可制造性需求列表-網(wǎng)絡(luò)

1、建議優(yōu)先級44455554444455455445444445需求項 需求子項 需求分解元素制造方法的模塊化、通用化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求遵循器件歸一化原則符合公司的大規(guī)模定制的生產(chǎn)，模塊化設(shè)計原則使CBB使用最大化文件與培訓(xùn)的可制造性需求為制造試產(chǎn)人員、調(diào)測維修人員和制造業(yè)務(wù)人員提供產(chǎn)品概要、配置方式、基本原理和調(diào) 測維修的培訓(xùn)。提供的培訓(xùn)和提供的工藝要點可指導(dǎo)制造工程師完成測試和編輯作業(yè)指導(dǎo)書。提供的培訓(xùn)和提供的檢驗要點可指導(dǎo)質(zhì)量工程師完成質(zhì)量測試和質(zhì)量文件。所有的檢驗要點要被工藝要點的內(nèi)容所覆蓋。提供的工裝方案簡便經(jīng)濟合理，以滿足最少工裝最大測試量。設(shè)計輸出的全部文件到位，并具備可操作性。文件如

2、：設(shè)計元件清單（包括產(chǎn)品清單，模塊清單）、原理圖、產(chǎn)品信息單（版本配置表，軟件信息表）、工藝文件（工藝要點檢驗要點、焊接要點等）、包裝圖、絲印圖、機箱結(jié)構(gòu)圖、網(wǎng)關(guān)軟件、制版文件、燒錄程序、 說明書、設(shè)備配置表、新器件規(guī)格書。如果設(shè)備有自檢系統(tǒng)，需提供產(chǎn)品的自檢程序說明書要求提供測試插針定義的說明文檔產(chǎn)品配置表下達(dá)后不得更改，如需更改必須經(jīng)過評審。產(chǎn)品命名和模塊命名要符合公司 ERP要求整機/ 部件可制造性需求產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求符合公司 VI 形象設(shè)計的基本要求，參閱公司文件 VI 系統(tǒng)介紹。整機和部件要求外觀協(xié)調(diào)，色彩搭配合理。配置標(biāo)簽的格式和紙質(zhì)符合公司的統(tǒng)一要求，格式由市場部統(tǒng)一確定大

3、于2U的設(shè)備，要求空白擋條在設(shè)計時盡量使用單一色彩，顏色統(tǒng)一可裝配性需求所有的殼體容易拆裝，配置類板卡在拆裝時不得拆除 2處以上的結(jié)構(gòu)件 整體結(jié)構(gòu)簡潔緊湊，結(jié)構(gòu)件搭配合理。裝配時要求盡量同一方向上使用螺絲刀，優(yōu)先考慮垂直方向的裝配，優(yōu)先使用自攻螺釘。簡化設(shè)計，減少零件數(shù)量和種類，盡可能的使待裝配零件對稱。盡量避免組件的重新定位、兩個零件或組件的同時裝配、不得相互干涉，不得裝配后不得 對其他部件造成干涉。盡可能地使用模塊化的裝配系統(tǒng)，采用預(yù)裝配的方式設(shè)計線組件或其它組件，盡量使用YF器件庫中已有的組件。每一種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)件緊固件盡可能做到不多于3種所有的拆裝線組件便于理線（在布線時不易纏繞），盡量

4、減少使用綁扎帶。所有的結(jié)構(gòu)件在裝配的時候必須有手動空間所有結(jié)構(gòu)件再設(shè)計時候要有卷邊設(shè)計，在裝配過程中不得容易造成作業(yè)人員傷害可搬運、運輸需求方便生產(chǎn)過程中各工序之間轉(zhuǎn)換的搬運，要考慮各模塊單元的重量、體積、搬運載體、安 全性等。結(jié)構(gòu)、包裝適應(yīng)一般的運輸條件，考慮帶板運輸或單盤運輸模式下的承重設(shè)計，防潮、防 震、放置方向的設(shè)計。搬運或運輸過程盡可能地考慮應(yīng)用已有的或標(biāo)準(zhǔn)的工具或運輸設(shè)備針對所有的插卡類的設(shè)計，板卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計要考慮搬運運輸過程中的鎖付設(shè)計。單板/ 背板可制造性需求元器件工藝要求提供器件的包裝與儲存要求提供器件的靜電防護，潮濕敏感等級，可焊性要求優(yōu)選 JTAG 器件提供來料檢驗要求盡

