精品推薦2012017年覆銅板及印刷電路板產業(yè)分析報告

1、12016-2017年覆銅板及印刷電路板產業(yè)分析報告2016年06月出版2016-2017 年覆銅板及印刷電路板產業(yè)分析報告2016-2017年覆銅板及印刷電路板產業(yè)分析報告文本目錄1、行業(yè)發(fā)展情況 4(1)覆銅板行業(yè)發(fā)展概況 4(2) PCB行業(yè)發(fā)展概況 62、行業(yè)周期性特征83、覆銅板及印刷電路板產業(yè)鏈情況8(1)與上下游關聯(lián)性 8(2)上下游行業(yè)的發(fā)展狀況對本行業(yè)的影響 91)上游行業(yè)92)下游行業(yè)的影響 1.1.4、行業(yè)監(jiān)管情況及相關法律法規(guī) 12(1)行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體制 1.2(3)行業(yè)主要法律法規(guī)、產業(yè)規(guī)劃及政策 1.35、行業(yè)市場規(guī)模 15(1)覆銅板行業(yè)市場規(guī)模 1.5

2、全球覆銅板行業(yè)市場規(guī)模1.5(2)印刷線路板市場規(guī)模 1.8全球印刷電路板行業(yè)規(guī)模18我國印刷電路板行業(yè)規(guī)模 196、公司所處行業(yè)發(fā)展前景20(1)全球PCB行業(yè)仍將保持平穩(wěn)增長 20(2)我國覆銅板行業(yè)增速將高于全球平均增速 20(3)宏觀政策的積極支持，使未來覆銅板行業(yè)市場穩(wěn)定發(fā)展有保障2.1.(4) LED照明的迅速發(fā)展，將有利覆銅板及印刷電路板的銷售 227、行業(yè)競爭格局 237、行業(yè)壁壘 24(1)資金壁壘24.(2)技術壁壘25.(3)環(huán)保壁壘25.8、行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 26(1)行業(yè)發(fā)展的有利因素261)產業(yè)政策支持 26.2)下游行業(yè)需求增長推動覆銅板及印刷電路板行業(yè)持

3、續(xù)發(fā)展.273)行業(yè)重心向中國的轉移進一步刺激行業(yè)發(fā)展 274)尚無可替代技術及成熟產品 28(2)行業(yè)發(fā)展的主要風險及不利因素 281)國內行業(yè)總體技術水平與國外相比有較大差距 282)行業(yè)標準發(fā)展滯后28.第4頁1、行業(yè)發(fā)展情況（1）覆銅板行業(yè)發(fā)展概況覆銅板（Copper Clad Laminate ,全稱覆銅箔層壓板，英文簡稱 CCL ,是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆 以銅箔，經熱壓而成的一種產品，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，是電子信息工業(yè)的重要基礎材料，主 要用于加工制

4、造印刷電路板 PCB廣泛用在電視機、收音機、電腦、計 算機、移動通訊等電子產品。它擔負著 PCB的導電、絕緣、支撐三大 功效，實現(xiàn)電路組裝的高可靠性和長壽命性。按照覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅 板、陶瓷基覆銅板；按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙 基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1 CME-2覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，是一部與電子信息工業(yè)，特別是與 PC皿同步發(fā)展、不可分割的技術發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于 20世 紀初期，當時覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了長足發(fā) 展，關鍵技術發(fā)展如下表：年份事件1909美國巴克蘭博士（ Bakeland）對酚醛樹脂的開發(fā)和應用1934德國斯契萊克（Schlack ）由雙酚A和