PADS關(guān)鍵知識解答

1、1.PADS2007為什么每次打開以前的覆銅都看不見，非要重新覆銅，各位大俠請指教。謝謝這好像是軟件為了節(jié)省內(nèi)存而采取的做法。其實也不用重新覆銅，點 viewnets，然后確定，就可以顯示覆銅了。2. flood比較正確的說法應(yīng)該叫灌銅，是指對用（Copper Pour)畫幅出來的閉合區(qū)域根據(jù)設(shè)定規(guī)則進行鋪銅的一個動作。而鋪銅是指用Copper手動畫銅皮。而對于Flood和Hatch的區(qū)別，在幫助中可以找到：EDA365論壇網(wǎng)$ D2 y& v/ " b1 Z7 C8 jFlooding recalculates the pour area and recreates all

2、 clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information

3、is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.Flooding會重新計算灌注區(qū)域并重新計算當(dāng)前填灌區(qū)域的外形線內(nèi)障礙的所有間距，和一些注意的間距規(guī)則。Hatching則用來（用填充線）重新填充當(dāng)前會話內(nèi)已經(jīng)存在的填灌多邊形，而并不會重新計算填充填灌區(qū)域。每次打開一個設(shè)計文件時，你應(yīng)當(dāng)對

4、這個設(shè)計進行flood或hatch；這些信息是不保存的。大部份情況下，你只要簡單的Hatch一下就夠了。當(dāng)你對灌銅多邊形的修改會引起規(guī)則沖突時，或當(dāng)你修改了間距規(guī)則時，請使用flood。 3.在看一個四層板的時候！發(fā)現(xiàn)Split/Mixed層有許多類型為Plane Hatch Outline的區(qū)域。不知道怎么畫出來的！很著急??！謝謝！現(xiàn)在明白怎么回事了！使用plane area畫出輪廓，flood后就會發(fā)現(xiàn)類型為Plane Hatch Outline區(qū)域。使用spo,spd無模命令來回切換，就能顯示填充和輪廓！進一步發(fā)現(xiàn)：顯示和options->Split/Mixed plane->

5、;Mixed plane display對應(yīng)！ 畫出輪廓后，spo模式,只有plane area outline。當(dāng)flood后，會增加hatch outline,同時切換到spd。這是選擇邊框時，hatch outline在最上面，被選擇。這就出現(xiàn)了我的迷惑！總是想畫Plane Hatch Outline！4.關(guān)于快捷顯示單一層用Z鍵比如Z1顯示TOP層Z2顯示第二層依次類推PADS2007的router就有此命令PADS9.0及以上版本的layout和router都有此命令5 powerpcb實戰(zhàn)技巧:多層板減為雙面板的方法。有的powerpcb文件不能由正常模式下減層,我告訴大家一種由多

6、層板減為兩層板的方法: 第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義（Electrical Layer Type）為No Plane，OK退出； 第二步，在Setup下的Pad Stacks中刪除所有盲埋孔，OK退出； 第三步，在Setup下的Display Colors中將頂層和底層關(guān)閉，只留中間兩層； 第四步，進入ECO模式;EDA365?+ :第五步，鼠標(biāo)右鍵，Select Traces/Pins； 第六步，鼠標(biāo)右鍵，Select All; 第七步，在setup下的Drill pairs下刪除所有的鉆孔對； 第八步，菜單欄File下選擇Export，保存，在ASCII O

7、UTPUT對話框中點擊SELECT All，不選PCB parameters； 最后，powerpcb下建新文件，import剛存的那個文件即可。不用這么復(fù)雜，出gerber時只導(dǎo)出你需要的層數(shù)就行了。前提是把所有分配到內(nèi)層的網(wǎng)絡(luò)取消。6.Assembly Drawing Top, Assembly Drawing Bottom有什么作用，一點經(jīng)驗也沒有8 z' f' ?% i4 ; OTools->Assembly Variants對話框怎么使用？裝配層，可用于放置結(jié)構(gòu)圖的信息。5 c. |( f- m% t; M: k$ F( k4 / xEDA365論壇網(wǎng)站|PCB

