PCB專業(yè)英譯術(shù)語匯集(doc40頁)

1、PCB專業(yè)英譯術(shù)語一、綜合詞匯1、 印制電路：printed circuit2、 印制線路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board ( PCB)5、 印制線路板：printed wiring board(PWB)6、 印制元件：printed component7、 印制接點(diǎn)：printed contact8、 印制板裝配：printed board assembly9、板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(SSB)11、 雙面印制板：double-sid

2、ed printed board(DSB)12、多層印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed b

3、oard19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板： flex-rigid printed board, rigid-flex pr

4、inted board26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板：flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、 多重布線印制板：mulit-wiring

5、 printed board32、 陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電金板：molded circuit board35、 模壓印帶 U 板：stamped printed wiring board36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer37、散線印制板：discrete wiring board38、 微線印制板： micro wire board39、積層印制板：buile-up prin

6、ted board40 、積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41 積層撓印制板： build-up flexible printed board42 表面層合電路板： surface laminar circuit (SLC)43 埋入凸塊連印制板： B2it printed board44 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板： ALIVH multilayer printed board46 載芯片板：chip on board (COB)47 埋電阻板：bur

7、ied resistance board48 母板：mother board49 子板：daughter board50 背板：backplane51 裸板：bare board52 鍵盤板夾心板： copper-invar-copper board53 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board54 靜態(tài)撓性板：static flex board55 可斷拼板：break-away planel56 電纜： cable57 撓性扁平電纜： flexible flat cable (FFC)58 薄膜開關(guān)：membrane switch59 混合電路：hybrid circuit60 厚

8、膜：thick film61 厚膜電路：thick film circuit62 薄膜：thin film63 薄膜混合電路： thin film hybrid circuit64 互連：interconnection65 導(dǎo)線：conductor trace line66 齊平導(dǎo)線：flush conductor67 傳輸線： transmission line68 跨交：crossover69 板邊插頭： edge-board contact70 增強(qiáng)板：stiffener71 基底：substrate72 基板面： real estate73 導(dǎo)線面：conductor side74 元

9、件面：component side75 焊接面：solder side76 印制：printing77 網(wǎng)格：grid78 圖形：pattern79 導(dǎo)電圖形： conductive pattern80 非導(dǎo)電圖形： non-conductive pattern81 字符：legend82 標(biāo)志：mark/size作者： ilww 2004-11-10 16:18:00)基材:基材：base material層壓板：laminate覆金屬箔基材：metal-clad bade material覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)單面覆銅箔層壓板：single-si

10、ded copper-clad laminate雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate復(fù)合層壓板：composite laminate薄層壓板：thin laminate金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film、基體材料：basis material、 預(yù)浸材料：prepreg、粘結(jié)片：bonding sheet、 預(yù)浸粘結(jié)片：p

11、reimpregnated bonding sheer、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate、 力口成法用層壓板：laminate for additive process、 預(yù)制 內(nèi)層覆箔板： mass lamination panel、 內(nèi)層芯板：core material、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate、粘結(jié)層：bondi

12、ng layer、粘結(jié)膜：film adhesive、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film、 覆蓋層：cover layer (cover lay)、增強(qiáng)板材：stiffener material、銅箔面：copper-clad surface、 去銅箔面：foil removal surface、層壓板面：unclad laminate surface、 基膜面：base film surface、膠粘齊 J面：adhesive faec、 原始光潔面：plate finish、

13、粗面：matt finish、 縱向：length wise direction、 模向：cross wise direction、 剪切板： cut to size panel、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)1、2、3、4、5、6、7、8、9、101112131415161718192021222324252627282930

14、3132333435363738394041、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42 、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板： epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43 、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44 、 聚酯玻璃布覆銅箔板： ployester woven glass fabr

15、ic copper-clad laminates45 、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板： polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46 、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板： bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47 、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板： epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48 、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板： teflon/fiber glass copper

