SMDLED封裝流程介紹ppt課件

1、SMD LEDSMD LED封裝工藝簡介封裝工藝簡介佛山市國星光電股份有限公司光電子工程技術研究開發(fā)中心2019年5月4日一.SMD LED定義 CHIP LED TOP LEDSMD LED 指貼片封裝結(jié)構(gòu)LED，主要有PCB板結(jié)構(gòu)的LEDChip LED和PLCC結(jié)構(gòu)LEDTOP LED）。二. 封裝定義 使用粘合劑將LED芯片固定在支架上，再使用導線將芯片正負極連于基板上，支架表面封裝環(huán)氧樹脂硅膠作保護。CHIP LED TOP LED 原材料支架線路板金線芯片粘合劑封裝用膠熒光粉膠餅 CHIP LED TOP LED四. 工藝流程劃片/沖切焊線封裝測試編帶烘烤包裝入倉4.1 固晶使用粘

2、合劑將芯片固定在支架上。粘合劑有膠漿和銀漿之分，膠漿反光好但導熱差且絕緣，銀漿反光差但導熱好且能導電。一般雙電極芯片用膠漿，單電極芯片用銀漿，而功率型芯片大尺寸用銀漿。芯片結(jié)構(gòu)圖：雙電極芯片圖：雙電極芯片圖：單電極芯片圖：單電極芯片圖：反單電極芯片圖：反單電極芯片4.2 焊線使用導線將芯片電極連接于支架上，對焊線的金球，高度，弧度等有嚴格的管控。導線通常有金線，銀線，鋁線。4.3 封裝在LED表面封裝上環(huán)氧樹脂或是硅膠。通常有三種方式：點膠，灌封和壓模，一般TOPLED用點膠，Lamp LED用灌封，ChipLED用壓模。封裝膠固化l 后段固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固

3、化對于提高環(huán)氧與支架PCB的粘接強度非常重要，一般條件為150，4小時。 4.4 劃片或沖切劃片或沖切將PCB板劃片一顆一顆的LED或是將支架沖切單顆的LED。4.5 測試測試 根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求按給定電流進行分光分色測試，同時剔除光電性能不良的產(chǎn)品。測試參數(shù)通常有光強Iv，波長d，色座標(X,Y)，正向電壓Vf和反向漏電Ir。分光標準一般為光強1:1.2，波長2.5nm，電壓0.2V作為一檔，Ir控制小于10A (5V) ，但根人眼對各顏色的敏感覺不同，或不同的應用場合下，分檔標準也會適當改變，如人眼對紅光不敏感，對黃綠光敏感，紅光分檔可為10nm，黃綠光分檔為1nm。標簽實例：TOP

4、LEDSTYPE: XX-XXXXX-XXQTY: XXXXBIN: XXLOT:FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD佛山市國星光電股份有限公司d: (xxx-xxx) nmIV: (xxx-xxx) mcdVF: (xx-xx) VQC:IF = x mARoHSQCPASS|xxxxTOP LEDTYPE: XX-XXXXX-XXQTY: XXXXBIN: XXLOT:FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO., LTD佛山市國星光電股份有限公司C Co ol lo or r B Bi in n：xxxxIV:

5、 (xxx-xxx) cdVF: (xx-xx) VQC:IF = x mARoHSQCPASS|xxxxxxx主波長主波長色區(qū)色區(qū)白管按色坐標、光強、電壓分檔單色管按波長、光強、電壓分檔色區(qū)分檔標準顏色標準色區(qū)正白2A2B2C2D（5300-5650）K（5650-6000）K中性白5A5B5C5D（3700-3950）K(3950-4200)K暖白7A7B7C7D(2800-3000)K(3000-3200)K4.6 編帶編帶通過編帶機將LED按統(tǒng)一的極性方向一般為負極向孔編進載帶里，不同外形的LED每卷編帶數(shù)量也不同1000PCS-4000PCS）。4.7 去濕烘和包裝去濕烘和包裝對于類

6、似TOP LED防潮要求較高的產(chǎn)品在包裝前須要作80（1224h的祛濕焙烘，再進行真空包裝，并在里面放有干燥劑和濕度指示卡。標簽L a b e l干燥劑Mo i s t u r e Ab s o r b e n t Ma t e r i a l防潮抗靜電包裝袋Mo i s t u r e P r o o f a n dAn t i - E l e c t r o s t a t i c F o i l Ba g標簽L a b e l密封S e a l e d佛山市國星光電股份有限公司F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N

7、I C S C O . , L T D地址：佛山市禪城區(qū)華寶南路1 8 號郵編：5 2 8 0 0 0T E L : ( 8 6 - 7 5 7 ) 8 3 9 8 0 2 0 8F A X : ( 8 6 - 7 5 7 ) 8 2 1 0 0 2 0 6L E D P R O D U C T ST Y P E : X X - X X X X X - X XQ T Y : X X X XB I N : X XL O T :F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N I C S C O ., L T D佛山市國星光電股份有限公司 d : ( x x x - x x x ) n mI V : ( x x x - x x x ) m