PCB專業(yè)術(shù)語翻譯(英語)

1、PCB 專業(yè)術(shù)語（英語）PCB printed circuit board 印刷電路板，指空的線路板PCBA printed circuit board assembly 印刷電路板組件，指完成元件焊接的線路板組件 PWA Printed Wire Assembly ，Aperture list Editor ：光圈表編輯器。Aperture list windows ：光圈表窗口。Annular ring ：焊環(huán)。Array ：拼版或陳列。Acid trip ：蝕刻死角。Assemby:安裝。Bare Bxnel ：光板，未進(jìn)行插件工序的 PCB 板。Bad Badsize:工作臺，工作臺有

2、效尺寸。Blind Buried via :盲孔，埋孔。Chamfer:倒角。Circuit :線路。Circuit layer :線路層。Clamshell tester:雙面測試機。Coordin ates Area：坐標(biāo)區(qū)域。Copy-protect key :軟件狗。Coutour:輪廓。Draw :一種圓形的光圈，但只是用于創(chuàng)建線路，不用于創(chuàng)建焊盤。Drill Rack :鉛頭表。Drill Rack Editor :鉛頭表編輯器。Drill Rack window :鉛頭表窗口。D Code: Gerber 格式中用不著于表達(dá)光圈的代碼。Double-sided Biard :雙面

3、板。End of Block character （ EOB ）:塊結(jié)束符。Extract Netlist :提取網(wǎng)絡(luò)。Firdacial :對位標(biāo)記。Flash：焊盤，來源于早期矢量光繪機，在矢量光繪機中，焊盤是光通過光圈 “閃出”（Flash）而形成的。Gerber Data :從PCB CAD系統(tǒng)到PCB生產(chǎn)過程中最常用的數(shù)據(jù)格式。Grid ：柵格。Graphical Editor ：圖形編輯器。Incremental Data ：增量數(shù)據(jù)。Land ：接地層。Layer list window ：層列表窗口。Layer setup Area: 層設(shè)置窗口。Multilayer Boar

4、d ：多層板。Nets:網(wǎng)絡(luò)。Net End ：網(wǎng)絡(luò)端點。Net List :網(wǎng)絡(luò)表。Pad：焊盤。Pad shaving：焊盤縮小。Parts ：元件。Plated Through Hole ：電鍍通孔。 Photoplotter ：光繪機。 Polarity ：屬性。Print Circuit Board （ PCB）:印制線路板。Programmable Dvice Fromat （ PDF ） ：可編輯設(shè)備格式。Probe Tester：針式測試機。Query:詢問。Query window ：詢問窗口。 Resist :保護(hù)層。 Rotation ：旋轉(zhuǎn)。RS-274-X :擴展 G

5、erber.Single-sided-Board :單面板。Solder mask:阻焊。 Solder Paste：助焊層。 Surface Maount Technology（SMT） :表面貼裝技術(shù)。 Thermal pad :散熱焊盤。Test poi nt :測試點。 Teardrop:淚滴。 Trace：線路。 User X.Y :用戶坐標(biāo)。 conduction （track） 導(dǎo)線（通道） conductor width 導(dǎo)線（體）寬度 conductor spacing 導(dǎo)線距離 conductor layer 導(dǎo)線層 conductor line space 導(dǎo)線寬度 間距

6、 conductor layer No.1 第一導(dǎo)線層 round pad 圓形盤 square pad方形盤 diamond pad 菱形盤 oblong pad 長方形焊盤 bullet pad 子彈形盤 teardrop pad 淚滴盤 snowman pad 雪人盤 V-shaped pad V 形盤 annular pad 環(huán)形盤 non-circular pad 非圓形盤 isolation pad 隔離盤 monfunctional pad 非功能連接盤 offset land 偏置連接盤 back-bard land 腹（背）裸盤 anchoring spaur 盤址 land

7、 pattern 連接盤圖形 land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列 annular ring 孔環(huán) component hole 元件孔 mounting hole 安裝孔 supported hole 支撐孔unsupported hole 非支撐孔via hole 導(dǎo)通孔plated through hole (PTH) 鍍通孔access hole 余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole 埋孔 buried /blind via 埋/ 盲孔 any layer inner via hole (ALIVH) 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 all drill

