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文檔簡介
1、無損檢測 在不破壞試件的前提下,以物理或化學(xué)方法為手段,借助先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備器材,對試件的內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)進(jìn)行檢查和測試的方法。1 1. . 無損檢測定義無損檢測定義 1 1) 射線檢測(簡稱射線檢測(簡稱RTRT) 2 2) 超聲檢測(簡稱超聲檢測(簡稱UTUT) 3 3) 磁粉檢測(簡稱磁粉檢測(簡稱MTMT) 4 4) 滲透檢測(簡稱滲透檢測(簡稱PTPT) 5 5) 衍射時差法超聲檢測(簡稱衍射時差法超聲檢測(簡稱TOFDTOFD) 6 6) 渦流檢測(簡稱渦流檢測(簡稱ETET) 7 7) 聲發(fā)射檢測(簡稱聲發(fā)射檢測(簡稱AEAE) 2. 2. 無損檢測的分類無損檢測的分
2、類 常規(guī)的檢測方法為常規(guī)的檢測方法為RTRT、UTUT、MTMT、PTPT四種,這四種方法仍是承壓類特四種,這四種方法仍是承壓類特種設(shè)備制造、安裝質(zhì)量檢測、檢驗(yàn)最常用的無損檢測方法。種設(shè)備制造、安裝質(zhì)量檢測、檢驗(yàn)最常用的無損檢測方法。 其它用于承壓類特種設(shè)備的無損檢測的方法有:衍射時差法超聲檢其它用于承壓類特種設(shè)備的無損檢測的方法有:衍射時差法超聲檢測(簡稱測(簡稱TOFDTOFD)、渦流檢測(簡稱)、渦流檢測(簡稱ETET)、聲發(fā)射檢測(簡稱)、聲發(fā)射檢測(簡稱AEAE)等。)等。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展無損檢測的方法及種類日益繁多,如:激光、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展無損檢測的方法及種類日益繁多,如:
3、激光、紅外、微波、液晶等技術(shù)都被應(yīng)用于無損檢測。紅外、微波、液晶等技術(shù)都被應(yīng)用于無損檢測。 2. 2. 無損檢測的分類無損檢測的分類 1) 保證產(chǎn)品質(zhì)量 應(yīng)用無損檢測技術(shù),可以探測到肉眼無法看到的試件內(nèi)部缺陷,又不需要破壞試樣,通過發(fā)現(xiàn)缺陷、并對超標(biāo)缺陷進(jìn)行處理、達(dá)到符合使用要求,保證產(chǎn)品質(zhì)量; 2) 保障使用安全 一方面:在產(chǎn)品制造安裝過程中,通過無損檢測來消除制造安裝過程中產(chǎn)生的超過國家標(biāo)準(zhǔn)的超標(biāo)缺陷,符合設(shè)計(jì)技術(shù)要求,保障使用安全; 另一方面:各種管道、容器、鍋爐在惡劣的工作環(huán)境下運(yùn)行,出現(xiàn)材料結(jié)構(gòu)變化、疲勞、腐蝕、材質(zhì)劣化、缺陷擴(kuò)大,當(dāng)需要長周期運(yùn)行時,通過無損檢測,滿足使用要求,保障
4、使用安全; 3. 3. 無損檢測的目的無損檢測的目的 3) 改進(jìn)制造工藝 在產(chǎn)品生產(chǎn)中,為了了解制造工藝是否適宜,必須事先進(jìn)行工藝試驗(yàn)。試驗(yàn)中根據(jù)無損檢測結(jié)果,修正焊接參數(shù)或其它工藝參數(shù),最終得到能夠達(dá)到質(zhì)量要求的焊接工藝或鑄造工藝,如:焊接工藝評定; 4) 降低生產(chǎn)成本 在產(chǎn)品制造過程中進(jìn)行無損檢測,往往認(rèn)為要增加檢查費(fèi)用,增加成本,若在制造過程中的適當(dāng)環(huán)節(jié)正確地進(jìn)行無損檢測,就可以防止以后工序的浪費(fèi),減少返工,降低廢品率,從而降低成本,如:厚板焊接、鍛件加工,上海漕涇苯酚丙酮裝置為了減少檢修次數(shù),對管道進(jìn)行100%檢測。3. 3. 無損檢測的目的無損檢測的目的4. 4. 無損檢測的應(yīng)用特點(diǎn)
