電子輔料檢測(cè)技術(shù)

1、電子輔料檢測(cè)技術(shù)電子輔料檢測(cè)技術(shù) 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室電子輔料檢測(cè)技術(shù) 助焊劑檢測(cè)技術(shù) 焊料檢測(cè)技術(shù) 焊錫絲檢測(cè)技術(shù) 焊錫膏的檢測(cè)技術(shù) 清洗劑檢測(cè)技術(shù) smt專用膠檢測(cè)技術(shù)主要內(nèi)容2.1.1 助焊劑的基本組成 電子工藝用助焊劑2.1.2 助焊劑的作用 在釬焊過(guò)程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件； 以液體薄層覆蓋母材和釬料表面，從而隔絕空氣起保護(hù)作用； 起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤(rùn)濕性。固體金屬的表面結(jié)構(gòu)2.1.2 助焊劑作用原理 助焊劑要去除的對(duì)象母材金屬表面的氧化膜固體金屬最外層表面是一層0.2 0.

2、3nm的氣體吸附層。接下來(lái)是一層34nm厚的氧化膜層。所謂氧化膜層并不是單純的氧化物，而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。在氧化膜層之下是一層110m厚的變形層，這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結(jié)構(gòu)，與氧化膜之間還有12m厚 的微晶組織。2.2 助焊劑的主要性能指標(biāo) 外觀 密度與粘度 固體含量（不揮發(fā)物含量） 可焊性 鹵素含量 水萃取液電阻率 銅鏡腐蝕性 銅板腐蝕性 表面絕緣電阻（sir） 酸值2.2.1 助焊劑的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 液體焊劑： gb9491-88、jis z319786、qqs571、milf14256以及ipcsf818 樹(shù)脂芯焊劑： gb313188（00）jis z

3、328386（99） gb/t 15829.2-1995 j-std-004(requirements for soldering fluxes) 2.2.2 助焊劑的技術(shù)要求1 焊劑類(lèi)型 銅鏡試驗(yàn)鹵素含量(定性)鹵素含量(定量) 腐蝕試驗(yàn)sir必須大于100m的條件鉻酸銀試驗(yàn)(cl,br)含氟點(diǎn)測(cè)試 (f) (cl,br,f)l0銅鏡無(wú)穿透現(xiàn)象通過(guò)通過(guò)0.0%無(wú)腐蝕清洗與未清洗l1通過(guò)通過(guò) 0.5%m0銅鏡穿透性腐 蝕 面 積50%通過(guò)通過(guò)0.0%較重腐蝕清 洗h1不通過(guò)不通過(guò) 2.0%可 焊 性擴(kuò)展面積：l1類(lèi)型90.00mm2；m1類(lèi)型 100.00mm2備 注其它項(xiàng)目無(wú)詳細(xì)要求，僅需提

4、供檢測(cè)數(shù)據(jù)。(j-std-004) 2.2.3 焊劑技術(shù)要求焊劑技術(shù)要求2序號(hào)項(xiàng) 目技術(shù)要求1水萃取液電阻率 ( cm)aa：1105 a：5104 ；b：/2鹵素含量 (以cl計(jì)，wt%)aa： 0.51.03助焊性 (擴(kuò)展率, %)aa：75, a： 80， b：804干燥度焊渣表面應(yīng)無(wú)粘性，表面的白堊粉(或白粉筆)應(yīng)能容易除去5銅鏡腐蝕性aa：應(yīng)基本無(wú)變化 a：不應(yīng)使銅膜有穿透腐蝕；b：/6絕緣電阻( )(經(jīng)40，95rh 96h )aa：11012 ；a：11011b： 11010備注其它項(xiàng)目的要求由供需雙方議定 2.3. 焊劑的檢測(cè)方法焊劑的檢測(cè)方法12.3.1 外觀外觀2.3.2

