通信電路實(shí)習(xí)報(bào)告

1、通信電路實(shí)習(xí)報(bào)告姓 名 學(xué) 號(hào) 同組者指導(dǎo)老師 實(shí)習(xí)時(shí)間 2015年12月7日至2015年12月18日指導(dǎo)老師評(píng)語：報(bào)告評(píng)分建議等級(jí)：評(píng)閱人簽名：日期： 目錄第一章：引言4第一節(jié)：實(shí)習(xí)目的4第二節(jié)：實(shí)習(xí)要求4第三節(jié)：實(shí)習(xí)平臺(tái)4第二章：電路板設(shè)計(jì).5第一節(jié)：Protel 99 SE5第二節(jié)：電子元件5第三節(jié)：設(shè)計(jì)步驟5第三章：元器件與焊接技術(shù)12第一節(jié)：元器件測(cè)量與了解.12第二節(jié)：焊接技術(shù)12第三節(jié)：焊接過程14第四章：電路的調(diào)制與檢測(cè)15第一節(jié)：高頻功率放大器電路的調(diào)制15第二節(jié)：信號(hào)輸入16第三節(jié)：電源輸入16第四節(jié)：輸出檢測(cè).17第五節(jié)：調(diào)節(jié)輸出17第六節(jié)：結(jié)果分析18第五章：?jiǎn)栴}與分析

2、18第六章：實(shí)習(xí)心得.19第一章：引言第一節(jié)：實(shí)習(xí)目的通信電子電路是通信工程的專業(yè)課程，以基礎(chǔ)技能訓(xùn)練和能力培養(yǎng)為主線，從培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手能力，培養(yǎng)工程技術(shù)實(shí)際應(yīng)用型人才入手，強(qiáng)化綜合性、實(shí)際性。目的是通過實(shí)習(xí)使 學(xué)生掌握通信電子電路的實(shí)際開發(fā)所要掌握技術(shù)，培養(yǎng)其動(dòng)手能力，觀察能力，分析和解決實(shí)際問題的能力，鞏固、加深理論課知識(shí)，增加感性認(rèn)識(shí)，進(jìn)一步加深對(duì) 通信電子電路應(yīng)用的理解，提高對(duì)電路制造調(diào)試能力和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。提高對(duì)常見電路故障的分析和判斷能；培養(yǎng)學(xué)生嚴(yán)肅認(rèn)真、實(shí)事求是的科學(xué)態(tài)度，理論聯(lián)系實(shí)際的工作作風(fēng)和辯證思維能力。第二節(jié)：實(shí)習(xí)要求（1） 掌握發(fā)射系統(tǒng)電路和接收系統(tǒng)電路的基本組成。（2）

3、 理解各個(gè)單元模塊的工作原理，和調(diào)試方法（3） 掌握電路印刷板的設(shè)計(jì)與開發(fā)方法。（4） 掌握實(shí)際電路的制作技術(shù)與焊接工藝。（5） 掌握單元電路和系統(tǒng)電路的調(diào)試技術(shù)。（6） 能對(duì)簡(jiǎn)單的高頻電子電路進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作及調(diào)試。（7） 會(huì)根據(jù)實(shí)際功能，正確選擇電子元件，設(shè)計(jì)出正確的電路。對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果能作初步分析和解釋，能寫出合乎規(guī)格的實(shí)習(xí)報(bào)告。第三節(jié)：實(shí)習(xí)平臺(tái)Protel99 SE第二章：電路板設(shè)計(jì)第一節(jié)：Protel 99 SEProtel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。Protel 99SE 由兩大部分組成：電路原理圖設(shè)計(jì)（Advanced S

4、chematic）和多層印刷電路板設(shè)計(jì)（Advanced PCB）。其中Advanced Schematic由兩部分組成：電路圖編輯器（Schematic）和元件庫編輯器（Schematic Library）。第二節(jié)：電子元件表2-1 高頻功率放大器元件表序號(hào)名稱 型號(hào)個(gè)數(shù)備注1三極管ZSC190712二極管LS1588135V穩(wěn)壓管MC78LOSCP14電感L1：FT37-43高頻磁環(huán)直徑0.3毫米雙線繞5圈，中間點(diǎn)由同相點(diǎn)和另一繞組異相點(diǎn)接成L2：FT50-61高頻磁環(huán)直徑0.6毫米繞15圈5電容極性電容10UF10.01UF2或用0.01UF瓷片電容代替普通電容0.01UF86電位器VR

