HW-H330車間回流焊機說明書

1、北京浩維創(chuàng)新科技有限公司回流焊使用說明書說明書地 址：北京市海淀區(qū)復興路23號院服務熱線 真:810Email:sales第一章概述感謝貴公司購買使用我司的H系列熱風回流焊接機，該機以其緊湊合理的結構，優(yōu)越的性能滿足不同客戶不同產品的SMD焊接或固化。H系列回流焊機包括中小型熱風紅外結構、大型全熱風型結構、無鉛焊接結構等機型；控制方式分智能儀表控制或電腦控制等方式，按具體溫區(qū)數量分三、四、五、六、八、十溫區(qū)等各種標準機型。另還可跟據客戶要求設計相應機型以滿足不同的需要。H系列產品目前可焊接產品種類廣泛，如：通訊類電子產品：各式無繩電話、來

2、電顯示器、可視電話、BB機、手機及配件、對講機、咪頭、軍用雷達等等。電腦類：主板、各類板卡、無線鼠標、LCD顯示器等。網絡類：交換機、網卡、集線器等。影音類：VCD、DVD解碼板、高級功放、高頻頭、無線麥克風、收音機、CD機、MP3、衛(wèi)星電視接收機等。家電類：空調洗衣機等家電控制板、遙控器、可視門鈴、防盜門鎖、數碼像機、電子稱電表等。各類電子玩具、汽車電子、工業(yè)控制板、電源模塊、電子集成元件等等H系統回流焊機可焊接目前幾乎所有片式電子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容。IC系列：IC、PLCC、SOP、QFP、CSP及BGA等。三極管：各種片式圓柱二極管、三極

3、管。各式片式片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異形元件等等。 第二章設備安裝一、 安裝場地 a:請在潔凈的環(huán)境條件下運行機器； b:請避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用，保存機器； c:請不要把機器安裝在電磁干擾源附近； d:安裝時，不要將回流焊機的進、出口正對著風扇或有風吹進的窗口。二、 安全注意事項 a：在使用時，請不要將工件以外的東西放入機內； b:在操作時請注意高溫，避免燙傷； c:在進行檢修時，盡可能在常溫開機。三、 本系列機型操作環(huán)境環(huán)境溫度：該系列回流焊機的工作環(huán)境溫度應該在540之間，不論回流焊機內有無工件。相對濕度：該系列機的工作環(huán)境相對濕度范圍應在2095。運輸保管：該

4、系列機可在2555的范圍內被運輸及保管。在24小時以內，它可以承受不超過65的高溫。在運輸過程中，請盡量避免過高的濕度，振動，壓力及機械沖擊。四、 電源請使用三相四線380V，額定電流的電源并將機架接地，其接線必須由有執(zhí)照的電工來進行。五、 回流焊機的高度調整 通過機器下部可調的四個機腳來調整回流焊機的傳送高度和水平。其調整方法是，使用工業(yè)用或酒精水平儀進行測量，然后通過機器底部的四個可調機腳對回流焊機反復進行前后、左右兩方向的水平調整，直到其完全水平為止。六、 用戶注意事項1、 回流焊機應工作在潔凈的環(huán)境中，以保證焊接質量；2、 請不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲機器；3、 請不要將機

5、器安裝在電、磁干擾源附近；4、 檢修機器時，請關機切斷電源，以防觸電或造成短路；5、 機器經過移動后，須對各部進行檢查，特別是傳輸網帶的位置，不能使其卡住或脫落；6、 機器應保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定的現象。通過調整機器下部腳杯，保證運輸網鏈處于水平狀態(tài)，防止PCB板在傳送過程中發(fā)生位移；7、 操作時，請注意高溫，避免燙傷；8、 保證傳輸網鏈沒有從下部的滾筒上脫落；第三章H系列回流焊機特點1、熱效率非常高（熱風循環(huán)）。獨特發(fā)熱貯熱結構通過熱風循環(huán)使熱量充分利用多層保溫結構使熱損耗最小2、結構緊湊的設計 ·HWH3303、使用壽命長全不銹鋼內缸結構，耐熱抗腐蝕，適于長時間工作易護理。