5、量少選BGA芯片，盡量使用球間距和錫球較大的BGA芯片提供外形尺寸、共面性和重量要求，提供熱處理要求壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件器件封裝形式優(yōu)選 YF 器件庫已有的類型（如電阻推薦用 0603封裝）盡量選用貼片器件，貼片率需達(dá)到 85（電源板，背板，歐式插座除外）以上，盡量減少 補焊器件 , 盡量少用插裝器件。對于不能過波峰焊的單板，單板上用插裝件建議采用適應(yīng)穿 孔回流焊工藝的接插件。器件種類盡量少所選表貼件管腳間距不小于小封裝的 IC 包裝，盡量選用盤式包裝（否則丟件率較高）。針對比較大的PLCC和所有的BGA芯片要提供芯片的加工溫度范圍和外形尺寸, 提供球的間距和大小的尺寸文件。BGA

6、芯片要要求必須考慮器件歸一化原則?？杉庸ば砸驪CB的 外形尺寸1）最大PCB尺寸500mmx 381mm從生產(chǎn)的角度考慮，理想的尺寸范圍是寬（mr）x 長（250 mm 350 mnj）；200 mm- 250PCB的厚度2）對波峰焊，PCB的外形必須是矩形的（四角為 R=1 mm- 2 mm的圓角更好） 板有缺槽，要用工藝邊的形式補齊缺槽。，如果 PCB3）對純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長度的1/3，應(yīng)該確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn)。4） PCB的尺寸應(yīng)盡量符合標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的尺寸，減少特例。通常采用3mm 2mm、（標(biāo)準(zhǔn)） mm （國產(chǎn)）厚1 ） 建議一般只裝配集成電路、小功率

7、晶體管、電阻、電容等小功率無器件的沒有較強負(fù) 荷振動的產(chǎn)品采用；2） 板面內(nèi)有較大質(zhì)量的如電源盤類選擇 2mm。PCB的拼 對PCB長邊尺寸小于125mm或短邊小于100mm的PCB建議采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換5板為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接。PCB的材 有鉛產(chǎn)品盡量采用 FR4 FR5聚四氟乙烯，無鉛和混用工藝的要使用TG較高的材料。3料PCB的表 鉛錫、Ni/Au、OSP Sn/Ag/Cu (無鉛)3面處理PCB的定 每一塊PCB應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少三個定位孔，以便在線測試和PCB本身加工時進行4位孔定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一塊PCB整個拼板只要有三個定位孔即可。P

8、CB的夾1)作為PCB的傳送邊的兩邊應(yīng)分別留出(138mil )的寬度，傳送邊正反面在離邊mm5持邊(138 mil )的范圍內(nèi)不能有任何元器件或焊點；能否布線視 PCB 的安裝方式而定，導(dǎo)槽安裝的PCB 一般經(jīng)常插拔不要布線，其他方式安裝的PCB可以布線。2) 對需要進行波峰焊的寬度超過 200 mm(784 mil )的板，除與用戶板類似的裝有歐式 插座的板外，一般非送邊也應(yīng)該留出(138mil)寬度的邊；在 B面(焊接面)上，距擋 條邊8mm范圍內(nèi)不能有元件或焊點，以便裝擋條。如果元器件較多，安裝面積不夠，可以 將元器件安裝到邊，但必須另加上工藝擋條邊(通過拼板方式)。PCB的1) MA

9、RK點的數(shù)量。在有貼片元器件的 PCB面上，必須在板的四角部位選設(shè) 3個光學(xué)定位4MARI點 基準(zhǔn)符號，以對 PCB整板定位。對于拼版，每塊小板上對角處至少有兩個。2) 引線中心距w mm( 20 mil )的QFP以及中心距w mm( 31 mil )的BGA等器件，應(yīng) 在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置光學(xué)定位基準(zhǔn)符號，以便對其精確定位。3) 如果上述幾個器件比較靠近(<100mm),可以把它們看作一個整體，在其對角位置設(shè)計 兩個光學(xué)定位基準(zhǔn)符號。4) 如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位基準(zhǔn)符號。5) MARK點的位置，Mark點距PCB邊緣應(yīng)不小于5MM如果只有

