初級口腔技士專業(yè)專實踐能力-15

1、初級口腔技士專業(yè)專實踐能力-15（總分：100.00，做題時間：90分鐘）一、A1/A2型題（總題數(shù)：40,分數(shù)：100.00）1. 下列各項不是隱形義齒的人工牙和基托結合不良原因的是（分數(shù):2.50）A. 缺牙間隙過小B. 咬合過緊C. 人工牙打磨過薄D. 固位孔不足或過細E. 人工牙過大過長V解析：2. 義齒蠟型裝盒要求中，下列各項正確的是A. 修整模型時，不能將放卡環(huán)的石膏基牙的牙尖損傷B. 支架、蠟型必須包埋牢固C. 下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡D. 上、下型盒應緊密對合，人工牙的 面與上層頂蓋之間的間隙保持 4mm以上E. 為防變形，常用硬石膏裝盒（分數(shù):2.50 ）A.B

2、.C. VD.E.解析：解析義齒蠟型裝盒要求包括：不能損壞模型、蠟型、人工牙位置；支架、人工牙包埋牢固，而蠟 型應充分暴露；下層型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和氣泡；上下型盒應緊密對合，人工牙的上層頂蓋之間的間隙保持 10mm以上，裝盒常用熟石膏。所以答案是Co3. 義齒間接法軟襯過程中，如充填完基托樹脂之后放置時間不足，最可能岀現(xiàn)的問題是（分數(shù):2.50 ）A. 義齒變形VB. 軟襯材料聚合不全C. 義齒壓痛D. 軟襯材料與基托樹脂結合不良E. 義齒固位力下降解析：解析義齒間接法軟襯過程中，基托樹脂充填之后需放置1015分鐘使其變硬，然后再充填軟襯材料，如基托樹脂放置時間不足，樹脂強度不夠，在

3、充填軟襯材料加壓時易導致義齒變形。4. 下列因素會造成隱形義齒的人工牙和基托結合不良，除外（分數(shù):2.50 ）A. 缺牙間隙過大 VB. 咬合過緊C. 人工牙打磨過薄D. 固位孔不足或過細E. 人工牙過小過短解析：解析缺牙間隙過小易造成隱形義齒人工牙與基托結合不良。5. 隱形義齒灌注后變形的原因如下，除外（分數(shù)： 2.50 ）A. 基托和卡環(huán)蠟型與模型不密合B. 開盒過早，彈性材料沒有完全冷卻C. 去蠟后型盒螺絲未上緊D. 包埋石膏存在氣泡E. 蠟型過薄 V解析： 解析 蠟型過薄易引起灌注不足及固位較差，不易導致灌注后義齒變形。6. 避免隱形義齒基托與人工牙結合不良的正確方法是（分數(shù)： 2.5

4、0 ）A. 人工牙與模型組織面密貼B. 盡量磨薄人工牙蓋嵴部C. 增厚義斷基托D. 人工牙組織面制成“ T'形孔道 VE. 增加分鑄道解析： 解析 隱形義齒人工牙與模型組織面必須保留一定間隙；人工牙蓋嵴部調磨過薄不利于與基托結合；人工牙組織面制成“ T'形孔道使灌注時材料易于通過，能夠避免基托與人工牙結合不良。7. 隱形義齒制作過程中，塑料灌注后開盒過早最可能導致的問題是（分數(shù)： 2.50 ）A. 義齒彈性降低B. 人工牙與基托結合不良C. 義齒灌注不足D. 義齒變形 VE. 義齒基托增厚解析： 解析 開盒過早，彈性材料沒有完全冷卻易導致義齒變形。8. 隱形義齒制作完成后發(fā)現(xiàn)卡

5、環(huán)部分灌注不足，以下可能原因分析錯誤的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 卡環(huán)蠟型較粗 VB. 鑄道角度不當C. 材料熔化不徹底D. 蠟模腔內異物充塞E. 注道口與型盒口對位不準確解析： 解析 卡環(huán)蠟型較細較薄時易導致灌注不足。9. 制作隱形義齒時，下列操作中可以增強基托與人工牙結合的方法是（分數(shù)： 2.50 ）A. 充填模型倒凹B. 盡量磨薄人工牙蓋嵴部C. 人工牙組織面涂布單體D. 人工牙制備固位孔道 VE. 增加分鑄道解析：10. 下列操作中不能增強隱形義齒固位的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 適當保留基牙倒凹B. 保證基托卡環(huán)蠟型與模型密合C. 適當增加蠟型厚度D. 適當增加基托和卡環(huán)伸展范圍

