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文檔簡介
1、電子器件項(xiàng)目報(bào)告實(shí)驗(yàn)名稱:4.8GHz片式諧振器的設(shè)計(jì) 學(xué) 院:材料科學(xué)與工程 專業(yè)/班級(jí):12級(jí)電子元器件1班 學(xué)生姓名: 石先玉、唐川、曹淼 學(xué) 號(hào): 指導(dǎo)教師: 丁士華 開始時(shí)間:2015 年 5 月 9 日完成時(shí)間:2015 年 6 月 6 日4.8GHz片式諧振器的設(shè)計(jì)目錄摘要第一章、設(shè)計(jì)原理1.1微波諧振器1.2 微帶線1.2.1 介質(zhì)微帶線1.2.2 微帶線的一些計(jì)算公式1.2.3 微帶線損耗1.2.4 微帶線諧振器簡介第二章、設(shè)計(jì)過程2.1 設(shè)置參數(shù)及計(jì)算2.1.1 近似長度計(jì)算2.1.2 參數(shù)的最終計(jì)算2.2 Sonnet軟件仿真2.3 采用檸檬酸凝膠法制備BaTi409微波
2、介質(zhì)陶瓷2.4 真空鍍膜中心導(dǎo)電帶總結(jié)參考文獻(xiàn)摘要:隨著通信事業(yè)的高速發(fā)展,對(duì)微波元器件的于小型化提出了越來越高的要求。本項(xiàng)目主要研究設(shè)計(jì)中心頻率為4.8GHz、品質(zhì)因數(shù)大于等于100,尺寸為mm(長寬高)、阻抗匹配為50歐姆的諧振器。采用了能有效減小器件體積的微帶線進(jìn)行設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)過程中包括材料的選擇、原理的介紹、數(shù)據(jù)的計(jì)算、對(duì)設(shè)計(jì)出的片式微帶線諧振器進(jìn)行sonnet軟件仿真、用檸檬酸凝膠法制備BaTi409微波介質(zhì)陶瓷以及真空鍍膜中心導(dǎo)電帶。關(guān)鍵詞:諧振器、微帶線、sonnet軟件。第一章、設(shè)計(jì)原理1.1、微波諧振器在微波以下的頻段,采用集中參數(shù)的電感L和電容c來構(gòu)造諧振回路。但當(dāng)頻率升高至
3、微波頻段后,由于趨膚效應(yīng)引起的歐姆損耗、由介質(zhì)引起的介質(zhì)損耗和輻射引起的損耗大大增加,從而明顯降低諧振回路的Q值。并且,由于頻率的增加,使得L和C的數(shù)值大大減少,這一方面減少儲(chǔ)能空間,從而進(jìn)一步降低諧振回路的Q值及功率容量等性能;另一方面,由于L、C太小也使工藝結(jié)構(gòu)上難以實(shí)現(xiàn)。因此,在微波技術(shù)中常采用的是如圖11所示的一些諧振腔(器): (a)波導(dǎo)型腔 (b)同軸型腔 (c)微帶諧振器 (d)介質(zhì)諧振器圖1-1 微波諧振器1.2 微帶線1.2.1 微帶線簡介微帶線是微波集成電路(MIC)中使用最多的一種傳輸線,隨著MIC的日益的進(jìn)步,微帶電路在微波中的地位也越來越顯著。微帶線課印制在很薄的介質(zhì)
4、基片上(可以薄到1mm以下),故其橫截面尺寸比波導(dǎo)、同軸線要小得多。其縱向尺寸雖和工作波長可以比擬,也可以方便地解決匹配問題。當(dāng)設(shè)計(jì)時(shí)采用高介電常數(shù)的介質(zhì)基片,還可使線上的波長比自由空間波長小了幾倍,同時(shí)整個(gè)微帶元件共用接地板,只須由導(dǎo)體帶條構(gòu)成電路圖形,使整個(gè)電路的結(jié)構(gòu)集成緊密,由于這些因素,微帶電路較好地解決了小型化問題,與波導(dǎo)、同軸線元件相比,大大地減小了體積、重量,因而使電路的結(jié)構(gòu)和工藝大為簡化。微帶線的結(jié)構(gòu)如圖1-2所示:圖1-2 微帶線幾何參數(shù)1.2.2 微帶線的一些計(jì)算公式在實(shí)際應(yīng)用中,要解決電路匹配問題時(shí),阻抗特性是一個(gè)重要參量?;瑑?nèi)相對(duì)介質(zhì)的介電常數(shù)為時(shí)微帶線的有效介電常數(shù)
