聲光報(bào)警技術(shù)報(bào)告學(xué)生

1、南京工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院項(xiàng)目技術(shù)報(bào)告電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試姓 名： 蔣興邦 學(xué) 號(hào)： 1501080237 班 級(jí)： 汽維1521 指導(dǎo)教師： 課程名稱：電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試綜合實(shí)訓(xùn)提交日期：2016年 3月 5日概 要本次實(shí)訓(xùn)主要項(xiàng)目是焊接聲光報(bào)警電路與工作原理的了解，學(xué)會(huì)識(shí)別元器件的規(guī)格并且掌握用數(shù)字萬(wàn)用表判別元器件的好壞的方法。掌握常見(jiàn)故障的處理方法與維修的基本技巧；掌握焊接技術(shù)。通過(guò)實(shí)習(xí)加強(qiáng)學(xué)生理論聯(lián)系實(shí)際的能力，將課本知識(shí)與實(shí)踐結(jié)合。提高學(xué)生的動(dòng)手操作能力；通過(guò)實(shí)習(xí)培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)結(jié)協(xié)作、刻苦耐勞的精神及領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的才能。目錄概要 . .2前言. .51 手工焊接基本工藝.611 元器件引線的成型.

2、 . 612 搪錫技術(shù). . 713 手工焊接與實(shí)用錫焊技能.814 實(shí)用拆焊技能. .92 常用裝配工具與準(zhǔn)備工藝. 1121 常用裝配工具的使用.1122 導(dǎo)線的加工. . 1223 元器件的成型工藝. 1224 元器件的插裝工藝. . .133 常用元器件的識(shí)別與檢測(cè). 1431 電阻器的識(shí)別與檢測(cè).1432 電容器的識(shí)別與檢測(cè). . . . .1733 半導(dǎo)體二極管的識(shí)別與檢測(cè).1934 半導(dǎo)體三極管的識(shí)別與檢測(cè). .2535 集成電路的識(shí)別與檢測(cè).314 聲光報(bào)警電路. . 35結(jié)論. . . .51致謝. . .52參考文獻(xiàn). .53附錄一. .54前 言通過(guò)幾個(gè)星期的電子實(shí)習(xí)，使

3、我對(duì)電子元件及數(shù)字萬(wàn)用表的裝機(jī)與調(diào)試有一定的感性和理性認(rèn)識(shí)，打好了日后學(xué)習(xí)電子技術(shù)課的入門基礎(chǔ)。實(shí)習(xí)使我獲得了數(shù)字萬(wàn)用表的實(shí)際生產(chǎn)知識(shí)和裝配技能，培養(yǎng)了我理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高了我分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，增強(qiáng)了獨(dú)立工作的能力。培養(yǎng)了我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。 1.熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。 2.基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。 3.熟悉印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，熟悉手工制作印制電板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物設(shè)計(jì)并制作印制電路板。 4.熟悉常用電子器件的類別、型

4、號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書(shū)。 5.能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表。1 手工焊接基本工藝11 元器件引線的成型 為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性，在安裝前，根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及技術(shù)方面的要求，要預(yù)先把原件引線彎成一定的形狀。 在沒(méi)有專用工具或加工少量元器件引線時(shí)，可使用鴨嘴鉗或鑷子等工具進(jìn)行成型加工；在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，可采用成型的專用設(shè)備（如：手動(dòng)、電動(dòng)和氣動(dòng)線線成型機(jī)），以提高加工效率和一致性。元器件引線成型的常見(jiàn)形式有以下幾種：（1） 電阻引線的成型。要求彎曲點(diǎn)到原件端面的最小距離不小

5、于2mm，彎曲半徑應(yīng)大于或等于2倍的引線直徑，以減小機(jī)械應(yīng)力，防止引線折斷或拔出。立式安裝時(shí)高度大于等于2mm，臥式安裝時(shí)高度等于0到2mm。 （2） 晶極管和圓形外殼集成電路引線的成型。 （3） 扁平封裝（貼片SMT）集成芯片引線成型。 （4） 元器件安裝孔距不合適或用于插裝發(fā)熱元件情況下的引線成型要求半徑大于等于2倍引線直徑，元件與印制板有2mm到5mm的距離，多用于雙面印制板或發(fā)熱器件。（5） 自動(dòng)組裝時(shí)元器件引線成型（6） 怕熱元器件引線成型引線成型技術(shù)要求（1）引線成型后，元件本體不就產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞， 引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓

