超聲波探傷第8講

1、§5.4焊縫探傷一、焊接加工及常見缺陷鍋爐、壓力容器主要是采用焊接加工成形的。焊縫內(nèi)部質(zhì)量主要利用射線和超聲波來檢測(cè)。但對(duì)于焊縫中的裂紋、未焊透等危險(xiǎn)性缺陷,超聲波探傷比射線更容易發(fā)現(xiàn)。為了有效地檢出焊縫中的缺陷,探傷人員除了具備超聲波探傷的測(cè)試技術(shù)外,還應(yīng)對(duì)焊接過程、焊接接頭和坡口形式以及焊縫中常見缺陷有所了解。1.焊接加工（1)焊接過程常用的焊接方法有手工電孤焊、埋孤自動(dòng)焊、氣體保護(hù)焊和電渣焊等。焊接過程實(shí)際上是一個(gè)冶煉和鑄造過程，首先利用電能或其他形式的能產(chǎn)生高溫使金屬溶化，形成熔池,燒融金屬在熔池中經(jīng)過冶金反應(yīng)后冷卻,將兩母材牢固地結(jié)合在一起。為了防止空氣中的氧、氮進(jìn)入熔融金

2、屬,在焊接過程中通常有一定的保護(hù)措施。手工電弧焊是利用焊條外層藥皮高溫時(shí)分解產(chǎn)生的中性或還原性氣體作保護(hù)層。埋弧焊和電渣焊是利用液體焊接劑作保護(hù)層,氣體保護(hù)焊是利用氧氣或二氧化碳等保護(hù)氣體作保護(hù)層。(2)接頭形式焊接接頭形式主要有對(duì)接、角接、搭接和型接頭等幾種。如圖5.35所示。在鍋爐壓力容器中,最常見的是對(duì)接,其次是角接和T型接頭,搭接比較少見。(3)坡口形式根據(jù)板厚、焊接方法、接頭形式和要求不同可采用不同的坡口形式.常見的對(duì)接和角接接頭的坡口形式如圖5.37所示,2.焊縫中常見缺陷焊縫中常見缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。如圖5.38所示.(1)氣孔氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫

3、時(shí)吸收了過量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體,在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴。產(chǎn)生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干、焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多壘球形或橢圓形.氣孔分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔。 (2)未焊透未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現(xiàn)象。產(chǎn)生未焊透的主要原因是焊接電氣流過小,運(yùn)條速度太快或焊接規(guī)范不當(dāng)（如坡口角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大等)。未焊透分為根部未焊透、中間未焊透和層間未焊透等。(3)未熔合熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起。產(chǎn)生未熔合的主要原因是坡口不干凈,運(yùn)條速度太快,焊接電流過小,焊條角度

4、不當(dāng)?shù)?。未熔合分為坡口面表熔合和層間未熔合。(4)夾渣夾渣是指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)的熔渣或非金屬夾雜物。產(chǎn)生夾渣的主要原因是焊接電流過小,速度過快,清理不干凈,致使熔渣或非金屬夾雜物來不及浮起而形成的。夾渣分為點(diǎn)狀和條狀。(5)裂紋裂紋是指在焊接過程中或焊后,在焊縫或母材的熱影響區(qū)局部破裂的縫隙。按裂紋成因分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋等。熱裂紋是由于焊接工藝不當(dāng)在施焊時(shí)產(chǎn)生的。冷裂紋是由于焊接應(yīng)力過高、焊條焊劑中含氫量過高或焊件剛性過大造成的，常在焊件冷卻到一定溫度后才產(chǎn)生,因此又稱延遲裂紋。再熱裂紋一般是焊件在焊后再次加熱(消除應(yīng)力熱處理或其他加強(qiáng)過程)而產(chǎn)生的裂紋。按裂紋的分布分為焊縫區(qū)裂

