PCBA培訓(xùn)資料-電子廠適用

1、實用文檔電子原件及焊接培 訓(xùn) 教 材審核:編寫:XXXXXX目的：使PCBA工作人員掌握電子元件的識別,具備根本的電子元件操作工藝常識,標(biāo)準(zhǔn)電子元件 在PCBA上的插件/焊錫等操作要求,并為PCBA檢驗提供檢查標(biāo)準(zhǔn).范圍：適用于本廠PCBA勺工藝操作和檢查參考文件：工藝要求參照：IPC-A-610B ClassII元件類別：電阻,電容,電感,二極管,三極管,IC, IC Socket,晶體,晶振,火牛,繼電器,整流器,蜂鳴器,插頭,插針,PCB,磁珠等,在此資料中,根據(jù)本廠情況暫時先講電阻,電容, 電感,二極管,三極管,晶體,晶振檢查工程：1. 臥式HT元件2. 立式VT元件3. 插件焊接4.

2、 SMT外表安裝技術(shù)因本廠加工之PCBA尚未涉及此類安裝,所以略去注釋：PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷線路板組裝AX: Axis 軸向RD: Radial 徑向HT: Horizo ntal 臥式VT: Vertical 立式SMT: Surface Mount Technology 外表安裝技術(shù)SMD: Surface Mount Device 外表安裝元件SMC: Surface Mounting Components 外表安裝零件 SIP: Simple in-li ne package單列直插式圭寸裝SOJ: Small Outline

3、J-lead package 具有J型引線的小外形圭寸裝SOP: Small Outline package 小外形圭寸裝SOT: Small Outline Transistor 小外形晶體管IC: Integrated Circuit 集成電路LCD: Liquid Crystal Display 液晶顯示器PR: Preferred 最正確 AC: Acceptable 可接受的RE: Reject 拒收元件識別*重點介紹電阻,電容,電感,磁珠,二極管,三極管,晶體,晶振1. 電阻Resistor 1.1根本常識：電阻在電路中起限流分壓作用,代號為 R. 電阻的根本單位：歐姆OHM ;符

4、號為“Q；常用單位還有兆歐MQ、千歐KQ. 單位間的換算關(guān)系：1MQ =103KQ =106 Q在PCB基板上的符號為R,電路圖中的圖標(biāo)為“廣-乙.1.2電阻類別色環(huán)電阻,片狀電阻,排阻,壓敏電阻,熱敏電阻本廠常用為色環(huán)電阻1.3色環(huán)電阻色環(huán)電阻按材質(zhì)分類有：1.碳膜電阻 2.金屬膜電阻A、碳膜色環(huán)電阻Carbon charcoal Film Resistor的描述：ResistorCF220.0 OHM1/4W(a)(b)(c)(d)a電阻b碳膜英文縮寫c阻值d額定功率Resistor150R/J1/2W(a)(b)(c)(d)a電阻b阻值c誤差代碼d額定功率Res100R/J1/4WAXI

5、(a)(b)(c)(d)a電阻 b 阻值(100 Q) c 誤差代碼J d 額定功率1/4W e封裝形式 (軸向式)ResCFAXI10K OHM1/4W5%(a)(b)(c)(d)(e)a電阻b碳膜c封裝形式(軸向式)d阻值10KQ e額定功率f誤差5%B、金屬膜色環(huán)電阻(Metallized Film Resistor)的描述：Resistor MF3.3K OHM 1/4W1%TO)Tb)IC)(d)(e)a 電阻 b 金屬膜(英語縮寫)c 阻值 d 額定功率e誤差ResMFAXI18.2K OHM1/4W1%(a)(b)(c)(d)(e)(f)a電阻 b 金屬膜c封裝形式(軸向式)阻值