8、論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇( _. I6 n' 6 w) 7 4 |出裝配圖時用，將不需要焊接的器件可delete，試試就知道了8. copper pour跟plane area 區(qū)別plane area是當(dāng)你當(dāng)層設(shè)置為split/mix屬性時才需要用到。7 l$ b3 A1 z( p6 s$ x1 P, g3 xEDA365論壇網(wǎng)0 r+ s& O1 M4 b' L& U3 sEDA365論壇網(wǎng)如果你的層是設(shè)置為no plane,只能用copper pour.9. 絲印 走線 都非常細(xì) 為什么呢？輸入R0，毛毛蟲也能現(xiàn)原形10PADS2

9、007層互換問題前幾天布板時把底層和頂層搞反了.在樣板回來時才發(fā)現(xiàn)錯了,請問各位大人,有沒有什么方法可以使底層和頂層在保持走線不變的情況下,使底層和頂層位置互換,各位高手有遇到這樣的問題沒?能否賜教一招,謝謝了!其實要換也很簡單: C5 u& U+ h6 S2 t- V2 P% F/ T0 W7 j頂層底層只是相對的。對于板子對稱，安裝孔位對稱的板，哪個是頂層無所謂，安裝孔位不對稱，翻過來就沒法安裝了，解決的辦法很簡單，直接選中板框、安裝孔，直接鏡像，然后再修改安裝孔附近的線就ok了。11請問大家MARK點畫法首先，要明白MASK點的功能。分兩種，一種是板的定位（要求與表貼元件同層），

10、兩個而且不對稱。另一種是元件定位（元件引腳多而且密），也是兩個。TOP與BOTTOM取決于你的板在那層表貼，如果雙面貼則都要加。12 pads2007阻焊層開窗問題規(guī)則檢查時報錯。請大家?guī)兔Ψ治鲆幌聢D片上那個大銅皮是一個封裝上的一部分，一般是用來散熱的 在畫pcb時，要讓這部分開窗，所以在solder mask層我又畫一個一樣的copper，在同一個地方。可是我畫好之后，進行規(guī)則檢查時，總是報錯，不知道為什么？封裝上面的copper本來就是開窗的了。沒必要再畫一次?？墒遣⒉皇悄阏f的那樣，我本來也認(rèn)為是這樣的，可是打樣回來，發(fā)現(xiàn)沒有開窗，所以只能在solder mask 層再開窗了，結(jié)果就出現(xiàn)規(guī)

11、則報錯 1，打樣回來沒有開窗，是因為你的gerber沒有設(shè)置正確。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇4 x' l! T  x( e8 r" 5 s$ ( J. w  1 o: q& U下載 (65.17 KB)2010-1-28 16:44/ F) x1 , K- ) j. n* d: y- dEDA365論壇網(wǎng)7 g2 w* U) o5 m% d! k4 pEDA365論壇網(wǎng)2，DRC檢查時，取消此項試試4 z2 C3 w/ D6 n; Z* o9 Q* mEDA365論壇網(wǎng)% g7

12、 C& / U8 D4 P& Z( l( CEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 下載 (78.6 KB)報錯2010-1-28 15:4713請教：個別PAD不需要上錫膏的應(yīng)該怎么操作？以下圖中圈子里的元件就是不上助焊的元件4 v# J& 1 7 9 nEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 14怎么在PADS LAYOUT 中出這樣焊接用的貼片圖？用PADS LAYOUT畫出了板子，要給工程拿到加工廠加工，需要出這樣的一個貼片圖，但不知PADS中怎樣出?；蛉绻?jīng)什么ORCAD和DXP

13、一起出的話，怎樣弄？請教大蝦，幫個忙。 要設(shè)置一下：1 G( I3 ! H1 s% % TEDA365& V$ f2 C, W7 w% k& B 15如何讓一塊Copper助焊而不阻焊？晶振下面放了一塊銅皮連接到地上，打算將晶振的金屬外殼焊在上面，所以需要將其做成助焊上錫，不被綠油蓋住！- C2 H& x( - B2 V!L# B# S0 s2 )在出Gerber時，阻焊層里選擇copper，則所有的銅皮成助焊了！; V: g, s$ O3 l我只想要這塊銅皮不被綠油封住！EDA365論壇網(wǎng)  U* X( r1 x; 9 ) M1 V. Y* R0