5、無損檢測的應(yīng)用特點(diǎn)4.1. 無損檢測要與破環(huán)性檢測相結(jié)合 無損檢測最大特點(diǎn)是能在不損傷材料、工件和結(jié)構(gòu)的前提下來進(jìn)行檢測,產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到100,但是,不是所有需要測試的項(xiàng)目和指標(biāo)都能進(jìn)行無損檢測,具有一定的局限性,如:拉伸、彎曲、沖擊、金相、光譜等理化檢測。 根據(jù)無損檢測的目的,選擇實(shí)施的時間如: 1) 鍛件的超聲檢測,一般安排在鍛造完成且進(jìn)行過粗加工后,鉆孔、銑槽、精磨等之前; 2) 普通鋼材的焊縫一般在焊后進(jìn)行檢測; 3)高強(qiáng)度鋼焊縫由于可能產(chǎn)生延遲裂紋(Cr5Mo、SPV490Q等),應(yīng)安排在焊接后24小時后進(jìn)行,有再熱裂紋的焊縫應(yīng)在焊接后36小時后進(jìn)行; 4)需要進(jìn)行熱處理的管道
6、焊縫,一般在熱處理后進(jìn)行檢測。 只有正確選定實(shí)施無損檢測的時機(jī),檢測才能順利完成,才能發(fā)揮最大作用。 4.2. 4.2. 正確選用實(shí)施無損檢測的時機(jī)正確選用實(shí)施無損檢測的時機(jī) 每一種無損檢測方法都有局限性,不能適用于所有工件和所用缺陷,為了提高檢測結(jié)果的可靠性,在檢測前,根據(jù)被檢物的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、形狀、尺寸、預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生什么種類、什么形狀的缺陷,在什么部位、什么方向產(chǎn)生,選擇最佳檢測方法。如: 鋼板分層缺陷UT 工件表面細(xì)小裂紋MT、PT 體積狀缺陷RT 面積狀缺陷UT 4.3. 4.3. 正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測方法正確選用最適當(dāng)?shù)臒o損檢測方法 每種方法都用優(yōu)缺點(diǎn),因此,在無損檢測的應(yīng)用中,如
7、果可能,不要只采用一種無損檢測方法,以便保證各種檢測方法取長補(bǔ)短,從而獲得更多的信息。另外,應(yīng)充分利用有關(guān)材料、焊接、加工工藝的知識及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的知識,進(jìn)行綜合運(yùn)用。如:超聲波對裂紋缺陷探測靈敏度較高,但定性不準(zhǔn),而射線的有點(diǎn)是對缺陷定性比較準(zhǔn)確,兩者配合使用,就能保證檢測結(jié)果既可靠又準(zhǔn)確。如: 厚鋼板焊縫: (大于46mm)RT 100%UT20% 厚鋼板焊縫 : (大于100mm)UT 100% RT 20% 高強(qiáng)度鋼焊縫:100RT100%MT熱處理后100MT4.3. 4.3. 綜合應(yīng)用各種無損檢測方法綜合應(yīng)用各種無損檢測方法5. 5. 鋼焊縫中常見缺陷的種類鋼焊縫中常見缺陷的種類缺陷分