6、d阻值18. 2K Q e額定功率f 誤差1.4熱敏電阻(熱敏電阻)其阻值通常隨溫度變化而成呈非線性化(一般在其本體上沒有符號標(biāo)記)熱敏電阻的描述：Thermistor - NT - TC20K/25EPOXY (1-(2)(3)(1)熱敏電阻 (2) 負(fù)溫度系數(shù)型 (3)阻值變化范圍 材質(zhì)1.5色環(huán)電阻的阻值識別色環(huán)電阻分四環(huán)和五環(huán)電阻,四環(huán)電阻一般為碳膜電阻碳,金屬氧化膜電阻氧, 五環(huán)電阻一般為金膜電阻金1.5.1四環(huán)電阻各環(huán)的顏色代表數(shù)字值如下：顏色第一環(huán)代表數(shù)字第二環(huán)代表數(shù)字第三環(huán)代表第四環(huán)代表10的倍乘誤差范圍棕111士1%(F)紅222士 2% ( G )橙333黃444綠555士

7、 0.50% ( D )藍666士 0.25% ( C )紫777士 0.10% ( B )灰888士 0.05%白999r黑000金-1士 5% ( J)銀-2士 10% ( K )無色士 20%讀取數(shù)值方法:讀數(shù)時以靠近引線最近一端為第一環(huán),最后一環(huán)一般為金色或銀色,第一環(huán) “A ,依 次為第二 “B', 第三環(huán) “C'第四環(huán) “ D ,前兩環(huán)A B直接讀取顏色代表的數(shù)值 =A X 10+ B第三環(huán)C讀取顏色的數(shù)值為0的個數(shù),即10的C次方=10 第四環(huán)D直接讀取誤差值范圍讀取后數(shù)值：A X 10+ B X 10C ± D%下面舉例：四壞電阻A環(huán):|橙色-3JAB

8、環(huán)j-6C+D環(huán):銀色A環(huán):紅色-2B環(huán):紫色-7C環(huán):綠色-5-1D環(huán)：金色-+ 5%± 10%讀數(shù)：(3 X 10 + 6 )讀數(shù)：(2 X 10+ 7 ) X 105 ± 5%X 10一1 ± 10%=2700000 Q (歐母)土 5%= 3.6Q(歐母)土 10%=2.7M Q± 5%=3.6 Q± 10%1.5.2五環(huán)電阻各環(huán)的顏色代表數(shù)字值如下：五環(huán)電阻顏色第一環(huán)代表 數(shù)字第二環(huán)代表 數(shù)字第三環(huán)代表 數(shù)字第四環(huán)代表10的倍乘第五環(huán)代表 誤差范圍棕1111士1%(F)紅2222士 2% ( G )橙3333黃4444綠5555士 0

9、.50%(D )藍6666士 0.25%(C )紫7777士 0.10%(B )灰8888士 0.05%白9999黑0000金-1銀-22. 電容Capacitor2.1根本常識：電容是一種儲能元件,能通交流電、隔直流電,在電路中用字母“ C表示. 電容的根本單位：法拉F常用的有：微法UF納法NF皮法PF 單位間的換算關(guān)系：1F=103UF=10NF=1i2PF電容的主要參數(shù)有：1電容量2 耐壓值3 耐溫值4 誤差值2.2本廠常見電容分述:簡寫為ECPA)2.2.1 電解電容(Electrolytic Cap acitors.0. luF25V35C短腳渙扱)長腳GE極)該元件一般都具有極性要

10、求,安裝時要注意其正負(fù)極,否那么將引 起爆炸,一般在其本體上標(biāo)有：容量,耐壓值,耐溫值,極性標(biāo) 志.在基板上的符號, 有 +號為正極, 如果是符號,那么陰影局部表負(fù)極.在線路圖上的符號為：占., 實際以長腳為正極,短腳為負(fù)極.電解電容在BOM中的描述:(1) 陶器電容 (2)(3)誤差容量 耐壓Capacitor-EC 85C470UF16V/20%(2)(3) 電解電容(2)容量(3)耐壓值誤差(5)耐溫度Capacitor-ECRaiAlum0.1UF4x 7mm25V20%(1)(2)(3) (1)電解電容(2)立式(3)鋁解 容量 規(guī)格(6)耐壓值(7)誤差備注:立式:Rai為央文縮與