8、ed hole 全部鉆孔toaling hole 定位孔landless hole 無連接盤孔interstitial hole 中間孔landless via hole 無連接盤導(dǎo)通孔pilot hole 引導(dǎo)孔terminal clearomee hole 端接全隙孔quasi-interfacing plated-through hole 準(zhǔn)表面間鍍覆孔 dimensioned hole 準(zhǔn)尺寸孔 via-in-pad 在連接盤中導(dǎo)通孔hole location 孔位hole density 孔密度hole pattern 孔圖drill drawing 鉆孔圖 assembly dra

9、wing 裝配圖 printed board assembly drawing 印制板組裝圖 datum referan 參考基準(zhǔn)開孔面積百分率 open mesh area percentage絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。模版開孔面積 open stencil area絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 在網(wǎng)框水平位置上，測得包括網(wǎng)框上所有部件在 內(nèi)的長與寬的乘積。印刷頭 printing head印刷機上通過靠著印版動作、 為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。印刷面 printing side(lower

10、 side)絲網(wǎng)印版的底面， 即焊膏或膠水與 PCB 板相接觸的一面。絲網(wǎng) screen mesh 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。 絲網(wǎng)印刷 screen printing 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 離網(wǎng) snap-off 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于 PCB 板上的焊膏或膠水的脫離。 刮刀 squeegee 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠 PCB 板，并使焊膏或膠水透過絲 網(wǎng)印版的開孔轉(zhuǎn)移到 PCB 板上，同時刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。刮刀角度 sque

11、egee angle 刮刀的切線方向與 PCB 板水平面或與壓印輥接觸點的切 線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運動的狀態(tài)下測得。刮刀 squeegee blade刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在 PCB 板上。刮區(qū) squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨運行的區(qū)域。刮刀相對壓力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。Absolute Data :絕對數(shù)據(jù)，PCB數(shù)據(jù)的位置參數(shù)都是以系統(tǒng)的零

12、點為基準(zhǔn)進(jìn)行測量的。Absolute X 、 Y ：絕對坐標(biāo)，在絕對坐標(biāo)系下當(dāng)前光標(biāo)的坐標(biāo)位置。Aperture :光圈，該名稱來自于早期的矢量光繪機，在矢量光繪機中，圖形是光通過“光圈 盤”上不同形狀和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。Aperture list :光圈表。SMT 名詞解釋AAccuracy（精度）:測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process（ 加成工藝 ）：一種制造 PCB 導(dǎo)電布線的方法， 通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo) 電材料 （銅、錫等Adhesion（附著力）：類似于分子之間的吸引力。Aerosol（氣溶劑）：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣

13、體粒子。Angle of attack（迎角）：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive俗異向性膠） :一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z 軸方向通過電流。Annular ring（ 環(huán)狀圈 ）：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Application specific integrated circuit （ASIC 特殊應(yīng)用集成電路 ）：客戶定做得用于專門用途的 電路。Array（ 列陣 ）：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。Artwork（ 布線圖 ）： PCB 的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為 3:1 或 4:1。Automated test e

14、quipment （ATE 自動測試設(shè)備 ）：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能 或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automatic optical inspection （AOI 自動光學(xué)檢查 ）：在自動系統(tǒng)上， 用相機來檢查模型或物體。BBridge（ 錫橋）：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。Buried via（ 埋入的通路孔 ）： PCB 的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接 （即，從外層看不見的 ）。 CCAD/CAM system（計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)）：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來 設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)； 計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。 這些

15、系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù) 處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、 用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè) 備Capillary action（毛細(xì)管作用）：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一 種自然現(xiàn)象。Chip on board （COB 板面芯片 ）：一種混合技術(shù)， 它使用了面朝上膠著的芯片元件， 傳統(tǒng)上通 過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuit tester（電路測試機）：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding（ 覆蓋層 ）：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成 PCB 導(dǎo)電布線。Coe