8、為: 外觀缺陷咬邊、焊瘤、凹坑、未焊滿 、燒穿、其它 表面缺陷(成形不良、錯邊、塌陷、表面氣孔、弧坑、縮孔、 各種焊接變形) 內(nèi)部缺陷氣孔、夾渣、裂紋、未熔合、未焊透一。射線檢測一。射線檢測射線檢測原理射線檢測原理 射線通過檢測工件時,由于工件內(nèi)缺陷的存在,缺陷部位與無缺陷部位對射線的衰減不同,射線到達(dá)膠片的射線強(qiáng)度就不同,產(chǎn)生不同的感光效果,經(jīng)暗室膠片處理,得到不同黑度的成像,根據(jù)形成的影像來判斷缺陷的性質(zhì)、大小,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判斷,對不符合要求的缺陷進(jìn)行處理,最終滿足使用要求。射線檢測設(shè)備射線檢測設(shè)備X射線機(jī)-一般適用240mm,最大可以透照至60mm(350kV);2.硒-75 (Se-7
9、5) 射線機(jī)-一般適用1040mm,最小可透照 5mm(透照厚度);3.銥-192(Ir-192)射線機(jī)-一般適用20100mm,最小可透照10mm(透照厚度);4.鈷-60(Co-60)射線機(jī)-一般適用30200mm5.銫-137、銩170等射線機(jī)射線透照方式射線透照方式1. 縱縫透照法 膠 片源2. 2. 環(huán)縫外透法環(huán)縫外透法3. 3. 環(huán)縫內(nèi)透法環(huán)縫內(nèi)透法4. 4. 雙壁單影法雙壁單影法5. 5. 雙壁雙影法雙壁雙影法射線底片本身質(zhì)量驗(yàn)收射線底片本身質(zhì)量驗(yàn)收底片本身質(zhì)量的驗(yàn)收 評定區(qū)內(nèi)無影響評定的偽缺陷。 劃傷、水跡、折痕、壓痕、靜電感光、顯影斑紋、霉點(diǎn)等。2. 底片黑度 X射線底片黑度
10、:2.04.0,小徑管(89)底片黑度最低可以降至:1.5, 射線底片黑度新標(biāo)準(zhǔn):2.04.0 當(dāng)觀片燈亮度足夠時,底片黑度上限可以提高3. 3. 各種標(biāo)識各種標(biāo)識 標(biāo)記齊全,擺放正確; 必須擺放的標(biāo)記有:設(shè)備號(管線號)、焊縫號、底片號、中心標(biāo)記、搭接標(biāo)記等,標(biāo)記應(yīng)距焊縫邊緣5mm; 需要時,應(yīng)有焊工號、檢測日期或其它證明工件信息的標(biāo)記等。缺陷在底片上的形狀缺陷在底片上的形狀氣孔 在底片上顯示黑色圓點(diǎn),邊緣輪廓清晰,黑色均勻。2. 夾渣 在底片上顯示黑色不均勻黑塊,邊緣輪廓不清晰,形狀隨著成型方法不同而不同。裂紋 在底片上顯示長條狀形影像,缺陷兩端尖銳,黑度不均勻。未熔合 在底片上顯示不均勻
11、的黑塊,一面較直,一面鋸齒狀,靠熔合線方向一般較直。未焊透 在底片上顯示較長的黑條,兩邊較直,黑度較均勻,一般出現(xiàn)在焊縫的中間。射線檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性射線檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性 1 1) 檢測結(jié)果有直接記錄-底片;2)可以獲得缺陷的投影圖像,缺陷定性定量準(zhǔn)確;3)體積型缺陷檢出率高,而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響;4)適宜檢驗(yàn)較薄的工件而不適宜較厚的工件;5)適宜檢測對接焊縫,檢測角焊縫效果較差,不適宜檢測板材、棒材、鍛件;6)有些試件結(jié)構(gòu)和現(xiàn)場條件不適合射線照相;2.9 2.9 射線檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性射線檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性 7)對缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸(高度)的確定比較困難;8)