14、! u+ E; rEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇請問，pads里該如何設(shè)置在"此塊銅皮"上再畫一個相同的銅皮，放在solder mask層，出gerber時，在solder mask這邊要選上copper就可以了（默認(rèn)是選上的） 也可以在做封裝中制作paste mask只是制作鋼網(wǎng)時要用到，生成光繪去做板時不用出solder mask是反向顯示的,你在這層有銅皮的話,出gerber時候這塊銅皮在板子上顯示出來的就是焊錫！16 平面層走線前要設(shè)置好什么 從元器件布局層也就是TOP BOTTOM層直接打過孔 就連接到地層/電源層

15、$ A& J! ( v  q( GEDA365我看了教程 資料 給平面層分好了網(wǎng)絡(luò)   * 2 C8 f8 w# 按教程打的孔怎么就沒有叉的標(biāo)示呢 3 f2 d! T& P$ v. h, dEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇我并沒有把SPLIT/MIXE PLANE里的設(shè)置取消顯示% d9 g2 X) L1 g* b3 Q6 g0 所以應(yīng)該還是有其他設(shè)置沒設(shè)置好吧 8 d1 I$ w! t2 s! w, D望各路DX指點下菜鳥這個“X”表示是與平面層（plane）相連,所以在CAM PLANE和

16、SPLIT/MIXE PLANE都會顯示的！EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇. ) X3 |. M/ 8 . E, h1 % # f你也可以讓它不顯示：. p$ o) V+ g7 C 這里有嗎？+ I3 i: e7 u* k7 r6 Y" xEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇, O" I7 D/ p, K7 D# v. A$ Z5 Q+ b- f17問布線角度問題。在Options/Design/Line t

17、race angle里設(shè)置的是Diagonal,布線時一開始卻是任意角度，要轉(zhuǎn)角之后才能對角轉(zhuǎn)，這是怎么回事？哪里設(shè)置有問題？這里下載次數(shù):02010-1-29 10:4118關(guān)于封裝、出gerber以及clearance設(shè)置的一些總結(jié)&問題，請大蝦幫忙1.在PCB decal Editor中，Display Color Setup對話框顯示如下：3 A/ J1 K$ 4 k  ( MEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 下載 (33.15 KB)2009-1-10 15:41EDA3656 v: S0 f/ L+ # j&

18、quot; A: c- v4 U8 J' Q: V+ m! M( l, YEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇$ u+ H: w' J$ p) R/ i1 X( s* 下載 (8.95 KB)2009-1-10 15:41EDA365( E: _% J3 P9 e5 l1 V' S: _. E/ U4 B0 J3 Q1 AEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇該工具欄對應(yīng)的功能，其中標(biāo)記的圖標(biāo)對應(yīng)的功能為 Add New L6 ) q4 t$ A& R- o; L" U(

19、 p& aTerminal /2D line /Text /Copper/Copper Cut Out/Keepout/From Library/Wizard/Add New Label6 D$ Q4 x6 q$ y. B1 HEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇1 u. a0 N" Z! 4 r0 B" uEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇做封裝時，Terminal /2D line /Text /Copper工具分別對應(yīng)Design items中的pads /lines /te

20、xt /Copper，Keepout工具對應(yīng)Outlines中的Keepout。做好封裝在Layout中調(diào)用該封裝時，Design items、Keepout是不能單獨被選中、操作的，而必須作為一個component來進行操作。要修改的話也只能進入Edit Decal才能修改的。而在出gerber時，Terminal對應(yīng)的是pads；2D line畫的圖形以及Text均對應(yīng)為Outlines（壇子里有大蝦說過在Layout中l(wèi)ine畫的圖形對應(yīng)為outlines，個人沒有試驗出來，因為filter中沒有選項來讓選中outlines）；Keepout在Layout中對應(yīng)的是什么我也還不確定，但是

21、可以肯定的是，在出gerber時，它對應(yīng)的是Keepout。EDA365論壇網(wǎng)3 S3 X/ z" e" r2 R; E5 B這里有個問題，就是在做封裝時，在哪些情況下是需要做keepout的？畫keepout時其準(zhǔn)則是什么？: 4 h& ! Z3 d7 m* 至于Copper Cut Out，在Layout中還能看到，但是在出gerber時，不管選中什么都不能導(dǎo)出該內(nèi)容。  i, b- |, Z; Y% i2 X) % UEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇Add New Label工具可以添加一些La