16、-clad laminates49 、 超薄型層壓板： ultra thin laminate50 、 陶瓷基覆銅箔板： ceramics base copper-clad laminates51 、 紫外線阻擋型覆銅箔板： UV blocking copper-clad laminates作者： ilww 2004-11-10 16:19:00)三、 基材的材料1 、A 階樹脂：A-stage resin2 、B 階樹脂：B-stage resin3 、C 階樹脂：C-stage resin4 、環(huán)氧樹脂：epoxy resin5 、酚醛樹脂：phenolic resin6 、聚酯樹脂：po

17、lyester resin7 、 聚酰亞胺樹脂： polyimide resin8 、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂： bismaleimide-triazine resin9 、 丙烯酸樹脂： acrylic resin10 、 三聚氰胺甲醛樹脂： melamine formaldehyde resin11 、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12 、 溴化環(huán)氧樹脂： brominated epoxy resin13 、 環(huán)氧酚醛： epoxy novolac14 、 氟樹脂：fluroresin15 、 硅樹脂：silicone resin16 、 硅烷： si

18、lane17 、 聚合物：polymer18 、 無定形聚合物： amorphous polymer19 、結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polamer20 、雙晶現(xiàn)象：dimorphism21 、 共聚物：copolymer22 、合成樹脂：synthetic23 、熱固性樹脂：thermosetting resin24 、熱塑性樹脂：thermoplastic resin25 、感光性樹脂：photosensitive resin26 、環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxyequivalent (WPE)27 、 環(huán)氧值： epoxy value28293031323334353

19、63738394041424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071雙氰胺：dicyandiamide粘結(jié)劑：binder膠粘劑：adesive固化劑：curing agent阻燃劑：flame retardant遮光劑：opaquer增塑劑：plasticizers不飽和聚酯：unsatuiated polyester聚酯薄膜： polyester聚酰亞胺薄膜： polyimide film (PI)聚四氟乙烯： polytetrafluoetylene (PTFE)聚全氟乙烯丙烯薄膜： perfluorinated

20、ethylene-propylene copolymer film (FEP)增強(qiáng)材料：reinforcing material玻璃纖維：glass fiberE 玻璃纖維：E-glass fibreD 玻璃纖維：D-glass fibreS 玻璃纖維：S-glass fibre玻璃布：glass fabric非織布：non-woven fabric玻璃纖維墊：glass mats紗線：yarn單絲：filament絞股：strand緯紗：weft yarn經(jīng)紗：warp yarn但尼爾：denier經(jīng)向：warp-wise緯向：weft-wise, filling-wise織物經(jīng)緯密度： t

21、hread count織物組織：weave structure平紋組織：plain structure壞布：grey fabric稀松織物：woven scrim弓緯：bow of weave斷經(jīng)：end missing缺緯：mis-picks緯斜：bias折痕：crease云織：waviness魚眼：fish eye毛圈長：feather length厚薄段：mark裂縫：split捻度：twist of yarn72 、 浸潤劑含量： size content73 、 浸潤劑殘留量： size residue74 、 處理劑含量： finish level75 、 浸潤劑：size76 、

22、 偶聯(lián)劑：couplint agent77 、 處理織物：finished fabric78 、 聚酰胺纖維： polyarmide fiber79 、 聚酯纖維非織布： non-woven polyester fabric80 、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81 、 聚芳酰胺纖維紙： aromatic polyamide paper82 、 斷裂長：breaking length83 、 吸水高度： height of capillary rise84 、 濕強(qiáng)度保留率： wet strength retention85 、白度：whitenne

23、ss86 、陶瓷：ceramics87 、 導(dǎo)電箔：conductive foil88 、銅箔：copper foil89 、電解銅箔：electrodeposited copper foil(ED copper foil)90 、壓延銅箔：rolled copper foil91 、退火銅箔：annealed copper foil92 、 壓延退火銅箔： rolled annealed copper foil (RA copper foil)93 、 薄銅箔： thin copper foil94 、 涂膠銅箔： adhesive coated foil95 、 涂膠脂銅箔：resin c