6、4、控制精度高全數字控制多位數字顯示控制溫度，溫控精度高。運行速度數字顯示，調速精度高。5、設定溫度曲線簡單溫區(qū)內部結構根據IPC的SMT標準受溫曲線設定，每個溫區(qū)可根據溫度曲線獨立調節(jié)。6、空氣循環(huán)少采用溫區(qū)熱空氣內部循環(huán)機制。7、保養(yǎng)很方便各外置連接口，維修保養(yǎng)很方便。8、網帶運行平穩(wěn)硬塑料弱彈性鏈輪牽引傳動結構，內置托帶構，確保網帶平穩(wěn)運行。第四章H系列回流焊機加熱原理1、 加熱器的形式：大部分普通加熱線與少量遠紅外線加熱加熱器的結構主要部分是把高級鎳鉻電熱線裝在金屬管中，管內填充硅酸鈣材料，可使內部熱量迅速傳遞到發(fā)熱管外的貯熱全屬板和區(qū)內空氣中；另機內還輔助裝有紅外結構，是將高級鎳鉻電

7、熱線裝在陶瓷管中，管內填充硅酸鈣鎂材料，管外用特殊涂料涂蓋，可產生中心波長為4.5µm的遠紅外電磁波。貯熱板上每25mm節(jié)距打有一個內6外8的熱空氣循環(huán)孔，從孔中能向下吹出層流性的高溫熱空氣。2、 加熱方式：從貯熱板通孔中吹出的高溫熱空氣通過變流速層流性變速后到達PCB表面及各種元器件、錫漿（貼片膠），通過熱傳遞將高溫氣體中熱量交換至PCB焊料上，保證機器內的溫度分布和不同加熱工件溫度的均一性。同時，部分中心波長為4.5µm的遠紅外電磁波與空氣分子、PCB、助焊劑、焊料元器件等物質產生共鳴，提供部分熱量。（遠紅外線是波長310µm波長的電磁波，PCB、助料劑、焊料

8、等材料由原子化學結分的分子構成，這些微分子不斷地做伸縮、變化角度的振動，當振動的分子與這些分子振動數相近的遠紅外線電磁波接觸，這此分子就會產生共鳴，振動加劇，頻繁振動產生發(fā)熱，熱能在最短時間內迅速、均等付到全體引起熱反應。因此物質經此波長的紅外線加熱不須經受超高溫的輻射加熱，也會充分變熱。另4.5µm的電磁波對空氣的分光透射率低，是最合適空氣加熱的波長。因此特定波長紅外線也可輔助加熱空氣）。3、加熱方式特點：從貯熱板中吹出的高溫低速熱風可將熱量傳遞給PCB、焊料及元器件，因此：·能對異形元器件下陰影部分焊料直接加熱·能將熱量直接傳焊盤、焊料·能防止零件過

9、熱·能使不同元器件的焊料達到溫度平衡·能使不同位置元器件的焊料達到溫度平衡·能對不同材質PCB進行焊接，如：軟體柔性板等結合部分紅外線加熱，輔助整機功能·能通過4.5µm波長紅外線給空氣加熱，減少空氣循環(huán)量·減少焊錫件的氧化度·使整機功率最小·能使溫度上升較快常溫使用溫度······30分鐘左右溫度變更·············

10、10分鐘左右·遠紅外線電磁波具有自凈作用，助劑不會污染爐內（遠紅外電磁波能分解助料劑內樹脂成分）3、 加熱結構溫區(qū)的構成不同的機型相對有不同的溫區(qū)數：機型溫區(qū)數上加熱器數下加熱器數發(fā)熱功率HWH33033組0組5kw溫度控制檢測點每個溫區(qū)都固定裝有一個標準的熱電偶檢測點，該點為靜態(tài)溫度檢測點，用物檢測所在溫區(qū)空間的靜止代表溫度（該點在機器出廠前經精密測試，未經廠方確認一般不可移位）。溫度控制器每個溫區(qū)匹配一個精密溫度控制器，用于測控該區(qū)的靜態(tài)溫度點。具有智能自動PID控制及模糊控制超調功能，并采用SSR大功率驅動程式（具體見附件）。熱風加熱方式見附圖第五章溫度曲線說明： H系列機器的