5、:=()=()特性阻抗:傳播波長:=1.2.3 微帶線的損耗損耗是傳輸線的重要傳輸特性之一。因?yàn)槲Ь€的結(jié)構(gòu)是不封閉的,所以微帶線上的損耗遠(yuǎn)大于同軸線、波導(dǎo)的損耗,在設(shè)計(jì)微帶線電路的時(shí)候,必須考慮到損耗對(duì)其的影響。微帶線的損耗來自于以下三方面:a、微帶線介質(zhì)損耗:它主要是由于介質(zhì)的漏電特性決定的,假設(shè)微帶線的介質(zhì)損耗為,低損耗的介質(zhì)損耗可以用下式表示:(dB/cm)損耗比較高的介質(zhì)損耗為:(dB/cm)其中是損耗角正切。b、導(dǎo)體損耗:微帶線有著一定的電導(dǎo)率,當(dāng)電流通過導(dǎo)體帶條和接地板的時(shí)候,就會(huì)產(chǎn)生熱損耗。由于微帶線的橫截面積很小,所以相對(duì)于波導(dǎo)和同軸線來說,它的散熱很慢,這就造成微帶線的導(dǎo)體
6、損耗很大。這也是微帶線導(dǎo)體損耗的主要部分,假設(shè)微帶線導(dǎo)體損耗為,則有:其中,是導(dǎo)體的電導(dǎo)率。c、輻射損耗:由于微帶線場具有半開放性的結(jié)構(gòu),所以會(huì)產(chǎn)生輻射損耗。由于h/0.01,所以忽略輻射損耗。1.2.4 微帶線諧振器簡介在微波集成電路中,廣泛使用帶狀線和微帶線諧振器作振蕩回路、濾波器、穩(wěn)頻回路和阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等。總之,在微波集成電路中凡需要使用諧振回路的地方,都可以使用帶狀線和微帶線諧振器,以利于集成小型化的微波集成電路。本次設(shè)計(jì)采用的1/4波長一端短路另一端開路的微帶線諧振器如圖所示:圖1-3 一端短路一端開路微帶線諧振器第二章、設(shè)計(jì)過程2.1參數(shù)計(jì)算本次設(shè)計(jì)采用1/4波長一端短路另一端開路
7、的微帶線設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)的參數(shù)要求如下:中心頻率、尺寸、品質(zhì)因數(shù)、阻抗2.1.1 近似長度計(jì)算自由空間的波長:為方便計(jì)算,設(shè)計(jì)微帶線的中心導(dǎo)電帶寬=1mm,基片高=1mm,所以若中心導(dǎo)電帶長度為4mm(實(shí)際小于4mm),由(mm)得=15.2588又得=23.3247所以,要求>23.3247因此,經(jīng)分析和相關(guān)資料查詢,我們本次設(shè)計(jì)最終選取具有中等的介電常數(shù)、低的介電損耗的BaTi409微波介質(zhì)陶瓷。其中相對(duì)介電常數(shù)=39,損耗。2.1.2 參數(shù)的最終計(jì)算由前面的計(jì)算和分析得:,=39所以:其中,為中心導(dǎo)電帶的長度。銀在室溫下為固體,導(dǎo)電性能優(yōu)越,化學(xué)穩(wěn)定性好,易于成膜,故選擇銀作為中心導(dǎo)帶薄
8、膜材料。銀的導(dǎo)電率為6.17x107s/m。2.2 Sonnet軟件仿真a、打開sonnet,設(shè)置相關(guān)參數(shù),單位,設(shè)計(jì)尺寸,建立導(dǎo)電率為6.17x107s/m,厚度為t=0.001mm的Metal1。b、在容器內(nèi)用Toolbox作出長度大致為3.1mm,寬為1.00mm的矩形。雙擊矩形區(qū)域,選擇金屬類型為Metal1。(注意矩形要與邊界相連,因?yàn)榇藭r(shí)軟件默認(rèn)表示接地)。c、用Toolbox作出中心導(dǎo)帶兩旁的電容,選擇相同的Matel1,再添加大小相同的兩個(gè)端口1、2(和中心導(dǎo)電帶形成與外電路的耦合電容,此時(shí)不要求大小,后面調(diào)節(jié))。大致形狀如下:圖2-1 中心導(dǎo)電帶及兩端口大致形狀d、選擇Cir
9、cuit-Dielectric Layers,設(shè)置基片上面空氣厚度以及基片厚度d、r和損耗,保存。(一般空氣厚度約為基板厚度的3-5倍)然后選擇Analysis-Steup設(shè)置掃描方式及掃描范圍。e、選擇Project-Analyze進(jìn)行分析。按照中心頻率所在的位置調(diào)節(jié)中心導(dǎo)電帶長度,反復(fù)調(diào)試,直到中心頻率在4.8GHz為止。再調(diào)節(jié)兩旁端口與中心導(dǎo)電帶形成的的電容大小,反復(fù)調(diào)試,使DBS12和DBS21越尖銳越好。得到最終的設(shè)計(jì)尺寸(圖2-2)及仿真的曲線(圖2-3)如圖:圖2-2 微帶線諧振器最終設(shè)計(jì)及尺寸圖圖2-3 軟件仿真結(jié)果Q值計(jì)算:圖2-4 仿真Q值分析所得Q值:由仿真結(jié)果,我們的中
10、心頻率=4.8GHz,品質(zhì)因數(shù)=300>100,符合設(shè)計(jì)要求2.3 采用檸檬酸凝膠法制備BaTi409微波介質(zhì)陶瓷a、試劑選擇,鈦酸丁酯Ti(OC4H9)4,純度98、乙酸鋇Ba(CH3COO)2,純度99、檸檬酸(C6H807)、乙酸(CH3COOH)、乙醇(CH3CH20H)為起始材料。b、鈦酸丁酯溶于乙醇,符合化學(xué)式配比(nTi:nBa=4:1)的乙酸鋇在加熱攪拌的條件下溶于乙酸。c、冷卻后,把以上2種溶液混合,并加入檸檬酸的乙醇溶液。檸檬酸與總的金屬離子的摩爾比為l:l?;旌先芤旱膒H值控制在2左右。在攪拌混合的過程中,混合溶液逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槟z。d、凝膠在80干燥,在500750熱
11、處理3h,然后把750處理的粉體于9001200煅燒2 h在1200處理的粉體經(jīng)過球磨、干燥,添加w(PVA)=5的PVA造粒,在100 MPa的壓力下壓成尺寸4x3x1(mm)的厚片,在11501300燒結(jié)4h成為陶瓷基片。2.4 真空鍍膜中心導(dǎo)電帶我們要在陶瓷基片上鍍Ag膜,采用真空蒸發(fā)的方法,即通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面,稱為真空蒸發(fā)鍍膜。具體操作如下:a、以電阻作為加熱源,用難熔金屬如鎢、鉭制成舟箔或絲狀,通以電流,加熱在它上方的或置于坩堝中的蒸發(fā)物,示意圖(圖2-5)如下:圖2-5 真空蒸發(fā)鍍膜示意圖b、將銀置于坩堝內(nèi)或掛在熱絲上作為蒸發(fā)源,然后鈦酸鋇陶瓷基片置于坩堝前方,待系統(tǒng)抽至高真空后,加熱坩堝使其中的銀蒸發(fā),蒸發(fā)的銀原子以冷凝方式沉積在基片表面,掌握蒸發(fā)速率和時(shí)間,將薄膜厚度控制在0.01mm以下??偨Y(jié)微波電路及其系統(tǒng)中對(duì)器件高可靠性和小型化有很高的要求,本次設(shè)計(jì)使用了四分之一波長一端短路一端開路的微帶線設(shè)計(jì)尺寸4x3x1(mm)的諧振器,并獲得成功,有效減小了器件體積。并采用檸檬酸凝膠法制備BaTi409微波介質(zhì)陶瓷及真空鍍膜中心導(dǎo)電
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