印刷電路板等離子體表面處理設備簡介

1、資料1:印刷電路板等離子體表面處理設備簡介等離子體是物質的第四態(tài)， 其中含有大量的電子、 離子、光子和各類自由基等活性粒子。以等離子體物理和等離子體化學為基礎發(fā)展起來的低溫等離子體技術逐漸成為高新技術的重要支柱，在印刷電路板材料制備與表面改性、紡織、印刷、生物醫(yī)學等方面發(fā)揮了重要作用。利用等離子體技術處理材料改性與傳統(tǒng)工藝相比具有以下明顯優(yōu)點：等離子體對材料改性的技術是一項具有多種功能的有效技術。它可以改善表面的吸濕性、疏水性、防縮防皺、抗靜電及阻燃等，而且作用層只有數(shù)百埃，不損傷基體力學性能。等離子體技術屬于干法處理，因而大幅度降低水資源的消耗，等離子體處理的新工藝無三廢排放。因此采用了新工

2、藝既可為企業(yè)節(jié)約排污、治污的費用，使企業(yè)負擔減輕， 又保護了生態(tài)環(huán)境。等離子體處理技術效率高，節(jié)約能耗，可縮短工藝流程，大幅度降低生產(chǎn)成本。 在處理過程中，不使用酸堿化工原料，避免了高溫潮濕的生產(chǎn)環(huán)境，減輕勞動強 度，保護工人身體健康，提高全員勞動生產(chǎn)率。在印刷電路板生產(chǎn)工藝過程中，等離子體處理技術可以得到多方面的應用：印刷電路板在噴涂金屬前進行去污和背面蝕刻，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。在軟性或硬性電路板中，在層壓前清潔聚合物內層面，提高粘接性。清潔金觸點，以提高線材粘接強力。在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活。在鍍銅加工前，

3、將絕緣膜電容進行處理。 在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性。中美合資南京鋒世科技有限公司研制的印刷電路板等離子體表面處理設備由真空腔體及抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、高頻電源、PLC控制系統(tǒng)、機柜等部分組成。抽真空系統(tǒng)采用日本 ULVAC高真空泵和高精度數(shù)字真空計，抽空速度快，效率高。真 空腔體由厚鋁板焊接成型， 腔體容積：長X寬X高=900mM 600mM 600mm可分為18層，單 次處理量可達7.5平方米,處理時間為30分鐘。充氣系統(tǒng)可向真空腔體內注充H2、N2等氣體，并可同時充入 3種氣體?？刂葡到y(tǒng)采用日本三菱公司PLC作為控制系統(tǒng)核心， 通過程序來控制真空泵的開、關，電磁閥門的開

4、、關，等離子發(fā)生器電源的開、 關，充入微量氣體真空度， 放電真空度，放電時間， 充入Nb氣的冷卻時間等。在操作界面上，設備采用三菱公司觸摸屏作為人機界面，操作簡 單、方便，可靠性高。鋒世科技采用美國哥倫比亞大學的等離子技術，在國內率先研發(fā)出等離子體材料表面處理設備，經(jīng)客戶在印刷電路板以及非金屬材料表面處理生產(chǎn)過程中使用驗證，材料經(jīng)等離子體表面處理后，表面具有親水性，表面的浸潤性和接觸性也得到了極大的改 善，鍍層的粘接強度得到大大增強，而生產(chǎn)成本則大幅度降低，每平方米印 刷電路板用等離子處理其成本僅及傳統(tǒng)的高錳酸鉀化學處理工藝的一半。鋒 世科技的產(chǎn)品質量和可靠性絕不低于國外進口的同類產(chǎn)品，產(chǎn)品的

5、價格僅相當于進口產(chǎn)品的1/3左右。鋒世科技的等離子體材料表面處理設備現(xiàn)已在深圳博敏電子有限公司、滄州福林印制電路板有限公司、常州宇宙星電子制造有限公司、廣東精匯電子科技有限公司、中國 電子科技集團公司第 14研究所印制板廠、江蘇泰興市泰鑫印制線路板廠等印制板制造企業(yè)、 軍工科研院所得到應用推廣，大大提高了用戶的產(chǎn)品品質。資料2:等離子體處理印刷電路板加工工藝詳述【序言】 氣體等離子體處理對印刷電路板去污和背面蝕刻是一種較方便、高效、優(yōu)質的方法。等離子體處理特別適用于FR4聚酰亞胺（Polyimide ）和聚四氟乙烯（PTFE材料,因為這些材料的化學活性較差 , 而等離子體處理能激活活性。通過高