16、fficient of the thermal expansion（ 溫度膨脹系數(shù) ）：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率 （ppm）Cold cleaning（ 冷清洗 ）：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。Cold solder joint（ 冷焊錫點 ） ：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或 清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。Component density（ 元件密度 ）： PCB 上的元件數(shù)量除以板的面積。Conductive epoxy（ 導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂 ）：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通 過電流。Conducti

17、ve ink（導(dǎo)電墨水）：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformal coating（ 共形涂層 ） ：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。Copper foil（ 銅箔 ）：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬 箔， 它作為 PCB 的導(dǎo)電體。 它容易粘合于絕緣層， 接受印刷保護(hù)層， 腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test（ 銅鏡測試 ）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure（烘焙固化）：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。Cycle rate（循環(huán)速率）：一個

18、元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度， 也叫測試速度。DData recorded數(shù)據(jù)記錄器）：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。Defect（缺陷）：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination（ 分層 ）：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。Desoldering（ 卸焊 ）：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空（焊錫吸管）和熱拔。Dewett ing（去濕）：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。DFM（ 為制造著想的設(shè)計 ）：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮 在內(nèi)

19、。Dispersant（分散劑）：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation（ 文件編制 ）：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù) 量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Downtime（ 停機時間 ）：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。Durometer（ 硬度計 ）：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。EEnvironmental test（環(huán)境測試）：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或 裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。Eutectic so

20、lders（共晶焊錫）：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。FFabrication（） ：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial（基準(zhǔn)點）：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet（ 焊角 ）：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitch technology （FPT 密腳距技術(shù) ） ：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"（0.635mm） 或更少。Fixture（夾具）：

21、連接PCB到處理機器中心的裝置。Flip chip（ 倒裝芯片 ）：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于 其面上的錫球 （導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋 ），在電氣上和機械上連接于電路。Full liquidus temperature（ 完全液化溫度 ） ：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。Functional test（ 功能測試 ）：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。GGolden boy（金樣）:一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比 較測試其它單元。HHalides（鹵化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催

22、化劑部分，由于其腐蝕 性，必須清除。Hard water（硬水）：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Harde ner（硬化劑）：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。IIn-circuit test（ 在線測試 ）：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。JJust-in-time （JIT 剛好準(zhǔn)時 ）：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降 到最少。LLead configuration（ 引腳外形 ）：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification（ 生產(chǎn)線確認(rèn) ）：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，

23、可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 MMachine vision（ 機器視覺 ）：一個或多個相機， 用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精 度。Mean time between failure （MTBF 平均故障間隔時間 ）：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計 時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。NNonwetting（ 不熔濕的 ）：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的 特征是可見基底金屬的裸露。OOmegameter澳米加表）：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離

24、子殘留而引起的電阻率下降。Open（開路）:兩個電氣連接的點（引腳和焊盤）變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接 點引腳共面性差。Organic activated （OA 有機活性的 ）：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。PPackaging density（裝配密度）：PCB上放置元件（有源/無源元件、連接器等）的數(shù)量；表達(dá)為 低、中或高。Photoploter（相片繪圖儀）：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖（通常為實際尺寸 ）。Pick-and-place（拾取-貼裝設(shè)備）：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件， 移動到 PCB 上的一

25、個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。Placement equipment（貼裝設(shè)備）：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型： SMD 的大量轉(zhuǎn)移、 X/Y 定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。RReflow soldering（ 回流焊接 ）：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。Repair（修理）：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。Repeatability（ 可重復(fù)性 ）：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。 一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework（返工）:把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約

26、要求的一個重復(fù)過程。Rheology（ 流變學(xué) ）：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。SSaponifier（皂化劑）：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic原理圖）：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning（不完全水清洗）：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。Shadowing（陰影）:在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足 以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。Silver chromate test（ 鉻酸銀測試 ）：一種定性的、 鹵化離子在 RMA 助焊劑中存在的檢查。 （RMA 可靠性、可維護(hù)性和可用性 ）Slump（坍落）：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。Solder bump（ 焊錫球 ）：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用Solderability（ 可焊性 ）：為了形成很強的連接，導(dǎo)體（引腳、 焊盤或