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1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上電氣信息學(xué)院課程設(shè)計(jì)任務(wù)書課題名稱高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)姓 名專業(yè)電氣工程及其自動(dòng)化班級(jí)學(xué)號(hào)指導(dǎo)老師楊青 梁錦 吳勇峰課程設(shè)計(jì)時(shí)間第14、第15周教研室意見意見: 審核人:一、任務(wù)及要求1. 給出高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)框圖;2.說明采用溫度傳感器的型號(hào),特性,以及具有的優(yōu)點(diǎn);3. 給出具體電路,如信號(hào)調(diào)理、采樣保持電路、隔離、A/D轉(zhuǎn)換等設(shè)計(jì)思路,畫出電路原理圖;6.說明測(cè)溫時(shí)會(huì)遇到哪些干擾問題,增加抗干擾措施;7.編寫設(shè)計(jì)說明書;8.課程設(shè)計(jì)說明書要求用手寫,所繪原理圖紙用計(jì)算機(jī)打印。(16K) 二、進(jìn)度安排第一周:星期一:下達(dá)設(shè)計(jì)任務(wù)書,介紹課題內(nèi)容與要求;星
2、期二星期五:查找資料,確定設(shè)計(jì)方案,畫出草圖。第二周:星期一上午星期二下午:電路設(shè)計(jì),打印出圖紙。 星期三:書寫設(shè)計(jì)報(bào)告;星期四:書寫設(shè)計(jì)報(bào)告;星期五:答辯。三、參考資料1.鄒積巖. 智能電器. 北京:機(jī)械工業(yè)出版社,20062.王汝文,宋政湘,楊偉. 電器智能化原理及應(yīng)用. 北京:電子工業(yè)出版社,2003目錄一、高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)11.1系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)21.2傳感器特性3二、高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)42.1主控單元設(shè)計(jì)52.2數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)62.3無(wú)線通信模塊設(shè)計(jì)62.4數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計(jì)6三、高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)43.4溫度傳感器控制程序設(shè)計(jì)63.5無(wú)線通信模塊程序設(shè)計(jì)6
3、四、原理圖4一、高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì)1.1系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)包括三大部分:高壓開關(guān)柜內(nèi)測(cè)溫節(jié)點(diǎn)、高壓開關(guān)柜外測(cè)溫接收系統(tǒng)、上位機(jī)數(shù)據(jù)處理與顯示。高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)采用多點(diǎn)組網(wǎng)的方式:8路測(cè)溫節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)1路接收系統(tǒng)。首先,數(shù)據(jù)采集模塊通過主控單元將溫度數(shù)據(jù)打包,再利用無(wú)線通信模塊把獲取的信息傳送至接收系統(tǒng),接收系統(tǒng)采用串口把數(shù)據(jù)傳至上位機(jī)后,通過上位機(jī)完成溫度信息的處理、顯示和保存。 整個(gè)測(cè)溫系統(tǒng)主要包括主控單元、數(shù)據(jù)采集模塊、無(wú)線通信模塊、電源管理模塊以及數(shù)據(jù)傳輸模塊等幾部分,按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求選擇合適的芯片器件,硬件的選型關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能。在整個(gè)測(cè)溫系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)中,主