6、頻發(fā)生器（典型40KHZ,利用電場的能量在真空條件下、分離加工氣體建立等離子體技術。這些激發(fā)不穩(wěn)定的分離氣體物質，將表面進行改性和轟擊。處理工藝如紫外線精細清潔、激活、消費和交聯(lián) 以及等離子態(tài)聚合是等離子體表面處理的作用?！镜入x子體處理工藝的優(yōu)點是】 1、加工工藝可控制 2 、環(huán)境保護工藝 3 、低成本加工工藝 4、無處理廢物成本 5 、干燥處理【等離子體處理工件原理】 等離子體是從紫外線發(fā)瑩光的產(chǎn)物，是繼固體，液體、氣體之 后，等離子體是物質第四態(tài)。等離子體是有離子，自由電子、光子、中子、原子、分子等激 發(fā)了電子狀態(tài)。每一個組成部分有能力對表面進行處理作用。利用對地的高壓，40KHZ和高頻發(fā)

7、生器使氣體成為等離子體態(tài)。微波系統(tǒng)是建立等離子體態(tài)的第三種設備。以上三種不同頻率的高頻發(fā)生器在應用方面稍有不同的適應性能。激活了的原子， 分子， 離子和自由電子物質高度集中， 能夠在等離子體態(tài)中和固體表面發(fā)生作用， 引起了物質表面的化學和物理 改性。等離子體表面處理具有如下作用：清潔作用；激活作用；消融作用；交聯(lián)作用?！厩鍧嵶饔?Cleanning 】 清潔工作是去除弱鍵以用典型 -CH 基有機沾污物。主要特點是只 對表面起作用而無侵蝕內部作用，得到超高清潔表面作用而對下道工序做好準備。【激活作用 Activation 】 激活作用是表面形成羰基 Carboxyl 羧基 Hydroxyl 羥（

8、基）三 種基團。 這種基團具有穩(wěn)定的功能對粘接親水有積極作用來代替弱鍵。主要是增加了表面能量。對聚合物來講由于表面能量低致使粘接性能不好?！窘宦?lián)作用 Crosslinking 】 交聯(lián)作用是在惰性氣體中進行。鍵被打斷而重新組合，形成雙 鍵或三鍵或者形成一個自由基和另一鍵組合的鍵。【消融作用 Ablation 】 消融作用是轟擊聚合物表面時，去除聚合物鏈和弱鍵。這種有利于 印刷電路板進行去污和背面蝕刻。 上述三種作用是等離子態(tài)表面處理相交叉作用的綜合。合理正確選擇工藝參數(shù)和氣體混合比例，可以得到最佳效果?！竟に噮?shù)】 在等離子體處理， 如下工藝參數(shù)合理選擇起了很重要的作用 氣體種類和混合 比例；

9、功率；加工時間；工作室壓力；氣體流量。【氣體混合】 氧是最常用的清潔和激活聚合物表面和其他表面的氣體。惰性氣體如氨是起 交聯(lián)作用。其他氣體如 CF4 是更具有活潑性。不同氣體的混合可以得到最優(yōu)化工藝。【氣體流量】 根據(jù)工作室容積，抽真空系統(tǒng)和工作壓力決定氣體流量大小，尤其是工作壓 力和氣體流量更具有密切相關?！竟ぷ鲏毫Α?等離子體處理穩(wěn)定在一定工作壓力范圍內。太低或太高的工作壓力導致等離 子體處理不穩(wěn)定。 高頻發(fā)生器不能符合系統(tǒng)要求， 則等離子體處理就會不穩(wěn)定。 對射頻系統(tǒng) 來講，工作壓力在 100-300 torr 之間最適合。低工作壓力導致激活物質有較長的生命。較 高工作壓力可以得到較高氣