22、bel，諸如Res.Des.，Part Type等Label，這些在Layout中是可以單獨選中并操作的，在出gerber時也是有相應(yīng)對應(yīng)的。常用的Label主要是Res.Des.和Part Type。其他的Label沒有使用過，所以不是很清楚，所以就不做說明了。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇: y- k3 J8 Q$ n6 E; c/ B0 b% Q下載 (40.23 KB)2009-1-10 15:41EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇; d; O8 e5 w: U: Q4 bEDA365論壇網(wǎng)站|

23、PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇8 t5 w4 O- # Z& DEDA365論壇網(wǎng)$ b- W1 ! e7 T* a下載 (53.19 KB)2009-1-10 15:41EDA365: P; p) D9 w5 T: X/ 在封裝設(shè)計時，還有Decal Rules，這個有什么好處呢？有在做封裝時設(shè)置這個的么？如果設(shè)置的話，大致都是怎樣設(shè)置的呢？( ) Q8 b# s& m# G: t9 XEDA365論壇網(wǎng)2 m# O1 H- 4 G. 6 B' o+ jEDA365論壇網(wǎng)" p7 B+ c% |4 p( y5 g2 ?8 uLayo

24、ut中相關(guān)的items：EDA365# J0 I' W% 2 S8 T: j. aEDA365論壇網(wǎng)+ L  o  B9 B. s6 C1 y- i他們在出gerber時的所對應(yīng)的很明了，所以就不說了。# / X' i- r5 p" ! h2.Layout中Design Rules中clearence設(shè)置相關(guān)1 s# J, % J- ?& IEDA365 下載 (56.42 KB)2009-1-10 15:44/ Q8 F: G. C, fEDA365" W/ z. E$ f  &

25、j0 $ q0 , pEDA365Same net部分在手冊中已經(jīng)有了說明，如下圖所示：8 6 z( e: g0 b+ d下載 (35.26 KB)2009-1-10 15:44) j2 G& w; s6 I; Q* y. q, K$ w' C/ x9 O  i4 ' s: x: J; j' t$ 5 J. E; M- y9 T$ o, h3 X4 j# fEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇Clearance部分就要說明一下了。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技

26、術(shù)論壇& m; b- F3 F# S/ r: o首先得了解trace、via、pad、smd、text、copper、board、drill在Layout中指的是哪些對象，只有明白了這個，才能設(shè)置好想要的clearance。" _. x# W6 A/ N! X5   eTrace、via都很明了，而pad指的是插件的焊盤（through hole pad），smd指的是貼片的焊盤（surface mount pad），text、copper、board也很明了。最后那個drill我還沒有明白它指的是什么。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layo

27、ut論壇|SI仿真技術(shù)論壇* C' n+ P)   A: x表格中已經(jīng)包含了大部分的對象之間的間距規(guī)則設(shè)置。除了lines沒有做出說明外，其他的都已經(jīng)做了說明。但是要注意的是，text與copper之間的間距是遵照text與trace之間的規(guī)則。如下圖所示。: p3 W" m' |0 L6 s+ ( ?' h! b突然想起在verify design 時，設(shè)置的clearance值對在封裝中添加的line/text/copper也是有影響的，所以一般建議把line/text畫到絲印層等相關(guān)層上去EDA365論壇網(wǎng)* % ?+ k9 N, E

28、- M( e下載 (61.68 KB)2009-1-11 11:56 檢查間距時，發(fā)現(xiàn)在一些元件的text處和我的布線交叉時，會報間距太小等錯誤！而當(dāng)我打開該pcb元件封裝時，發(fā)現(xiàn)這些text是在top的位置；而我把這些text改到頂層絲印層時，就沒有錯誤了（在封裝中添加的text也是如此，而且這種text在layout是outline類型的，要想在絲印層顯示出來，必須設(shè)置好絲印層outline的顯示顏色）  b) F: f# % n% h" H0 pEDA365論壇網(wǎng)我發(fā)現(xiàn)每次更改過toolverify designclearancesetup中的一些