4、控單元是系統(tǒng)的核心部分,控制并協(xié)調(diào)處理各部分正常工作,通過溫度傳感器獲取溫度信息進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,無(wú)線通信模塊和數(shù)據(jù)傳輸模塊在系統(tǒng)起中間傳遞作用,發(fā)送、接收上位機(jī)指令以及溫度數(shù)據(jù)。電源是系統(tǒng)的動(dòng)力之源,是保證系統(tǒng)正常工作的基礎(chǔ),電源管理模塊包括系統(tǒng)測(cè)溫節(jié)點(diǎn)感應(yīng)電源模塊和測(cè)溫接收系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)兩部分。整個(gè)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)如圖1 所示:圖1:系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)圖1.2傳感器特性溫度傳感器的選型不僅影響系統(tǒng)的測(cè)量精度,而且關(guān)系到信號(hào)調(diào)理電路的復(fù)雜程度。作為溫度信息的獲取源,溫度傳感器的選型對(duì)整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。目前,各行業(yè)溫度傳感器主要有熱電偶、熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體IC溫度傳感器等。 本系統(tǒng)選用數(shù)字溫度傳感器
5、DS18B20來完成觸點(diǎn)的測(cè)溫,該芯片的全部傳感元件以及轉(zhuǎn)換電路都集成在在TO-92或u SOP封裝的集成電路內(nèi),可以根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合的不同而改變其外觀,易于安裝,特別適合狹小空間設(shè)備數(shù)字測(cè)溫和控制領(lǐng)域,本文采用的是接耳式DS18B20探頭。DS18B20 的特點(diǎn)及一些工作參數(shù)如下: (1)可以用數(shù)據(jù)線供電,工作電壓 35.5V; (2)溫度數(shù)字量轉(zhuǎn)換時(shí)間 200ms(典型值); (3)測(cè)溫范圍-55+125(-67257°F),適合高壓開關(guān)柜測(cè)溫; (4)測(cè)量結(jié)果以 912 位(可選)數(shù)字量方式串行傳送,可通過 CRC 校驗(yàn)碼提高抗干擾糾錯(cuò)能力,用戶可定義的非易失性溫度報(bào)警設(shè)置; (5
6、)每個(gè) DS18B20 均有特定 64 位 ROM 編碼即 ID 號(hào),因此可以在一條數(shù)據(jù)線上連接多個(gè) DS18B20; (6)利用單總線接口方式,能同時(shí)傳輸時(shí)鐘和數(shù)據(jù),并且能雙向傳輸數(shù)據(jù),所以這種接口方式電路簡(jiǎn)單,不僅很好的節(jié)約了微控制器資源,而且開發(fā)效率高。二、高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)2.1主控單元設(shè)計(jì)本系統(tǒng)的微控制器采用 TI 公司開發(fā)的 16 位超低功耗的混合信號(hào)處理器 MSP430,在一個(gè)芯片上集成了微處理器、數(shù)字電路以及模擬電路等,是非常有代表性的片上系統(tǒng),被稱之為綠色 MCU。MSP430 的主要特點(diǎn)如下:主控單元電路主要由微控制器及外圍電路構(gòu)成,控制并協(xié)調(diào)各部分正常工作,本系統(tǒng)
