pcb板設(shè)計(jì)及參數(shù)技術(shù)要求(精)

1、PCB 使用技巧 1、 元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來 2、 單面板設(shè)置： 3、 自動(dòng)布線前設(shè)定好電源線加粗 4、 PCB 封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的 footprint 改為新的封裝號(hào) 5、 100mil=2.54mm;1mil=1/1000 英寸 7、 定位孔的放置 8、 設(shè)置圖紙參數(shù) 10、 元件旋轉(zhuǎn)： X 鍵:使元件左右對(duì)調(diào)（水平面;丫鍵:使元件上下對(duì)調(diào)（垂直面 11、 元件屬性： 12、 生成元件列表（即元器件清單 Reports|Bill of Material 13、 原理圖電氣法則測(cè)試（Electrical Rules Check 即 ERC Too

2、ls 工具|ERC電氣規(guī)則檢查 Multiple net names on net 檢測(cè) 同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯(cuò)誤 Unconnected net labels:未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查 Unconnected power objects:未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查 Duplicate sheet mnmbets 檢測(cè) 電路圖編號(hào)重號(hào)” Duplicate component de signator:元件編號(hào)重號(hào)” bus abel format errors:總線標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤 ” Floati ng in put p ins:輸入引腳浮接” Suppress war

3、nin gs:檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng)，不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò) 誤的測(cè)試報(bào)告” Create report file:執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中 ” Add error markers 是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào) 15、 PCB 布線的原則如下 16、 工作層面類型說明 布線工程師談 PCB 設(shè)計(jì) 作者:本站來源：本站整理發(fā)布時(shí)間：2006-3-2 11:56:27 發(fā)布人:51c51 減小字體增大字體 PCB 布線技術(shù)-一個(gè)布線工程師談 PCB 設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)！ LBSALE10LBSALE 今天剛到這里注冊(cè)，看到不少弟兄的帖子，感覺沒有對(duì) PCB 有一個(gè)系統(tǒng)的、

4、合理 的設(shè)計(jì)流程.就隨便寫點(diǎn)，請(qǐng)高手指教. 一般 PCB 基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備-PCB 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-PCB 布局-布線-布 線優(yōu)化和絲印-網(wǎng)絡(luò)和 DRC 檢查和結(jié)構(gòu)檢查-制版. 第一:前期準(zhǔn)備.這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖.工欲善其事，必先利其器”要做出 一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好.在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn) 備好原理圖 SCH 的元件庫(kù)和 PCB 的元件庫(kù).元件庫(kù)可以用 peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到 合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù) 原則上先做 PCB 的 元件庫(kù)，再做 SCH 的元件庫(kù).PCB 的元件庫(kù)要求較高，它直接影響

5、板子的安裝；SCH 的 元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與 PCB 元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行.PS: 注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開始做 PCB 設(shè)計(jì)了. 第二:PCB 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位 ，在 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制 PCB 板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺 絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范 圍屬于非布線區(qū)域 第三:PCB 布局.布局說白了就是在板子上放器件.這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作 都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design- Create Net

6、list 之后在 PCB 圖上 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design-Load Nets 就看見器件嘩啦啦的全堆上去了 ，各管腳之間還有飛 線提示連接然后就可以對(duì)器件布局了 一般布局按如下原則進(jìn)行： 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為:數(shù)字電路區(qū)（即怕干擾、又產(chǎn)生干擾、模擬 電路區(qū)（怕干擾、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源； 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔； 同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔 ； 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元 件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施； .I/O 驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件 ； .時(shí)鐘產(chǎn)

7、生器（如:晶振或鐘振要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性 能好的獨(dú)石電容；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容 .繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148 即可; 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大?。ㄋ济?積和高度、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性 和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整 齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得錯(cuò)落有致”. 這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形

8、象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣 去考慮.布局時(shí),對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮 第四:布線布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序.這將直接影響著PCB板的性 能好壞.在 PCB 的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí) PCB 設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求.如果線路都沒布通，搞得到處是飛線,那將是一塊不合格 的板子，可以說還沒入門其次是電器性能的滿足這是衡量一塊印刷電路板是否合格 的標(biāo)準(zhǔn)這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能接著是美觀假 如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加 上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算