5、物理穩(wěn)定性（物理穩(wěn)定性（引用gb/t15829.2-1995）用振動(dòng)或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，各取50ml試樣分別于2支100ml試管中，在條件 蓋嚴(yán)，放入冷凍箱中冷卻到52；條件 打開(kāi)試管蓋，將試樣放到無(wú)空氣循環(huán)的烘箱中，在452 下；各保持605-0min。分別在上述溫度下觀察和目測(cè)焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。 2.3. 焊劑的檢測(cè)方法焊劑的檢測(cè)方法22.3.3 不揮發(fā)物含量不揮發(fā)物含量(solids content, flux)gb/jis方法與方法與ipc方法方法一、將約6克焊劑(放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量瓶中)準(zhǔn)確稱量(m1),并精確至0.002g后,二、放入熱水浴

6、中加熱,使大部分溶劑揮發(fā).再將其放入1102（ipc：85）通風(fēng)烘箱中干燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室溫,稱量；三、反復(fù)干燥和稱量,直至稱量誤差保持在0.05g之內(nèi)時(shí)為恒量,此時(shí)試樣質(zhì)量為m2。 按下面公式計(jì)算焊劑的不揮發(fā)物含量。 不揮發(fā)物含量（）m2/m1100 2.3. 焊劑的檢測(cè)方法焊劑的檢測(cè)方法3 2.3.4 黏性和密度黏性和密度 在5條件下，將醫(yī)用滴管插入焊劑中，依次將焊劑吸至滴管的不同高度，目測(cè)焊劑是否能很迅速達(dá)到這些高度?；蛴谜扯扔?jì)直接測(cè)量其粘度(pas) 在溫度為231下按密度計(jì)使用說(shuō)明書(shū)要求測(cè)定其密度或按gb610-88規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試。2.3. 焊劑的檢測(cè)方法焊劑的

7、檢測(cè)方法42.3.5 水萃取液電阻率水萃取液電阻率 取五個(gè)100ml燒杯，清洗干凈。再裝入50ml去離子水。選擇合適的儀器電極，在水溫為232條件下測(cè)得的電阻率應(yīng)不小于5105cm，并用去離子水洗過(guò)的表面皿蓋好，以免受到污染。 分別在三個(gè)燒杯中加入0.1000.005ml焊劑試液，其余兩個(gè)燒杯作為空白，用來(lái)核對(duì)。同時(shí)加熱五個(gè)燒杯至沸點(diǎn)，并沸騰1min，冷卻。將冷卻的帶蓋燒杯放入溫度為232的恒溫水槽內(nèi)，使其達(dá)到熱平衡。 用去離子水徹底清洗測(cè)試電極，然后浸入只裝有焊劑試液的燒杯內(nèi)，測(cè)試電阻率，記錄讀數(shù)。 用去離子水徹底清洗測(cè)試電極，然后浸入只裝有核對(duì)用去離子水的燒杯內(nèi)，測(cè)試電阻率，記錄讀數(shù)。 用

8、上述相同方法依次對(duì)剩下的焊劑試液和核對(duì)用去離子水進(jìn)行測(cè)試，并記錄讀數(shù)。 當(dāng)核對(duì)用去離子水的電阻率小于5105.cm時(shí)，說(shuō)明去離子水已被污染，試驗(yàn)應(yīng)全部重做。2.3. 焊劑的檢測(cè)方法焊劑的檢測(cè)方法52.3.6 鹵化物含量鉻酸銀試紙法鹵化物含量鉻酸銀試紙法鉻酸銀試紙的制備鉻酸銀試紙的制備 將25cm寬的濾紙帶浸入0.01鉻酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01n硝酸銀溶液中，最后用去離子水清洗。此時(shí)紙帶出現(xiàn)均勻登陸桔紅咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥，再切成長(zhǎng)20mm20mm,放于棕色瓶中避光保存?zhèn)溆?。試?yàn)步驟試驗(yàn)步驟 將一滴(約0.05ml)焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s，將試紙浸入清