10、兩個 Mark點則要求為兩點 是非對稱的。6) MARK符號優(yōu)選設(shè)計成 的實心圓形，一般為 PCB上覆銅箔腐蝕圖形?？紤]到材料顏 色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大 1 mm(40 mil )的無阻焊區(qū)，也不允許有任 何字符。同一板上的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號其內(nèi)層背景要相同，即三個基準(zhǔn)符號下有無銅箔應(yīng)一致。周圍10mm無布線的孤立光學(xué)定位符號應(yīng)設(shè)計一個內(nèi)徑為3mm環(huán)寬1mm的保護圈。7) 特別注意，光學(xué)定位基準(zhǔn)符號必須賦予坐標(biāo)值(當(dāng)作元件設(shè)計)，不允許在PCB 設(shè)計完后以一個符號的形式加上去。PCB的焊焊盤大小尺寸應(yīng)合適，當(dāng)孔徑與引線寬在焊盤直徑為孔徑的倍。5盤對于金手指的設(shè)計要求，除了插入邊

11、按要求設(shè)計倒角外，插板兩側(cè)邊也4應(yīng)該設(shè)計(1)X 45度的倒角或 R1的圓角，以利于插入。各排件在最后過錫一腳的焊盤需往后拖尾防止與前一腳產(chǎn)生短路現(xiàn)象 , 且其它各焊盤為棱4形狀。針對插接器件多的PCB要留出3個毫米寬的支撐線，支撐線內(nèi)下板不得設(shè)計零件4接插件類零件的PCB設(shè)計要求孔距和腳距適合4針對BGA芯片在設(shè)計PCB時要求盡可能設(shè)計通風(fēng)口，利于測試溫度曲線4集成電路器件，焊盤的中心應(yīng)與 IC 引腳中心重合，焊盤長度比引腳長度每端至少大于 ; 細(xì)4 間距焊盤不宜太長，表面貼裝插座引腳可適當(dāng)加長。阻容件焊盤應(yīng)設(shè)計合理，以形成彎月型焊點為準(zhǔn)。4細(xì)間距焊盤最好為裸銅，鍍錫焊盤須經(jīng)熱風(fēng)整平4所有表

12、面貼裝器件的焊盤上不能有過孔，焊盤上不能有任何印刷符號4為了盡量去除”陰影效應(yīng)”， SMD勺焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接4觸，減少虛焊和漏焊。對有可能產(chǎn)生陰影效應(yīng)的PCB建議絲印上有指示過波峰的方向一。從減少焊接時PCB的變形，對不作拼版的 PCB 般將其長邊方向作為傳送方向；對于拼 版也應(yīng)將長邊方向作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于 80%的PCB可以用短邊傳 送。無鉛焊接的可靠性設(shè)計需進行考量，回流的標(biāo)準(zhǔn)溫度會設(shè)定在2350C,部分器件的承受溫4度（如插接件的塑料）需要考慮。BGA和QFP的設(shè)計在無鉛環(huán)境下的可靠性問題需要著重考慮。單板裝聯(lián)需求提供各板的防誤插設(shè)計。5需

13、有通風(fēng)口、空氣流向、風(fēng)扇等散熱性能的考慮。5各零件及 PCB 板標(biāo)識齊全、清楚，無錯誤或重復(fù)現(xiàn)象。5大型焊接類零件下面不得存在其他類的焊接零件（即不得存在兩顆零件相互疊壓）。4插裝類零件拆裝需方便，插 PIN的線材或PIN座的要留有手動空間。大型器件的四周要留4出5MM以上的空間供維修使用。手工補裝的零件如光器件，在其焊接面零件腳四周 2mm范圍內(nèi)部不可有貼片零件。4設(shè)備在生產(chǎn)調(diào)試時所有的操作符合人機原理（如：滿足不長時間站立作業(yè)，多頻次的彎4腰，側(cè)身，前趴，起立等）。插卡類板子零件的高度要與所留各插板的位置相匹配。在插接過程（非野蠻狀態(tài)）中順利5通暢，不傷及本板和相關(guān)聯(lián)的物品。機箱內(nèi)的撥碼開

14、關(guān)旁邊4mm不應(yīng)有本體較高的立式元件，結(jié)構(gòu)不得干涉手動撥碼開關(guān)。4保險管旁邊4mm內(nèi)不應(yīng)有立式和不牢靠元件。4標(biāo)簽位置旁邊4mm范圍內(nèi)不應(yīng)有立式的零件。4新產(chǎn)品的板子在LAYOUT布局上要預(yù)留貼條碼標(biāo)簽、型號標(biāo)簽、設(shè)備號標(biāo)簽的空間4發(fā)熱體元件與發(fā)熱體元件、發(fā)熱體元件與電解電容之間距不得近于5mm否則易加速電容5電解液被烤干燙傷電容 , 和散熱元件散熱不良。電源處不應(yīng)存在著安全隱患；5針對需工藝上打膠固定的零件，在結(jié)構(gòu)設(shè)計上要留出操作中膠槍頭運動的位置。4板上點位的標(biāo)示和極性元件的標(biāo)示方向符號插件后不可被元件的本體遮住。4螺絲孔、定位孔周圍內(nèi)不應(yīng)有貼片元件和線路（容易造成線路和元件損傷）。4按照