5、1（1K）17電阻3.91第三節(jié)：設(shè)計(jì)步驟（1） 環(huán)境設(shè)置（2） 電路繪制（3） 元器件的封裝和標(biāo)號(hào)（4） ERC常規(guī)電氣規(guī)則檢查（5） 生成網(wǎng)絡(luò)表（6） 印刷電路板設(shè)計(jì)導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（7） PCB元件布局和調(diào)整（8） PCB自動(dòng)布線和手工調(diào)整（9） PCB附銅圖2.1 新建設(shè)計(jì)圖2.2 建立SCH文件以及PCB文件圖2.3 原理圖元件封裝及標(biāo)號(hào)電容：C1，C2，C4，C5，C7，C8，C10，C11 RAD0.2有極性電容：C3，C6，C9 RB.2/.4電感：L1,L2,L3 AXIAL0.3電阻：R1 AXIAL0.3三極管：Q1 TO-18滑線變阻器：VR1 VR1二極管：D1 DIODE

6、0.4 圖2.4 ERC常規(guī)電氣規(guī)則檢查圖2.5 生成網(wǎng)絡(luò)表圖2.6 載入網(wǎng)絡(luò)表，通過圖2.7 導(dǎo)入元器件圖2.8 PCB圖圖2.9 頂層覆銅圖2.10 底層覆銅第三章：元器件與焊接技術(shù)第一節(jié)：元器件測(cè)量與了解1. 三極管的管腳根據(jù)資料圖由平面看從左至右分別為發(fā)射極，基極，集電極2. 二極管的正負(fù)管腳由萬用電表測(cè)量：將萬用電表打至導(dǎo)通檔，測(cè)出正負(fù)極3. 5V穩(wěn)壓管由原理圖確認(rèn)管腳4. 電感由纏繞圈數(shù)確定，其中FT37-43高頻磁環(huán)須另作處理：由于該電感為一根漆包線對(duì)折后繞制而成，所以初始狀態(tài)為相連兩根異相電感，需要將中間截?cái)?，變?yōu)閮筛嚯姼校缓髮⑺杏|點(diǎn)的漆去除后，用萬用電表測(cè)出兩頭不連通

7、的兩根線，相連，使其變?yōu)閮筛嚯姼写?lián)。5. 用萬用電表測(cè)量電阻阻值，確認(rèn)為3.9第二節(jié)：焊接技術(shù)（1） 準(zhǔn)備1、 烙鐵通電后，先將烙鐵溫度調(diào)到200-250度，進(jìn)行預(yù)熱2、 然后根據(jù)不同物料，將溫度設(shè)定在300-380度之間3、 對(duì)烙鐵頭做清潔和保養(yǎng)（2） 加熱1、 被焊件和電路板要同時(shí)均勻受熱2、 加熱時(shí)間12秒為宜（3） 加焊錫絲（4） 移去焊錫絲和烙鐵頭 烙鐵撤離方向以與軸向成45°的方向撤離錫焊操作要領(lǐng)(1)焊件表面處理手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導(dǎo)線。除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“保鮮期”內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊

8、接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常應(yīng)用科學(xué)機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。(2)預(yù)焊預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。預(yù)焊并非錫焊不可缺少的操作，但對(duì)手工烙鐵焊接特別是維修、調(diào)試、研制工作幾乎可以說是必不可少的(3)不要用過量的焊劑合適的焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或孔里（IC座）。對(duì)使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂焊劑。 (4)保持烙鐵頭的清潔 因?yàn)楹附訒r(shí)烙鐵減少工期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些地雜質(zhì)