11、目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件，使錫漿受熱熔化和產生回流，從而得到與規(guī)定的相仿的錫漿受溫圖，而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如，燃燒或暗燃等)。IPC標準的焊接受溫圖：Sµggested Temperatµre Profile（一般溫控曲線） Temp. () 250 210 230 200A線 150120C線150B線 100 50 0 30 60 90 120 tiA線：一般錫漿焊接采用。在60秒內使PCB焊盤溫度由室溫升至120150之間，速率在3/s以下；從60180秒的90-150秒時間內穩(wěn)定在150左右以至錫漿熔點183以下，使 焊接工件在

12、錫漿液化前達到溫度平衡； 183至210-230保持30秒時間使錫漿充分回流焊接。B線：用于有微細間距IC和微小元器件(如1005)等焊接技術時采用，在預熱區(qū)控制溫度的急劇上升，使錫漿中的助焊劑軟化推遲，推遲錫漿中助焊劑的軟化時間，控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。C線：一般貼片膠固化采用。 150左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時間。為了在高自動化的SMT生產環(huán) 境下取得最大產量，在該機器開工前須仔細按規(guī)定的錫漿受溫圖設置好加熱溫度。并且在隨后的工作期間嚴格監(jiān)督。在使用中建議用廢PCB來協助設置機器的數字溫度監(jiān)控器，以便獲得規(guī)定錫漿受溫圖。第六章作受溫曲線為了獲得給定的溫度曲線，

13、要求熱風回流/紅外加熱回流系統有一個尋找受溫曲線的過程，即確定定的溫度設置與當的帶速。產品的變化，諸如底板的類型、厚度、元器件類型、排列密度、焊盤位面積以及錫漿的類型、印錫的形狀、厚度等等，都將對受溫曲線產生影響。其結果將產生該產品的一個時間/溫度曲線。分區(qū)分級加熱的熱風回流/紅外回流設備使產品通過時逐級加熱，錫漿逐步完成預熱、干燥、熔化、回流加溫分級進行受熱。第一級加熱功能區(qū)是快速加溫區(qū)，在其中，PCB得到快速預熱；第二級加熱功能區(qū)是慢長溫率區(qū)，PCB上的SOLDER干燥在此完成；第三級加熱功能區(qū)是錫漿的熔化回流區(qū)，經過第二功能區(qū)的變化，錫漿在此快速受熱并進行熔化，之后進行回流；錫漿回流后經

14、過冷卻區(qū)迅速冷卻快速降溫，形成完整受溫曲線。 頂部加熱，是有助表面貼焊的一種手段。其一，受紅外加熱回流，假如錫點暴露在紅外線下(微片電容，燕翅裝置)，可以使頂部加熱溫度設置高些來快速處理機板。假如錫點沒暴露于紅外線下(無引線零件或產J-引線裝置的元件)，頂部加熱溫度設置低些，以便讓發(fā)熱器的熱傳導，熱對流作用更大地影響產品溫度；其二，現在大部分機器（結合熱風或全熱風機）所采用的熱風加熱回流，即在熱敏元器件的溫感安全范圍內，避免熱器件直接受熱太劇烈,頂部加熱沒置相對穩(wěn)定，通過熱風對流與熱傳導對PADS位及錫漿加熱，使表面元件完成穩(wěn)定焊接。這樣溫度曲線相對緩和，各溫度功能區(qū)之間溫差相對減小，且第二功

15、能區(qū)的設置溫度相對提高。 另一個變動控制是帶速。這將設定PCB板在機器內滯留的時間以配合PCB板的焊接過程。多層PCB板需要稍長一點的滯留時間，因為比較厚，達到統一均衡的時間相對長一些。而簿的面FR-4PCB可處理快些(45秒)。 頂部，底部加熱器互相獨立控制，使機板可選擇加熱或是頂面或是底表面。這樣，假如元件對高溫敏感，就可選擇其反面加溫焊接。即涉及到底部加溫策略。大約所用總能量的一半發(fā)生在底部預熱區(qū)，這種峰型短波能量穿透PCB板均勻地預熱，這樣減少了能量對于表面元器件的損害和影響，以及降低元器件的吸收熱量。少量的能量施于頂部是為了使翹曲最小化。假如處理的是非高溫敏感均器件，頂熱溫度可以設置