15、一個柵格圖樣位置以行和列的形式安排元件，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插4裝機在插裝時就不需要旋轉(zhuǎn) PCB因為不必要的轉(zhuǎn)動和移動會大幅降低插裝機的速度。相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排放。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，4使所有雙列直插封裝 （DIP） 的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更 易于發(fā)現(xiàn)錯誤。將雙列直插封裝器件、連接器及其他高引腳數(shù)元件的排列方向與過波峰焊的方向重直，這4樣可以減少元件引腳之間的錫橋。元件離板邊緣至少有(最好為5mm的距離，這將使線路板更加易于進行傳送和波峰焊接，4且對外圍元件的損壞更小。如無法實現(xiàn)需增加工藝邊避免在PCB兩面均安放元件

16、，因為這會大幅度增加裝配的人工和時間。如果元件必須放在4底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。盡量使元件均勻地分布(特別是大質(zhì)量的器件)在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過4波峰焊時熱量分布均勻。上的安裝孔在焊接的時候需要粘貼膠布的地方不得超過5處，安裝孔下板的焊盤要求設(shè)計4為梅花狀。的設(shè)計上41) 在電源完整性設(shè)計應(yīng)使用多層板，用電源平面代替電源線，降低供電線路上的引線電 感，用接地平面代替接地線，降低其引線電感。電源平面和地平面相鄰，使環(huán)路面積為 零。2) 在PCE走線上盡量減小導(dǎo)線的長度，如果可能增加導(dǎo)線的寬度，使回流線盡量與信號 線平行并靠近。3) 按不兼

17、容分割原則，確定特殊元器件位置，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離，兼顧美觀；4) 連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起，尤其要使高速線盡量短；5) 按照電路流向，安排各功能電路單元的位置，完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定 的范圍內(nèi)；6) 元器件應(yīng)盡可能同一方排列，使布局便于信號流通；7) 盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。特殊地區(qū)或軍品需要進行 PCBA防潮、防霉、防鹽霧的三防設(shè)計4適當(dāng)考慮環(huán)保材料與環(huán)保技術(shù)的應(yīng)用4可測試性需求要求設(shè)計有系統(tǒng)自檢程序，系統(tǒng)啟動和調(diào)試的時候要求能夠?qū)υO(shè)備進行質(zhì)檢，質(zhì)檢報錯可4以范圍維修區(qū)域要求網(wǎng)管程序簡易化，對報錯有錯誤提示，鼠標(biāo)點擊時有錯誤說明，幫助文件中含有錯誤4說

18、明和解決策略。要求考慮設(shè)計出適合批量的考機工裝和簡潔多功用的測試工裝4針對比較復(fù)雜的1U設(shè)備要求提供可供維修的過橋板， 3U和6U設(shè)備要求提供過橋板4如果無法提供系統(tǒng)自檢軟件在設(shè)計時必須有相應(yīng)得錯誤告警燈，并有錯誤告警說明4要求在設(shè)計時考慮后續(xù)升級時有比較方便的軟件升級方式。4單板 / 背板包裝需求的防靜電防護設(shè)計5單板 / 背板填充物、外包裝盒的設(shè)計，考慮了承重、搬運、運輸過程5外包裝的設(shè)計，符合 VI 的標(biāo)準(zhǔn)要求。5包裝設(shè)計要求考慮放置附件的位置，要求附件和機器要在同一個紙箱內(nèi)，包裝箱設(shè)計要流5出帖服標(biāo)簽的位置，預(yù)留標(biāo)簽的尺寸統(tǒng)一，美觀包裝和緩沖材料設(shè)計要避免附件和設(shè)備直接接觸4要求網(wǎng)管說明書直接以電子文檔形式和軟件放在同一張光盤內(nèi)，無需在另外紙文檔4比較重的器件在設(shè)計紙箱的時候要考慮設(shè)計扣手4紙箱設(shè)計時要考慮疊放層數(shù)，最高疊放時不得壓壞最下方的設(shè)備的紙箱，不得容易傾斜和4滑落電纜