24、oated copper foil (RCC)96 、 復(fù)合金屬箔：composite metallic material97 、 載體箔： carrier foil98 、 殷瓦： invar99 、 箔(剖面)輪廓： foil profile100 、 光面： shiny side101 、 粗糙面： matte side102 、處理面：treated side103 、防銹處理： stain proofing104 、 雙面處理銅箔： double treated foil作者： ilww 2004-11-10 16:20:00)四、 設(shè)計(jì)1 、原理圖：shematic diagram

25、2 、邏輯圖：logic diagram3 、印制線路布設(shè)：printed wire layout4 、 布設(shè)總圖： master drawing5 、可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability6 、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(CAD)7 、計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)計(jì)算機(jī)集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)計(jì)算機(jī)輔助測試：computer-aide

26、d test.(CAT)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：electric design automation .(EDA)工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：engineering design automaton .(EDA2)組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：assembly aided architectural design.(AAAD)計(jì)算機(jī)輔助制圖：computer aided drawing計(jì)算機(jī)控制顯示：computer controlled display .(CCD)布局：placement布線：routing布圖設(shè)計(jì)：layout重布：rerouting模擬：simulation邏輯模擬：logic simulation電路

27、模擬：circit simulation時(shí)序模擬：timing simulation模塊化：modularization布線完成率： layout effeciency機(jī)器描述格式： machine descriptionm format .(MDF)機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫： MDF databse設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫： design database設(shè)計(jì)原點(diǎn)： design origin優(yōu)化(設(shè)計(jì))： optimization (design)供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸： predominant axis表格原點(diǎn)： table origin鏡像： mirroring驅(qū)動(dòng)文件：drive file中間文件：inter

28、mediate file制造文件：manufacturing documentation隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫： queue support database元件安置：component positioning圖形顯示：graphics dispaly比例因子：scaling factor掃描填充：scan filling矩形填充：rectangle filling填充域： region filling實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design邏輯設(shè)計(jì)：logic design邏輯電路：logic circuit層次設(shè)計(jì)：hierarchical design自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design

29、自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design線網(wǎng)： net89101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051數(shù)字化： digitzing52 、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking53 、 走(布)線器：router (CAD)54 、 網(wǎng)絡(luò)表：net list55 、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析： computer-aided circuit analysis56 、 子線網(wǎng)：subnet57 、 目標(biāo)函數(shù)：objective function58 、 設(shè)計(jì)

30、后處理： post design processing (PDP)59 、 交互式制圖設(shè)計(jì)： interactive drawing design60 、 費(fèi)用矩陣： cost metrix61 、 工程圖： engineering drawing62 、 方塊框圖：block diagram63 、 迷宮： moze64 、 元件密度：component density65 、 巡回售貨員問題： traveling salesman problem66 、 自由度： degrees freedom67 、 入度：out going degree68 、 出度：incoming degree6

31、9 、 曼哈頓距離： manhatton distance70 、 歐幾里德距離：euclidean distance71 、 網(wǎng)絡(luò)：network72 、 陣列：array73 、段：segment74 、邏輯：logic75 、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化： logic design automation76 、分線：separated time77 、分層：separated layer78 、定順序：definite sequenc作者： ilww 2004-11-10 16:21:00)五、 形狀與尺寸：1 、 導(dǎo)線（通道）： conduction （track）2 、 導(dǎo)線（體）寬度： con

32、ductor width3 、 導(dǎo)線距離： conductor spacing4 、導(dǎo)線層：conductor layer5 、 導(dǎo)線寬度 / 間距： conductor line/space6 、第一導(dǎo)線層：conductor layer No.17 、圓形盤：round pad8 、方形盤：square pad9 、菱形盤：diamond pad10 、 長方形焊盤： oblong pad11 、 子彈形盤： bullet pad12 、 淚滴盤：teardrop padV 形盤：V-shaped pad環(huán)形盤：annular pad非圓形盤： non-circular pad隔離盤：is

