PCB焊接工藝作業(yè)指導(dǎo)書

1、PCB焊接工藝作業(yè)指導(dǎo)書1. 準(zhǔn)備工作1.1準(zhǔn)備好元器件，PCB板，烙鐵，焊錫絲等物品。1.2準(zhǔn)備作業(yè)前做好 ESD靜電防護(hù)措施，帶好防靜電腕帶，。1.3檢查PCB板是否完好無損，無斷路.無綠油脫落.無劃傷等缺陷。檢查物料是否和 PCB 上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及時(shí)反饋給質(zhì)檢部。2. PCB板焊接2.1將PCB板與印刷板的標(biāo)注及印刷板圖對(duì)照或參照印刷電路板樣品，核對(duì)無誤后將元器件插接到PCB板上。然后將插接好元器件的PCB板翻過來，引線朝上，左手拿焊絲，右手握烙鐵，等待焊接，要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。2.2把烙鐵頭接觸引腳/焊盤1-2S，焊錫絲從烙鐵

2、對(duì)面接觸焊件，當(dāng)焊絲熔化一定量后， 立即向左上45。方向移開焊絲，焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45。方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。此過程一般為3S左右。元件面上的部分焊盤，如圖所示圖2-1與圖2-2。單面板(b)雙面扳圖2-1焊點(diǎn)圖2-2典型焊點(diǎn)的外觀2.3注意不要過熱且不要時(shí)間過長或者反復(fù)焊接，防止?fàn)C壞焊盤和元器件，尤其是塑料 外殼元器件，防止塑料殼軟化和引線斷路。焊接過程最多不能超過5秒。2.4元器件引線應(yīng)該留有一定長度，防止?fàn)C壞元器件或者損壞元器件功能。2.5元器件按由矮到高的順序進(jìn)行焊接，否則較小元器件無法焊接。2.6焊接完元器件將諸如散熱片類的機(jī)械固定的元器件固定在PCB板上。

3、不要使引線承受較大的壓力。2.7用偏口鉗將焊接完的元器件多余的引腳剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理錫點(diǎn)、助焊劑等殘?jiān)?.8注：電烙鐵有三種握法，如圖2-3所示。為減少焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。反握法的動(dòng)作穩(wěn)定，長時(shí)間操作不易疲勞，適于大功率烙鐵的操作；正握法 適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作臺(tái)上焊接印制板等焊件時(shí)，多采用握筆法。圖2-3握電烙鐵的手法示意圖2-4焊錫絲的拿法2.9焊錫絲一般有兩種拿法，如圖2-4所示。由于焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對(duì)人體有害的一種重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)該戴手套或在操作后洗手，避免食入鉛塵。2.10電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故。3.檢驗(yàn)3.1與原理圖對(duì)照看PCB板上的元器件是否焊接齊全。如果缺件返工焊接。3.2檢查元器件是否出現(xiàn)錯(cuò).漏.反現(xiàn)象。是否有過熱受損或機(jī)械損壞處，檢查焊盤是否 有損壞或者翹起乃至脫落情況。3.3檢查焊點(diǎn)是否光滑、焊料包圍并潤