9、潔的異丙醇中15s，以除去焊劑殘留物，試紙干燥10min后，用弱眼檢查試紙顏色的變化。注：鉻酸銀試紙受游離胺基、硫氫化物、氰化物的干擾。2.3.6 鹵化物含量鉻酸銀試紙法圖例鹵化物含量鉻酸銀試紙法圖例鹵素腐蝕的例子鉻酸銀試紙2.3.6 鹵化物含量容量滴定法鹵化物含量容量滴定法試驗(yàn)步驟試驗(yàn)步驟一、將相當(dāng)于1g不含揮發(fā)物的焊劑精確快速稱量（m）于50ml燒杯中，加入10ml甲醇，移入分液漏斗中，用25ml乙醚或苯分幾次清洗燒杯，將清洗液倒入分液漏斗中，搖勻。二、用75ml去離子水萃取三次（每次25ml），將該萃取液置于250ml錐形瓶中，用移液管準(zhǔn)確注入25ml0.02n硝酸銀基準(zhǔn)溶液，再加入硝酸

10、（1：1）10ml。硝酸苯或甲苯5ml，充分搖勻，使其生成的氯化銀沉淀凝聚。三、加鐵銨釩飽和溶液2ml，用0.02n硫氰酸鉀溶液滴定，直到溶液出現(xiàn)橙色為止。按公式（3）計(jì)算焊劑中鹵素的百分含量（均按cl計(jì)算）。 cl（）0.0355n(v1-v2.k)/m100式中：m焊劑質(zhì)量，g ； v10.02n硝酸銀基準(zhǔn)溶液用量，ml; v20.02n硫氰酸鉀溶液用量，ml; n硝酸銀基準(zhǔn)溶液當(dāng)量濃度； k換算系數(shù)。用移液管準(zhǔn)確吸取20ml硝酸銀溶液于250ml錐形瓶中，加去離子水60ml、硝酸（1：1）10ml、硝基苯或甲苯5ml、鐵銨礬飽和溶液2ml，用0.02n硫氰酸鉀溶液(v)滴定之溶液出現(xiàn)橙色

11、為終點(diǎn)。 按公式計(jì)算k值： k 20/v 2.3. 焊劑的檢測(cè)方法焊劑的檢測(cè)方法6擴(kuò)展率測(cè)試擴(kuò)展率測(cè)試 擴(kuò)展率（） (d-h)/d 100（h是焊點(diǎn)高度，v是焊環(huán)體積）其中d1.2407v 1/3 vm (m是焊環(huán)的質(zhì)量；是焊環(huán)的密度)2.3.7.2可焊性測(cè)試j-std-004方法 焊環(huán)的準(zhǔn)備焊環(huán)的準(zhǔn)備 采用符合jstd006標(biāo)準(zhǔn)要求的sn60 直徑1.5mm s級(jí)的實(shí)心焊錫絲制作焊料環(huán)，截取30mm上述規(guī)格的焊錫絲，繞成內(nèi)直徑為3mm的單個(gè)焊料環(huán)。 測(cè)試方法測(cè)試方法 在每塊試片中部放一個(gè)焊料環(huán)、在環(huán)中央滴0.05ml（約1滴）焊劑。再將這些試片水平地放置在26010 的錫焊槽的熔融焊錫表面保

12、持15s，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫，用無(wú)水乙醇插去焊劑殘?jiān)?，測(cè)量焊點(diǎn)直徑，精確到0.01mm，換算成焊點(diǎn)的面積并用mm2為單位。 2.3.8 銅鏡腐蝕試驗(yàn) 試樣0.05ml, 23，50rh，24h2.3.8 銅鏡腐蝕試驗(yàn)圖例2.3.9 sir測(cè)試jis法分別將0.3ml焊劑試樣均勻滴加在按2.3.9.1條制備的三塊試件上，并在23550的焊料槽上飄浮3s(有線路面向下)；然后放入40和相對(duì)濕度為9095的試驗(yàn)箱中保持96h，取出后在室溫和相對(duì)濕度為90條件下恢復(fù)1h；用高阻儀【量程為1061017，測(cè)試電壓分別為500vd.c（type1）或100v d.c(type2）】測(cè)試12、2