29、check后，檢查，再改回原來的設(shè)置，居然報的錯誤數(shù)目相差很多，有時候No Error，有時3個，有時15個，有時60多個。錯誤基本都處在元件外框的text標(biāo)識和走線的重疊處。% t  t& N. 0 T報錯誤如下：EDA365! |- 6 L/ O8 e/ ) N: W(xxx,yyy  L1)distance between tracks too small: COMPONENTS FREE TEXT, TRACE (aaa, bbb) distance is less than 0.15242 R: x% f/ o' N9 bEDA

30、365論壇網(wǎng)(xxx,yyy  L1)distance between tracks too small: COMPONENTS FREE TEXT, TRACE (aaa, bbb)  overlapping我個人覺得，每次在完成布局之后還是要去檢查一下body to body的間距問題，因為會出現(xiàn)，兩個元件重疊而被忽視的問題，到時候等到出圖了還是沒有發(fā)現(xiàn)，后果就嚴(yán)重了。body to body指的是原件邊框和元件邊框的間距（注意：特指邊框在和pad是同一層的，也就是，如果邊框不畫在元件層，是drc檢查不出來的，所以要求做庫的規(guī)范化）。18請教如何在板

31、框四個邊導(dǎo)出一樣大小的圓角tools/options/design/miter下面選擇Arc，確定，然后返回板框，在夾角那里選中兩條邊，右鍵選擇add miter，四個角都輸入相同的角度即可。19Reuse要符合的條件：EDA365- w, H9 z+ g* L%     # d; e: B8 Z! K& L    * F+ z6 M; F% H5 iReuse和被reuse部分必須有相同的以下的部分：/ u" c2 V/ g: m7 z3 B% s    % X7 e* U4 A( # MEDA365 

32、  相同的Part EDA365論壇網(wǎng)$ e% e% $ 6 k, Ytype、相同或相似的網(wǎng)絡(luò)、相同的DECAL封裝。    對于相同的Part type的要求：EDA365論壇網(wǎng)8 3 n$ R0 Z( w3 j& Z(     1、 . R) u& j! w3 _0 g1 E必須使用標(biāo)準(zhǔn)庫中的Part type以保證有相同的Part type Name。5 / * y3 ( U7 $ ) I    2、特別指出：相同的Part 4 A$ 7 g5 y* k) l8 S) ntype包括相同的Logic

33、Family。Logic Family信息在Part Eidtor的環(huán)境下，Part Information for * l) U! I3 v7 M; K! xPart的對話框的General的面板中。Logic 6 l' Q" s# S  A- Z8 D0 Y; S* EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇Family的信息有：ANA、BGA、BPF、BQF、CAP、CFP、CLC、CMO、CON、CQF、DIO、DIP、ECL、EDG、FUS、HMO、HOL、IND、LCC、MOS、OSC、PFP、PGA、PLC

34、、POT、PQF、PSO、QFJ、QFP、QSO、RES、RLY、SCR、SKT、SOI、SOJ、SOP、SSO、SWI、TQF、TRX、TSO、TTL、VSO、XFR、ZEN。如果一個器件的Logic EDA365論壇網(wǎng)) Z5 m" m* K6 P1 p+ x/ TFamily的信息不同，在不同的PCB文件之間是無法reuse的。造成很多的工作無法重復(fù)利用。6 E- C8 W* Q( Q  X6 rEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇    解決辦法：+ 5 A# 3 Y# . - J1 oEDA3

35、65論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇  EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇% Y6 c. f: M! z* ?/ C! B  l+ i8 K#   新建一個全新的Logic Family為UND，以后在建新器件的過程中統(tǒng)一使用它。即：所建的器件沒有任何的Logic 2 j) b6 y: ) S8 S7 S, qFamily信息。所有新建的器件的Logic Family信息全部定為UND。其他的過去已經(jīng)有的器件繼續(xù)使用其原有的Logic Family信息。&#

36、160; B: e  ?" W* U" hEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇    相同或相似的網(wǎng)絡(luò)要求：EDA365: l- G6 B) : B; x# W2 p    在不同的PCB文件中進行reuse，必須保證有相同的網(wǎng)絡(luò)名，在同一個PCB文件中進行reuse必須保證有相同或相似的網(wǎng)絡(luò)名。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇/ U  q5 D8 O1 Y1 ! s" i  &