33、olation pad非功能連接盤：monfunctional pad偏置連接盤：offset land腹(背)裸盤：back-bard land盤址： anchoring spaur連接盤圖形： land pattern連接盤網(wǎng)格陣列： land grid array孔環(huán)： annular ring元件孔：component hole安裝孔：mounting hole支撐孔：supported hole非支撐孔： unsupported hole導(dǎo)通孔：via鍍通孔：plated through hole (PTH)余隙孔：access hole盲孔：blind via (hole)埋孔：b

34、uried via hole埋 / 盲孔：buried /blind via任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔： any layer inner via hole (ALIVH)全部鉆孔： all drilled hole定位孔：toaling hole無連接盤孔： landless hole中間孔：interstitial hole無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole引導(dǎo)孔：pilot hole端接全隙孔： terminal clearomee hole準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole在連接盤中導(dǎo)

35、通孔： via-in-pad孔位：hole location孔密度：hole density孔圖：hole pattern鉆孔圖：drill drawing裝配圖：assembly drawing印制板組裝圖： printed board assembly drawing141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152參考基準(zhǔn)： datum referan重路板凰整理*A*Abietic Acid 松脂酸 .Abrasion Resistance 耐磨性 .Abrasives 磨料 ,刷

36、材 .ABS W脂.Absorption 吸收(入 ).Ac Impedance 交流阻抗 .Accelerated Test(Aging)加速老化(iB).Acceleration 速化反雁.Accelerator加速剜，速化剜.Acceptability,Acceptance 允收性 ,允收 .Access Hole 露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)碓度.Acid Number (Acid Value) 酸值 .Acoustic Microscope (AM)感音成像K微H .Acrylic SB克力(聚丙烯酸樹脂).Actinic Light (or Intensity, or Rad

37、iation) 有效光 .Activation 活化 .Activator 活化膏J .Active Carbon 活性炭 .Active Parts(Devices)主勤零件.Acutance解像利度.Addition Agent 添加剜.Additive Process 加成法 .Adhesion 附著力 .Adhesion Promotor 附著力促it督J .Adhesive月蓼H或接著剜.Admittance醇訥(阻抗的倒數(shù)).Aerosol噫HU第熔月蓼,MBil .Aging 老化 .Air Inclusion 氟泡爽薪1 .Air Knife M刀.Algorithm 演算法

38、.Aliphatic Solvent 脂肪族溶膏J .Aluminium Nitride(AlN)氮化IB .Ambient Tamp璟境溫度.Amorphous瓢定形，非晶形.Amp-Hour安培小日寺.Analog Circuit/Analog Signal H比U路 /H比虢.Anchoring Spurs 著力爪 .Angle of Contack 接斶角.Angle of Attack 攻角 .Anion «離隹子.Anisotropic昇向性，罩向的.Anneal勃化(退火).Annular Ring 孔璟.Anode隨趣.Anode Sludge m趣泥.Anodizi

39、ng 隨域化.ANSI美閾襟阜憤曾.Anti-Foaming Agent 消泡剜.Anti-pit Agent 抗凹膂!1 .AOI自勤光.Apertures H 口，金嗣版H 口 .AQL品允收水型.AQL(Acceptable Quality Level)允收品水型.Aramid Fiber聚醯胺H余隹.Arc Resistance 耐U弧性.Array 排列 .Artwork 底片 .ASIC特定用途勃ftig路器.Aspect Ratio 橫比.Assembly 裝裝配.A-stage A F皆段.ATE自勤重測.Attenuation IK虢衰減.Autoclave屋力金身.Axia