10、體利用程度。所以必需進行優(yōu)選?！咎幚頃r間】 處理時間較長一般來講可以得到印刷電路板較深的去污和蝕刻作用。有些情 況，修理時間過長導致過度處理或受熱損壞?！竟β省?高功率能縮短處理進間。出于功率高使激活的物質更加活潑。在熱量產(chǎn)生中功率 起重要作用。并不是功率越高越好?！咀⒁馐马棥?高功率和較長處理時間要影響工作室內的溫度。太高工作壓力也要減少等離 子體處理的效率。中國最大的資料庫下載【應用】 根據(jù)不同處理材料選擇工藝參數(shù)。特殊材料處理需要進行些微調工藝參數(shù)。【FR4印刷電路板的處理】為了對印刷電路板進行去污和背面蝕刻，各向同性的FR4印刷電路板。可以用 CF4和氧氣混合氣體進行蝕刻。通過如下四個

11、步驟進行1 ）加熱過程：20分鐘，使用氧氣，功率 3000W 加溫到70C; 2 ）去污背刻過程 20分鐘，O2/CF4 （85/15 到90/10%混合）功率3000VV 3 ）清潔/激活過程5分鐘02功率3000W； 4 ） N2通入過程排 除剩余CF4氣體 蝕刻氣體是CF4和氧的混合。增加 CF4氣體可以提高蝕刻速率，缺點是要 損壞等離子體處理設備某些部件（如 0型密封圓環(huán)）所以要控制氣體的比率混合在10-15%。溫度是一項很重要的參數(shù)， 因此加熱過程在待離子處理中要具體設置。 等離子體設備能測量 溫度，當溫度達到時，自動切換下一過程。溫度的設定，由電腦控制。高溫導致較高的蝕刻 速率，通

12、常溫度為 60C -80C。較高的溫度要損壞印刷電路板，特別是薄的印刷電路板。清 潔激活過程是必要的，以便激化印刷電路板表面，因為用CF4氣體處理可以得到表面拒水性能。 【聚酰亞胺 Kapton 印刷電路板的處理】 由聚酰亞胺制成柔性印刷電路板無論有粘接 劑與否均可以由等離子體處理。同樣的工藝參數(shù)可應用到杜邦的Kapton 材料中。【聚四氟乙烯（TEFLON印刷電路板的通孔處理?！烤鬯姆蚁㏄TFE是一種具有惰性的材 料， 加工目的是激活聚四氟乙烯表面， 其激活水平能達到 45-50 達因表面張力。 放置壽命由 于有限，要求在同一天內馬上進行材料表面金屬處理。加工工藝是N-H為主體或He-02

13、為主體。開始發(fā)生化學作用是用非?；顫姷腘H2氣體。氨的缺點是臭味和需要特殊的MFC控制器，所用參數(shù)如下。1 .用N2或惰性氣體（不用02）加熱功率2500W, 10分鐘直到溫度為 70C。2 .輸入 02/He （ 50/50%混合氣體）10分鐘功率 2000W 3 .輸入100%He5分鐘功率 2000W 加熱過程對一些非常薄的印刷電路板具有非?？量桃蟮?，這過程可以免去或者減量。 對機器來講氣體流量是可受控的但一定要給工藝壓力大約 250-300Torr 。經(jīng)過處理后表面是活躍 的，在金屬化前不需要再作其他加工處理?！窘Y論】 等離子體設備可以提供微量調節(jié)工藝參數(shù)， 以便對不同材料表面處理達

14、到最優(yōu)化結 果。實踐證明利用等離子體表面處理多層軟性或軟硬性材料， 可得到品質良好的印刷電路板。資料 3：等離子清洗技術應用及原理一、金屬表面去油及清潔金屬表面常常會有油脂、 油污等有機物及氧化層， 在進行濺射、 油漆、 粘合、健合、焊接、銅焊和 PVD CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到完全潔凈和無氧化層的表面。 在這種情況下的等離子處理會產(chǎn)生以下效果：灰化表面有機層中國最大的資料庫下載表面會受到化學轟擊在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出紫外輻射破壞污染物因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。氧化物去除金屬