6、E. 人工牙制備固位孔道 V解析： 解析 人工牙制備固位孔道用于加強人工牙與基托的結合，對隱形義齒固位無影響。11. 下列各項與基托折裂無關的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 基托太薄B. 未作加強或加強不當C. 基托材料強度差D. 基托的表面光潔度VE. 基托在硬腭處有支點解析：12. 金屬烤瓷橋上釉完成后采用的焊接是 （分數(shù)： 2.50 ）A. 焊料焊接B. 激光焊接C. 爐內焊接 VD. 電阻釬焊E. 鑄造支架焊接解析：13. 采用轉移焊接法對金屬橋焊接后，口內復位時發(fā)現(xiàn)固定橋變形，不能完全復位，不可能的原因是 （分數(shù)： 2.50 ）A. 焊接時間過長B. 轉移接觸關系過程中，焊件移位C.

7、焊接時間過短 VD. 焊接過程中包埋的砂料碎裂E. 取模時未能準確復位解析：14. 在電阻釬焊焊接固定橋的過程中，焊接工作頭如果接觸不良，會出現(xiàn)的情況是 （分數(shù)： 2.50 ）A. 容易擊穿固位體 VB. 焊接變形C. 出現(xiàn)假焊D. 焊頭強度低E. 流焊解析： 解析 在電阻釬焊的焊接過程中，一定要注意使焊接工作頭接觸良好，若工作頭接觸不良，則產生 的電阻大，容易擊穿固位體。15. 用銀焊法焊接帶環(huán)上的附件時，不恰當?shù)淖龇ㄊ?（分數(shù)： 2.50 ）A. 焊物用砂料包埋固定 VB. 酒精燈加罩，使火焰保持穩(wěn)定C. 焊料剪成長條狀D. 在焊縫處先加焊媒，后加焊料E. 附件在帶環(huán)上的位置要合適解析：

8、解析 銀焊法焊接固定矯治器帶環(huán)及附件大多采用手持焊接法，即被焊物不用砂料包埋固定，而用 焊鑷夾持被焊物直接在酒精燈或汽油吹管的火焰上加熱焊接。16. 對烤瓷熔附金屬橋采用后焊接法焊接時，形成焊料球的目的是 （分數(shù)： 2.50 ）A. 焊料能快速有效地充滿整個焊接區(qū) VB. 防止焊料熔化過快C. 使焊料緩慢降溫D. 防止焊料熔化過慢E. 使焊料快速熔化解析： 解析 在進行爐內焊時，為了便于焊接，使焊料快速有效地充滿整個焊接區(qū)，需要事先將焊料用吹 管火焰燒結成一個球形，形成焊料球。17. 下列不屬于烤瓷熔附金屬橋后焊接的步驟是（分數(shù)： 2.50 ）A. 利用金屬基底冠復制樹脂代型B. 將分段橋包埋

9、固定C. 形成焊料球D. 預熱E. 火焰引導V解析： 解析 烤瓷熔附金屬橋后焊接法是在烤瓷爐內進行的，故亦稱為爐內焊接，無需火焰引導。18. 焊接鈦制義齒時，采取的主要措施是（分數(shù)： 2.50 ）A. 包埋牢固B. 多加焊媒C. 多加焊料D. 注意抗氧化 VE. 接觸緊密解析： 解析 鈦材料化學性質活潑，容易發(fā)生氧化，因此焊接過程中要采用惰性氣體防止氧化。19. 以下不屬于焊料焊接要點的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 焊面清潔好B. 加蠟粘固和砂料包埋C. 只在焊接區(qū)局部加熱 VD. 火焰引導焊料流動E. 放準焊料解析： 解析 焊接時如果沒有充分預熱，只在焊接區(qū)局部加熱，周圍的溫度太低，熱量很快