6、痕和裂紋。 （2）引線成型后，其直徑的減少或變形不應(yīng)超過(guò)10%，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的1/10. （3）若引線上有熔接點(diǎn)和元件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接 點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2mm的間距。 （4）引線成型尺寸應(yīng)符合安裝的要求。無(wú)論是水平安裝還是垂直安裝，無(wú)論是三極管還是集成電路，通常引線成型尺寸都有具體要求。（5）引線成型尺寸具體要求：彎曲點(diǎn)到元器件端面的最小距離A不應(yīng)該小于2mm,彎曲半徑R應(yīng)該大于2倍引線直徑，h在垂直安裝時(shí)大于等于2mm，在水平安裝時(shí)為0到2mm。集成芯片的R應(yīng)該大于等于2倍帶狀引線厚度，帶狀引線彎曲點(diǎn)到引線概況的距

7、離就大于等于1mm。12 搪錫技術(shù) 搪錫的目的：為了整機(jī)裝配時(shí)順利進(jìn)行焊接工作，預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類線端子上掛上一層薄面均勻的焊錫。 一.常見(jiàn)的搪錫方法導(dǎo)線端頭和元器件引線的常見(jiàn)搪錫方法有：電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫、超聲波搪錫三種。 電烙鐵搪錫：適用于少量元器件和導(dǎo)線焊接前的的搪錫。 搪錫槽搪錫、超聲波搪錫：適用于大量元器件和導(dǎo)線焊接前的的搪錫。二搪錫的質(zhì)量要求 經(jīng)過(guò)搪錫的元器件引線和導(dǎo)線端頭，其根部與離搪錫處應(yīng)有一定的距離，導(dǎo)線留1mm，元器件留2mm以上。三注意事項(xiàng)（1）熟悉并嚴(yán)格控制搪錫的漏度和時(shí)間。 （2）當(dāng)元器件引線去除氧化層且導(dǎo)線

8、剝絕緣層后，應(yīng)立即搪錫，以免再次氧化或玷污。 （3）對(duì)軸向引線的元器件搪錫時(shí)，一端引線搪錫后，要等元器件充分冷卻后才能進(jìn)行另一端引線的搪錫。 （4）部分元器件，如非密封繼電器、波段開(kāi)關(guān)等，一般不宜用搪錫槽搪錫，可采用電烙鐵搪錫。 （5）在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)若搪錫質(zhì)量不好，可待搪錫件冷卻后，再進(jìn)行第二次搪錫。若質(zhì)量依舊不好，應(yīng)立即停止操作并找出原因。 （6）經(jīng)搪錫處理的元器件和導(dǎo)線要及時(shí)使用，一般不得超過(guò)三天，并需要妥善保存。（7） 搪錫場(chǎng)地應(yīng)通風(fēng)良好，及時(shí)排除污染氣體。 搪錫的溫度和時(shí)間的控制：13 手工焊接與實(shí)用錫焊技能 電烙鐵的選擇：功率要大些，

9、可在35W-40W中選擇。  焊錫的選擇：現(xiàn)常用的是含松香焊錫絲。手工焊接的基本操作（1）焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生   焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，一般電烙鐵離開(kāi)鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm為宜。 電烙鐵有三種握法：反握、正握、筆握。 反握法：動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞。 正握法：中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。 筆握法：操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多用。(2) 五步法訓(xùn)練 作為一種初學(xué)者掌握手工焊接技術(shù)的訓(xùn)練方法，五步法卓有成效。 1) 準(zhǔn)備施焊 2)

10、0;加熱焊件 3) 融化焊料 4) 移開(kāi)焊錫 5) 移開(kāi)烙鐵焊接標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量評(píng)定 焊點(diǎn)：可靠的電氣連接；足夠的機(jī)械強(qiáng)度；光潔整齊的外觀；典型焊點(diǎn)的外觀有以下要求： a)形狀為近似圓錐而表面微凹呈漫坡?tīng)睿ㄒ院附訉?dǎo)線為中心，對(duì)稱成裙形拉開(kāi)）。虛焊點(diǎn)表面往往呈凸形; b)焊料的連接表面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小； c)表面光澤且平滑； d)無(wú)裂紋、針孔、夾渣。手工焊接的基本操作方法（1）焊前準(zhǔn)備 準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊

11、件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。 （2） 用烙鐵加熱備焊件。 （3）送入焊料，熔化適量焊料。 （4）移開(kāi)焊料。 （5）當(dāng)焊料流動(dòng)覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開(kāi)電烙鐵。焊接基本注意事項(xiàng)：  1. 掌握好加熱時(shí)間 錫焊時(shí)可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時(shí)我們不得不延長(zhǎng)時(shí)間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長(zhǎng)加熱時(shí)間對(duì)電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因?yàn)?#160; （1）焊點(diǎn)的結(jié)合層由于長(zhǎng)時(shí)間加熱而超過(guò)合適的厚度引起焊點(diǎn)性能劣化。  （2）印制板，塑料等材料受

12、熱過(guò)多會(huì)變形變質(zhì)。  （3）元器件受熱后性能變化甚至失效。  （4）焊點(diǎn)表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護(hù)而氧化。  結(jié)論：在保證焊料潤(rùn)濕焊件的前提下時(shí)間越短越好。    2.保持合適的溫度   如果為了縮短加熱時(shí)間而采用高溫烙鐵焊校焊點(diǎn)，則會(huì)帶來(lái)另一方面的問(wèn)題：焊錫絲中的焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間  在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過(guò)高雖加熱時(shí)間短也造成過(guò)熱現(xiàn)象。 焊接印制板，除遵循焊錫要領(lǐng)外，還需注意以下幾點(diǎn)：

13、60;（1）加熱方法。加熱應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上的銅箔和元器件引線。對(duì)較大的焊盤焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留于一點(diǎn)，導(dǎo)致局部過(guò)熱。 （2）焊接金屬孔的焊盤時(shí)，不僅讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。因此，金屬化孔的加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板。 （3）焊接時(shí)不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)潤(rùn)濕性能，要靠元器件的表面處理和預(yù)焊。 （4）耐熱性能差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。14 實(shí)用拆焊技能一拆焊的目的在電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程中，不可避免地會(huì)發(fā)生插錯(cuò)、焊錯(cuò)的現(xiàn)象；在調(diào)試過(guò)程中，有時(shí)需要更換元器件；維修時(shí)，需要調(diào)換損壞或變質(zhì)的元器件，這就需要拆焊。二

14、常見(jiàn)的拆焊技術(shù)2 常用裝配工具與準(zhǔn)備工藝21 常用裝配工具的使用(一)工具的種類和用途1.撬梗、螺絲板。撬梗是一根長(zhǎng)約1.2m，直徑約3cm的鐵棒。其一端成尖形，另一端成鏟形。用來(lái)撬動(dòng)或固定工作物之用。螺絲板有很多種類，根據(jù)不同螺母的形狀和大小，可做成四方孔和其它形狀。有一種活絡(luò)螺絲板，它的夾口距離，可用裝在本身上的螺絲調(diào)整，它們都是扳螺絲母的工具。     2“C”型螺絲、花蘭螺絲。“C”型螺絲是一方形體。其一端制有螺孔，內(nèi)裝一絲桿，利用絲桿的旋轉(zhuǎn)壓緊工作物?；ㄌm螺絲是由中間一根二端反方向的絲桿與二端二只環(huán)形圓鋼組成。當(dāng)中間一根絲桿旋轉(zhuǎn)時(shí)，二

15、端二只環(huán)形圓鋼同時(shí)拉進(jìn)或推出，從而進(jìn)行工作物的拉緊或放松。 3鉗子。鉗子是用來(lái)夾住加工工件之用。其種類很多，可以根據(jù)各種不同形狀的工作物制成相適應(yīng)的鉗子，鉗口的形狀，對(duì)于操作是否方便有很大關(guān)系。  4鐵樁。就是一根圓錐形的圓鋼。其作用與鐵馬相似，固定工作物之用，但它起止擋作用，不起壓緊作用。 5羊角。一端裝有凸出的圓鋼，工作時(shí)將圓鋼插入火工平臺(tái)的孔內(nèi)，用人力旋轉(zhuǎn)柄桿，利用羊角一端弧形，可將工作物彎曲，因此它的主要用途是彎曲型鋼之用，可以減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。22 導(dǎo)線的加工1、 剪切（1）將導(dǎo)線拉直； （2）用剪刀、鋼絲鉗、扁口鉗等鉗口工具按工藝文件的

