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1、泉鎰興電子科技(深泉鎰興電子科技(深圳圳)有限公司)有限公司Quan Yi Xing Electronic Tech (SZ) Co . , Ltd.化金板上錫不良分析報(bào)告化金板上錫不良分析報(bào)告WMG-Tech報(bào)告人:黎定果報(bào)告人:黎定果 核核 準(zhǔn):準(zhǔn):日日 期:期:泉鎰興電子科技(深圳)有限公司www.WMG-T二二.EDS.EDS分析分析 一一. .問(wèn)題描述問(wèn)題描述三三. .漂錫圖片對(duì)比漂錫圖片對(duì)比四四. .分析結(jié)論分析結(jié)論Contents泉鎰興電子科技(深圳)有限公司www.WMG-T一、問(wèn)題描述一、問(wèn)題描述 正紅化金板從客戶端退回正紅化金板從客戶端退回1PCS有上錫不良現(xiàn)象(總有上錫不

2、良現(xiàn)象(總不良比例不祥)料號(hào)為不良比例不祥)料號(hào)為S508018A2B,周期為,周期為2310,從反,從反饋的不良板外觀來(lái)看,上錫不良表現(xiàn)為金未完全融入錫內(nèi)饋的不良板外觀來(lái)看,上錫不良表現(xiàn)為金未完全融入錫內(nèi),具體上錫不良圖片如下顯示:,具體上錫不良圖片如下顯示:泉鎰興電子科技(深圳)有限公司www.WMG-T二、二、EDS分析分析元素重量原子 百分比百分比C K30.3565.84O K8.3813.65P K3.262.75Ni K31.4813.97Sn L3.220.71Au M23.303.08總量100.00定量分析結(jié)果重量百分比010203040COPNiSn Au選取未融錫的金面

3、EDS分析:分析顯示C含量較高,達(dá)到30.35%,說(shuō)明金表面存在大量的有機(jī)污染,具體來(lái)源可能為助焊劑殘留。泉鎰興電子科技(深圳)有限公司www.WMG-T二、二、EDS分析分析元素重量原子 百分比百分比C K55.3573.03O K23.9823.76Si K0.350.20Ni K2.190.59Sn L18.122.42總量100.00定量分析結(jié)果重量百分比0102030405060COSiNiSn選取金面與錫面交界處EDS分析:分析顯示除了含有大量的C、O元素外,還發(fā)現(xiàn)異常元素Si,由于清潔的金表面不會(huì)殘留Si,且錫層內(nèi)也不會(huì)有此元素,故具體來(lái)源應(yīng)該為外界污染泉鎰興電子科技(深圳)有限

4、公司www.WMG-T二、二、EDS分析分析元素重量原子 百分比百分比C K10.6634.70N K2.065.75O K14.5135.47Ag L3.151.14Sn L69.6222.94總量100.00定量分析結(jié)果重量百分比020406080CNOAgSn選取已經(jīng)上錫的正常錫面EDS分析:結(jié)果顯示,焊接過(guò)程中使用的應(yīng)為Sn/Ag/Cu合金的無(wú)鉛錫膏,并也證明不含Si元素泉鎰興電子科技(深圳)有限公司www.WMG-T三、重新漂錫圖片對(duì)比三、重新漂錫圖片對(duì)比 將取回的上錫不良板子,金面重新用氨水清洗,再重新將取回的上錫不良板子,金面重新用氨水清洗,再重新漂錫(漂錫(268,1次),對(duì)比

5、圖片如下:次),對(duì)比圖片如下:將板子重新清洗后,以前金面未融入錫處,已經(jīng)全部上錫,說(shuō)明通過(guò)對(duì)受污染的金面進(jìn)行清潔可以有效改善此種上錫不良問(wèn)題,故判定造成此種上錫不良問(wèn)題原因?yàn)榻鸨砻媲鍧嵍葐?wèn)題,金面受到污染導(dǎo)致。泉鎰興電子科技(深圳)有限公司www.WMG-T四、結(jié)論及建議四、結(jié)論及建議 分析結(jié)論及建議如下:分析結(jié)論及建議如下: 金面EDS分析發(fā)現(xiàn)有C、O元素,且C元素含量很高,達(dá)到30.35%,同時(shí)在金面與錫面交界處分析還發(fā)現(xiàn)存在Si元素,說(shuō)明金面已經(jīng)受到明顯的外界污染; 將金面重新清洗后再進(jìn)行漂錫測(cè)試上錫性,結(jié)果表明上錫狀況良好,說(shuō)明在金面上的污染物清除后能正常上錫; 此次上錫不良為金表面清潔度問(wèn)題,金面被外界污染導(dǎo)致影響正常上錫。1. 后續(xù)建議對(duì)客戶端的不良板使用氨水清洗后再進(jìn)行上錫,同時(shí)要點(diǎn)檢化金到包裝的所有制程,改善有影響到金表面清潔的不規(guī)范操作,防止此問(wèn)題再次發(fā)生。

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