40、l-lead事由心引聆口.Azeotrope 共沸混合液.*B*Back Light (Back Lighting) 背光法 .Back Taper 反斜角.Backpanels, Backplanes 支撐板.Back-up 塾板.Balanced Transmission Lines 平衡式傅申俞I.Ball Grid Array球聆口彈列(封裝).Bandability 曲性.Banking Agent 1t岸剜.Bare Chip Assembly 裸tl晶片裝.Barrel孔壁藻H .Base Material 基材 .Basic Grid 基本方格 .Batch 批 .Baume波

41、美度(凡液tl比重比水重即Be=145-(145 Sp.Gr)凡液ft比重比水馨即Be=140 H(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 卷比重即同醴勃物矍!寸"他R"1g/cm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing 金十床 .Bellows Conact 彈片式接.Beta Ray Backscatter同他射反彈散射Bevelling 切斜遏.Bias斜張銅布,MB法.Bi-Level Stencil HF皆式板.Binder粘結(jié)膏J .Bits IM （Drill Bits）.Black Oxide 黑氧化）W .Blan

42、king 沖空WfH .Bleack 漂洗 .Bleeding 溢流 .Blind Via Hole 肓通孔 .Blister局部性分眉或起泡.Block Diagram U路系統(tǒng)或.Blockout 封銅.Blotting 干印 .Blotting Paper 吸水余氏.Blow Hole 吹孔 .Blue Plaque !£（金易面化）1 ）.Blur Edge （Circle）模糊遏帶（圈）.Bomb Sight WH.Bond Strength結(jié)合弓負(fù)度.Bondability 精合性.Bonding Layer精合眉接著.Bonding Sheet（Layer） 接合片 .

43、Bonding Wire 精合 .Bow, Bowing 板!.Braid 編,.Brazing硬焊（用含金艮的銅金辛合金焊僚）.在425 C870 C下迤行熔接的方式）.Break Point K像黑占.Break-away Panel 可圜糊板.Breakdown Voltage崩潰UM .Break-out 破出 .Bridging 搭槁.Bright Dip光涕浸清慮理.Brightener 光津剜.Brown Oxide 棕氧化 .Brush Plating 刷it.B-stageB F皆段.Build Up Process 增）W法制程.Build-up 堆稹.Bulge 鼓起 .

44、Bump突現(xiàn).Bumping Process 凸現(xiàn)制程.Buoyancy 浮力 .Buried Via Hole 埋厚孔.Burn-in高溫加速老化iCe .Burning B焦.Burr 毛I(xiàn)M.Bus Bar隆重桿.Butter Coat 外表榭'脂.*C*C4 Chip JointC4 晶片焊接 .Cable 甯St.CAD重月簡It助言十.Calendered Fabric 事L平式銅布.Cap Lamination 帽式IB合法.Capacitance 建溶.Capacitive Coupling U容耦合.Capillary Action 毛余田彳用.Carbide 碳化物

45、 .Carbon Arc Lamp 碳弧燎.Carbon Treatment, Active 活化炭慮理.Card 卡板 .Card Cages/Card RacksU路板措裝箱.Carlson Pin 卡氏定位稍.Carrier 戴H.Cartridge 濾心.Castallation堡型勃ft雷路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材 .Catalyzing 催化 .Cathode 窗.Cation除向離隹子，隔離子.Caul Plate 隔板 .Cavitation 空泡化 半真空 .Center-to-Center Spacing 中心f

46、W距.Ceramics 陶瓷 .Cermet 陶金粉 .Certificate U 明 W .CFC氟氧碳化物.Chamfer 倒角 .Characteristic Impedance 特性阻抗 .Chase 銅I框.Check List 檢查?.Chelate 螯合 .Chemical Milling 化研磨.Chemical Resistance 抗化性 .Chemisorption 化II吸附.Chip 晶片 (粒 ).Chip Interconnection 晶片互建.Chip on Board 晶片粘著板 .Chip On Glass 晶玻接裝(COG).Chisel 金十的尖部.C