12、檢測成本高;9)射線照相檢測速度慢;10)射線對人體有害。二。超聲波檢測二。超聲波檢測3.1 3.1 超聲波的發(fā)生及性質(zhì)超聲波的發(fā)生及性質(zhì)超聲波 頻率大于20千赫茲的聲波叫超聲波產(chǎn)生 通過壓電晶片的振動發(fā)出超聲波。3.2 3.2 超聲波檢測原理超聲波檢測原理 超聲波探頭發(fā)射超聲波進(jìn)入工件,遇到缺陷部位,反射回波,被探頭接受,傳至超聲探傷儀,在熒光屏上顯示回波。3.3 3.3 超聲波的特點(diǎn)超聲波的特點(diǎn)超聲波指向性好,能形成窄的波束;波長短,小的缺陷也能夠較好地反射;距離的分辨率好,缺陷的分辨率高;無法得到缺陷直觀圖像、定性困難、定量精度不高,定位準(zhǔn)確;檢測結(jié)果無直接見證記錄,對檢測操作人員要求高
13、;不宜對不銹鋼焊道進(jìn)行檢測。3.4 3.4 超聲波檢測探頭移動方法超聲波檢測探頭移動方法鋸齒型掃查鋸齒型掃查 斜平行掃查斜平行掃查 平行掃查平行掃查 四種基掃查方法四種基掃查方法 3.5 3.5 超聲波檢測的有點(diǎn)和局限性超聲波檢測的有點(diǎn)和局限性1. 面積型缺陷的檢出率較高,而體積型缺陷的檢出率低;2. 適合檢測厚度較大的工件,不適合檢測較薄的工件;3. 應(yīng)用范圍廣,可用于各種試件;4.檢測成本低,速度快,儀器體積小,重量輕,現(xiàn)場使用較方便;5. 無法得到缺陷直觀圖像,定性困難,定量精度不高;6. 檢測結(jié)果無直接見證記錄;3.7 3.7 超聲波檢測的有點(diǎn)和局限性超聲波檢測的有點(diǎn)和局限性7. 對缺
14、陷在工件厚度方向上的定位較準(zhǔn)確;8. 材質(zhì)、晶粒度對檢測有影響;9. 工件不規(guī)則的外形和一些結(jié)構(gòu)會影響檢測;10.不平或粗糙的表面會影響耦合和掃查,從而影響檢測精度和可靠性。三。磁粉檢測三。磁粉檢測 鐵磁性材料被磁化后,其內(nèi)部產(chǎn)生很強(qiáng)的磁感應(yīng)強(qiáng)度,磁力線密度增大幾百倍到幾千倍,如果材料中存在不連續(xù)性(包括缺陷造成的不連續(xù)性和結(jié)構(gòu)、形狀、材質(zhì)等原因造成的不連續(xù)性),磁力線會發(fā)生畸變,部分磁力線有可能逸出材料表面,從空間穿過,形成漏磁場,漏磁場的局部磁極能夠吸引鐵磁物質(zhì)。 4.1 4.1 磁粉檢測原理磁粉檢測原理 缺陷漏磁場缺陷漏磁場 表面缺陷近表面缺陷 4.2 4.2 磁粉檢測磁化方法磁粉檢測磁
15、化方法線圈法2. 2. 磁軛法磁軛法4.2 4.2 磁粉檢測磁化方法磁粉檢測磁化方法3. 3. 軸向通電軸向通電法法4. 4. 觸頭法觸頭法4.2 4.2 磁粉檢測磁化方法磁粉檢測磁化方法5. 5. 中心導(dǎo)體法中心導(dǎo)體法6. 6. 交叉磁軛法交叉磁軛法4.3 4.3 磁粉檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性磁粉檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性適宜鐵磁性材料檢測,不能用于非鐵磁性材料檢測;可以檢出表面和近表面缺陷,不能用于檢測內(nèi)部缺陷;3. 檢測靈敏度很高,可以發(fā)現(xiàn)極細(xì)小的裂紋及其他缺陷;檢測成本低,速度快;工件的形狀對檢測有影響,有時因其難以磁化而無法檢測。四。滲透檢測四。滲透檢測 滲透檢測的原理是:零件表面被施涂含有熒光染