9、你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊這 樣給測(cè)試和維修帶來極大的不便布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無章法這些都要 在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了 布線時(shí)主 要按以下原則進(jìn)行： 一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能在條 件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是： 地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最細(xì)寬度可達(dá) 0.050.07mm,電源 線一般為 1.22.5mm 對(duì) 數(shù)字電路的 PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬 電路的地則不能這樣使用 .預(yù)先對(duì)要

10、求比較嚴(yán)格的線(如高頻線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免 相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行 容易產(chǎn)生寄生耦合 振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是時(shí)鐘振蕩電路下面、 特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周圍電場(chǎng)趨近 于零； .盡可能采用 45。的折線布線，不可使用 90。折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；(要 求高的線還要用雙弧線 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小；信號(hào)線的過孔要盡 量少； .關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地. .通過扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用 地線-信號(hào)-

11、地線”的方 式引出 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用 .原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和 DRC 檢查無 誤后,對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的 地方都與地相連接作為地線用或是做成多層板，電源，地線各占用一層 PCB 布線工藝要求 線 一般情況下，信號(hào)線寬為 0.3mm(12mil,電源線寬為 0.77mm(30mil 或 1.27mm(50mil;線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于 0.33mm(13mil,實(shí)際應(yīng)用 中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；PAD and PAD : 0.254mm(10mil 布線密度較

12、高時(shí)，可考慮(但不建議采用 IC 腳間走兩根線,線的寬度為 0.254mm(10mil,線間距不小于 0.254mm(10mil.特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較 窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距 .焊盤(PAD 焊盤(PAD 與過渡孔(VIA 的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于 0.6mm;例 如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil, 插座、插針和二極管 1N4007 等，采用 1.8mm/1.0mm(71mil/39mil.實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù) 實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸； PCB 板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑

13、應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大 0.20.4mm 左右. .過孔(VIA 一般為 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil; 當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用 1.0mm/0.6mm(40mil/24mil. .焊盤、線、過孔的間距要求 PAD and VIA : 0.3mm(12mil PAD and PAD : 0.3mm(12mil PAD and TRACK : 0.3mm(12mil TRACK and TRACK: 0.3mm(12mil 密度較高時(shí)： PAD and VIA : 0.254mm(10mil PAD and TRACK: 0.254mm

14、(10mil TRACK and TRACK : 0.254mm(10mil 第五:布線優(yōu)化和絲印.沒有最好的，只有更好的”不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì) 等你畫完之后，再去看一看，還是會(huì)覺得很多地方可以修改的一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu) 化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍.感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅 了 (Place-polygon Plane 鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離，多層板時(shí)還可 能需要鋪電源時(shí)對(duì)于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉同時(shí),設(shè)計(jì)時(shí) 正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面. 第六:網(wǎng)絡(luò)和 DRC 檢查和結(jié)構(gòu)檢查.首先,在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無誤

15、的前提下， 將所生成的 PCB 網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查 (NETCHECK,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證布線連接關(guān)系的正 確性； 網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對(duì) PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行 DRC 檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì) 設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證 PCB 布線的電氣性能最后需進(jìn)一步對(duì) PCB 的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu) 進(jìn)行檢查和確認(rèn) 第七:制版.在此之前,最好還要有一個(gè)審核的過程 PCB 設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作，誰的心思密，經(jīng)驗(yàn)高,設(shè)計(jì)出來的板子就好.所以 設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)(比如說便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就 不去考慮，精益求精,就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板

16、子 印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴 對(duì)于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的 一道 設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對(duì)于許多剛從事 電子設(shè) 計(jì)的人員來說，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會(huì)了印制線路板設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出 的印 制線路板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾 多年從 事印制線路板設(shè)計(jì)的工作，在此將印制線路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享，希望 能起到 拋磚引玉的作用筆者的印制線路板設(shè)計(jì)軟件早幾年是 TANGO,現(xiàn)在則使用 PROTEL2.7 F OR WINDOWS. 板的布局： 印制線路板上的元器件放置的通常順序： 放置與