9、幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱鬧作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上中間去雜質(zhì)用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦烙鐵頭，也是常用的方法。(5)加熱要靠焊錫橋所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。其作用是提高焊鐵頭加熱的效率，形成熱量傳遞。(6)焊錫量要合適 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高刻度的電路中，過量的錫很容易造成水易覺察的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。(7)焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)或振動(dòng)，特別是鑷孖夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固

10、再移去鑷子。這是因?yàn)楹稿a凝固過程是結(jié)晶過程，根據(jù)結(jié)晶理論，在結(jié)晶期間受到外力會(huì)期改變結(jié)晶條件，導(dǎo)致晶體粗大，造成所謂“冷焊”。外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止。實(shí)際操作時(shí)可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。(8)烙鐵撤離有講究烙鐵撤離要及時(shí)，而且撤離時(shí)的角度和方向?qū)更c(diǎn)形成有一定關(guān)系。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實(shí)際操作體會(huì)。第三節(jié)：焊接過程（1） 清除元器件表面的氧化層（2） 去除線圈漆包線表面漆，防止虛焊（3） 元件腳的彎制成形（4） 加熱電烙鐵（5

11、） 布局（6） 放置器件（按從低到高的順序）（7） 將器件焊至板上，檢查焊點(diǎn)（8） 通過導(dǎo)線將所有接地端連接，并引出所需要的觸頭用于連接輸入信號(hào)，電源以及示波器（9） 使用萬用電表的連通檔檢測(cè)各器件是否接觸良好，各導(dǎo)線是否正確連接第四章：電路的調(diào)制與檢測(cè)第一節(jié)：高頻功率放大器電路的調(diào)制圖4.1 實(shí)驗(yàn)板正面圖4.2 實(shí)驗(yàn)板背面本電路理論上能夠?qū)崿F(xiàn)將高頻信號(hào)放大的功能，調(diào)制時(shí)需將輸入信號(hào)頻率調(diào)節(jié)至較為合適的高頻，信號(hào)幅度應(yīng)處于mV級(jí)，防止器件燒壞。第二節(jié)：信號(hào)輸入圖4.3 高頻信號(hào)發(fā)生器本次實(shí)驗(yàn)使用YB1051高頻信號(hào)發(fā)生器作為輸入信號(hào)第三節(jié)：電源輸入圖4.4 電源本次實(shí)驗(yàn)使用+12V的直流電源第

12、四節(jié)：輸出檢測(cè)圖4.5 檢測(cè)輸出調(diào)節(jié)可調(diào)電阻以及輸入信號(hào)的頻率，使其能夠較穩(wěn)定的在示波器上被顯示第五節(jié)：調(diào)節(jié)輸出圖4.6 輸出調(diào)節(jié)后調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的幅度，微調(diào)信號(hào)的頻率，使得輸出的放大后的波形趨于穩(wěn)定并較為理想第六節(jié)：結(jié)果分析通過示波器顯示出的波形，不難發(fā)現(xiàn)，在21.5MHz左右的工作頻率下，信號(hào)輸入實(shí)驗(yàn)板后，在輸出端實(shí)現(xiàn)了放大，放大倍數(shù)為20倍左右。第五章：?jiǎn)栴}與分析（1） 在使用Protel軟件進(jìn)行繪圖時(shí)，原理圖中需將接地端屬性中的NET屬性設(shè)定為GND，防止生成網(wǎng)絡(luò)表時(shí)無法識(shí)別，此外還要將STYLE屬性修改為POWER GROUND（2） 電路板焊接完成后，確認(rèn)焊接無誤，進(jìn)入調(diào)試階段（3） 由于發(fā)生實(shí)驗(yàn)板燒壞的前例，所以在三極管集電極與FT50-61高頻磁環(huán)之間加入一枚300的保護(hù)電阻（4） 第一次調(diào)試，輸入信號(hào)進(jìn)入后，在輸出端信號(hào)未實(shí)現(xiàn)放大，而是出現(xiàn)縮小，縮小倍數(shù)約為3倍（5） 再一次進(jìn)行電路檢查，確認(rèn)連線無誤，將三極管型號(hào)更換為901