15、氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應 , 這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合 物。有時也采用兩步處理工藝。 第一步先用氧氣氧化表面 5 分鐘， 第二步用氫氣和氬氣的混 合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。焊接通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學 物質必須采用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。鍵合好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠 通過等離子方法有選擇地去除。 同時氧化層對鍵合的質量也是有害的， 也需要進 行等離子清潔。二、等離子刻蝕在等離子刻蝕過程中， 通過處理氣體的作用， 被刻蝕物會變成氣相 （例如在使用氟氣對 硅刻蝕時）

16、。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望 被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體行業(yè)用鉻做覆蓋材料） 。等離子方法也用于刻蝕塑料表面， 通過氧氣可以灰化填充混合物， 同時得到分布分析 情況?？涛g方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM、PPS和PTFE等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積。三、刻蝕和灰化PTFE刻蝕PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。 眾所周知，使用活躍的堿性金屬可以增強 粘合能力， 但是這種方法不容易掌握， 同時溶液是有毒的。 使用等離子方法不僅僅保護環(huán)境， 還能達到更好效果。等離子結構可以使表面最大化，同時在表面形成一

17、個活性層，這樣塑料就能夠進行粘 合、印刷操作。PTFE混合物的刻蝕PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進行，以免填充物被過度暴露，從而削弱粘合力。處理氣體可以是氧氣、氫氣和氬氣。可以應用于PE、PTFE TPE POMABS和丙烯。四、塑料、玻璃和陶瓷的表面活化和清潔塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、 PTFE 一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理。 同時， 玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。等離子處理與灼燒處理相比不會損害樣品。 同時還可以十分均勻地處理整個表面， 不會產(chǎn)生有毒 煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。 不需要用溶劑進行預處理 所有的塑料都能應用

18、具有環(huán)保意義 占用很小工作空間 成本低廉等離子表面處理的效果可以簡單地用水來驗證，處理過的樣品表面完全被水潤濕。長 時間的等離子處理 （大于 15 分鐘），材料表面不但被活化還會被刻蝕， 刻蝕表面具有最大潤CF4等濕能力。常用的處理氣體為：空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、五、等離子涂鍍聚合在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙， 氣體在等離子環(huán)境下匯聚合。 這 種應用比活化和清潔的要求要嚴格一些。 典型的應用是保護層的形成， 應用于燃料容器、 防 刮表面、類似 PTFE材質的涂鍍、防水涂鍍等。涂鍍層非常薄，通常為幾個微米，此時表面 的親和力非常好。 常用的有 3 種情況 防水涂鍍一環(huán)己物 類似PTFE

19、材質的涂鍍-含氟處理氣體 親水涂鍍 - 乙烯醋酸資料 4：等離子處理技術在軟性電路板生產(chǎn)中的應用軟性電路板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介軟性電路板由具撓性之基材制成 , 具有體積小、重量輕、可做 3D 立體組裝及動態(tài)撓曲 等優(yōu)點?；静牧香~箔基材 COPPER CLAD LAMINATE由銅箔 +膠 +基材組合而成， 亦有無膠基材亦即僅銅箔 +基材， 其價格較高， 除非特殊需 求 在 目 前 應 用 上 較 少 。 銅 箔 Copper Foil 在 材 料 上 區(qū) 分 為 壓 延 銅 (ROLLED ANNEAL Copper Foil) 及電解銅 (ELECTRO

20、 DEPOSITED Copper Foil) 。兩種在 特性上來說壓延銅 的機械特性較佳， 有撓折性要求時大部分均選用壓延銅， 厚度上則區(qū)分 為 1/2oz、 1oz 、 2oz 等三種，一般均使用 1oz。基 材 Substrate 在 材 料 上 區(qū) 分 為 PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 兩種， PI 之價格較高，但其耐燃性較佳； PET 價格較低，但 不耐熱。 因此， 若有焊接需求時， 大部分均選用 PI 。 材質厚度上則區(qū)分為 1mil (=25.4mm) 、 2mil 兩種。膠 Adhesive 一般有 Acrylic 膠及