13、3、34和45點(diǎn)間的絕緣電阻（1min后讀數(shù)），取三塊試件的平均值作為焊劑焊接后的絕緣電阻。 2.3.9 sir測(cè)試ipc法 測(cè)試電壓：100vdc 環(huán)境試驗(yàn)條件：85，85rh，dia 50vdc，168h2.3.10 酸值測(cè)定溶液溶液 1、 用0.1m氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性（剛好使酚酞指示劑顯粉紅色）的無(wú)水乙醇；2、 用0.1m氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性的甲苯；3、用0.1m氫氧化鉀乙醇溶液中和到中性的異丙醇 試樣制備試樣制備 精確稱量取樣，液體焊劑至少2克；焊膏50克；焊錫絲150克，焊錫絲和焊膏的焊劑提取規(guī)定的方法進(jìn)行。試驗(yàn)步驟試驗(yàn)步驟 先分別用2.3.10.1中所述13溶液試溶解

14、試樣，根據(jù)溶解良好者確定測(cè)試所用溶液，然后用該溶劑50ml溶解精確稱量的試樣，加36滴酚酞指示劑，用標(biāo)定后的0.1m的乙醇溶液進(jìn)行滴定，直至溶液顯粉紅色。酸值計(jì)算與表示酸值計(jì)算與表示樣品酸值單位：mg koh/g (flux)56.11vm/m其中 v（ml）所耗標(biāo)準(zhǔn)氫氧化鉀滴定液的體積 m（mol/l）所耗標(biāo)準(zhǔn)氫氧化鉀滴定液的摩爾濃度 m為試樣的質(zhì)量（g）2.3.11銅板腐蝕試驗(yàn)試樣制備試樣制備 取制備好的銅片4片/樣品,大小規(guī)格5151mm ,中央用鋼球壓凹3.2mm,將試樣置于其中,在245260的錫爐上51秒鐘使其融化。環(huán)境試驗(yàn)環(huán)境試驗(yàn) 將制備的試樣4個(gè)/樣品的其中三個(gè)置于401，93

15、2rh的環(huán)境中，進(jìn)行10天的環(huán)境試驗(yàn)，另外一個(gè)樣品置于干燥瓶（232，502rh）中作對(duì)照試驗(yàn)。腐蝕試驗(yàn)結(jié)果評(píng)價(jià)腐蝕試驗(yàn)結(jié)果評(píng)價(jià) 目測(cè)環(huán)境試驗(yàn)后的樣品的焊點(diǎn)周邊、焊劑殘?jiān)欠褡兩?；?duì)比經(jīng)環(huán)境試驗(yàn)的樣品與干燥狀態(tài)下貯存的樣品的 2.3.12 殘留物干燥度測(cè)試 焊點(diǎn)制作，其中如果是焊錫絲或焊錫膏樣品則用相同重量的這些試樣代替實(shí)心焊環(huán),制作焊點(diǎn)。 在錫槽中取出后在室溫下冷卻一小時(shí)，將少許白堊粉撒在焊點(diǎn)表面，再用毛刷輕輕刷去，觀察白堊粉是否容易刷去，如果容易刷去則表示該項(xiàng)目合格，否則不合格。3.1 鉛錫焊料-焊錫條 鉛錫焊料的特性 1.錫鉛比例 2.熔點(diǎn) 3.機(jī)械性能 4.表面張力與粘度3.2 鉛錫焊

16、料雜質(zhì)影響 3.2.1 sn60鉛錫焊料雜質(zhì)含量的上限3.3 焊料的檢測(cè)依據(jù) (1) 適用于焊錫條的gb8012，jis z3282，qqs571f，jstd006； （2） 適用于焊錫絲中焊料部分的gb3131，jis z3282，qqs571f，jstd006； （3） 適用于爐錫塊（爐錫）的jstd001c，sj/t10534-94;3.4 .1 焊料主成份的分析 合金主成份主要包括錫鉛比例，通常采用氧化還原滴定法測(cè)定錫，具體方法按gb10574.1-89進(jìn)行，分析的含量范圍為195wt，如果沒(méi)有其它主成份的話，鉛的含量則一般不測(cè)，用余量來(lái)表示（即100sn）。sn(%) = vt/m*