16、高些。頂，底干躁區(qū)發(fā)射較長波長的能量以便緩慢加熱(與干躁)錫點。對于全熱風機所采用的熱風回流，則頂面，底面相互控制相對穩(wěn)衡，頂面溫度相對高些。在回流區(qū)，熱風紅外機的4.5µm紅外線或全熱風機的高溫強制微熱風回流用于熔化和回流錫漿。受溫曲線的設立： 作受溫線的第一步將PCB板分類，確定每塊PCB的吸熱量及元器件的種類、密度與焊接難易度同要求的PCB生產量，從而決定頂部、底部以及回流加熱策略中確定一個。一個錫點，一個元器件和機器入置一個熱電偶有利于促進作受溫曲線過程。不過這不需要，起始點如下表所示： 起始點 ZONE：1 上預熱區(qū) ZONE：2 第一上干燥區(qū) ZONE：5 下預熱區(qū) ZO

17、NE：6 第一下干燥區(qū) ZONE：3 第二上干燥區(qū) ZONE：4 上回流區(qū) ZONE：7 第二下干燥區(qū) ZONE：8 下回流區(qū)一般機器自然冷卻完成曲線的降溫功能。注意：這些是一般的起始點(以四段八溫控回流焊為基準，其它可以類推，諸如：V-AIR4的四溫區(qū)全熱風機為四組控制，則,5合為1預熱區(qū),2,6,3,7合為2,3干燥區(qū),4,8合為4回流區(qū))， 一旦某種PCB板受溫曲線作完，類似PCB板可以已作好的PCB受溫圖(在提高帶速下)作為起始點。第七章溫區(qū)功能描述：溫區(qū)1、5(預熱區(qū))：溫區(qū)1、5是預熱區(qū)，也就是快速升溫區(qū)，用來預熱PCB和提高錫漿溫度達到其熔劑沸的。在底部加熱策略中，溫區(qū)是關鍵。能

18、量進入溫區(qū)1、5后，一般地有足夠時間向PCB板傳導或輻射，使機板快速達到熱穩(wěn)定平衡點。給干燥區(qū)提供時間保證。由于元器件的熱應變性影響，必須保證加溫速率在3/秒以內，否則有可能損壞比較熱敏感的元器件。溫區(qū)2、6和溫區(qū)3、7(干躁區(qū))： 以上溫區(qū)是慢速長溫區(qū)，PCB在這個溫區(qū)的時間最長，經過預熱區(qū)的快速預熱，當PCB板在這些溫區(qū)中通過時，PCB的溫度波動很小，在這種幾乎衡溫的環(huán)境下，錫漿在這種溫度的催化下，各種成分高效快速地發(fā)生各自的物理、化學反應，為PCB上PADS位鍍銅、錫與其上的錫漿為下一步的熔化、回流作充分的準備，而且其上錫漿也緩慢地烘干躁。溫區(qū)4、8(回流區(qū))： 這兩個溫區(qū)代表著焊接再流

19、區(qū)，溫區(qū)4、8的全熱風加熱系統或紅外機的紅外加熱器給于PCB足夠的能量以便錫漿熔化回流。一般地，溫區(qū)4的溫度預置值要高于溫區(qū)8，以便可使PCB頂形成再流。 注：以上溫區(qū)功能區(qū)以四段八溫區(qū)回流焊機為例，實際各型號機器的溫區(qū)功能區(qū)原理與分布基本與之相同，具體隨機型變化稍有區(qū)別。第八章溫區(qū)設置1、設置溫區(qū)溫度和帶速于起始值(一般由制造商凋機時給出)。2、對于冷爐，要預熱20-30分鐘。3、溫度達到平衡時，使樣品PCB通過加熱回流系統，在這種設置下使錫漿達到回流臨界點。如：若回流不發(fā)生按4處理，若回流發(fā)生過激，保持正確比例支減溫度設置，并讓PCB板重新通過系統，直至回流臨界點，轉第4步當且僅當沒有或剛

20、有回流發(fā)生時為準。4、假如回流不發(fā)生，減少帶速510%，例如：現在不回流時帶速為500mm/min,調整時減低到460 mm/min左右。一般減低帶速10%，將會增加產品回流溫度約30F。或者，在不改變帶速前提下，適當提高設置溫度，提高幅度以標準溫度曲線為中心基準，按PCB通過系統時的實際溫度與標準曲線的差距幅度調整，一般以5左右為每次調整的梯度，調整設置溫度時應特別注意不能超過PCB板及元器件的承受能力。5、再使PCB板通過回流系統于新的帶速或設置溫度下，或無回流發(fā)生，轉去重做第4步的調整，否則執(zhí)行第6步，微調受溫曲線。6、受溫曲線可以隨PCB的復雜程度而作適度的調整?？梢杂脦俣壙潭?1

