03通用技術(shù)焊接技術(shù)復(fù)習(xí)

1、焊接技術(shù) 三 。內(nèi)熱式 和外熱式 1. 按發(fā)熱形式，電烙鐵一般分為是 12 秒為宜 焊接時(shí)間應(yīng)控制在 2.3. 焊錫點(diǎn)應(yīng) 飽滿，有 光澤，表面 無凹凸不平 的現(xiàn)象4. 通常握持電烙鐵的方法有 反握法 、正握法和握筆法 三種。功率較小的一般采用 握筆法 。5. 因內(nèi)熱式電烙鐵有 升溫快 、重量輕 、能耗低 、體積小 、熱效率高的 特點(diǎn)。6. 內(nèi)熱式電烙鐵接通電源后，出現(xiàn)不熱或不太熱的現(xiàn)象，下列可能的原因是（ B ）A. 操作姿勢(shì)不當(dāng)B.電壓低于額定電壓C.電烙鐵頭發(fā)生氧化D. 烙鐵頭根端與加熱管之間部分有氧化物7清潔電烙鐵所使用的海綿，應(yīng)沾有適量的（C ）A. 酒精B.丙酮C.干凈的水D.助焊劑

2、8為了得到合適的焊點(diǎn)，電烙鐵焊接操作的合理流程應(yīng)該是怎樣的？準(zhǔn)備施焊；（被焊金屬表面無氧化）加熱焊件；（被焊金屬均要加熱）熔化焊料；（掌握適量）移開焊料；（量夠即移）移開烙鐵。（掌握時(shí)間）9. 常用元器件焊點(diǎn)短路，一般應(yīng)怎樣處理？(1)將烙鐵沾上松香并快速移至短路焊點(diǎn)將短路的焊點(diǎn)錫焊融化(2) (3)與焊版平行并快速移開烙鐵。甩掉烙鐵頭上的多余錫焊（若一次不行，按以上順序重復(fù)操作）10.焊接溫度不宜過高、焊接時(shí)間不宜過長(zhǎng)的元器件時(shí)，應(yīng)選用（ D）A. 普通烙鐵B.吸錫烙鐵C.氣焊烙鐵D.恒溫烙鐵11.烙鐵頭的形狀有所不同，下列不是常見烙鐵頭形狀的是（ B ）A. 錐形B.方形C.鑿形D.圓斜面

3、形12.新烙鐵第一次使用的處理方法？將電烙鐵 通電升溫，插入松香、隔絕空氣， 當(dāng)溫度升到能熔化錫焊時(shí)，將帶松香焊錫絲 均勻涂錫 在烙鐵頭焊接元件部分即可。13. 撤移電烙鐵的步驟及注意事項(xiàng)先撤焊錫絲后移烙鐵 ，在焊料完全蒸發(fā)前 必須移開，以免形成拉尖。 撤烙鐵時(shí)回收動(dòng)作要快，熟練14. 虛焊是怎么造成的？(1)焊盤和焊件接腳氧化或嚴(yán)重氧化(2)焊接過程中烙鐵溫度過高或過低(3)烙鐵在焊件上停留時(shí)間太短(<1s)15.普通電烙鐵的烙鐵頭經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用后，會(huì)出現(xiàn)表面凹凸不平、嚴(yán)重氧化的現(xiàn)象。遇到這種情況，應(yīng)如何處理？(1)用小銼刀將有問題的部位銼出要求的形狀(后面如同12題)(2)將烙鐵 通

4、電升溫，插入松香、隔絕空氣，均勻涂錫即可16. 電烙鐵使用的注意事項(xiàng)(1)電烙鐵通電后溫度高達(dá) 250以上，不用時(shí)應(yīng)放在烙鐵架上，較長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)應(yīng)切斷電源，防止高溫氧化烙鐵頭。防止電烙鐵燙傷其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注 意，易引發(fā)安全事故不要猛力敲打電烙鐵，以防震斷電烙鐵內(nèi)部電熱絲或引線而產(chǎn) (2) 生故障 電烙鐵工作頭 “不吃錫”怎么辦？ 17.通電升溫， 烙鐵頭部 ，氧化發(fā)黑 即烙鐵頭有的情況，需 銼亮 插入松香、 隔絕空氣， 均勻涂錫 即可請(qǐng)查閱資料，焊接電路時(shí)，對(duì)焊點(diǎn)有哪些具體要求？在印刷電路18. 板上如何安裝和焊接元件？如何拆焊？并形成完1（）表面潤(rùn)濕程度：

5、熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90 度。焊料量：焊料量應(yīng)適中， 避免過多或過少。焊點(diǎn)表面：焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。焊點(diǎn)位置：元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差，應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。（ 3）在電烙鐵將元件腳焊錫烙化時(shí)迅速將其拔出。并將其往外拉，由于有時(shí)元件很小，那就可以做一個(gè)小鉤鉤住元件，這樣元件一但烙化就馬上下來了。對(duì)于管腳比較多的。在不損壞元件的前提下，可以在烙化焊錫的時(shí)候，將焊錫向下用力磕一下使熔化的焊錫磕掉。管腳就這樣被一個(gè)個(gè)清出。）1印制板和元器件檢查2（11印制板檢查檢查圖形、孔位、孔徑、印制板尺寸是否符合圖紙要

6、求，有無斷線、 短路、缺孔等現(xiàn)象，絲印是否清淅，表面處理是否合格，有無絕緣層脫落、劃傷、污染或變質(zhì)。印制板是否有嚴(yán)重變形。 2 元器件檢查元器件的數(shù)量是否檢查元器件品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，與文件相符，元器件的引線有無氧化、銹蝕。自制件（如電感、變壓器等）的引線是否已去除氧化層。元器件引線成型2 元器件引線的彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和1 2 印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。元器件成型要注意如下幾點(diǎn)：1.5mm 以上的間距。 1）所有元器件引線均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留2）元器件引線的彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于元器件引線直徑的1 2

7、 倍，上圖中的r 。3）元器件成型時(shí)應(yīng)盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。2 2 常用元器件成型要求貼板插裝的元器件底面與印制板之間的間隙必須小于1mm，懸空插裝管小，準(zhǔn)為高珠磁以度高的間之板制印與面底件器元的電阻立插元 1mm裝時(shí)管帽底面與印制板的垂直間距為，4±帽晶體管懸空插執(zhí)的應(yīng)件文特有殊要求，按相管器件的長(zhǎng)引線需套熱縮套。如板相應(yīng)插位的孔距要求，距按印制引線伸出焊點(diǎn)外的長(zhǎng)線行，引間度為1mm（如手工插裝可將長(zhǎng)度放寬為5mm），如下圖。3元器件插裝3 1 元器件插裝順序原則為：從左到右，從上到下，先里后外，先小后大，先輕后重，先低后高，如有特殊要求，按相應(yīng)的文件執(zhí)行，插裝時(shí)應(yīng)注意字符標(biāo)記方向一致，容易讀出，如下圖。3 2 極性元件如：電解電容、二極管、晶體管、集成電路等插裝時(shí)必須按印制板絲印所表示的方向插裝。有標(biāo)記“1或”的插座，插裝時(shí)標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)印制板上方焊盤。元器件插裝3 元器件插裝順序原則為：從左到右，從上到下，先里后外，先小31后大，先輕后重，先低后高，如有特殊要求，按相應(yīng)的文件執(zhí)行，插裝時(shí)應(yīng)注意字符標(biāo)記方向一致，容易讀出，如下圖。印制電路板的焊接4 電烙鐵的選擇可參見手工錫焊典型工藝中烙鐵選擇一