37、#160; ' s5 1 N  y, f) W1 % s0 BEDA365論壇網(wǎng)    所以，如果一款新產(chǎn)品想要reuse其他款產(chǎn)品中已經(jīng)成熟的PCB設(shè)計文件，那么最好的辦法是原理圖設(shè)計時能從成熟產(chǎn)品的原理圖中拷貝相關(guān)的部分，以盡量保證網(wǎng)絡(luò)名一致。這樣至少可以利用其能夠為我使用的其中一小部分。5 ! k& E/ M7 Q3 Q& K! EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇    相同的DECAL封裝要求：EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI

38、仿真技術(shù)論壇5 n* T4 Z: I' c8 l$ 3 U* |. N    不同文件之間的reuse必須有相同的DECAL封裝。20CAM350拼板教程拼板方法：* H* w" T9 h1 c/ p0 EDA365論壇網(wǎng)一，在大部分線路不變或線路完全不變時你們可以選用create a moudle 來完成這個動作。操作為! i6 h( & f) b+ j3 u8 B1.選擇所要合并的板之前需做過rename -tools->create module->選擇全板存檔成一個module  copy1.mdd;1 X3

39、 S- q2 " u* Y2.在所要合成的板上-place->manually.->place module copy1.mdd->放進所需合并的板即可。  d: T/ K- c8 x: t8 S( ( 4 H+ B$ TEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇3.再次從線路圖回編 and netin !" Z7 P. a' w$ h# EEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇二。這個拼板如果完全不變采用先轉(zhuǎn)netlist再用sub-drawing最好

40、不過需要注意四點! * D  N, O7 y6 k2 jEDA365論壇網(wǎng)1.是事先必須對兩塊板都做rename and netin 成功,確保兩份電路的線路圖相同沒有相沖突的ref and net ,與線路無誤EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇+ , t0 y8 n* 6 B$ P0 e5 u2.sub-drawing  out 時選擇Preserver  refdes!+ O7 U0 Q* I" m# w1 g+ i. IEDA3653.sub-drawing 

41、60;in  時選擇Assign   refdes!8 J! X9 z4 g% e3 ! q/ e: N4.過程中選擇所有所需的元件和線路sub-drawing  需從線路回編或再次netin,確保正確21creat like union主要是用來布局時使用。比如有些成熟的模塊化電路為了避免layout者將重要元件放到其他模塊電路去，EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇/ M" p. k! % D# W$ ?硬件工程師或資深的PCB工程師會將這部份成熟電路做成union,這樣子可以避

42、免新手布局犯一些常規(guī)的錯誤。提高布局效率和時間。8 ?2 f' q1 a' P# C: b; vEDA365論壇網(wǎng)EDA365論壇網(wǎng)2 _  H+ c0 v4 B  N  b1 1 umake like reuse主要是復(fù)用，比如有些RF電路是成熟，穩(wěn)定，其他機型可以完全復(fù)用此電路布局和布線。所以常用成熟電路的布局布線做成reuse,方便下次復(fù)用。EDA365論壇網(wǎng)! n& H( W+ k+ H+ V, G5 s  p/ O/ w1 ( VEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layo

43、ut論壇|SI仿真技術(shù)論壇% O- , Y) u" G8 s% : 1 U0 y兩者主要的不同點是：union主要針對新機型的布局，reuse主要是針對類似的機型借用以前的布局。% V- c1 & I: P) U5 E$ ?- W9 rEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇. o( f' g! Z% l" e如果是新機型，以前沒有同樣的電路，相同的布局布線，make like reuse就沒有必要了。22LnEDA3   g  P( U; K' o- q 

44、60;q9 l( F0 f" EEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇n是你要切換的層2 X; * i) b# R# y# tEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿比如你要切換到第3層，請輸入：L6 h2 3 O6 e. n% v/ d然后回車請問用pads2005給電源層鋪銅的時候，如果電源和地選的是CAM平面，可不可以自定義鋪銅的面積大小啊？就是想讓板子靠近邊框的地方不鋪銅可以么？應(yīng)該如何操作?。? G: i5 b5 U8 U$ JEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇7