11、規(guī)格:4 x 7mn表示外直徑4mmXB度7mmCapacitor 10%-CER + EP1000UF1KV/(1)(2)(3)(Ceramic Capacitor疋-種非極性元件,組成材料主要以陶瓷為介質(zhì). 其在線路圖中的符號是：,一般在其本體上用數(shù)字標(biāo)識出容量及誤差代碼.讀數(shù)如下：“103K(1)(2)(1)容量大小為10X 103,單位為PF(2) K為誤差代碼Capacitor-CERD=5mm(1)陶瓷電容(5)規(guī)格：本體直徑0.001UF50V / 10%(2) (2)容量 耐壓值 (4) 耐壓Ccap3000PF/ MY5V(1)(2)(3) (6)(1) 陶瓷電容 (2) 容

12、量 寸 (6) 介質(zhì)25V 2P誤差代碼(4) 耐壓 (5) 腳距：0.2英2.2.3 聚脂電容(Capacitor-PEI)562JTT是一種非極性元件,其開頭一般為矩形,組成介質(zhì)為有機物成份,在線路圖 中的標(biāo)示與陶瓷電容相同為 ,讀數(shù)方法同陶瓷電容.聚脂電容在BOM中的描述：Cap acitor-PEI0.0047-UF50V/5%P=5.08mm68其容量為68 X 10° PF表2誤差代碼表 代 差碼；ABCDFGJKMN誤±0.05%士 0.1%士0.25%士 1.0%士 2.0%士 5.0%士 5.0%士10.0%士20.0%士30.0%以下代碼只適用于電容P:

13、 +0%-100%S: +20%-50%V: +5%-10%Z+20%-80%陶瓷電容的描述：(1)(1)聚脂電容引腳間距 容量 (3) 耐壓值 誤差3. 電感(Inductor)電感的代號為L,單位代號為H,常用的計量單位為毫亨(mH),微亨(uH).單位換算公式：1H=1OOOmH=10uH一般常用的有電阻形線繞式電感,磁珠等.電阻形線繞式電感的外形與四色環(huán)電阻相似 比一般電阻稍大,顏色一般為綠色.3.1電阻形線繞式電感,而單位是微亨(uH)其外表標(biāo)志為色環(huán),標(biāo)志方法和讀值與四色環(huán)電阻相同電感電阻形線繞式電感的描述：INDUCTOR(1)(1)電感8.2uH(2)AXI(3)電感量軸向式3

14、.2 磁珠(Ferrite bead)按外觀分類：1.軸向式2.貼片式磁珠電感量很小般未標(biāo)明電感量軸向式磁珠描述:FER BEAD(1)(1) 磁珠3.5 6.0 X(3)本體直徑0.8(4)(3)本體長度(4)引腳直徑貼片式磁珠描述:FER BEAD_(1)(1) 磁珠 為0.06英寸600R_(2)(2)阻抗值為1206_(3)600 Q (3) 規(guī)格:磁珠長度為0.12英寸,寬度4. 二極管(Diode)二極管是一種單向?qū)щ娦栽?是一種極性元件,一般在本 體上用兩種不同顏色區(qū)分正、負(fù)極,顏色多的局部為正極, 其在基板上的圖標(biāo)為“I二一(陰影圈一端為負(fù)極),符號為“ D ,在電路圖上的符

15、號為本廠常用二極管分述：二極管的分類常按其在電路中所起的作用分：整流、檢波、穩(wěn)壓、發(fā)光二極管二極管在BOM中的描述：DIODEIN4004(1)(2)(1)二極管(2)型號DIODE5.6VZENERDO-411W(1) (2)(3)(1)二極管工作電壓(2)齊納(3)封裝類型(4)額定功率DIODESwitchi ngBAS16SOT-23(1)(1)二極管(2)(2)(3)開關(guān)型號(4)封裝類型DIODERectifierDL4001MML-41(1)(2)(3)(1)二極管(2)整流型號(4)封裝類型LAMP-LEDD5mmB6134REDDIFF(1)(2)(3)(4)(1)燈仔(2)