5、紋和熱影響區(qū)裂紋。按裂紋的取向分為縱向裂紋和橫向裂紋。焊縫中的氣孔、夾渣是立體型缺陷,危害性較小,而裂紋未熔合是平面型缺陷,危害性大。在焊縫探傷中,由于加強(qiáng)高的影響及焊縫中裂紋、未焊透、未熔合等危險(xiǎn)性大的缺陷往往與探測(cè)面垂直或成一定的角度,因此一般采用橫波探傷。二、中厚板對(duì)接焊縫探傷1.探測(cè)條件的選擇(1)探測(cè)面的修整表面狀況,直接影響探傷結(jié)果。因此,應(yīng)清除焊接工件表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等。一般使用砂輪機(jī)、鏗刀、三噴砂機(jī)、鋼絲刷、磨石等對(duì)探測(cè)面進(jìn)行修整。光潔度一般不低于4。焊縫兩側(cè)探測(cè)面的修整寬度一般規(guī)定為：厚度為846mm的焊縫探測(cè)面修整寬度厚度大于46120mm的焊縫探測(cè)面修整寬度

6、式中：k一探頭的K值（）T一工件厚度。(2)耦合劑的選擇在焊縫探傷中,常用的耦合劑有機(jī)油、甘油、漿糊、潤(rùn)滑脂和水等。從耦合效果看,漿糊同機(jī)油差別不大,不過漿糊有一定的粘性,可用于任意姿勢(shì)的探傷操作,并具有較好的水洗性,常用于傾斜面或垂直面探傷。(3)頻率選擇焊縫的晶粒比較細(xì)小,可選用較高的頻率探傷,一般為2.55.MHz。對(duì)于板厚較小的焊縫，可采用較高的頻率,對(duì)于板厚較大、衰減明顯的焊縫,應(yīng)選用較低的頻率。()值選擇探頭值的選擇應(yīng)從以下三個(gè)方面考慮： 能使聲束能掃查到整個(gè)焊縫截面。 能使聲束中心線盡量與主要危險(xiǎn)性缺陷垂直。 保證有足夠的探傷靈敏度。由圖5.39可以看出,用一、二次波單面探測(cè)雙面

7、焊時(shí)：其中一次波只能掃查到以下的部分,二次波只能掃查到以上的部分,因底面b為曲面。為保證能掃查整個(gè)焊縫截面,必須滿足,從而得到： （5.18）式中：一上焊縫寬度的一半；b一下焊縫寬度的一半；探頭的前沿距離；T工件厚度；K一探頭的K值, 對(duì)于單面焊,b可忽略不計(jì),這時(shí)。一般斜探頭K值可根據(jù)工件厚度來選擇,薄工件采用大值,以便避免近場(chǎng)區(qū)探傷,提高定位精度。厚工件采用小K值,以便縮短聲程減少衰減和打磨寬度,提高探傷靈敏度。實(shí)際探傷時(shí),可按表5.1選擇K值。在條件允許的情況下,應(yīng)盡量采用大K值探頭。實(shí)際探傷中,常利用CSK-IA和CSK-A試塊來測(cè)定探頭的K值。CSK-IA試塊測(cè)定法探頭對(duì)準(zhǔn)CSK-I

8、A試塊上中15或反射體，前后平行移動(dòng)探頭，找到最高回波，這時(shí)探頭入射點(diǎn)對(duì)應(yīng)的刻度值即為探頭的K值。CSK- A試塊測(cè)定法探頭對(duì)準(zhǔn)CSK- A試塊上某一1×6橫孔,前后平行移動(dòng)探頭,找到最高回波,并量出入射點(diǎn)至該孔的水平距離l和該孔的深度d 。則K值為：（5)探測(cè)方向的選擇為發(fā)現(xiàn)縱向缺陷,常采用以下三種方式進(jìn)行探測(cè)：板厚的焊縫，以一種值探頭用一、二次波在焊縫單面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)。如圖5.40()。 板厚46<T120mm的焊縫,以兩種K值探頭用一次被在焊縫兩面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)。如圖5.40(b)板厚T>1201mm的焊縫,除以兩種K值探頭用一次波在焊縫兩面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)外,還應(yīng)加用K

