacturing of high precision density multi-layers PCBs manufacturer日 彩 壓 合 ， 卓 穗 科 技 、 汕 頭 科 技日 彩 壓 合 ， 卓 穗 科 技 、 汕 頭 科 技雙面多層雙面多層PCB設(shè)計技術(shù)工藝交流設(shè)計技術(shù)工藝交流 一一.設(shè)計技術(shù)工藝規(guī)范及要求設(shè)計技術(shù)工藝規(guī)范及要求 二二.易出錯案例易出錯案例 三三

2、.聯(lián)板圖與聯(lián)板圖與GERBER一致性常見問題一致性常見問題 四四.我司工藝制程能力我司工藝制程能力 一一.制程工藝要求制程工藝要求1、板材板材: 常見常見基材FR-4：即:玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板,銅箔為99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度常規(guī) 35um(1OZ)、 70um(2OZ) 、 105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm ，公差10% 常見大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49”2、鉆孔鉆孔 最小孔徑0.2mm，外徑0.4mm，單邊焊環(huán)過孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊環(huán)單邊不得小于0.15mm,線路板廠一般會對于插件孔進行加大補償0.15mm左右，

3、以彌補生產(chǎn)過程中因孔內(nèi)壁沉銅造成的孔徑變小，而對于導(dǎo)通孔(Via) 則不進行補償，設(shè)計時元件孔與Via不能混用，否則因為補償機制不同而導(dǎo)致元器件難于插進，印制板導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標準為10%。 如上圖左圖如上圖左圖:線路距離線路距離PAD盡量要大于或等于盡量要大于或等于0.15mm,以避免因以避免因PAD與線路間距過小而出現(xiàn)短路或阻焊偏差導(dǎo)致線路露銅問題與線路間距過小而出現(xiàn)短路或阻焊偏差導(dǎo)致線路露銅問題孔間距孔間距:孔徑與孔徑最小間距10Mil。避免因孔間距過近，導(dǎo)致鉆孔時斷鉆頭和粉塵塞孔導(dǎo)致的孔內(nèi)無銅現(xiàn)象?？拙喟暹呄嗲锌拙喟暹呄嗲?如下圖如下圖)或孔到板邊小于或等于或孔到板邊小于或等于0.2

4、mm,生產(chǎn)時會孔破生產(chǎn)時會孔破,為為保證元件孔或鑼絲孔的完整性保證元件孔或鑼絲孔的完整性,建議孔到板邊距離大于或等于建議孔到板邊距離大于或等于0.30mm3、 線路線路網(wǎng)格狀鋪銅的處理：因為采用干膜，網(wǎng)格會產(chǎn)生干膜碎，導(dǎo)致開路的可 能，為便于電路板生產(chǎn)，鋪銅盡量鋪成實心銅皮，如果確實要鋪成網(wǎng)格，其網(wǎng)格間距應(yīng)在10Mil以上，網(wǎng)格線寬應(yīng)在10Mil以上。線路或焊盤中間未封閉的地線線寬盡量高計在0.20mm以上,以避免做防焊前處理時線路頭偏擺到相鄰線路或焊盤上造成短路.內(nèi)層走線和銅箔距離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上。建議元器件接地腳采用隔熱盤走線和銅箔距離鉆孔應(yīng)在0.3mm以上，外層走線和銅箔距板邊應(yīng)在

5、0.2mm以上，金手指位置內(nèi)層不留銅箔，避免銅皮外露導(dǎo)致短路。導(dǎo)線或地線與板邊的安全距離為0.4mm,所以在設(shè)計PCB時導(dǎo)線或地線距板邊盡量大于或等于0.4mm,以避免鑼板或V-CUT時傷到線路0.40mm以上地線焊盤比導(dǎo)線焊盤大:通常焊盤的阻焊開窗單邊2Mil,所以做出的焊盤結(jié)果是:地上的焊盤和阻焊一樣大,而導(dǎo)線路焊盤大小與線路PAD一致.為保持焊盤大小一致性,建議地線焊盤采用如右圖設(shè)計方式4、阻焊阻焊,阻焊橋:為了增加阻焊橋的附著力并保證阻焊橋不易脫落,通常噴錫板的阻焊橋盡量設(shè)計在5Mil以上,化錫板及化金板的阻焊橋盡量大于4Mil 噴錫板5Mil以上其他工藝4Mil以上過孔Via與焊盤或

6、BGA距離相切或小于2Mil時,綠油絲印后烤板時孔內(nèi)綠油易冒到焊盤上,造成焊盤污染需影響焊接.所以設(shè)計時過孔Via距焊盤或BGA以大于等 于4Mil為最佳.需要塞孔的過孔Via孔徑以0.5mm以下為宜,最佳塞孔孔徑為0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的過孔Via建議以過孔Via蓋油方式處理(即過孔ViaPAD表面蓋油,孔內(nèi)不作塞孔處理)單面開窗過孔Via:在綠油顯影時孔內(nèi)綠油及易被顯影掉,建議單面開窗過孔Via按過孔Via蓋油方式處理.5、文字文字字符： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不小于0.15mm為宜，字符高度不小于0.8mm為宜（如下圖參數(shù)），寬高比理想為1：5

