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文檔簡介

1、1. 目的控制SMT部品質(zhì)，監(jiān)督SMT部員工作業(yè)2. 適用范圍適用于SMT部生產(chǎn)。3. SMT部生產(chǎn)流程/職責和工作要求流程職責工作要求相關文件/記1FPCB空 板1J清洗PCBf膠水（印刷膠水、點膠） 錫漿（印刷錫漿）1F流程SMT操作員技術人員SMT操作員IPQC操作員技術人員SMT操作員IPQC操作員職責檢查來料空PCB焊盤是否壓傷、劃傷、 變形，并用抹布清掃空 PCB板上的灰 塵及雜質(zhì)。調(diào)試機器；手刮PCB時，雙手均勻用力，平緩刮動,盡量達到40mm/s的速度；自主檢查紅膠 PCB無偏位、漏刮膠 水，膠水過多（溢膠）；自主檢查錫漿 PCB,是否連錫、少錫、 偏位。按產(chǎn)量的10%進行抽檢

2、，并記錄。調(diào)試機器；同IPQC或領班按排位表認真核對物料；依照相應排位表排料，換料并登記；檢查 FEEDER鎖扣是否鎖緊，卡蓋是 否卡位。按產(chǎn)量的10%進行抽檢，并記錄。工作要求SMT咅隔質(zhì) 日報表SMT工作人 員換料登記 表、SMT部生產(chǎn) 運行每日記錄 表SMT部品質(zhì) 日報表相關文件/記錄PQC操作員工藝技術 員IPQC操作員PQC操作員領班或生 產(chǎn)組長QA操作員編制:審核:目測元件是否有錯、漏、移位、極性元 件反向；必須戴靜電手環(huán)。檢查爐溫設置；-每周用儀器測量爐溫。按產(chǎn)量的10%進行抽檢，并記錄。準備裝板箱，清潔、整理臺面；目檢CHIP元件外觀不良，如空焊、 短路、漏件、極性元件反向；檢查完畢的 PCBA作好相應的標記;必須戴靜電環(huán)。根據(jù)抽樣方案，一般檢驗水準的“n 標準，不良率控制標準低于 300PPM將QA檢驗

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