17、結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連 接件之類 ，這些器件放置好后用軟件的 LOCK 功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)； 放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC 等； 放置小器件 元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣 3mm 以內(nèi) 或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo) 軌槽使用，同 時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過 多不得 已要超出 3mm 范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上 3mm 的輔邊，輔邊開 V 形槽,在生產(chǎn) 時(shí)用手掰斷即可 咼低壓之間的隔離：在許多

18、印制線路板上同時(shí)有咼壓電路和低壓電路 ，咼壓電路 部分的 元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在 2000kV 時(shí)板上要距離 2mm,在此之上以比例算還要加大，例如若要承受 3000V的耐壓測(cè) 試，則高 低壓線路之間的距離應(yīng)在 3.5mm 以上,許多情況下為避免爬電，還在印制線路板 上的高低 壓之間開槽. 印制線路板的走線： 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓 角，而 直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能 ；當(dāng)兩面板布線 時(shí)，兩面 的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行,以減小寄生耦合；作為電 路的

19、 輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間 最好加 接地線. 印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最 小值以 承受的電流大小而定，但最小不宜小于 0.2mm,在高密度、高精度的印制線路中： 導(dǎo)線寬 度和間距一般可取 0.3mm;導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí) 驗(yàn)表明， 當(dāng)銅箔厚度為 50 叩、導(dǎo)線寬度 11.5mm、通過電流 2A 時(shí)溫升很小，因此，一 般選用 1 1.5mm 寬度導(dǎo)線就可能滿足設(shè)計(jì)要求而不致引起溫升 ；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng) 盡可能地粗，可能的話,使用大于 23mm 的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中

20、尤為 重要，因?yàn)?當(dāng)?shù)鼐€過細(xì)時(shí)，由于流過的電流的變化，地電位變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不 穩(wěn)， 會(huì)使噪聲容限劣化；在 DIP 封裝的 IC 腳間走線,可應(yīng)用 10-10 與 12-12 原則，即當(dāng) 兩腳間 通過 2 根線時(shí)，焊盤直徑可設(shè)為 50mil、線寬與線距都為 10mil,當(dāng)兩腳間只通過 1根線時(shí) ，焊盤直徑可設(shè)為 64mil、線寬與線距都為 12mil. 印制導(dǎo)線的間距湘鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和 生產(chǎn)， 間距也應(yīng)盡量寬些.最小間距至少要能適合承受的電壓.這個(gè)電壓一般包括工作 電壓、 附加波動(dòng)電壓以及其它原因引起的峰值電壓.如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間 存在

21、某種 程度的金屬殘粒，則其間距就會(huì)減小因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考 慮進(jìn)去 在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢?duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng) 盡可 能地短且加大間距. 印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線，應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣 部分. 在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果，比一長(zhǎng)條 地線要 好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善，另外起到了減小分布電容的作用.印制導(dǎo) 線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別 是有耗 電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低， 當(dāng)做 成回路時(shí)，接地電位差

22、減小.另外，接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向 平行 ，這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣；多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層，電 源層 、地線層均可視為屏蔽層，一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層 ， 信號(hào)線 設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層. 焊盤: 焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及 搪錫層厚 度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內(nèi)孔一般不小于 0.6m m,因?yàn)樾?于 0.6mm 的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上 0.2mm 作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬 評(píng)論（1 閱讀（1870 整理有源晶振和無源晶振的作用分別是什么？

23、 2007-09-11 13:56:41 字號(hào):大中小 1.無源晶振是有 2 個(gè)引腳的無極性元件，需要借助于時(shí)鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號(hào) 自身無法振 蕩起來 2.有源晶振有 4 只引腳，是一個(gè)完整的振蕩器，其中除了石英晶體外，還有 晶體管和阻容元件 主要看你應(yīng)用到的電路，如果有時(shí)鐘電路，就用無源,否則就用有源 無源晶體需要用 DSP 片內(nèi)的振蕩器，無源晶體沒有電壓的問題，信號(hào)電平是可變的， 也就是說是根據(jù)起振電路來決定的，同樣的晶體可以適用于多種電壓，可用于多種不 同時(shí)鐘信號(hào)電壓要 求的 DSP,而且價(jià)格通常也較低，因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許 可建議用晶體，這尤其適合于產(chǎn)品線豐富批量大的生產(chǎn)者.