7、為最佳,如小于以上參數(shù),絲印過程中易出現(xiàn)模糊不清現(xiàn)像.如右圖中:字符格易上PAD污染如右圖中:字符高0.5mm,文字線寬0.1mm,絲印后及易模糊不清6、鑼板與鑼板與V-CUT鑼板:鑼機的鑼板精度為0.1mm,但加上PIN釘直徑及鑼刀直徑的公差,一般鑼板很難控制在0.1mm的范圍內(nèi),所以建議客戶在設(shè)計時將這些因素也考慮進去,通常鑼板的精度按0.15mm控制.V-CUT:（1）V割的拼板，板與板相連處不留間隙，也就是兩塊板外形線重疊放置，但是要注意，板子內(nèi)的導(dǎo)線離V割線距離不小于0.4mm，以免切割時傷到走線。（2）一般V割后殘留的深度為1/3板厚，產(chǎn)品手動掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺

8、寸會略有超差，個別產(chǎn)品會偏大0.5mm以上。（3）V-CUT刀只能走直線，不能走曲線和折線。（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工藝。二二:易出錯案例易出錯案例1、Protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導(dǎo)致此線無法生產(chǎn)出來。以Protel99se軟件為例 2、阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網(wǎng)層，用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。 3、Protel系列、AD系列軟

9、件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔Via（Via）的層設(shè)置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設(shè)計屬于個別案例，應(yīng)避免這種走線設(shè)計）。 4、PADS軟件的覆銅形式，F(xiàn)lood命令（重新灌注覆銅）是由設(shè)計者執(zhí)行的。電路板廠僅執(zhí)行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設(shè)計者的設(shè)計覆銅。所以在發(fā)板生產(chǎn)前，設(shè)計者要對覆銅檢查確定好。 5、Protel系列、AD系列軟件關(guān)于板外形和開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔）的設(shè)計，畫在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先）

10、。但是一定要注意，兩者只能選其一，不允許兩個層同時出現(xiàn)在設(shè)計中，否則將會造成錯誤生產(chǎn)！ 6、設(shè)計非金屬化孔，原則上在Pad或Via屬性中，取消勾選Plated選項，即表示此孔為非金屬化。如下圖以Protel99se軟件為例（其他設(shè)計軟件也同樣適用） 但由于很多客戶設(shè)計不規(guī)范，所以通常與客戶溝通做如下處理: （1）獨立的孔（孔不在走線或銅皮上），如定位孔，外徑尺寸比內(nèi)徑尺寸小或相同，做非金屬化孔（NPTH）;（2）孔上有線路，如鋪銅，一般做金屬化孔（PTH）。除非是一些螺絲孔，我們才有可能會掏開做非金屬化（NPTH）。如下圖，同樣用上面的Pad為例，加上鋪銅后，就做會成金屬化孔（PTH）。（3）

11、上圖情況如果需要做成NPTH，有兩種方法： 一種是將銅皮與孔之間隔開，最小間距0.2mm，這樣就做NPTH。二種是最簡便的方法，做NPTH，可以用板外形線畫（Protel、AD系列軟件用機械層或Keepout層，PADS軟件用outline）。 7、 PCB設(shè)計軟件中，默認的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬不能為了自己看起來方便，而人為將文字顯示為正常，否則生產(chǎn)出來的板子Bottom層文字會是反的。如下圖，以電容C268為例， 三三.聯(lián)板圖常見溝通問題聯(lián)板圖常見溝通問題1、聯(lián)板圖與GERBER尺寸不一致（以那個為準？什么可以以聯(lián)板圖為準？）聯(lián)板圖尺寸為236.2*154.7mm,但實際

12、尺寸應(yīng)為（77.4*3）+4=236.2mm（76.4*2）+2=154.8mm。2、聯(lián)板圖所標的孔徑與Gerber中鉆帶數(shù)據(jù)不一致聯(lián)板圖中標識的元件孔孔徑為1.1mm,但GERBER中孔徑為1.0mm.3、單板外形差異單板四角倒角:GERBER為圓角,聯(lián)板圖為斜角4、標識坐標差異標識坐標與GERBER不符5、加大拼板尺寸評詁（最小尺寸不能小于80mm，最佳拼為100300mm間，這里介紹下板材利用率問題）聯(lián)板尺寸偏小,生產(chǎn)時特別是后工序生產(chǎn)效率低6、板厚要求溝通成品板厚要求有銅區(qū)和無銅區(qū)均應(yīng)滿足成品板厚要求有銅區(qū)和無銅區(qū)均應(yīng)滿足:如果發(fā)料為如果發(fā)料為1.1T的板材，的板材，基板厚度公差基板厚度公差+/-0.1mm，例如為，例如為1.05mm,1.0mm,1.09mm等，則等，則無銅區(qū)的板材厚度是基板厚減去銅厚，則會超出成品板厚下限無銅區(qū)的板材厚