10、散失，不能達 到焊料的熔點，即使焊料熔化，亦因周圍溫度低而不能迅速流布。20. 金屬基底冠須順同一方向打磨的目的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 便于操作B. 防止磨料成分污染金屬表面C. 形成較規(guī)則的表面，防止瓷層燒結時產生氣泡 VD. 利于形成氧化膜E. 防止金屬表面變色解析：21. 修整金瓷修復體形態(tài)的步驟是（分數(shù)： 2.50 ）A. 基牙適合性鄰接橋體適合性咬合外形B. 基牙適合性橋體適合性鄰接咬合外形 VC. 橋體適合性基牙適合性鄰接咬合外形D. 基牙適合性橋體適合性咬合鄰接外形E. 橋體適合性基牙適合性咬合鄰接外形解析：22. 下列選項不是PFM燒烤后在牙本質、切端層中出現(xiàn)氣泡的可能原

11、因的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 瓷粉堆塑時混入氣泡B. 燒烤時升溫速度過快，抽真空速率過慢C. 烤瓷爐密封圈處有異物，影響真空度D. 基底冠表面多方向打磨 VE. 瓷粉中混入雜質解析：解析選項D會導致不透明層（遮色層）出現(xiàn)氣泡，而不是牙本質層及切端層中出現(xiàn)氣泡。其他會導致遮色層出現(xiàn)氣泡的可能原因還包括：鑄造金屬不夠、鑄造金屬多次重復使用、不正確安插鑄道及使用不 正確的金剛砂車針打磨基底冠。23. 某技術員在進行金瓷修復體基底冠表面處理時，用鋁砂噴砂去除金 - 瓷結合面的包埋料后，以下操作步 驟錯誤的是（分數(shù)： 2.50 ）A. 用碳化硅磨除非貴金屬基底金 - 瓷結合面的氧化物B. 用鎢鋼鉆磨

12、除貴金屬表面的氧化物C. 一個方向均勻打磨金屬表面不合要求的外形D. 使用橡皮輪磨光金屬表面VE. 防止在除氣及預氧化后用手接觸金屬表面解析： 解析 此題目考查考生對金屬基底冠橋筑瓷前處理步驟的操作細節(jié)。通常分別應用碳化硅和鎢鋼鉆 去除非貴金屬和貴金屬表面的氧化物，在打磨時應該按照一個方向打磨，不可以出現(xiàn)多方向打磨，以防燒 結時出現(xiàn)氣泡。同時應杜絕用橡皮輪拋光，因為橡皮輪里含有的金屬氧化物會黏附在金屬基底的表面，當 烤瓷燒成時，使瓷牙變色。在除氣及預氧化后避免用手接觸金屬表面，以防帶入油污和其他雜質。24. 某技術員在進行金瓷修復體基底冠表面粗化及預氧化處理后，不慎用手觸摸金屬表面，使表面污染

13、， 最易導致金瓷修復體（分數(shù)： 2.50 ）A. 瓷結合不良 VB. 不透明瓷層出現(xiàn)裂紋C. 出現(xiàn)瓷氣泡D. 金屬氧化膜過厚E. PF M冠變色解析：25. 某技術員在堆筑牙體外形后，放入爐膛內燒結，燒烤后發(fā)現(xiàn)顏色與比色板相差甚遠，可能的原因是（分數(shù)： 2.50 ）A. 遮色瓷太薄 VB. 遮色瓷太厚C. 金屬內冠過厚D. 水分吸除過多E. 構筑體瓷、切瓷、透明瓷時瓷層移行解析： 解析 引起烤瓷牙燒結后變色的可能原因包括烤瓷爐內污染、真空度不夠或根本未抽真空、不透明 層瓷太薄、牙體層瓷太薄等。可以通過清潔爐膛，加厚不透明層、減薄金屬內冠、加厚牙體層等方法來解 決。26. 烤瓷冠經過燒烤后表面光