16、導(dǎo)線加工表對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行剪切，剪切時(shí)先剪長(zhǎng)導(dǎo)線，后剪短導(dǎo)線，應(yīng)做到長(zhǎng)度準(zhǔn)、切口整齊、不損傷導(dǎo)線及絕緣皮。2、剝頭 剝頭是去除導(dǎo)線絕緣層，剝頭是不應(yīng)損壞芯線。剝頭的長(zhǎng)度應(yīng)按照要求導(dǎo)線加工進(jìn)行，一般長(zhǎng)度為10mm到12mm。常用工具為自動(dòng)剝線鉗、剪刀、鋼絲鉗等。3、捻頭 對(duì)于多股芯線，在剝頭后有松散現(xiàn)象。用鑷子或捻頭機(jī)把松散的芯線膠合整齊，稱為捻頭，捻頭時(shí)應(yīng)該松緊適度，不卷曲，不斷股。4、上錫為了提高導(dǎo)線的可焊性。防止虛焊、假焊，要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行 浸錫處理。23 元器件的成型工藝 1、引線成型后，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 2、引線成型過(guò)程中，元件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂、表面封裝不應(yīng)損壞

17、或開(kāi)裂。 3、引線成型尺寸應(yīng)符合安裝尺寸要求。 4、凡是有標(biāo)記的元件，引線成型后，其規(guī)格、型號(hào)、標(biāo)志等符號(hào)應(yīng)該向上、向外、方向一致，便于目視識(shí)別。 5、元件引線彎曲處要有弧形，其R不得小于引線直徑2倍。    6、元件引線彎曲處離元件封裝根部至少2mm距離。24 元器件的插裝工藝1、臥式安裝 將元器件水平緊貼電路板，也稱為水平安裝，優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性好，比較牢固，受振動(dòng)時(shí)不已脫落。  要求元器件數(shù)據(jù)標(biāo)記面朝上，方向一致。元器件裝接后表面整齊、美觀。2、立式安裝 立式安裝的優(yōu)點(diǎn)是密度大，占用印制板的面積小，拆卸方便，電容、

18、三極管插裝多用此方法。 電阻器、電容器、半導(dǎo)體二極管軸向?qū)ΨQ元件的插裝常用臥式或立式兩種方法，具體方式與電路板的設(shè)計(jì)有關(guān)系。 元器件的插裝次序   電路板的元件安裝次序不影響后道工序?yàn)樵瓌t，一般采用先裝低小功率臥式元器件，然后裝立式元器件或臥式大功率元器件，再裝可變?cè)骷?、易損元器件，最后裝散熱器的元器件和特殊的元器件。 電阻器的安裝可以采用立式或臥式的安裝方法，小功率電阻器一般采用臥式安裝，并且要緊貼底板安裝，以減少引線形成的分布電感。 晶體管的安裝   各種晶體管在安裝時(shí)候注意分別它們的型號(hào)

19、、引腳次序和正負(fù)極。有時(shí)同一型號(hào)的器件，由于廠商不同，引腳次序也會(huì)有變化。 電容器的安裝   瓷片電容器安裝時(shí)要注意耐壓級(jí)別和溫度系數(shù)。電解電容一定要注意正負(fù)極，否則會(huì)引起爆炸。集成電路的安裝   確保拿取時(shí)人體不帶靜電。   注意方向不要裝反，由于絕大多數(shù)集成電路引腳都是成對(duì)排列的，必須認(rèn)清1腳的位置。   安裝前確保各引腳平直、清潔、排列整齊，間距正常。穿孔插裝時(shí)，要讓所有的引腳都套進(jìn)以后再往下插，插到位。不要操之過(guò)急，否則弄彎引腳，反而耽誤時(shí)間。 u 貼板與懸空插裝： 貼板插裝如圖（a）所示，穩(wěn)定性好，插裝簡(jiǎn)單；但不利于散熱，且對(duì)某些安裝位置不適應(yīng)。懸空插裝如圖(b)所示，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。懸空高度一般取26mm。  元器件插裝 1) 安裝時(shí)應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。圖五所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。 2) 安裝時(shí)不要用手直接碰元