9、1探頭在焊縫單面雙側(cè)進(jìn)行串列式探測(cè)。如圖5.40(c)為了發(fā)現(xiàn)橫向缺陷,常采用以下三種方式探測(cè)： 在已磨平的焊縫及熱影響區(qū)表面以一種(或兩種)K值探頭用一次波在焊縫兩面作正、反兩個(gè)方向的全面掃查,如圖5.41()用一種(或兩種)K值探頭以一次波在焊縫兩面雙側(cè)作斜平行探測(cè)、聲束軸線與焊縫中心線夾角小于如圖5.41(b)。對(duì)于電渣焊中的人字形橫裂,可用一種(或兩種)K值探頭在方向以一次波在焊縫兩面雙側(cè)進(jìn)行探測(cè)。如圖5.41（c）2.掃描速度(掃描線)的調(diào)節(jié)第四章中介紹了三種調(diào)節(jié)橫波掃描速度的方法z聲程定位法、水平定位法和深度定位法。在焊縫探傷中最常用的是后兩種。當(dāng)板厚小于20mm時(shí),常用水平定位法

10、,當(dāng)板厚大于20mm時(shí),常用深度定位法。（1)聲程定位法此方法是把熒光屏上的橫軸數(shù)值調(diào)整成聲程讀數(shù)的一種方法。常用CSK-IA試塊、半圓試塊、IIW試塊等來調(diào)整。我們只介紹兩種試塊調(diào)節(jié)方法。CSK-IA試塊法該法是利用兩個(gè)半徑不同的曲面作為標(biāo)準(zhǔn)反射體來進(jìn)行聲程定位的。其調(diào)整方法如下：將探頭放在CSK-I A型試塊上,見圖5.42。移動(dòng)探頭找出最大反射波,調(diào)整"增益"旋鈕,使兩個(gè)曲面的最大反射波同時(shí)出現(xiàn)在示波屏上,用"水平'和"微調(diào)"將兩反射波調(diào)至50和100,這時(shí)聲程掃描速度為l:1半圓試塊法該法是以曲面的多次反射進(jìn)行聲程定位。與CSK

11、-I A型試塊法不同點(diǎn)是只利用一個(gè)曲面。當(dāng)探頭在半圓試塊圓心時(shí)(見圖5.43),聲波入射到A點(diǎn)后產(chǎn)生反射,在熒光屏上出現(xiàn)一次聲程(R)的反射波。聲波繼續(xù)傳播,經(jīng)過圓心反射到B點(diǎn)由于反射方向改變,探頭接收不到這個(gè)回波,所以在熒光屏上沒有2R的反射波。聲波又經(jīng)圓心向A點(diǎn)傳播,并反射至探頭在熒光屏上出現(xiàn)3R的反射波。調(diào)整方法與CSK-IA型試塊法相同。(2)水平定位法該方法是使熒光屏橫軸刻度板的讀數(shù)與探頭入射點(diǎn)距反射體水平距離形成一定比例的定位方法。這里僅介紹幾種1：1水平定位法。CSK-A試塊法該方法是利用幾個(gè)不同距離的1×6短橫孔來調(diào)整時(shí)間掃描線,調(diào)整方法如下(見圖5.44)。A.測(cè)出