21、-5%帶速)微調，降低帶速將提高產品的受溫；相反，提高帶速將降低產品的受溫。7、提示：一般貼裝有元器件的PCB板經過回流系統而沒有完全回流時，可以適當調整后二次放入回流系統進行焊接，一般不會對PCB及元器件造成不良的影響。8、溫度設置一般從低到高，若受溫幅度超過回流溫度過大，則應相應提高帶速或降低設置溫度來調整，具體與4相反操作。第九章啟 動1、 開啟供電電源開關。2、 開啟機器總電源開關，按下綠色按鈕。3、 開啟控制板上運輸帶電子調速器開關，由“STOP”至“RµN”，并檢查調速器上刻度的位置及數字顯示(溫控開關打開后顯示)是否同關機前一致（具體值最好采用供應商技術人員提供的數據）

22、。4、 開啟冷卻風扇與熱風運風開關，由“OFF”至“ON”或“強”至“弱”(對于小而薄的PCB板采用OFF或弱)。5、 開啟溫區(qū)溫控器，由“OFF”至“ON”（按溫控表下方SET鍵使數據閃動，用< 選擇更改位數，最亮一位，或更改（每按一次增減）數據，之后按SET鍵固定）。6、 正常開機20-30分鐘后，觀察溫度控制器上實際溫度與設定溫度比較穩(wěn)定，則進行下一步，若不穩(wěn)定則重新設置溫度比例積分(按住溫控表下方的“set”鍵10秒左右，數據菜單更改會閃動時放開手指，接著再按一下，提出菜單，將改，再按住鍵至不閃動為止)，5-10分鐘后重新觀察溫控器并進行下一步。7、 將溫度熱電偶傳感器貼附在與工

23、作PCB相同或相似尺寸的廢板上，以觀察回流。將PCB放入機器的運輸帶上，用數字萬用表(電腦)作受溫曲線圖，找出受溫曲線圖上各時間點上實際溫度。8、 按上一步比較結果，若標準曲線基本相同或與自調曲線相類似，則可以開始生產，否則按溫度曲線，在相應溫差大的溫度控制器重新進行償試性5度左右遞增減補償設定溫度，或整機綜合調整，以達到可以生產的溫度曲線。9、 在剛放入PCB生產5-10分鐘左右時，若溫度控制器實際溫度與設定溫度不穩(wěn)定，則重做第7步調整或再做第7，8，9三步調整。(開始放入PCB板或突然改變放入回流焊的PCB數量時，實際溫度與設定溫度有一定溫差，過一段時間的勻速放入PCB后，這個溫差將減少到

24、正常溫差范圍內)第十章關 機一 、常規(guī)狀態(tài)(正常關機)：1、檢查機器內所有PCB是否全部焊接完成。2、關掉所有溫度控制器的溫控開關，由“ON”至“OFF”。3、空機運行10-15分鐘。4、關掉運輸帶的電子調速器開關，由“RµN”至“STOP”。5、關掉熱風運風及冷卻風扇開關，由“ON”至“OFF”。6、關掉機器總電源開關，按下紅色按鈕。7、關掉供電總電源開關。（對裝有大型全熱風機時需在30min后關掉開關）二、緊急狀態(tài)(由于故障非正常關機)： 按下機器上另外一個紅色緊急(EMERGENT STOP)開關，這將使主電路停止和切斷電源。再關掉總電源。在正常情況下不要使用緊急開關，經常使用

25、緊急開關，使主電路斷電器觸點經常跳動，會引起它過早損壞。 緊急停止停機后，再合上電源后，打開緊急停止開關，系統將返回原工作狀態(tài)。第十一章接 收 接收是指相對不同尺寸的PCB而設定的一組特定的帶速和溫區(qū)預設值。下面以主機板類大板(20X20cm以上)與玩具類小板的一個接收數據組(以8溫區(qū)機為例)： 1、參照起動節(jié)，起動回流焊接機。 2、設置帶速調速器主機板類設定在120之間(全過程約為56.5分鐘)；對于玩具類小板設證在145之間（全過程約為3.55分鐘） 3、設置溫控器的設置溫度：溫區(qū)主機板類玩具類第一溫控200190第二溫控190180第三溫控200190第四溫控240235第五溫控2001