16、料或著色染料的滲透液后,在毛細(xì)管作用下,經(jīng)過一定時間,滲透液可以滲進(jìn)表面開口的缺陷中;經(jīng)去除零件表面多余的滲透液后;再在零件表面施涂顯象劑,同樣,在毛細(xì)管作用下,顯象劑將吸引缺陷中保留的滲透液,滲透液回滲到顯象劑中;在一定的光源下(紫外線光或白光),缺陷處的滲透液痕跡被顯示,(黃綠色熒光或鮮艷紅色),從而探測出缺陷的形貌及分布狀態(tài)。 4.1 4.1 滲透檢測的基本原理滲透檢測的基本原理 1 1根據(jù)滲透劑和顯像劑種類不同進(jìn)行分類根據(jù)滲透劑和顯像劑種類不同進(jìn)行分類4.2 4.2 滲透檢測方法分類和選用滲透檢測方法分類和選用 4.34.3滲透檢測方法選用滲透檢測方法選用1 1. 滲透檢測方法的選用,
17、首先應(yīng)滿足檢測缺陷類型和靈敏度的要求。在此基礎(chǔ)上,可根據(jù)被檢工件表面粗糙度、檢測批量大小和檢測現(xiàn)場的水源、電源等條件來決定。2. 對于表面光潔且檢測靈敏度要求高的工件,宜采用后乳化型著色法或后乳化型熒光法,也可采用溶劑去除型熒光法。3. 對于表面粗糙且檢測靈敏度要求低的工件宜采用水洗型著色法或水洗型熒光法。4 44 4滲透檢測方法選用滲透檢測方法選用4. 對現(xiàn)場無水源、電源的檢測宜采用溶劑去除型著色法。5. 對于批量大的工件檢測,宜采用水洗型著色法或水洗型熒光法。6. 對于大工件的局部檢測,宜采用溶劑去除型著色法或溶劑去除型熒光法。7. 熒光法比著色法有較高的檢測靈敏度。4.5 4.5 滲透檢
18、測操作的基本步驟滲透檢測操作的基本步驟1. 預(yù)清洗;2. 施加滲透劑;3. 去除多余的滲透劑;4. 干燥;5. 施加顯像劑;6. 觀察及評定。滲透檢測可以用于除了疏松多孔性材料外任何種類的材料;形狀復(fù)雜的部件也可滲透檢測,一次操作就可完成檢測;同時存在幾個方向的缺陷,用一次檢測操作就可完成檢測;不需要大型設(shè)備,可不用水、電;試件表面粗糙度影響大,檢測結(jié)果往往容易受操作人員水平的影響;可以檢測表面開口缺陷,但對埋藏或閉合型的表面缺陷無法檢出; 4.6 4.6 滲透檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性滲透檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性7.檢測工序多,速度慢;8.檢靈敏度比磁粉檢測低;9.材料較貴,成本較高;10.檢測所用的檢測
19、劑大多易燃、有毒,必須采取有效措施保證安全。 4.64.6滲透檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性滲透檢測的優(yōu)點(diǎn)和局限性五。各種檢測方法的區(qū)別五。各種檢測方法的區(qū)別及選用及選用射線檢測 適用于檢測工件內(nèi)部體積狀缺陷,對于并行于射線束方向的面狀缺陷不敏感,具有缺陷形狀直觀、大小能測量,但不能測定缺陷的深度位置。5.1 5.1 區(qū)別區(qū)別超聲波檢測 適用于檢測面狀缺陷,對于并行于超聲束的面狀缺陷不敏感,不能準(zhǔn)確判定缺陷性質(zhì)、形狀、大小,但能直接探測缺陷的埋藏位置,缺陷當(dāng)量大小。磁粉檢測 磁粉檢測只能檢測鐵磁性材料工件的表面及近表面缺陷(一般為12mm,最深可達(dá)34mm),能直觀測量缺陷的形狀、大小,但不能測量缺陷的深
20、度,對點(diǎn)狀缺陷不敏感,對工件形狀有要求。 滲透檢測 檢測非多孔性材料制成的產(chǎn)品,不受工件材料、形狀的影響,只能檢測開口缺陷。5.2 5.2 檢測方法和檢測對象的適應(yīng)性檢測方法和檢測對象的適應(yīng)性 檢測對象檢測對象內(nèi)部缺陷檢測方法內(nèi)部缺陷檢測方法表面缺陷檢測方法表面缺陷檢測方法RTRTUTUTMTMTRTRT內(nèi)內(nèi)部部缺缺陷陷分層分層疏松疏松氣孔氣孔縮孔縮孔未焊透未焊透未熔合未熔合夾渣夾渣裂紋裂紋 檢測對象檢測對象內(nèi)部缺陷檢測方法內(nèi)部缺陷檢測方法表面缺陷檢測方法表面缺陷檢測方法RTRTUTUTMTMTRTRT表表面面缺缺陷陷白點(diǎn)白點(diǎn)表面裂紋表面裂紋表面針孔表面針孔折疊折疊斷口白點(diǎn)斷口白點(diǎn)衍射時差法(