7、的主控單元電路如圖 2 所示。圖2:主控單元電路2.2數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)DS18B20是利用溫度對(duì)振蕩器的頻率影響進(jìn)行測(cè)溫,其內(nèi)部含有兩個(gè)不同溫度系數(shù)的振蕩器,其中高溫度系數(shù)振蕩器決定一個(gè)門周期,計(jì)數(shù)器1在門周期內(nèi)通過計(jì)數(shù)低溫度系數(shù)振蕩器的脈沖獲得溫度值。計(jì)數(shù)器1和溫度寄存器被預(yù)置為-55相應(yīng)的一個(gè)基權(quán)值,當(dāng)門周期結(jié)束之前計(jì)數(shù)器1到達(dá)0,則溫度寄存器的值增加,表示溫度值大于-55。反復(fù)循環(huán)此過程直到計(jì)數(shù)器2到達(dá)0,溫度寄存器的值不再累加,即為所測(cè)溫度值,以16位帶符號(hào)位擴(kuò)展二進(jìn)制補(bǔ)碼形式讀出,溫度振蕩器的非線性可通過斜坡累加器進(jìn)行修正和補(bǔ)償。DSl8B20電路連接如圖3所示,VCC引腳接3.3V
8、電壓,DQ引腳為數(shù)據(jù)線,與MSP430F149的P2.0引腳連接,再連接一個(gè)4.7K的上拉電阻,在空閑狀態(tài)下數(shù)據(jù)線可以直接跳變高電平。 圖3:DS18B20接線圖2.3無(wú)線通信模塊設(shè)計(jì)本系統(tǒng)采用的n RF24L01無(wú)線通信芯片,是目前微功率短距離無(wú)線通信芯片中功耗最低、體最小、外圍電路最少、成本最低的。以n RF24L01無(wú)線通信芯片,加上外圍元件及功放電路等,構(gòu)成了無(wú)線通信模塊,采用標(biāo)準(zhǔn)DIP間距接口,體積小巧,價(jià)格低廉,信號(hào)傳輸穩(wěn)定,十分適合嵌入式系統(tǒng)使用。圖4為模塊連接框圖。 圖4:通信模塊接線圖圖4所設(shè)計(jì)的無(wú)線通信電路,工作頻率2.4GHz,最大發(fā)射功率0d Bm,當(dāng)誤碼率為0.1%,
9、1Mbps速率傳輸數(shù)據(jù)時(shí),最大接收靈敏度為-85d Bm,下面計(jì)算該電路在自由空間傳播無(wú)線信號(hào)的距離。本文選用Si Ge半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的微功率放大器PA2423L,它是一款低功耗的LNA放大芯片,工作電壓3.3V,線性增益可達(dá)22.5d Bm,可用于2.4GHz頻段的許多設(shè)備中,如Wlan、藍(lán)牙以及其它ISM頻段的設(shè)備。根據(jù)自由空間傳播公式,計(jì)算得出傳輸距離理論值為129m,所以采用PA2423L可以滿足設(shè)計(jì)要求。 根據(jù)系統(tǒng)要求無(wú)線通信模塊具有收發(fā)一體化的功能,因此設(shè)計(jì)的功率放大電路由信號(hào)反相電路、通道開關(guān)電路、功率放大三部分組成。 反相電路如圖5所示,n RF24L01的功率放大引腳VDD_
10、PA根據(jù)發(fā)送或接收的不同狀態(tài)呈現(xiàn)高低電平:VDD_PA=0,為接收狀態(tài);VDD_PA=1,為發(fā)射狀態(tài),將此信號(hào)接到反相電路取非,并將此信號(hào)送至通道開關(guān)電路。圖5:反相電路通道開關(guān)電路由兩個(gè)高頻信號(hào)開關(guān)UPG2214TK構(gòu)成,其中U2引腳IN與n RF24L01相連,引腳OUT1連接功率放大器,U3引腳IN與天線相連,引腳OUT2連接功率放大器,如圖5,圖6分別為通道開關(guān)電路和功率放大芯片電路。當(dāng)發(fā)送信號(hào)時(shí),TX_ON=1,RX_ON=0,U2的引腳1、5相連,信號(hào)經(jīng)過PA2324L放大輸出至U3的引腳3,此時(shí)U3的引腳3、5相連,無(wú)線信號(hào)被經(jīng)過天線端向外傳播;當(dāng)接收信號(hào)時(shí),TX_ON=0,RX