21、Expoxy 膠兩種。最常使用 Expoxy 膠，厚度上由 1mil 均有，一般使用 1mil 膠厚。覆蓋膜 Coverlay 由基材 +膠組合而成。其基材亦區(qū)分為 PI 與 PET 兩種，視銅箔基材 之材質選用搭配之覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度，則由。補強材料 Stiffener ，軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上 去之硬質材料。補強膠片區(qū)分為 PI 及 PET 兩種材質 。補強材料一般均以感壓膠 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼 合，但 PI 補強膠片則 均使用 熱熔 膠 (Thermosetting) 壓合。 印刷油墨一般區(qū)分

22、為防焊油墨 (Solder Mask 色 ) 、文字油墨 (Legen 白色黑色 )、 銀漿油墨 (Silver Ink 銀色) 三種，而油墨種類又分為UV 硬化型 (UV Cure) 及熱烘烤型 (Thermal Post Cure) 二種。表面處理：防銹處理于裸銅面上抗氧化劑，鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐，電鍍錫/鉛(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au),化學沉積以化學藥液沉積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理 。去鉆污和凹蝕等離子體處理技術的主要應用經(jīng)過鉆孔的印制板孔壁上可能有樹脂鉆污， 只有將鉆污徹底清除才能保證金屬化孔的質 量。在剛撓印制板中，由于覆蓋層和丙烯酸粘結片上鍍層結合力

23、差，在經(jīng)受熱沖擊時，易造 成鍍層與孔壁分離， 所以孔壁除了要求徹底去除鉆污外，還要求有20 ym左右的凹蝕，以使內層銅環(huán)與電鍍銅呈可靠性更高的三點接觸， 大大提高金屬化孔的耐熱沖擊性。 通常， 聚酰 亞胺產(chǎn)生的鉆污較少， 而環(huán)氧和改性丙烯酸產(chǎn)生的鉆污較多。 環(huán)氧鉆污可用濃硫酸去除， 而 丙烯酸鉆污只能用鉻酸去除。 鉻酸法處理過程中板子的持拿及清洗都十分不方便。又由于聚酰亞胺不耐強堿， 因此強堿性的高錳酸鉀去鉆污根本不適用于撓性和剛撓印制板。因此， 許多廠家都使用等離子體法去鉆污和凹蝕。撓性或剛撓印制板t鉆孔t去毛刺t高壓水洗t濕噴砂t烘板等離子體阻蝕處理t高壓水洗t孔金屬化。等離子體去鉆污是國

24、外八十年代才開始采用的技術。 等離子體是電離的氣體， 整體上顯 電中性， 是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài)， 稱為物質第四態(tài)。 應用等離子去除剛撓板及撓性 板孔壁的鉆污可看作是高度活化狀態(tài)的等離子氣體與孔壁高分子材料和玻璃纖維發(fā)生氣固 化學反應， 同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應的粒子被抽氣泵排出，是一個動態(tài)的化學反應平衡過程。等離子體氣體的生成條件為：(1)將一容器抽成真空() ，并保持一定的真空度；(2)向真空容器中通入所選氣體，必須保持一定的真空度；( 3)開啟射頻電源向真空器內正負電極間施加高頻高壓電場，氣體即在正負極間電離，放出輝光，形成等離子體，此 時氣體不斷輸入，真空泵一直工作以使

25、真空器內保持一定真空器。整個等離子體處理過程為分批間歇操作，分為三步，各步驟的典型工藝參數(shù)如表13-7所示。第一階段是用高純度的N2氣為處理氣，產(chǎn)生等離子體。目的是使整個系統(tǒng)處于N2氛圍；N2自由基與孔壁附有的氣體分子反應，使孔壁清潔且使孔壁實氮， 同時預熱印制板,使高分子材料處于一定的活化態(tài)，以利于后續(xù)階段反應。第二階段以Q, CF4為原始氣體，混合后產(chǎn)生 O, F等離子體，與丙烯酸，聚酰亞胺和環(huán)氧樹脂，玻璃纖維反應，達到去鉆污 凹蝕的目的。第三階段采用Q為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物反應使孔壁清潔。等離子體處理的工藝參數(shù)主要包括：氣體比例，流量，射頻功率，真空度和處理時間。氣體 比