12、探頭的入射點(diǎn)和K值。B .把熒光屏上的始脈沖先左移1。C .把探頭放在橫孔試塊上前后移動(dòng),找出的孔的最大反射波,量出孔的水平距離,用儀器上的"微調(diào)'旋鈕調(diào)整該孔至熒光屏刻度板的位置,并作好標(biāo)記（可用儀器上的標(biāo)距點(diǎn)標(biāo)出）。D .后移探頭,找出孔的最大反射波,量出值。若孔反射波在熒光屏上出現(xiàn)的讀數(shù)()與值不相符時(shí),應(yīng)找出二者之間的差(x x=y 若差(x)為正值時(shí),應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)微調(diào)把孔最大反射波向大讀數(shù)移動(dòng),如兩孔距探測(cè)面的垂直距離之比值為2,以順時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)微調(diào)旋鈕,將孔最大反射波調(diào)至Y+2處。若差(x )為負(fù)值時(shí),則將孔最大反射波向小讀數(shù)方向移動(dòng),使讀數(shù)為y-2。再用水平旋鈕,把馬

13、孔撮大反射波移動(dòng)到值的位置。這樣水平距離的時(shí)間掃描線已調(diào)整完畢。若按上述方法調(diào)整后,d1孔與刻度板有誤差時(shí)應(yīng)再進(jìn)行調(diào)整,直至讀數(shù)相符為止。但要注意儀器水平線性的誤差,否則會(huì)給時(shí)間掃描線的調(diào)整帶來困難。例如:己知=40mnb =80mm,按上述方法調(diào)整時(shí)間掃描線?？墒紫扔梦⒄{(diào)把孔的最大反射波調(diào)節(jié)到40mm處,然后探頭向后移動(dòng)找出孔的最大反射波。.若該波不是80mm處,而是y =78mm,則=80一78=+2。這時(shí),轉(zhuǎn)動(dòng)微調(diào),把d.孔最大反射波向大讀數(shù)移動(dòng),即使它到82處,再用水平旋鈕把孔的最大反射波從82處移回到80處即可。 邊角水平定位法該方法是利用試塊上邊角和下邊角進(jìn)行定位的一種方法,調(diào)整步

14、驟如下：將探頭放在試塊上前后移動(dòng),找出下邊角的最大反射波,量出水平距離,如圖5.45所示,用"微調(diào)"旋鈕,把該波調(diào)至處,然后移動(dòng)探頭,找出上邊角的最大反射波,量出水平距離,然后用"微調(diào)"、"水平"旋鈕使該波在熒光屏上的讀數(shù)等于(3)深度定位法此方法是以熒光屏刻度板的讀數(shù)代表探頭至反射體的垂直距離(d )。若已知垂直距離d(或深度),可用l=d求出水平距離。用深度調(diào)整時(shí)間掃描線的方法與水平定位法相似。1.雙孔標(biāo)定法選擇A、B兩個(gè)橫孔,A孔的探測(cè)聲程應(yīng)在探頭的近場(chǎng)區(qū)以外,B孔的聲程應(yīng)接近所需探測(cè)的最大聲程,反復(fù)調(diào)節(jié)"水平'

15、;旋鈕和"微調(diào)"旋鈕,使兩孔的最大回波各處于示披屏上與深度和相對(duì)應(yīng)的位置。如要求精確,應(yīng)扣除與橫孔半徑相當(dāng)?shù)纳疃扔眠@種方法需反復(fù)多次調(diào)節(jié),顯然比半圓試塊法麻煩。半圓試塊法首先把探頭放在半困試塊上,如圖5.47所示。調(diào)節(jié)儀器,使示波屏上出現(xiàn)圓孤曲面的多次反射披,第一次反射波對(duì)應(yīng)的深度： （5.19）式中：R半圓試塊的半徑；K一一探頭的K值。以后各次反射波,對(duì)應(yīng)的深度為3d、.。調(diào)節(jié)"徽調(diào),和"水平"使分別對(duì)準(zhǔn)水平刻度值和3,這時(shí)深度1：就調(diào)好了。因此法調(diào)節(jié)會(huì)產(chǎn)生一些誤差,為了減少誤差,可將探頭置于2長(zhǎng)橫孔試塊上進(jìn)行修正。3.距離-波幅曲線的繪制與