47、hlorinated Solvent含氯溶膏J，氯化溶膏J .Circumferential Separation 璟狀®i孑L .Clad/Cladding 披覆 .Clean Room MS室.Cleanliness 清瀑度.Clearance余地，余璟.Clinched Lead Terminal 1R箝式引監(jiān)口.Clinched-wire Through Connection 通孔雪泉速接法Clip Terminal 糠端接.Coat, Coating 皮膜表唇.Coaxial Cable 同事由.Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數(shù)

48、.Co-Firing 共H.Cold Flow 冷流 .Cold Solder Joint 冷焊黑占.Collimated Light 平行光 .Colloid Wft.Columnar Structure 柱4犬.Comb Pattern 梳型U路.Complex Ion 離|子.Component Hole 零件孔 .Component Orientation 零件方向 .Component Side 件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)彳復(fù)合板材.Condensation Soldering凝熱焊接，液化放熱焊接.Conditioning 整孔 .Conductance

49、 醇U.Conductive Salt 醇UIS .Conductivity 醇U度.Conductor Spacing 醇HfW距.Conformal Coating 貼 1t.Conformity吻合性，服貼性.Connector 速接器.Contact Angle 接斶角.Contact Area 接UK .Contact Resistance 接mt阻.Continuity 速通性.Contract Service 癌力M，分包J® .Controlled Depth Drilling 定深 it 孔.Conversion Coating 醇化皮膜.Coplanarity 共

50、面性.Copolymer 共聚物.Copper Foil 銅皮.Copper Mirror Test.Copper Paste 銅膏.Copper-Invar-Copper (CIC)粽合爽心板.Core Material 內(nèi))W板材，核材.Corner Crack通孔斷角.Corner Mark板角樗(言己.Counterboring 方型孔.Countersinking 型孔.Coupling Agent 偶合W!j .Coupon, Test Coupon 板:.Coverlay/Covercoat 表 1t.Crack 裂痕 .Crazing 白斑 .Crease皴折.Creep潛燮.

51、Crossection Area 截面稹.Crosshatch Testing 十字割痕.Crosshatching 十字交叉K .Crosslinking, Crosslinkage 交架槁.Crossover 越交 , 搭交.Crosstalk奈隹M,串言hCrystalline Melting Point 晶 tl 熔黑占.C-Stage C F皆段.Cure 硬化 ,熟化 .Current Density U流密度.Current-Carrying Capability 截流能力.Curtain Coating 濂 11 法.*D*Daisy Chained Design 菊瓣IS言十

52、.Datum Reference 基準(zhǔn)II考.Daughter Board 子板 .Debris碎屑，殘材.Deburring 去毛I(xiàn)M .Declination Angle 斜射角 .Definition逼真度.Degradation 劣化 .Degrasing 脫月旨.Deionized Water去離隹子水.Delamination 分離隹.Dendritic Growth 枝4犬生H .Denier丹尼W (是編微;W微所用各槿直位，定羲9000米束所具有的重量(以克米言十).Densitomer透光度言十.Dent 凹陷 .Deposition皮膜慮理.Desiccator 干燥器

53、.Desmearing 去月蓼渣.Desoldering 解焊 .Developer Ml像液蠲像檄.Developing K像.Deviation 偏差 .Device It子元件.Dewetting余宿金易.D-glassD 玻璃 .Diaze Film 偶氮棕片 .Dichromate重金各酸H .Dicing 晶片分割 .Dicyandiamide(Dicy) ft氧胺.Die油模.Die Attach晶粒安裝.Die Bonding 晶粒接著 .Die Stamping #H .Dielectric 介.Dielectric Breakdown V oltage 介If 崩潰UH .Dielectric Constant 介常數(shù).Dielectric Strength 介弓負(fù)度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差描瞄熱卡分析法Diffusion L