11、_ON=1,發(fā)射通道關(guān)閉,天線接收到的信號(hào)由U3的引腳5進(jìn)入,此時(shí)引腳1、5相連,信號(hào)不經(jīng)過PA2324L直接連接U2的引腳3,U2的引腳3、5相連,n RF24L01接收無(wú)線信號(hào)。圖7:通道開關(guān)電路和信號(hào)放大電路天線作為一種接收和發(fā)射電磁波的設(shè)備,是通信模塊的重要組成部分,尤其是在無(wú)線測(cè)試系統(tǒng)中所有的數(shù)據(jù)信息都要通過天線傳輸。天線的選擇與研究設(shè)計(jì)能使通信模塊的輻射效率提高,輻射范圍擴(kuò)大。在射頻電路中,有三種供選擇的天線:片式天線、外接直立天線和 PCB 天線。片式天線通過集成電路實(shí)現(xiàn),穩(wěn)定性一般,而且不易根據(jù)實(shí)際要求調(diào)整性能;外接直立天線性能優(yōu)越,而且可以改變天線大??;PCB 天線雖具有體積
12、優(yōu)勢(shì),但對(duì)設(shè)計(jì)以及布線的要求較高。2.4數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計(jì)本系統(tǒng)與上位機(jī)傳輸量較少,數(shù)據(jù)通信速率適中,而且MSP430只需要簡(jiǎn)單的寄存器的配置,就可輕松實(shí)現(xiàn)USAR模塊的設(shè)計(jì),所以采用USB-RS232接口轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)USB接口通信的功能是可行的。 綜合以上設(shè)計(jì)思想,本系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸模塊采用Prolific公司研制PL2303,是一種高速集成的RS232-USB接口轉(zhuǎn)換芯片。RS232全雙工異步串行通信裝置通過此芯片能方便連接USB功能接口。PL2303內(nèi)部集成了USB功能控制器、USB收發(fā)器、振蕩器以及UART,外圍元件較少,組成電路簡(jiǎn)單,能容易的嵌入到手持設(shè)備。一方面可以從下位機(jī)以RS232接
13、口獲取數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為USB數(shù)據(jù)格式發(fā)送至上位機(jī),另一方面可以從上位機(jī)通過USB接口接收數(shù)據(jù)以RS232格式發(fā)送至下位機(jī)。PL2303外圍電路連接如圖8所示,引腳TXD、RXD與MSP430所配置的對(duì)應(yīng)引腳P3.5、P3.4連接,引腳OSC1、OSC2與晶振相連,系統(tǒng)時(shí)鐘采用12MHz晶振;引腳DM、DP分別與USB接口的D-、D+端口連接,為防止高速信號(hào)在端口附近發(fā)生反射,引腳DM和DP均輸入100的終端匹配電阻。圖8:數(shù)據(jù)傳輸模塊電路三、高壓開關(guān)柜測(cè)溫系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)3.1溫度傳感器控制程序設(shè)計(jì)MSP430F149 以單總線的方式控制 DS18B20,DS18B20 數(shù)據(jù)的讀出與寫入是由MSP430F
14、149 讀寫的特定時(shí)間暫存器來完成。單總線協(xié)議分為四個(gè)部分:初始化、ROM操作命令、存儲(chǔ)器操作命令以及數(shù)據(jù)傳輸,單總線的空閑狀態(tài)為高電平。在完成任何操作之前,MSP430F149 首先要對(duì) DS18B20 進(jìn)行初始化,即 MSP430F149發(fā)送復(fù)位脈沖,將單總線上的 DS18B20 復(fù)位,完成復(fù)位后發(fā)送 ROM 操作命令,緊接著發(fā)送 RAM 指令,這樣才可以對(duì) DS18B20 進(jìn)行預(yù)定操作。初始化具體操作為:復(fù)位脈沖至少為 480us 的低電平信號(hào),隨后單總線被釋放進(jìn)入接收狀態(tài),MSP430F149 控制與DS18B20 相連的引腳產(chǎn)生上升沿,DS18B20 會(huì)在 1560us 的任意時(shí)刻發(fā)