16、應(yīng)用缺陷波高與缺陷大小、距離有關(guān),大小相同的缺陷由于聲程不同,回波高度也不相同。描述某一確定反射體回波高度隨距離變化的關(guān)系曲線稱為距離波幅曲線。距離-波幅曲線是AVG曲線的特例。距離-波幅曲線由定量線、判廢線和距離測(cè)長(zhǎng)線組成,如圖5.48所示。測(cè)長(zhǎng)線和定量線之間稱為I區(qū),定量線與判廢線之間稱為區(qū),判廢線以上稱為區(qū)。不同板厚范圍的距離-波幅曲線的靈敏度見表5.2。距離-波幅曲線有兩種形式。一種是波幅用dB值表示作為縱坐標(biāo),距離為橫坐標(biāo),稱為距離-dB曲線,另一種是波幅用毫米或表示作為縱坐標(biāo),距離為橫坐標(biāo),稱為距離-毫米或曲線。距離一波幅曲線與AVG曲線一樣可以實(shí)測(cè)得到,也可由理論計(jì)算公式或通用A

17、VG曲線得到。由于實(shí)際探傷中經(jīng)常是利用試塊實(shí)測(cè)得到的,因此這里僅以CSK- A試塊為例介紹距離-dB曲線的繪制方法。設(shè)板厚。(1)距離-dB曲線的繪制測(cè)定探頭的入射點(diǎn)和K值,并根據(jù)板厚按水平或深度調(diào)節(jié)掃描速度,一般為1：1。這里按深度1：1調(diào)節(jié)。探頭置于CSK- A試塊上,衰減48dB(假定,調(diào)增益使深為10mm的孔的最高回波達(dá)基準(zhǔn)50高,記下這時(shí)衰減器讀數(shù)和孔深。然后分別探測(cè)不同深度的，增益不動(dòng)，用衰減器將各孔的最高回波調(diào)至5o高.記下相應(yīng)的dB值和孔深填如表中,并根據(jù)板厚算出定量線、判廢線和測(cè)長(zhǎng)線對(duì)應(yīng)的dB值填入表中。利用表5.3中所列數(shù)據(jù),以孔深為橫坐標(biāo),以dB值為縱坐標(biāo),在坐標(biāo)紙上描點(diǎn)

18、繪出定量線,判廢線和測(cè)長(zhǎng)線,標(biāo)出I區(qū)、區(qū)和區(qū),并注明所用探頭的頻率、晶片尺寸和K值。如圖5.49。(2)距離-dB曲線的應(yīng)用了解反射波高和距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系?，F(xiàn)場(chǎng)探傷中采用便攜式試塊可用它來校正靈敏度。這就減少了試塊數(shù)量、簡(jiǎn)化操作步驟、節(jié)約時(shí)間。用來比較缺陷的大小例:缺深hi=4m,當(dāng)量為1×6+2dB,缺陷2深=90m,當(dāng)量為1×63dB,試比較兩個(gè)缺陷大小。從距離-波幅曲線中可知,40m與9m深度, 1×6孔的反射波相差12dB深度4mm時(shí), 1×6+2dB可換算成46dB,放在90mm深度時(shí)應(yīng)為46dB-12dB=34dB。而9mm深度時(shí), 1&#

19、215;6-3dB=29dB,34dB>29dB?？梢?缺陷當(dāng)量大于缺陷當(dāng)量。 缺陷進(jìn)行定量例：探8Omm板厚的焊縫,作出的距離-波幅曲線如表5.4所示(耦合補(bǔ)償3dB己加入)。從表5.4中查得8Omm處的dB值為19(定量線),測(cè)長(zhǎng)線為19-6=13dB,如果耦合修正為3dB,則探傷靈敏度可取dB。如果在40mm處發(fā)現(xiàn)一個(gè)缺陷,這個(gè)缺陷波高超過基準(zhǔn)波高(基準(zhǔn)波高定為熒光屏滿刻度的5高)。用衰減器把缺陷反射波降到基準(zhǔn)波高,這時(shí)衰減器讀數(shù)為29dB。查表5.4得出401nm深的孔定量線為31dB,缺陷29dB<31dB,在定量線以下,不必測(cè)長(zhǎng)。調(diào)整靈敏度846mm板厚的焊縫,用兩倍板