45、 R+ d4 k3 & n: TEDA365論壇網(wǎng)答:用line畫出一條隔離帶就行了.絲印統(tǒng)一放在all layer層$ _$ h( w$ h7 |8 j2 mEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇元件布局時,直接按F進行布局,絲印會根據(jù)你所放置的層而換層) U) d: t; i4      2 o* I4 注解文字指的是?EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇0 ?# u0 B( Q: u& % 如果是板的編號或日期,可放在頂層絲印層.! R6 i4 r,

46、L! S1 T" NEDA365論壇網(wǎng)也可放在底層絲印層.不可放在頂層或底層,除非有特別要求- - o1 B; T. ( |" y& b小弟剛開始學(xué)PADS，布雙面板，一般走線時，先不走地線，等所有的線都連通之后，再將兩面覆銅，將覆銅的屬性設(shè)置為GND，即可將大部分地線連通。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇3 O/ s) x( T$ z: e1 q4 ( EDA365論壇網(wǎng)* p' d; c5 P! d5 K& B- O這兩天嘗試用Router自動布線，發(fā)現(xiàn)每次執(zhí)行自動布線后，系統(tǒng)會自動將地線也連通，連地

47、線的過程中可能就多打了很多過孔，十分討厭。因此請問有沒有一種簡便的方法，讓Router自動布線時不處理GND網(wǎng)絡(luò)(或某個特殊的網(wǎng)絡(luò))？ 7 u/ % I9 L1 C" E$ E3 UEDA365論壇網(wǎng)& V3 u" O0 A5 Z8 p* l  r$ OEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇; S( k- P8 r3 N) ! jimmy:EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇7 T; i1 P, l6 R' B. X$ e/ S+ b可以先把GND網(wǎng)格先扇出

48、過孔,進行保護.再對其他網(wǎng)絡(luò)進行自動布線3 e2 l$ b$ m  l2 P3 K+ t" # n9 y/ E4 n& G; K如果你想很好的提高自己的布線水平,建議放棄自動布線.提問:* 7 p3 W: e6 Z; O1、在PADS中焊盤的阻焊層和助焊層怎么在設(shè)計過程出顯示其性質(zhì)？能否單獨設(shè)置其值？如能設(shè)置推薦值設(shè)多少？EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇' y- j" p$ x) R+ X/ I2、LZ在上面提到，不開DRP走線，依靠設(shè)計和顯示GIRD走，對于不同模塊電路或者不同間距的器件分別

49、設(shè)置再走線？有無推薦？EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇  0 C' % y+ w5 j: U  o8 D. F3 hEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇' ?+ T' r& ?; u: Ejimmy:  v, s( E3 b4 K7 q/ cEDA365: ' L9 h& s) & A1、EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇0 B4 4 5 J

50、0; k: j4 F; o5 k1 MEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇5 M2 M0 e6 o- p' z: 3 j8 F* F可以在制作元件的封裝時在PADSTACK屬性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（視PCB布局的密度而定，我常設(shè)置10mil)' M/ U' R0 l3 1 xEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 % W% j( A; V: I/ X- i9 m也可以在出gerber時，在Over(under)size Pads BY 

51、 ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如109 o7 4 J" i% UEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 ' y0 b" N  i$ 1 c) q, ! C& x- F" K8 V  g9 b* q- ; U' O5 KEDA365A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面為設(shè)計柵格，后面為顯示柵格。主要看芯片腳之間的間距而定。請教LZ：; z& I) j$ o1 O6 z6 N我有一個接口濾波板，大部份都是插件元件，貼片元件只有

52、十幾個。8 _- z5 8 J8 Z/ X' n7 Z7 ?' u0 b- d; M線路連接也比較簡單，考慮用四層板，不知道LZ有什么好的建議？EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇8 K, _  _' r! & ! t' t9 k9 U7 S7 T板上只有一個小電源，用兩個地網(wǎng)絡(luò)：PGND，GND。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇& V4 k9 K5 U8 a8 N% J0 G& F4 m6 e" h. c9 l; w&q