17、100%v:滴定試液消耗碘酸鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積, v ;t：碘酸鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液對(duì)錫的滴定度，g/ml;m:試料的質(zhì)量；3.4.2 焊料中微量雜質(zhì)含量分析 該部分的分析采用aas或icp方法分析，即樣品溶解后用原子吸收光譜或發(fā)射光譜進(jìn)行分析 3.4.3 抗氧化能力測(cè)試 主要是測(cè)試單位時(shí)間內(nèi)錫渣的產(chǎn)生量，步驟如下： （1） 測(cè)量所使用的錫爐中的熔融焊料的表面積； （2） 加入測(cè)試的焊料； （3） 調(diào)整錫爐的溫度到使用的溫度或2455并恒定； （4） 用鏟子刮開(kāi)錫爐表面已經(jīng)產(chǎn)生的錫渣，并馬上計(jì)時(shí)； （5） 定時(shí)刮取錫爐表面的錫渣，冷卻后稱量，注意不要將焊料一同掛出稱量。 （6） 計(jì)算單位時(shí)間單位表面積產(chǎn)生

18、錫渣的量，必要時(shí)可作出錫渣產(chǎn)生量與時(shí)間的關(guān)系曲線。 4 焊錫絲性能指標(biāo)i 線徑允許偏差（單位：線徑允許偏差（單位：mm）0.30.8 0.030.82.50.052.56.00.10ii 焊劑含量允許偏差焊劑含量允許偏差(%)百分比代號(hào)標(biāo)準(zhǔn)值最小值最大值i1.10.81.5ii2.21.52.6iii3.32.63.9iii 焊劑均勻性與連續(xù)性、焊劑均勻性與連續(xù)性、焊錫絲線內(nèi)部的助焊劑應(yīng)均勻、連續(xù)，無(wú)斷空助焊劑部分指標(biāo)助焊劑部分指標(biāo)參見(jiàn)第二章合金部分指標(biāo)合金部分指標(biāo)參見(jiàn)第三章4.2.13 外觀、尺寸測(cè)量與連續(xù)性 焊錫絲的表面用肉眼在規(guī)定抽取得每卷樣本單位長(zhǎng)度上進(jìn)行全面檢查，檢查是否表面清潔/光

19、潔/裂紋等。 用精度為0.01mm的千分尺測(cè)量，在經(jīng)過(guò)外觀檢查的樣品上，于距離試樣兩端5mm處及試樣的中央三個(gè)部位的截面量取方向相互垂直的外徑數(shù)據(jù)，取其平均值。 在按規(guī)定數(shù)量抽取得樣本單位上截取60cm長(zhǎng)的錫絲,以約10cm長(zhǎng)度橫向截?cái)?段,用肉眼觀察截?cái)嗝鏄?shù)脂芯的均勻性,用剪刀縱向剖開(kāi)焊錫絲,觀察其焊劑的連續(xù)性 4.2.4 焊劑含量測(cè)試 切取質(zhì)量為m1(g)的焊錫絲，將其放入丙三醇中進(jìn)行加熱熔化。在焊料和焊劑完全分離后，取出已固化的焊料，再用乙醇清洗。干燥后準(zhǔn)確稱量為m2(g)，按下試計(jì)算得焊劑含量： 焊劑含量（m1-m2）/m11004.2.6 焊錫絲噴濺試驗(yàn)噴濺量5. 焊錫膏 功能用途：