20、厚的聲程處來選取靈敏度。例如：對(duì)20mm厚的板(定量線中1×6-3dB,測(cè)長(zhǎng)線中1×6-9dB),2×2Omm=40mm。選用40mm的孔深1×6-9dB來作為探傷靈敏度。如考慮表面糯合損失3dB,則靈敏度為1×6-12dB。46120mm板厚的焊縫,用深度與板厚相同的孔來調(diào)節(jié)靈敏度。例如80mm板厚,就用80mm深1×6-6dB為靈敏度。如果補(bǔ)償5dB,則靈敏度為1×6-11dB。實(shí)際探傷中,使用距離-dB曲線比較麻煩,為此有時(shí)將距離-dB曲線直接繪制在儀器示波屏面板上,稱為面板曲線。面板曲線使用方便,可根據(jù)缺陷波高直接確

21、定缺陷當(dāng)量和區(qū)域。面板曲線繪制方法如下：測(cè)定探頭的入射點(diǎn)和K值,根據(jù)板厚按深度或水平調(diào)節(jié)掃描速度。這里按深度1：1調(diào)節(jié)。 探頭對(duì)準(zhǔn)CSK·A試塊上深為1Omrn的1×6橫孔找到最高回波,調(diào)至滿幅度的100 (但不飽和),在面板上標(biāo)記披峰對(duì)應(yīng)的點(diǎn)1,并記下此時(shí)的dB值N(假定)。 固定增益和衰減器,分別探測(cè)深度為20、30、40、50、60111m的1×6橫孔,找到最高回波,并在面板上標(biāo)記對(duì)應(yīng)的點(diǎn)2、3、4、5、6,然后連接點(diǎn)1、2、3、4、5、6,得到一條1×6的參考曲線,如圖5.50所示。靈敏度的調(diào)節(jié)不低于測(cè)長(zhǎng)線。若工件厚度在1546mm范圍內(nèi),只要在

22、N=30dB的基礎(chǔ)上再提高9dB即可,即衰減器讀數(shù)為21dB。,如果考慮補(bǔ)償,應(yīng)再提高需補(bǔ)償?shù)膁B數(shù)。設(shè)補(bǔ)償5dB,則衰減器讀數(shù)為16dB。探傷時(shí)若缺陷波高低于參考線,則說明缺陷波低于測(cè)長(zhǎng)線,可以不予考慮。若缺陷波高于參考線,則用衰減器將缺陷波調(diào)至參考線,根據(jù)衰減的dB值求出缺陷的當(dāng)量和區(qū)域。例如：+4dB,則缺陷當(dāng)量為1×6-9+4=1×6一5dB,在I區(qū),+8dB,則缺陷當(dāng)量為1×6-9+8=1×6-1dB,在區(qū),+16dB,則缺陷當(dāng)量為1×6-9+16=1×6+7dB,在區(qū)。應(yīng)用上述面板曲線時(shí),只要記住+6dB和+14dB即可。

23、十6dB表示缺陷達(dá)定量線,注意測(cè)長(zhǎng)。+14dB表示缺陷達(dá)判廢線,應(yīng)判廢。4.表面聲能損失差的測(cè)定(1)薄板焊縫表面聲能損失差的測(cè)定制作與被檢工件材質(zhì)相同或相近、厚度相同,上下表面光沽度與CSK- A試塊相同的平面型試塊（圖5.51)。用同型號(hào)的兩個(gè)斜探頭沿探傷方向置于工件上(不通過焊縫)。探頭間距為2P,作一發(fā)一收測(cè)試,使其最大穿透波幅為熒光屏上3格高。在同樣條件下,用與上述相同的方法,將兩探頭置于平面型試板近2P處,只調(diào)節(jié)衰減器,使其最大穿透波幅也為3格高,此時(shí)工件與試板的衰減dB差,即為薄板焊縫的表面聲能損失差。(2)中厚板焊縫表面聲能損失差的測(cè)定作平面型試板,A面光潔度與被檢工件相同,B