21、衍射時差法(TOFDTOFD)檢測技術(shù))檢測技術(shù)TOFD技術(shù)概念TOFD技術(shù),即Time of flight diffraction technique,超聲波衍射時差檢測技術(shù)概念:一種依靠超聲波與缺陷端部相互作用發(fā)出的衍射波來檢出缺陷并對缺陷進(jìn)行定量的檢測技術(shù)發(fā)展條件:因其原理與傳統(tǒng)檢測方式有很多不同,彌補(bǔ)了傳統(tǒng)方法的不足之處TOFD原理1.1.波形衍射波形衍射當(dāng)超聲波作用于一條長裂紋缺陷時,在裂紋縫隙產(chǎn)生衍射,另外在裂紋表面還會產(chǎn)生反射。TOFD就是利用聲束在裂紋兩個端點(diǎn)或端角產(chǎn)生的衍射波來對缺陷進(jìn)行定位定量。探頭探頭入射波入射波反射波反射波衍射波衍射波被測工件被測工件探頭探頭入射波入射波
22、反射波反射波衍射波衍射波被測工件被測工件t t 由于衍射波能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于反射波能量,因此采用單探頭作TOFD檢測時衍射信號被反射波掩蓋難以觀察,因此單探頭掃查方式,不適合高效的TOFD檢測反射波反射波衍射波衍射波探頭探頭入射波入射波反射波反射波衍射波衍射波被測工件被測工件探頭探頭 雙探頭陣列,將接收探頭置于焊縫另一側(cè),有效的保證了衍射波的接收,而反射信號,基本上是不被接收的,而衍射波沒有明顯的指向性,可以輕易的被接收探頭接收,從而在屏幕上顯示出比較純粹的衍射信號. 為了使衍射信號更好的被接收到,兩只探頭的技術(shù)參數(shù)應(yīng)盡量一致,如探頭頻率和角度等.2/3T2/3T探頭間距的設(shè)定,基本遵循兩探頭主聲軸
23、交叉于被測區(qū)域厚度的2/3處,計(jì)算公式如下:PCS=(4/3)T tanPCS-探頭中心間距 T被檢區(qū)域厚度 -探頭折射角探頭角度與頻率的選擇探頭角度與頻率的選擇 由上表可知再進(jìn)行TOFD檢測時,薄壁工件應(yīng)選擇高頻小晶片大角度探頭,而厚壁工件應(yīng)選用低頻大晶片小角度探頭發(fā)射探頭發(fā)射探頭接收探頭接收探頭被測工件被測工件TOFDTOFD掃查焊縫掃查焊縫形成的形成的A A掃脈沖圖像掃脈沖圖像直通波直通波上端點(diǎn)上端點(diǎn)下端點(diǎn)下端點(diǎn)底波底波3. 3. 波形的相位關(guān)系波形的相位關(guān)系當(dāng)超聲波束由一個高阻抗的介質(zhì)傳播到一個低阻抗介質(zhì)中時,在界面經(jīng)過反射后波束相位發(fā)生改變,如果波束在遇到界面前是負(fù)向周期則在界面反射
24、后轉(zhuǎn)變?yōu)檎蛑芷凇0l(fā)射探頭發(fā)射探頭接收探頭接收探頭如下圖,波束經(jīng)過上端點(diǎn)和底面時,在異質(zhì)界面反射和相位發(fā)如下圖,波束經(jīng)過上端點(diǎn)和底面時,在異質(zhì)界面反射和相位發(fā)生轉(zhuǎn)變,因此波形相位相似。而波束經(jīng)過下端點(diǎn)時相當(dāng)于波束生轉(zhuǎn)變,因此波形相位相似。而波束經(jīng)過下端點(diǎn)時相當(dāng)于波束在底缺陷底部環(huán)繞,相位不發(fā)生轉(zhuǎn)變與直通波相位相似。在底缺陷底部環(huán)繞,相位不發(fā)生轉(zhuǎn)變與直通波相位相似。根據(jù)理論和實(shí)驗(yàn)證明,如果兩個衍射信號的相位相反,則在兩個信號間一根據(jù)理論和實(shí)驗(yàn)證明,如果兩個衍射信號的相位相反,則在兩個信號間一定存在一個連續(xù)不間斷的缺陷。因此識別相位變化對于評定缺陷尺寸非常定存在一個連續(xù)不間斷的缺陷。因此識別相位變