20、 提供形成焊接點(diǎn)的焊料； 提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑； 在焊料熱熔前使元器件固定。 焊錫膏是焊料合金粉末與助焊劑系統(tǒng)均勻混合而成的膏狀體, 與再流焊配合應(yīng)用于印刷電路板級(jí)電子組裝.本節(jié)將結(jié)合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)ansi/j-std-005(requirements for soldering pastes)、ipc(the institute of interconnecting and packaging electronic circuit)標(biāo)準(zhǔn)ipc-tm-650(test method manual)、jis(japanese industrial standard)z-3197中的相關(guān)內(nèi)

21、容進(jìn)行詳細(xì)論述，并舉例說(shuō)明。釬料合金的相關(guān)性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)ansi/j-std-006，釬劑的相關(guān)性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)ansi/j-std-004和ipc-sf-818。5.1 焊膏的性能參數(shù)5.1.1 焊料合金粉末的性能參數(shù) 粉末顆粒形狀，決定了粉末的含氧量及釬料膏的印刷性(from qualitek inc.)分球形和不定形兩種優(yōu)選球形粉末，其比表面積小，氧化程度低。5.1.2 焊料合金粉末的性能參數(shù) 粉末粒度目數(shù)的含義目數(shù)越大，粉末顆粒直徑越小，同時(shí)比表面積增大，含氧量也會(huì)增加5.1.3 釬料合金粉末的性能參數(shù)粒度的分類(lèi)對(duì)于精細(xì)節(jié)距封裝推薦：- 表示可通過(guò)相應(yīng)直徑的網(wǎng)孔，+ 表示不能通過(guò)注：此表

22、為生產(chǎn)廠提供，粉末粒度的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)3.10.63mm節(jié)距0.5mm節(jié)距5.1.4 合金粉末顆粒顆粒形狀：釬料合金粉末中至少有90%為球形，球形的定義標(biāo)準(zhǔn)為顆粒長(zhǎng)-寬比在1.0-1.07之間。橢圓形顆粒的最大長(zhǎng)-寬比為1.5。顆粒尺寸：顆粒尺寸分布要求如下注：重量百分比；尺寸單位：微米類(lèi)型不能大于最多有 1%大于最少有 80%最多有 10%小于1160150150-75202807575-45203504545-2520類(lèi)型不能大于最多有 1%大于最少有 90%最多有 10%小于4403838-2020530252555金屬百分比(又稱固體含量)：必須在65-96wt.

23、%之間，與用戶規(guī)定值的允許偏差為1%。5.1.2 性能參數(shù) 粘度 (viscosity)粘度可定義為一層流體相對(duì)于另一層流體運(yùn)動(dòng)時(shí)的阻力，也可以理解為材料發(fā)生流動(dòng)或形狀改變時(shí)的阻力。常用單位：厘泊(centipoise) = mpas; kcps = pas焊錫膏應(yīng)該是一種具有假塑性體響應(yīng)的流體。其特點(diǎn)是在較高切變率下，切變率隨切應(yīng)力以大于正比的關(guān)系增加。應(yīng)力下的這種“稀釋”作用對(duì)于絲網(wǎng)印刷非常重要，它可以使釬料膏在印刷操作時(shí)粘性降低，流動(dòng)性增強(qiáng)，易于流入絲印孔內(nèi)并印刷到pcb的焊盤(pán)上。而在印刷之后，釬料膏粘度又增加，保持其填充形狀而不向下塌陷。標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)量值與用戶規(guī)定值之間的允許偏差為10%。

24、需要注意的是，對(duì)于50-300和300-1600pas兩種粘度范圍，其測(cè)量方法略有不同，參見(jiàn)ipc-tm-650 之 2.4.34。測(cè)量設(shè)備：轉(zhuǎn)軸式粘度計(jì)；錐形盤(pán)粘度計(jì)。5.1.3 性能參數(shù) 坍塌度 (slump) 概念ipc定義為：the spreading of a paste after printing(印刷后釬料膏的鋪展)。過(guò)程是在重力和表面張力的作用下，釬料膏坍塌并從最初邊界向外擴(kuò)展，這會(huì)引起膏的流出，使相臨近圖形發(fā)生橋連。 檢測(cè)方法需采用2種模版厚度及模版圖形和3種沉積尺寸(具體見(jiàn)下頁(yè))?；宀牧蠟槟ド安Ａ?氧化鋁陶瓷/玻璃環(huán)氧樹(shù)脂。模版和刮板均為鋼。試驗(yàn)條件：(1) 255oc