26、90第六溫控190180第七溫控200190第八溫控240235 以上為8溫區(qū)回流焊接機對不同PCB板設置溫度的變化，因為不同PCB板對熱的傳遞速率和對吸熱量不同而要求回流焊給予的受熱時間和熱量也不同。對于雙層板及多層板和面積與焊盤較多的PCB的設置溫度相對高一些，而對于單面板或紙膠板或面積不同，焊盤不多的PCB板設置溫度相應低一些。另與單位時間內放板量也有一定聯系。但在正常生產中，回流焊接機對一般的PCB板的變化有自身的調節(jié)系統，回流焊接機按培訓時的推薦溫度都可進行正常生產，除非PCB的吸熱量變化特別大時，才作相應適度的調節(jié)。第十二章雙面焊接 用熱風回流/紅外線熱風回流焊接模式可以完成雙面表

27、面元器件的焊接。雙面焊接的設計指PCB兩面都有表面貼裝元器件要求焊接，雙面焊接包括雙面焊錫和單面焊錫與另一面烘膠兩種方式，對于單面焊錫與另一面烘膠方式比較容易，先與單面焊接一樣完成一面的焊錫，再在較低溫下完成另一面的貼片膠干燥，完成雙面的SMT工藝，并接著進行下一步的插件或上錫工藝。雙面焊錫一般按如下處理： 1、參照起動節(jié)，起動回流焊接機。 2、設置帶速調速器刻度至1.8-2.2之間(大約通過全部回流過程5分鐘左右)。 3、按正常焊接工藝完成A面表面貼裝元件器的回流焊接。 4、倒放PCB板，重復正常工序安裝上元件器，采用頂部加熱策略使B面進行回流焊接，而倒置的A面此時由于頂面加熱策略同A面已經

28、回流焊接，錫漿中化合物已揮發(fā)，錫的熔點(260)比錫漿熔點(183)高，從而保證A面元件器不至脫落。 雙面焊接時焊接雙面的溫度設置不同，A面按正常焊接設置，而B面焊接進按頂面焊接策略，頂上溫區(qū)溫度設置相對高一些，底面溫區(qū)設置低些。特殊PCB可使用墊板策略，使PCB下面受溫低些。HW-H330型紅外回流焊接機一、機型說明：該機型為遠紅外型回流焊接系統，具體為三個溫度控制區(qū)，一個快速預熱區(qū)，一個回流焊接區(qū)，上面一個慢速干燥區(qū)，快速預熱區(qū)同回流焊接區(qū)采用紅外傳遞加熱，一個慢速干燥區(qū)為普通對流傳遞加熱，由于通過慢速干燥區(qū)的時間較長，所以焊接所需熱量的50%由該區(qū)提供，這樣減少紅外線對元器件的熱穿透性和

29、屏蔽效應。二、機體外形：外形尺寸：長×寬×高:1400×612×650mm.內缸尺寸：860mm 機器重量：50kg最大功率：5kw 工作功率：1.5kw輸入電源：3相380V AC,50/60Hz,11A (或單相220V，21A)三、運輸系統：網帶寬度：300mm 網帶高度：420±20mm PCB尺寸：150×150mm. 運輸帶方向：左à右(右à左，選配)過機時間：4-5分鐘速度：相對刻度范圍：0-10實際線速度：200-800mm速度刻度使用范圍：0.5-3初始設置范圍：135±15四、功能區(qū)描

30、述：第一溫區(qū)：預熱區(qū)，數字式溫控，1.0kw第二溫區(qū)：上干燥區(qū)，數字式溫控, 2.0kw第三溫區(qū)：回流焊接區(qū)，數字式溫控, 2.0kw五、溫區(qū)設置：溫度調節(jié)范圍：室溫-400溫區(qū)設置： 設置溫度1（錫漿）設置溫度2（紅膠）第一溫區(qū)： 210±15 ( ) 200±5 ( )第二溫區(qū)： 200±10 ( ) 150±5 ( )第三溫區(qū)： 235±15 ( ) 150±5 ( )第十三章故障分析（設備及SMT）現象 查正措施：.機器不能運轉a.檢查電源：墻上開關盒 機器電源供給 b.電路斷電器是否？保險絲是否燒 壞？.機器錯誤動作a.再檢