16、本體直徑(3)型號 顏色(紅色)(5)擴散5. 三極管(TRANSISTOR三極管外形如圖：a®三極管作用主要是將電信號放大,有三個電極：基極(b),集電極(c),發(fā)射極(e)所以三極管具有極性要求,在裝配時必須留意其方向性基敬b)基扱MPN里三禍言哥弓PNP型三極管符號三極管有NPh型和PNP型,符號如下:三極管的描述:Tran sistor(1)ZN3904(2)TO-92(3)(1)三極管型號 封裝類型6. 可控硅：(TRIAC種“以小控大的功率電流型元件.可控硅的種類PCB基板上用符號“ Q'表示,在線常識：可控硅是晶閘管的別名,有：單向、雙向、可關(guān)斷等.本廠多用雙向

17、型,其在 路圖中的符號為“本廠常用可控硅分為:TRIAC- Q 4 X 8E3(2)TO-92(1) 可控硅型號封袋類型7. 晶體(Crystal) 晶體在PCE上用丫表示.晶體作為振源用于構(gòu)成振蕩電路,外觀如圖:IVIINI貼片式晶體普通直插式晶體IVIINI型直插式晶體一般元件上僅標(biāo)明廠家或振蕩頻率,檢查時只需檢查頻率即可,且無極性.8. 晶振(晶體振蕩器)(Crystal oscillator)晶振一般都有4個腳,而4個腳都具有極性,所以在裝配時需要注意極性方向 外觀如圖：晶振元件插件工藝檢測1.臥式HT插元件臥式插元件主要是小功率,低容量,低電壓的電阻,電容,電感,Jumper跳線,二

18、極 管,IC等,PCBA上的組裝工藝要求和接收標(biāo)準(zhǔn)如下：1.1元件在基板上的高度和斜度 1.1.1軸向AX元件 1.1.1.1功率小于1W的電阻,電容低電壓,小容量的陶瓷材料,電感,二極管,IC等元 件PR:元件體平行于PCB板面且緊貼PCB板面,如圖示:PRAC:元件體與PCB外表之間最大傾斜距離D不大于3mm,元件體與PCB外表最低距離d不大于0.7mm,如圖示：d 0.DWJjIUIlACRE:元件體與PCB板面距離D>3mm,或d>0.7mm 1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件PR:元件體平行于PCB板面且與PCB板面之間的距離D> 1.5mm,如圖示:PRA

19、C:元件體與PCB板面之間的距離D> 1.5mm,元件體與PCB板面的平行不作要求RE:元件體與PCB板面之間的距離D< 1.5mm 1.1.1.3 ICPR:元件體平行于PCB, IC引腳全部插入焊盤中,引腳突出PCBB 1.mm,傾斜度=0, 如圖示：1 ITUlPRAC: IC引腳全部插入焊盤中,引腳突出PCB面大于0.5mm,如圖:AC D 矣 0>5mjn1.1.2徑向RD元件電容,晶振PR:元件體平貼于PCB板面,如圖示:PRAC:元件腳最少有一邊貼緊PCB板面,如圖示:ACRE: IC引腳突出PCB面小于0.5mm,或看不見元件引腳,如圖:1.2元件的方向性與基

20、板對應(yīng)符號的關(guān)系：1.2.1軸向AX無極性元件電阻,電感,小陶瓷電容等PR:元件插在基板中央標(biāo)記且元件標(biāo)記清楚可見,元件標(biāo)記方向一致從左到右,從上 到下,如圖：PRAC:元件標(biāo)記要求清楚,但方向可不一致,如圖:ACRE1.2.2軸向(AX)有極性元件,如二幾管,電解電容等PR：元件的引腳插在對應(yīng)的極性腳位,元件標(biāo)記清楚可看見,如圖:AC:元件的引腳必須插在相應(yīng)的極性腳位上,元件標(biāo)記可看見,如圖:ACRE:元件的引腳未根據(jù)極性方向插在相應(yīng)的腳位上,如圖:RE1.3元件引腳成形與曲腳1.3.1引腳成形PR:元件體或引腳保護層到彎曲處之間的距離L>0.8mm,或元件腳直徑彎曲處無損傷如圖：L?