25、、5010%相對(duì)濕度下，保持10-20分鐘后； (2) 15010oc下保持10-15分鐘后冷卻至室溫。0.060.100.150.200.250.300.350.400.450.400.350.300.250.200.150.100.060.0750.100.1250.150.1750.200.250.300.250.200.1750.150.1250.100.0750.202.03mm每組16個(gè)0.332.03mm每組18個(gè)坍塌度試驗(yàn)用模版圖形(ipc-a-20)模版厚度為0.1mm沉積尺寸分別為：0.332.03mm0.202.03mm間距(mm)坍塌度試驗(yàn)用模版圖形(ipc-a-21)

26、模版厚度為0.2mm沉積尺寸分別為：0.632.03mm0.332.03mm0.060.100.150.200.250.300.350.400.450.400.350.300.250.200.150.100.06 .33 .41 .48 .56 .63 .71 .79 .71 .63 .56 .48 .41 .33mm0.632.03mm每組14個(gè)0.332.03mm每組18個(gè)間距(mm) 5.1.4 性能參數(shù)坍塌度 (slump) 評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)模版厚度沉積尺寸試驗(yàn)條件評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)0.20.632.03mm10.56mm 以上間距無(wú)橋連0.20.632.03mm20.63mm 以上間距無(wú)橋連0.20.

27、332.03mm10.25mm 以上間距無(wú)橋連0.20.332.03mm20.30mm 以上間距無(wú)橋連0.10.332.03mm10.25mm 以上間距無(wú)橋連0.10.332.03mm20.30mm 以上間距無(wú)橋連0.10.202.03mm10.175mm 以上間距無(wú)橋連0.10.202.03mm20.20mm 以上間距無(wú)橋連5.1.5 性能參數(shù)錫珠 (solder ball)ipc定義為：a soldering process residue consisting of small spheres on the printed circuit board surface(釬焊過(guò)程中在印刷電路

28、板表面上形成的小球狀殘?jiān)?。等級(jí)釬料球情況圖例1釬料熔融形成一個(gè)釬料球2釬料熔融形成一個(gè)釬料球, 并有少于 3個(gè)直徑在75m的小釬料球3釬料熔融形成一個(gè)釬料球, 并有多于 3個(gè)直徑在 75m 的小釬料球, 未形成半連續(xù)的環(huán)4釬料熔融形成一個(gè)釬料球, 并有大量的小釬料球形成半連續(xù)的環(huán)測(cè)試結(jié)果：印刷后1小時(shí)和24小時(shí)測(cè)試。符合圖示標(biāo)準(zhǔn)外；type 3-4 合金粉：三個(gè)試驗(yàn)?zāi)０逯胁粦?yīng)超過(guò)一個(gè)出現(xiàn)有大于75（3），50（4）m的單個(gè)錫珠 5.1.7 性能參數(shù) 粘合力工作壽命 (tack/tackiness)ipc定義為：the ability of solder paste to hold compo

29、nents in place after placement(貼片后釬料膏與元器件的粘合力)。6.515將malcom fg-1型釬料膏測(cè)試儀的圓柱型探針以50g的壓力、0.2mm/秒的速度接觸沉積點(diǎn)，再以10mm/秒的速度抽出探針，記錄打破接觸所用的最大力即為粘著力。同時(shí)記錄粘著力和釬料膏印刷后的放置時(shí)間。時(shí)間(小時(shí))02468162448粘著力(g)1251181101041009085805.2 性能參數(shù)其它 腐蝕性 電遷移（見(jiàn)膠粘劑部分） 鹵素 潤(rùn)濕性（ipctm650 2.4.45） sir （與助焊劑部分相同）6 電子清洗劑 主要性能指標(biāo)： 使用安全性 使用兼容性 電氣強(qiáng)度與絕緣性