25、化對于評定缺陷尺寸非常重要。利用上、下端點(diǎn)的時間差來計(jì)算缺陷深度和自身高度是重要。利用上、下端點(diǎn)的時間差來計(jì)算缺陷深度和自身高度是TOFDTOFD探傷最探傷最重要的部分重要的部分* *注在一些特殊情況下,例如氣孔,小夾渣之類的缺陷注在一些特殊情況下,例如氣孔,小夾渣之類的缺陷由于幾何尺寸太小不會產(chǎn)生兩個分離的端點(diǎn)信號由于幾何尺寸太小不會產(chǎn)生兩個分離的端點(diǎn)信號+ +_ _+ +_ _TOFDTOFD掃描成像掃描成像發(fā)射探頭發(fā)射探頭接收探頭接收探頭TOFD的成像并非是缺陷的實(shí)際圖像顯示,而是通過掃查時探頭所接收到的A掃圖形轉(zhuǎn)換為黑白兩色的灰度圖,為了能有更清晰的圖像因些要求至少256級的灰度分辨率
26、100%100%0%0%100%100%利用灰階度來表示振幅,當(dāng)回波處于利用灰階度來表示振幅,當(dāng)回波處于0 0位位時用中間灰色表示,當(dāng)波形向正半周變化時用中間灰色表示,當(dāng)波形向正半周變化時向時向100%100%灰度(白色)漸變,當(dāng)波形向負(fù)灰度(白色)漸變,當(dāng)波形向負(fù)正半周變化時向正半周變化時向-100%-100%灰度(黑色)漸變灰度(黑色)漸變A A掃圖像掃圖像D D掃圖像掃圖像直通波直通波上端點(diǎn)上端點(diǎn)下端點(diǎn)下端點(diǎn)底波底波+ +_ _+ +_ _TOFD掃查模式有缺陷時掃描圖像有缺陷時掃描圖像A A掃圖像掃圖像D D掃圖像掃圖像上端點(diǎn)上端點(diǎn)下端點(diǎn)下端點(diǎn)特殊缺陷的特征特殊缺陷的特征直通波被阻斷直
27、通波被阻斷下端點(diǎn)下端點(diǎn)底波底波特征:特征:沒有直通波沒有直通波和上端點(diǎn)的和上端點(diǎn)的信號信號1.1.上表面開口裂紋上表面開口裂紋當(dāng)缺陷沿掃查方向有一定長度時,連續(xù)掃查得下如下當(dāng)缺陷沿掃查方向有一定長度時,連續(xù)掃查得下如下D D掃圖像掃圖像直通波被阻斷直通波被阻斷下端點(diǎn)下端點(diǎn)底波底波直通波斷開直通波斷開只有下端點(diǎn)信號只有下端點(diǎn)信號底波被阻斷底波被阻斷上端點(diǎn)上端點(diǎn)底波底波2.2.下表面開口裂紋下表面開口裂紋特征:沒有下端點(diǎn)和底波特征:沒有下端點(diǎn)和底波底波斷開底波斷開上端點(diǎn)上端點(diǎn)底波被阻斷底波被阻斷上端點(diǎn)上端點(diǎn)底波底波2.2.下表面開口裂紋下表面開口裂紋由于開口深度較小,無法完全阻當(dāng)直通波,由于開口深度較小,無法完全阻當(dāng)直通波,因此底波并未消失,但明顯滯后因此底波并未消失,但明顯滯后沒有下端點(diǎn)和底波沒有下端點(diǎn)和底波上端點(diǎn)上端點(diǎn)底波滯后底波滯后底波底波3.3.短小缺陷短小缺陷在焊縫中出現(xiàn)短小缺陷,上下端點(diǎn)距離很小,在焊縫中出現(xiàn)短小缺陷,上下端點(diǎn)距離很小,因此沒有明顯區(qū)分的上下端點(diǎn)衍射,因此沒有明顯區(qū)分的上下端點(diǎn)衍射,
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