26、例是決定生成等離子體活性的重要參數(shù)。要達到較好的處理效果，一般02為50-90 %和CF4為50-10 %。純02等離子體與孔壁材料反應速度慢且產(chǎn)生熱量大，導致銅的氧化。而50%-10 %的CF增加了反應由凹蝕速度，能產(chǎn)生極化度高，活性強的氧氟自由基。射頻（RF）功率大小約在2-5kw之間。高的功率使氣體電離度提高，提高了反應速度，但同時也產(chǎn)生大量的熱量。從而增加了間歇式反應的次數(shù)。系統(tǒng)氣體壓力主要由射頻功率和氣體流量，比例決定。在較低的壓力下，等離子體放電不均勻，但粒子的平均自由程加大，可增加粒子進入 小孔的能力；高的氣體壓力使粒子的滲透能力降低，且產(chǎn)生大量輝光。增加功率水平可以改善滲透能力

27、。通常比較理想的系統(tǒng)壓力在200-300mTorr之間。表13-7等離子體去鉆污凹蝕工藝參數(shù)工藝參數(shù)（系統(tǒng)壓力 280mTorr）第一階段第二階段第三階段CF4氣百分比（）0200Q氣百分比（）080100N2氣百分比（）10000真空度（mTorr）110110110射頻功率（kw）處理時間（min）5405等離子體去鉆污凹蝕是復雜的物理化學過程，有許多影響因素。包括工藝參數(shù)，鉆孔質量，前處理效果，印制板潮濕程度和溫度，印制板上孔的分布和大小等?？傊挥谐浞挚?慮各類影響因素，正確確定前處理和等離子處理的工藝參數(shù)才能確保去鉆污凹蝕的質量。經(jīng)等離子體處理加工板t除玻璃纖維t化學鍍銅t電鍍銅加

28、厚成像t圖形電鍍采用等離子體除去撓性和剛性印制板孔內鉆污時，各種材料的凹蝕速度各不相同，從大到小的順序是：丙烯酸膜，環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，玻璃纖維和銅。從顯微鏡中能明顯地看到 孔壁有凸出的玻璃纖維頭和銅環(huán)。為了保證化學鍍銅溶液能充分接觸孔壁，使銅層不產(chǎn)生空隙和空洞，必須將孔壁上等離子反應的殘余物，凸出的玻璃纖維和聚酰亞胺膜除去，處理方法，包括化學法和機械法或二者結合?；瘜W法是用氟化氫胺溶液浸泡印制板，再用離子表面活性劑（KOH溶液）調整孔壁帶電性。機械法包括高壓濕噴砂和高壓水沖洗。采用化學法和 機械法相結合的效果最好。資料 5：美國 March Plasma 公司等離子體處理技術在軟性電路板生產(chǎn)

29、中的應用介紹去除抗蝕涂層的殘渣 ( Resist residual removal)在做細間距的電路時( fine pitch circuity)，會有一些抗蝕涂層殘留。在電路板做鋟蝕前，此殘渣必須去除， 否則容易引起短路。 等離子體能有效地去除內層板 (inner layers and panels) 的此殘渣 , 并且不影響電路的圖案。等離子體也能有效地去除殘余的假焊錫 ( residual solder mask bleed from lands)，以便增強結合和可焊性。用于內層板( inner layers )的準備表面涂覆一層的內板往往含有沒有機體的聚酰亞胺的柔性材料， 使得光滑的表面難以輾 壓成薄板(多塊板) 。等離子體通過去除很薄一層柔性材料可以改變內板表面的形貌和 親水性以提高板間的附著力?；瘜W方法往往很難去除沒有機體的聚酰亞胺，因為它一般 不與大多數(shù)化學藥物反應。去除碳激光加工印制板孔時會有副產(chǎn)品碳產(chǎn)生。碳則影響孔的金屬化過程。殘留在孔中的碳和 環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂在