焊接技及工藝

1、焊接技術(shù)焊接技術(shù) 電子電路的焊接、組裝與調(diào)試在電子工程技術(shù)中占有重要位置。任何一個電子產(chǎn)品都是由設(shè)計焊接組裝調(diào)試形成的，而焊接是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的最基本環(huán)節(jié)，調(diào)試則是保證電子產(chǎn)品正常工作的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷 烙鐵頭的溫度可以通過插入烙鐵心的深度來調(diào)節(jié)。烙鐵頭插入烙鐵心的深度越深，其溫度越高。 通常情況下，我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度。 根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點(diǎn)松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時，發(fā)煙量小，持續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約68秒消散時，溫度約為300，這時是焊接的合適溫度。電烙鐵的接觸

2、及加熱方法l （1）電烙鐵的接觸方法：用電烙鐵加熱被焊工件時，烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫，為使電烙鐵傳熱迅速，要用烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件表面。 （2）電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時應(yīng)盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上焊盤和元器件引線. （a）小焊盤加熱 （b）大焊盤加熱 4.1.2 4.1.2 手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)手工焊接工藝及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、元器件焊接前的準(zhǔn)備1 電烙鐵的選擇 合理地選用電烙鐵，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點(diǎn)不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進(jìn)行。如果電烙鐵的功率

3、太大，使元器件的焊點(diǎn)過熱，造成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。 2 鍍錫 鍍錫要點(diǎn)：鍍件表面應(yīng)清潔，如焊件表面帶有銹跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。 小批量生產(chǎn)時：鍍焊可用錫鍋。用調(diào)壓器供電，以調(diào)節(jié)錫鍋的最佳溫度。 多股導(dǎo)線鍍錫：多股導(dǎo)線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導(dǎo)線朝一個方向旋轉(zhuǎn)擰緊后鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導(dǎo)線外徑長度沒有錫，這有利于穿套管。3 元器件引線加工成型元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一

4、般應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。并用工具保護(hù)好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標(biāo)志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。5 常用元器件的安裝要求： （1）、晶體管的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對于一些大功率晶體管，應(yīng)先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。（2）、 集成電路的安裝：集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯?，F(xiàn)在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。（3）、變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對于較大的電源

5、變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再進(jìn)行焊接；磁棒的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將磁棒插入。安裝元器件時應(yīng)注意：安裝的元器件字符標(biāo)記方向一致，并符合閱讀習(xí)慣，以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。 二、二、 手工烙鐵焊接技術(shù)手工烙鐵焊接技術(shù)、電烙鐵的握法 為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握

6、筆法。 （a）反握法 （b） 正握法 （c）握筆法電烙鐵的握法、焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進(jìn)行連續(xù)焊接時采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點(diǎn)或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。 （a）連續(xù)焊接時 （b）只焊幾個焊點(diǎn)時 焊錫的基本拿法3、 焊接操作注意事項 保持烙鐵頭的清潔 因?yàn)楹附訒r烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。 采用正確的加熱方法 要靠增加接觸面積加快傳熱，而不要用烙鐵對焊件加力。應(yīng)該讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點(diǎn)接觸。 加熱要靠焊錫

7、橋 要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固后再移去鑷子。 焊錫量要合適 過量的焊錫會增加焊接時間，降低工作速度。 不要用過量的焊劑適量的焊劑是非常有必要的。過量的松香不僅造 成焊后焊點(diǎn)周圍臟不美觀，而且當(dāng)加熱時間不足時，又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷。4、焊接步驟五步焊接法：五步焊接法：（a）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。 (b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的

8、焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。(d)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。三、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)三、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn) 1、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊

9、接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。 3、焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。 滿足上述三個條件的焊點(diǎn)，才算是合格的焊點(diǎn)。 四、特殊元件的焊接四、特殊元件的焊接 1、集成電路元件：mos電路特別是絕緣柵型，由于輸入阻抗很高，稍不慎即可能使內(nèi)部擊穿而失效。為此，在焊接集成電路時，應(yīng)注意下列事項： (1) 對cmos電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。(2) 焊接時間在保證浸潤的前提下，盡可能短，每個焊點(diǎn)最好用3s焊好，連續(xù)焊接時間不要超過10s。(3) 使用烙鐵最好是20w內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若無保護(hù)零線，最好采用

10、烙鐵斷電用余熱焊接。 2、幾種易損元件的焊接 有機(jī)材料鑄塑元件接點(diǎn)焊接簧片類元件接點(diǎn)焊接3、導(dǎo)線焊接技術(shù)五、焊接質(zhì)量的檢查五、焊接質(zhì)量的檢查 1、 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用310倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有： （1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。 （2）有沒有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 （3）焊盤有沒有脫落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。 （4）焊點(diǎn)外形潤濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤。 （5）焊點(diǎn)周圍是無有殘留的焊劑。 （6）焊接部位有無熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。 2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接

11、不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。 六、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因六、焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。 （2）拉尖：焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。（

12、5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。（9）焊料過少：焊接面積小于焊盤的80，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。（10）過熱：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大

13、，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。（11）松動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱， 導(dǎo)線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細(xì)、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。（ 常見有缺陷的焊點(diǎn)七、七、 焊接的基本原則焊接的基本原則 （1）清潔待焊工件表面：對被焊工件表面應(yīng)首先檢查其可焊性，若可焊性差，則應(yīng)先進(jìn)行清洗處理和搪錫。 （2）選用適當(dāng)工具：電烙鐵和烙鐵頭應(yīng)根據(jù)焊物的不同，選用不同的規(guī)格。如焊印制電路板及細(xì)小焊點(diǎn)，則可選用20w的內(nèi)熱式恒溫電烙鐵；若焊底板及大地線等，則需

14、用100w以上的外熱式或75w以上的內(nèi)熱式。 （3）采用正確的加熱方法：應(yīng)該根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭或自己修整烙鐵頭，使烙鐵頭與焊接工件形成接觸面，同時要保持烙鐵頭上掛有適量焊錫，使工件受熱均勻。（4）選用合格的焊料：焊料一般選用低熔點(diǎn)的鉛 錫焊錫絲，因其本身帶有一定量的焊劑，故不必再使用其他焊劑。（5）選擇適當(dāng)?shù)闹竸汉附硬煌牟牧弦x用不同的焊劑，即使是同種材料，當(dāng)采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑。（6）保持合適的溫度：焊接溫度是由烙鐵頭的溫度決定的，焊接時要保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時的溫度，一般在230350之間。（7）控制好

15、加熱時間：焊接的整個過程從加熱被焊工件到焊錫熔化并形成焊點(diǎn)，一般在幾秒鐘之內(nèi)完成。對印制電路的焊接，時間一般以2s3s為宜。在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。（8）工件的固定：焊點(diǎn)形成并撤離烙鐵頭以后，焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動焊點(diǎn)。（9）使用必要輔助工具：對耐熱性差、熱容量小的元器件，應(yīng)使用工具輔助散熱。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施。在焊接過程可以用鑷子、尖咀鉗子等夾住元件的引線，用以減少熱量傳遞到元件，從而避免元件過熱失。加熱時間一定要短。 八、焊接的注意事項八、焊接的注意事項一般焊接的順序是：是先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分

16、立元件，后焊集成塊。對外聯(lián)線要最后焊接。 （1）電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035w恒溫230的烙鐵，但溫度不要超過300的為宜。接地線應(yīng)保證接觸良好。 （2）焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過3秒。 （3）耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。如微型開關(guān)、cmos集成電路、瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件，焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時注意控制加熱時間，焊接一定要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以避免過熱失效。 （4）如果元件的引線鍍金處理的，其引線沒有被氧化可以直接焊接，不需要對元器件的引線做處理。（5）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤。（6）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序?yàn)椋旱囟溯敵龆穗娫炊溯斎攵?。?）焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對熱敏元器件要采取必要的散熱措施。（8）焊接時絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、