24、評(píng)論（1）閱讀（825） 轉(zhuǎn)載芯片封裝技術(shù)知多少 2007-09-11 13:38:51 字號(hào)：大中小自從美國(guó) Intel 公 司 1971 年設(shè)計(jì)制造出 4 位微處 a 理器芯片以來，在 20 多年時(shí)間內(nèi),CPU 從 Intel4004、80286、80386、80486 發(fā)展到 Pentium 和 PentiumH，數(shù)位從 4 位、8 位、16 位、32 位發(fā)展到 64 位;主頻從幾兆到今天的 400MHz 以上，接近 GHz;CPU 芯片里集成的晶體管數(shù)由 2000 個(gè)躍升到 500 萬個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由 SSI、MSI、LSI、VLSI 達(dá)到 ULSI.封裝的輸入/輸出（I

25、/O 引腳從幾十根，逐漸增加到 幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá) 2 千根.這一切真是一個(gè)翻天覆地的變化.對(duì)于 CPU,讀者已 經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium n Celeron、K6、K6-2 . 相信 您可以如數(shù)家珍似地列出一長(zhǎng)串.但談到 CPU 和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道 的人未必很多.所謂封裝是指 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的 外殼，它不僅起著安放、 固定、密封、 保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi) 部世界與外部 電路的橋梁一一芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印 制板上的導(dǎo)線與其他器 件建立連接.因此,封裝對(duì) CPU

26、和其他 LSI 集成電路都起著 重要的作用新一代 CPU 的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用.芯片的封裝技術(shù) 已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從 DIP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 MCM,技術(shù)指標(biāo)一 代比一代先進(jìn)，包括芯片面積 與封裝面積之比越來越接近于 1,適用頻率越來越高，耐 溫性能越來越好，引腳數(shù)增多,引腳間距減小，重量減小,可靠性提高，使用更加方便等 等.下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說明 一、DIP封裝 70 年代流行的是雙列直插 封裝，簡(jiǎn)稱 DIP(Dual In-line Package.DIP 封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn)：1.適合 PCB 的穿孔 安裝；2比 TO 型封裝(圖 1

27、 易于對(duì) PCB 布線；3操作方便.DIP 封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層 陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式, 塑料包封 結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式，如圖 2 所示.衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與 否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近 1 越好以采用 40 根 I/O 引腳塑 料包封雙列直插式封裝(PDIP 的 CPU 為例，其芯 片面積/封裝面積=3X3/15.24 50=1:86，離 1 相差很遠(yuǎn).不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比 芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積.In tel 公司這期間的 CPU 如 8086、80286

28、都采用 PDIP 封裝.二、芯片載體封裝 80 年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其 中有陶瓷無引線芯片載體 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier塑料有引線芯片載 體 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrie、小尺寸圭寸裝 SOP(Small Outline Package 塑料 四邊引出 扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package裝結(jié)構(gòu)形式如圖 3、圖 4 和圖 5 所示.以 0.5mm 焊區(qū)中心距,208 根 I/O 引腳的 QFP 封裝的 CPU 為例，外形尺寸 2828mm,芯片尺寸 10 X0mm,則芯片面積/封裝

29、面 積=10X0/28 28=1:7.8，由此可見 QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小.QFP 的特點(diǎn)是：1.適合用 SMT 表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線；2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；3.操作方便；4.可 靠性高.在這期間，Intel 公司的 CPU,如 Intel 80386 就采用塑料四邊引出扁平封裝 PQFP.三、BGA 封裝 90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的 使用丄 SI、VLSI、ULSI 相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提 高,對(duì)集成電路封裝要求 更加嚴(yán)格，1/0 引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種 基礎(chǔ)上,又增添了新的品種一一球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱 BGA（Ball Grid Array Package.如 圖 6 所示.BGA 一出現(xiàn)便成為 CPU、南北橋等 VLS