30、 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 清洗效果6.1 比重與密度測(cè)量 比重計(jì)法 密度瓶法6.2 沸點(diǎn)與沸程測(cè)量按gb61588標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，采用蒸餾法6.3 閃點(diǎn)測(cè)量 按標(biāo)準(zhǔn)gb26183規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試 6.4 腐蝕性（銅片）測(cè)試按標(biāo)準(zhǔn)gb/t11138-89規(guī)定的方法要求進(jìn)行測(cè)試 6.5 對(duì)塑膠的腐蝕性對(duì)塑膠的腐蝕性(限聚酰亞安、環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯塑膠限聚酰亞安、環(huán)氧樹(shù)脂、聚丙烯塑膠)測(cè)試測(cè)試 按標(biāo)準(zhǔn)ipc-tm650 2.3.3規(guī)定的要求進(jìn)行測(cè)試。結(jié)果表示為外觀有無(wú)溶漲、腐蝕，標(biāo)準(zhǔn)件試驗(yàn)前后的重量與尺寸變化率 6.6 殘留量測(cè)試殘留量測(cè)試 按標(biāo)準(zhǔn)gb9740-86規(guī)定的方法要求進(jìn)行測(cè)試 6.7 常溫?fù)]發(fā)速度常溫?fù)]發(fā)速

31、度 在25,101.3kpa環(huán)境下,用干燥后的已知表面積(s,cm2)的稱量瓶，量取約10ml的樣品，置于半密封的精密電子天平上，每530秒計(jì)錄一次天平讀數(shù)，共記錄815個(gè)數(shù)據(jù)，作出重量與時(shí)間的關(guān)系曲線，求得斜率k（mg/s），然后即可得到常溫?fù)]發(fā)速度vn=k/s (mg/s.cm2)。6.8 介電強(qiáng)度介電強(qiáng)度(kv/mm)測(cè)試測(cè)試 按標(biāo)準(zhǔn)astm d877規(guī)定的方法要求進(jìn)行測(cè)試 6.9 表面絕緣電阻測(cè)試表面絕緣電阻測(cè)試 按助焊劑的jis方法進(jìn)行測(cè)試4.10 溶解力測(cè)試（貝殼松脂丁醇試驗(yàn)）溶解力測(cè)試（貝殼松脂丁醇試驗(yàn)） 按gb1113489款規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試 4.11 ods含量分析含量分析

32、 ods是破壞嗅氧層物質(zhì)的縮寫(xiě)，主要包括1，1，1三氯乙烷、氟利昂、哈龍以及四氯化碳等，由于它們都是有機(jī)液體或氣體，可以用gc-ms（氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用設(shè)備）進(jìn)行分析,相對(duì)精度(誤差)要求小于100% 4.12 清洗效果的評(píng)價(jià)清洗效果的評(píng)價(jià)(清洗后離子污染值測(cè)試清洗后離子污染值測(cè)試) 該項(xiàng)目的測(cè)試可按標(biāo)準(zhǔn)ipc-tm-650 2.3.25規(guī)定的程序方法進(jìn)行。 該項(xiàng)目的測(cè)試可按標(biāo)準(zhǔn)gb4677.22-88規(guī)定的程序方法進(jìn)行,。7 smt專用膠粘劑 術(shù)語(yǔ)解析術(shù)語(yǔ)解析（1） 初始強(qiáng)度 green strength 膠粘劑未硬化的膠接接頭或裝配件的強(qiáng)度。（2） 貯存期 shelf life 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使用性能的存放時(shí)間。（3） 放置時(shí)間 working time 涂膠前膠粘劑暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。（4）粘度 viscosity 膠粘劑的一種流體內(nèi)部抗摩擦的性質(zhì)，它與所施加的力成正比。（5） 觸變