31、查一下微處理機中的各機板一般的停機.溫度不升 a.SSR是否不正常，重接或更換SSR b.發(fā)熱管接口脫開，重新連.傳送帶不轉， a.緊固爪（馬達鏈輸在進入段前面），傳 ALARM不閃送帶當伸進手時應停一下適當地壓下一些.風扇不轉 a檢查電源線是否脫開 b.檢查風扇是否壞 c.檢查風扇中軸是否脫落.過熱 a.風扇不轉 b.溫度控制器不工作 c.SSR燒壞.紅外線區(qū)在電力 a.檢查是否短缺SSR不足下動作不自如.電路斷電器不能 a.不適當地選用平頭電路斷電器合上或被迫停在緊急停止位維修與拆修的警告：在緊急停機時，盡管斷電器已斷開，但電路中仍有電，在打算修理或維護機器之前，斷開裝在墻上的電路電器或電

32、流斷開裝置，以確保進入機器的電被切斷傳送帶更換：抽出傳送帶拼結頭，傳送帶便可拿出這種辦法用于連結金屬網兩端并當希望拆卸時可快速完成通過機器兩端的松緊螺絲來調整網帶的松緊，以用手向下按時，不感覺很吃力為好發(fā)熱管的更換：a.移去頂部附加面板，露出有機玻璃盾b.移支有機玻璃盾c.從插夾器中拔出加熱器兩端引線尾d.從機器后端上加熱器夾鉗端拿出金屬e.在機器后背的發(fā)熱管上纏上inchs線，這條線用于插入新的發(fā)熱絲管f.從機器正面端推出舊發(fā)熱線管，一旦舊管穿出就切斷舊管上纏的線g.將線纏在新管上，拿去發(fā)熱線夾鉗端，將它推入機器h.將線朝機器后背方向拉出，直至發(fā)熱線管推入到正確位置i.再聯結上發(fā)熱絲管的夾鉗

33、端，連結發(fā)熱線管引線到末端接線裝蓋上有j線玻璃，頂部附加面板建議準備的修理備件：SSR.保險絲.風扇.加熱器5報警燈泡SMT故障：問題可能的原因可采用的措施不完全再流1.沒充分加熱2.來自元器件陰影（頂加熱策略下）3.由于機板中層銅箔a.降低帶速a.增加底部熱量a.減帶速和增加預熱區(qū)不充分潤濕1.機板，元器件氧化不上錫2.沒有充分潤濕時間a.預上錫對元器件和機板b.增加溫區(qū)1，2，3或4機板翹曲1.超過機板上下溫差限度a.減少預熱部與底部溫區(qū)之溫差b.增加帶速機板變色或暗淡1.超過機板上錫溫度2.超過溫度梯度或加溫速度a.提高帶速b.降低預設區(qū)溫a.減帶速和區(qū)溫3，4過多的細粒1.頂溫超限2.

34、錫漿粘度過小或網板太厚a.降低頂部熱量和增加底部區(qū)溫2，4a.檢查粘度及減小網板厚度錫球1.干燥太快2.印錫不合格或機板重印3.錫漿不良有氧化4.錫漿有水分5.錫漿過多a.減帶速和區(qū)溫3，4a.清洗干燥機板后使用a.增強活性或換錫漿a.降低環(huán)境濕度a.調整印刷肋焊劑焦化1.超溫a.增加帶速b.減低預設區(qū)溫5微型元件排錯位1.放置不適當2.焊盤上錫不規(guī)則或不對稱3.干燥太快引起氣流吹動元件a.檢查放置位置a.檢查上錫形狀與厚度a.減低帶速和預設區(qū)溫3，4錫橋接1.定位不適當或網板背面有錫2.錫漿塌落3.加熱速度過快a.檢查定位或清洗網板，調整印刷壓力a.增加金屬成分、粘度a.調整溫度時間曲線錫遷