15、出一個(gè) 60240us 低電平信號(hào)響應(yīng)上升沿,MSP430F149 收到這個(gè)信號(hào)表示復(fù)位成功,若沒有檢測(cè)到就一直檢測(cè)等待。當(dāng) MSP430F149 檢測(cè)到 DS18B20 的存在,MSP430F149 以 ROM 命令和 RAM 命令的形式對(duì) DS18B20 操作。ROM 的操作命令都是 8 位,在此只介紹幾個(gè)基本指令:(1)跳過 ROM,方案總體設(shè)計(jì)是多個(gè)獨(dú)立測(cè)溫節(jié)點(diǎn),所以要求 MSP430F149 一個(gè) I/O 口只能連接一個(gè) DS18B20,跳過 ROM 命令 DS18B20 將不進(jìn)行識(shí)別多個(gè)傳感器;(2)讀RAM,用此命令讀出溫度轉(zhuǎn)換的結(jié)果以及其它狀態(tài)信息,從字節(jié) 0 開始讀取進(jìn)行到第
16、 9字節(jié),第 8 個(gè)字節(jié)為 CRC 校驗(yàn);(3)溫度轉(zhuǎn)換,啟動(dòng)一次溫度轉(zhuǎn)換過程,DS18B20在此命令執(zhí)行的過程中保持待機(jī)狀態(tài),若 MSP430F149 繼續(xù)發(fā)出讀時(shí)間隙,DS18B20同時(shí)進(jìn)行時(shí)間轉(zhuǎn)換,那么單總線將輸出“0”,若溫度轉(zhuǎn)換完成,則輸出“1”。 寫數(shù)據(jù):MSP430F149 向 DS18B20 寫數(shù)據(jù),周期最少為 60us,最長(zhǎng)不超過 120us,在開始寫另一個(gè)寫周期之前至少要 1us 的恢復(fù)時(shí)間。由于單總線傳輸是以“位”為單位,因此 DS18B20 寫時(shí)序包括寫“1”和寫“0”兩個(gè)過程。首先將單總線拉低,發(fā)出寫起始信號(hào)。寫“1”時(shí) MSP430F149 在 15us 內(nèi)釋放被拉
17、低的單總線,由 4.7K 的上拉電阻拉高單總線;寫“0”時(shí)單總線拉低最少保持 60us。DS18B20 檢測(cè)到單總線被拉低 15us后從 15us 到 45us 開始采樣,在這段時(shí)間如果采樣值為高電平,DS18B20 寫入“1”;如果采樣值為低電平,DS18B20 寫入“0”。具體流程圖如圖8所示。圖8:溫度傳感器控制程序流程圖3.5無(wú)線通信模塊程序設(shè)計(jì)無(wú)線發(fā)送模式流程: (1)置低 CE,使 n RF24L01 進(jìn)入待機(jī)模式 1,配置其寄存器;(2)由 SPI 接口將數(shù)據(jù)(TX_PLD)和地址(TX_ADDR)寫入 n RF24L01 緩存區(qū) TX_FIFO 中;(3)將 PRIM_RX置低
18、,CE 置高,啟動(dòng)發(fā)送模式,CE 至少保持 10us 時(shí)間;(4)進(jìn)行內(nèi)部數(shù)據(jù)處理,包括系統(tǒng)上電、開啟內(nèi)部 16MHz 時(shí)鐘、數(shù)據(jù)打包和發(fā)送;(5)若自動(dòng)應(yīng)答模式開啟,n RF24L01 將進(jìn)入接收模式等待應(yīng)答判斷數(shù)據(jù)是否成功發(fā)送,若在 10us 內(nèi)接收不到應(yīng)答信號(hào),則要反復(fù)執(zhí)行上述步驟直到 n RF24L01 重發(fā)計(jì)數(shù)器有溢出產(chǎn)生,IRQ 置高產(chǎn)生中斷進(jìn)行復(fù)位;(6)在 10us 內(nèi)成功收到應(yīng)答信號(hào)后,如果 CE 置低,則 n RF24L01 進(jìn)入待機(jī)模式 1;如果 CE 置高,則 n RF24L01 會(huì)發(fā)送 TX_FIFO 的下一數(shù)據(jù)包;如果 TX_FIFO為空且 CE 為高,則 n RF24L01 進(jìn)入待機(jī)模式 2。 無(wú)線接收模式流程: (1)置低 CE,使 n RF24L01 進(jìn)入待機(jī)模式 1,配置其寄存器;(2)將 CE、PWR_UP、PRIM_RX 置高,啟動(dòng) Shock BurstTM接收模式;(3)延遲 130us,n RF24L01 開始檢測(cè)空中信息;(4)通過 CRC 校驗(yàn)地址匹配正確,說明接收的數(shù)據(jù)包有效,將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在接收緩存區(qū) RX_FIFO 中,置高 RX_DR,置低 IRQ 產(chǎn)生中斷;(5)發(fā)送確認(rèn)信號(hào);(6
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