53、uot; gEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇EDA365論壇網(wǎng): f: y) S! / _! 4 q0 N: tjimmy:- _& V: l: p' 2 * EEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇 , t! b( D) N* Y8 B# aEDA365如果只有一個小電源，所以也就不存在電源平面阻抗問題了。$ 7 ) ! q& _EDA365論壇網(wǎng)$ T5 m* ( T' D' 6 V0 x2 D* l由于貼片元件少，可以考慮單面布局，若表層做平面層，內(nèi)層走線，參考平

54、面的完整性基本得到保證。- L8 J) ) D: Z, r* v1 Y# cEDA365論壇網(wǎng) 0 s5 _7 g( L. d0 I+ ?. EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇而且第二層可灌銅保證少量表層走線的參考平面。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇' D, A1 w" I" b5 - ; B2 P" 8 g' O5 0 O3 s' 6 q/ e因為是接口板，要注意PCB布線的幅射，如果把表層做為地平面GND，PGND，走線可以得到很好的屏蔽效果，E

55、DA365論壇網(wǎng)0 9 D  5 B: O. |- P: i3 h# w+ EDA3652 z7 I8 5 z) W0 g& Z0 e傳輸線的輻射也可得到控制。（參考信號完整性分析）7 P7 f* p/ I# N* c3 A) p0 K 5 T! T8 u) b4 g9 B5 I! D建議采用此種疊層方案：GND，S1，S2，PGND。你好，請問在HDI盲埋孔板中（6層或者8層）如何設(shè)置疊層結(jié)構(gòu)？通常的做法是1+C+1的1階盲埋孔方式，但這樣安排產(chǎn)生的問題是第二層必須是走線層，否則就沒有優(yōu)勢。有沒有直接從第一層打到第三層的盲孔這種做法？工藝、可靠性方面能保證嗎？（孔

56、徑和1階的孔徑一樣，因為想保證第二層（地平面）的完整性）。謝謝。EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇6 |: |+ a. v"   e- P0 i* l* - w4 R  L) 8 B" a6 G, 4 ejimmy:; i+ e1 _$ B1 C3 |4 j' n) , ' f2 A( a# W& XEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇推薦常用的疊層方案如下：8 k/ S* x) K5 ! a  B- |&

57、amp; EDA3659 O$ S9 s0 e- Q0 ; l6 p& f六層：1-2，2-5，5-6，1-6: L& g" s; H% J+ S1 & n# |EDA365論壇網(wǎng)EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇+ j5 Q" k: L. X1 o八層：1-2，2-7，7-8，1-83 ) L% d. E( o. t. M3 EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇: H$ a' j* b9 C/ p( N. z- H4 z/ ) D以上兩種為手機HDI常用疊

58、層方案，價格最劃算。, _4 c1 u   AEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇' H6 N9 G9 t* C, f* 嗯，我們現(xiàn)在也是這樣做的，但是頂層和第二層的走線就沒有屏蔽層了，會不會存在向板外輻射的情形？! V/ ! C5 q: _EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇" f- A- G, S# U/ b! jimmy:$ ?0 H5 N9 w  Y1 X; tEDA365 . $ D" S- 0 H, q( w; Y3 ( 6 r$

59、S所以會有屏蔽罩我想請問樓主，在布4層板的時候電源層和地層是如何和信號層相連的??？比如說貼片ic的引腳GND是通過過孔與地層相連的嗎，還是怎么弄的，我看見有些板子在電源層和地層都有走線，對電源層和地層有那些處理??？EDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇' b) d, o5 w0 a8 S4 i望樓主指教！( F; A8 V, ) C9 $ LEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇9 b1 J- x: g.   H3 y( |+ ejimmy:EDA365論壇網(wǎng)) O$ A- - H0 pEDA365論壇網(wǎng)站|PCB論壇網(wǎng)|PCB layout論壇|SI仿真技術(shù)論壇7 i/ D! e6 e8 j; O8 g放在TOP層或bottom層的元件通過打via到內(nèi)層與電源層和地層相連。% N$ - S3 l( ; l2 T3 d6 ZEDA365 ( w5 k( |) e7 m/ o& B有些產(chǎn)品因為對成本考慮比較多，所以在不增加板層的情況下，在電源層和地層都進行走線，此種情況是萬不得已的。4 m/ m1 9 |4 dEDA3