35、移或塌茖1.潤濕超時或環(huán)境溫度過高2.錫漿粘力小a. 調曲線或增加帶速或控制環(huán)境濕度a.選擇合適錫漿元件豎立1.加熱速度過快及不均勻2.元件可焊性差3.錫漿成分不穩(wěn)定a. 調整溫度時間曲線a.檢查元件a.選用可焊好的錫漿虛焊1.印刷參數不對引成錫漿不足2.錫盤上錫不均勻3.元件不平焊盤有阻焊及污物a.減小粘力或檢查印刷壓力角度及速度a.設法使焊盤上錫均勻a.檢查元件引腳平穩(wěn)性及基板機板超溫1.加熱速率太高a.減帶速和預設區(qū)溫第十四章基本維護與保養(yǎng)開機前要檢查機器的工作電壓是否在安全范圍內或是否穩(wěn)定，以保證機器各部件可正常安全工作同時檢查核對開機時與上一次關機時的各種設置參數是否一致關機時不可讓

36、運輸帶停止于還處于高溫時的機器內，以免運輸帶在高溫下老化加快，最好讓機體內溫度降下后再停止運輸帶 一般機器每天工作時，由于室內環(huán)境要求，每天上下前都需清洗機器外殼，以及出風口的殘作物以保持機器外觀整潔同工作順通傳送帶：a. 潤滑驅動滾鏈，每二個月用浸泡高溫潤滑油（二硫化鉬）涂沫，b.當隨動滾（在裝置外）辦法維持傳送帶的張緊度，張緊滑軌上要保持清潔無塵或兩滾平行性調整需要時，調整露在隨動滾附近的頂絲馬達：機器馬達長期在高溫下高速運轉，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油，以保持其運轉暢通風扇：機內風扇運轉時攪動機內空氣流動，同時，將機內各種殘作物粘著在扇頁及電機上，要求及時清洗，以免少成多造成短

37、路或燒壞風扇地線：機器使用三相四線制時，實際必須增加一條地線將機器同大地連接起來開機前須檢查地線是否接通（三相五線制則更好）附件一焊錫漿的使用焊膏一般含有鉛和有機溶劑。請勿直接用手觸摸。Sparkle Print Sparkle Past 和 Solvent B等，都是焊接用的制品，只適宜在焊接工業(yè)使用。未曾受過指導的工作人員，請勿使用。在焊接的工作場所，請安置局部地區(qū)的排氣裝置或全場排氣裝置在通風設備不良的地方進行焊接，會受勞動安全衛(wèi)生法的防止中鉛毒條例限制。請避免吸入回流進行時噴出的蒸氣。請注意避免因皮膚接觸或口服而把焊膏帶進體內。請勿讓小孩觸摸焊膏。使用時，請參照有關（制品安全資料指引）

38、。注 意1、若焊膏粘附在衣服或身體，請盡快使用含酒精的溶濟把焊膏擦掉。2、工作進行中，請使用權安全保護工具（保護眼鏡，保護手套等。）3、焊接工作后，用膳前，請洗手和漱口。4、焊膏盡量避免沾污工作臺或床面，并應小心清除。遺留的焊膏，應盡快使用含酒精的溶劑清洗，否則隨時間過去，遺留的焊膏不容易清洗。5、除了焊膏專用的稀釋劑，請勿混入其他稀釋劑，否則不能發(fā)揮制品的性能。6、請保存焊膏于溫度(零至十度)的冰箱內。7、焊接工作產生的廢料，氧化物和使用過的容器等，都含有鉛及其他金屬成份。處理這些廢物時，應委托專門處理有關廢物的公司回收，或向本公司查詢。使用方法：一、保存方法和使用前的準備 1. 焊膏請保存于零度至十度的冰箱之內，保存于低溫內可控制焊粉及焊劑產生化學反應，亦可防止因時間過去而信心令焊膏變化。又，如把裝有焊膏的管狀容器橫放，焊料與焊劑 會分開，并會在瓶口流出，請直立放置保存。（注射口朝下放置） 2、從冰箱取出的焊膏放置在溫室一至二小時，或等待焊膏的溫度與室溫相近時才可使用。若容器外會凝結水珠，避免讓凝結的水珠流進焊膏內，可用干布抹掉。 3、當焊膏的溫度回復室溫后，可開啟容器的蓋，用刮刀等物件攪拌焊膏二十至三十次或者，取出適量焊膏置于印刷網膜上，開動機器讓括板數次來回移動作適應性印刷，在焊膏的滾動性后即可在正式印刷