24、面光潔度與CSK-A試塊相同,其他要求同上述薄板型試板(見圖5.52)。用同型號(hào)的兩個(gè)斜探頭沿探傷方向置于焊縫兩側(cè)的探傷面上,作一發(fā)一收測(cè)試,使其最大穿透波幅為3格高。在同樣條件下,用與上述相同的方法,將探頭置于平面型試板B面上,只調(diào)節(jié)衰減器,使其最大穿透波輻也為3格高,此時(shí)工件探傷面與試板的衰減dB差，即為上表面聲能損失差，見圖5.52（a）。重復(fù)上述步驟,按圖5.52(b )測(cè)出被檢工件（不通過焊縫)與平面型試板A面的衰減dB差.因探傷時(shí)聲束兩次觸及下表面,取其dB差的兩倍,即為下表面聲能損失差。上、下表面聲能損失差之和,即為反射法探傷表面聲能損失差。最后需要指出,中厚板表面聲能損失差測(cè)定

25、中己包括焊縫及熱影響區(qū)的材質(zhì)衰減。表面聲能損失差應(yīng)取多次測(cè)試的平均值。5.掃查方式焊縫外觀及探測(cè)面經(jīng)檢查合格后,方可進(jìn)行探傷。斜探頭的掃查方式分下列幾種：（1）鋸齒形掃查。這是檢查焊縫中有無缺陷的一般方法,特別要注意的是=鋸齒形掃查時(shí),探頭要作的轉(zhuǎn)動(dòng)。這是因?yàn)樘筋^不轉(zhuǎn)動(dòng),就不能發(fā)現(xiàn)與焊縫傾斜的缺陷。此外,每次前進(jìn)齒距d不得超過探頭晶片直徑.這是因?yàn)殚g距太大,會(huì)造成漏檢(見圖5.53)。 （2）左右掃查與前后掃查見圖5.54。當(dāng)用鋸齒形掃查發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí),可用左右掃查和前后掃查找到回波的最大值,進(jìn)而判定缺陷位置,可用左右掃查來確定缺陷沿焊縫方向的長(zhǎng)度,用前后掃查來確定缺陷的水平距離或深度。（3)轉(zhuǎn)角

26、掃查見回5.54。利用它可以推斷缺陷的方向性質(zhì)。（4)環(huán)繞掃查見圖5.54,它可作為推斷缺陷的形狀使用,如果環(huán)繞掃查時(shí),回波高度幾乎不變,則可判斷為點(diǎn)狀球形)缺陷。(5)為了檢驗(yàn)焊縫或熱影響區(qū)的橫向缺陷,對(duì)于磨平的焊縫可將斜探頭直接放在焊縫下作平行移動(dòng),對(duì)于有加強(qiáng)層的焊縫可在焊縫兩側(cè)邊緣 (6)串列式掃查。在厚板焊縫探傷中,與探傷面垂直的內(nèi)部未焊透、未熔合等缺陷用單斜探頭很難探出。國(guó)內(nèi)一般采用兩種探頭,即小K值探頭和大K值探頭,也有采用串列掃查(見圖5.56)。 6.缺陷位置的測(cè)定在探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷波以后,應(yīng)根據(jù)示波屏上缺陷波的位置來確定缺陷在實(shí)際焊縫中的位置。缺陷定位法分為z聲程定位法、水平定位法和深度定位法三種。(1)聲程定位法當(dāng)儀器按聲程1