14、滑度良好，但出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，其可能原因為（分數(shù)： 2.50 ）A. 烤瓷爐內污染B. 真空不好或沒抽真空C. 瓷粉內粗細粒度比例不協(xié)調 VD. 未達到燒烤軟化溫度和時間E. 不透明瓷層太薄解析： 解析 瓷粉內粗細粒度比例不協(xié)調，細粒度成分多，由于細粒度軟化溫度低于粗粒度，因此在燒烤 過程中細粒度向下沉，粗粒度處于原來位置，故造成烤瓷冠經過燒烤后表面光滑度良好，但出現(xiàn)凹凸不平 的現(xiàn)象。需要注意的是，在筑瓷過程中沒有注意吸去多余的水分，在燒結過程中水分多的地方發(fā)生大量蒸 發(fā)而出現(xiàn)塌陷，同樣會造成表面凹凸不平的情況出現(xiàn)。27. 在磨光金屬基底冠的過程中， 如不慎使冠邊緣過薄， 技術員用普通瓷粉堆

15、筑， 燒烤后金瓷冠最易出現(xiàn)的 問題是（分數(shù)： 2.50 ）A. 邊緣短B. 無法就位C. 色澤不佳D. 出現(xiàn)氣泡E. 初戴時崩瓷 V解析：28. 下列各項不是頜骨缺損中常用的固位技術的是 （分數(shù)： 2.50 ）A. 軟襯墊固位B. 磁附著固位C. 種植固位D. 組織倒凹固位E. 吸附力固位 V解析：29. 患者上頜骨部分切除術，制作永久性修復體的時機一般為術后 （分數(shù)： 2.50 ）A. 1 周B. 1 個月C. 2 個月 VD. 4 個月E. 6 個月解析：30. 頜骨缺損同時伴放射治療，在其缺損及鄰近部位植入種植體的時機是 （分數(shù)： 2.50 ）A. 1 個月B. 2 個月C. 3 個月D

16、. 6 個月 VE. 12 個月解析：31. 下頜骨缺損采用自體骨移植后至行種植手術前應間隔 （分數(shù)： 2.50 ）A. 1 個月B. 2 個月C. 3 個月D. 4 個月 VE. 6 個月解析：32. 上頜骨缺損暫時阻塞器戴用多久進行永久修復較好 （分數(shù)： 2.50 ）A. 15 天B. 30 天C. 45 天D. 60 天 VE. 90 天解析：33. 頜骨缺損修復前檢查包括 （分數(shù)： 2.50 ）A. 余留牙檢查、牙槽嵴檢查、咬合關系檢查B. 全身情況檢查、頜面部檢查、口腔檢查、X線檢查 VC. 缺損部位檢查、缺損區(qū)愈合情況檢查D. 缺損病因檢查及放射治療情況檢查E. 張口度檢查解析：3

17、4. 全牙列缺失，頜間距離過小的患者，在排列后牙時主要難點為A. 難排在牙槽嵴頂B. 需大量磨低牙冠高度C. 難平分頜間距離D. 難排岀正常超覆牙合關系E. 難排岀縱 曲線和橫（分數(shù):2.50 ）A.B.C.D.E. V解析：35. 以下關于平行研磨儀在附著體義齒制作中的應用錯誤的是（分數(shù):2.50 ）A. 將各熔模互相平行地用蠟鑲嵌在牙冠蠟型上B. 將成品金屬附著體固定在人造冠蠟型上C. 將金屬附著體附件用激光焊接在人造冠上D. 研磨人造冠的舌側導面E. 將附著體各部件平行放于患者口內粘結V解析：36. 在精密附著體制作過程中，用蠟恢復牙體外形，應該主要注意（分數(shù):2.50 ）A. 避免牙體頰舌徑過寬B. 避免牙體近遠中徑過寬C. 避免牙體外形過突VD. 避免功能尖過陡E. 各軸壁近乎平行解析：37. 在任何類型的附著體陰性部件安放完畢后，都必須在其外表面覆蓋蠟，否則，在制作烤瓷的飾面時，瓷 材料發(fā)生裂紋，蠟的厚度為（分數(shù):2.50 ）A. 1.5mmB. 1mmC. 0.5mm VD. 3mmE. 2mm解析：38.