21、th 8mm元件腳直徑或厚度(D/T )半徑(R )< 0.8mm1 X D0.8 1.2mm1.5 X D> 1.2mm2 X DPRAC：元件腳彎曲半徑(R )符合以下要求：RE: ( 1 )元件體與引腳保護彎曲處之間 L<0.8mm,且彎曲處有損傷,如圖:L<0.彎腳處損傷(2 )或元件腳彎曲內(nèi)徑R小于元件直徑,如圖:-IkDR< D1.3.2屈腳如圖:PR:元件屈腳平行于相連接的導(dǎo)體PRAC：屈腳與相間的裸露導(dǎo)體之間距離 圖：H(H)大于兩條非共通導(dǎo)體間的最小電氣間距,如ACRE:屈腳與相間的裸露導(dǎo)體之間距離(H)大于兩條非共通導(dǎo)體間的最小電氣間距,如1.

22、4元件損傷程度1.4.1元件引腳的損傷PR:元件引腳無任何損傷,彎腳處光滑完好,元件外表標(biāo)記清楚可見,如圖:PRAC：元件引腳不規(guī)那么彎曲或引腳露銅,但元件或部品引腳損傷程度小于該引腳直徑的10%如圖：ACRE: ( 1 )元件引腳受損大于元件引腳直徑的 10%如圖:RE(2 )嚴(yán)重凹痕鋸齒痕,導(dǎo)致元件腳縮小超過元件的10%如圖:彎腳處損悅RE1.4.2 IC元件的損傷PR: IC元件無任何損傷,如圖:PRAC:元件外表受損,但未露密封的玻璃,如圖:ACRE:元件外表受損并露出密封的玻璃,如圖:RE143軸向(AX)元件損傷AC：元件外表無明顯損傷,元件金屬成份無暴露,如圖：不明顯的損傷金雇局

23、部耒暴壽11 I II '鬥yr jr jT 董 jT /jr jr jr f jr jrJr jr jF Z jr g -. J 1 FACRE:( 1 )元件面有明顯損傷且絕緣封裝破裂露出金屬成份或元件嚴(yán)重變形明顯的搦15全屬局部暴藉一 兀件嚴(yán)重變形ann> r<>_ J " : s , _ - ; - “ . 丿 “ . - 匚- - 二. -,如圖:RERE(2 ) 對于玻璃封裝元件,不允許出現(xiàn)小塊玻璃脫落或損傷1.5元件體斜度PR：元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線完全平行,無斜度,如圖：元件與引腳軸線平訂PRAC:元件體

24、與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基板上的邊框線斜度w 如圖：1.0mm,ACRE:元件體與其在基板上兩插孔位組成的連線或元件體在基上的邊框線斜度 圖：>1.0mm 如RE2.立式(VT)插元件 2.1.1 軸向(AX)元件PR:元件體與PCB板面之間的高度H在0.4mm-1.5mm之間,且元件體垂直于PCB板面,如圖:0. 4mm 1. 5mm元件垂直于板面PRAC: H在0.4-3mm之間,傾斜Q<15 ,如圖:ACRE:元件體與PCB板面傾斜,且間距H<0.4mn或H>3mr或Q>15 .2.1.2徑向RD元件2.121引腳無封裝元件PR:元件體引腳面

25、平行于PCB板面,元件引腳垂直于PCB板面,且元件體與PCB板面 間距離為0.25-2.0mm,如圖：元件垂直于板面AC:0<15*元件體與PCB板面斜傾度Q小于15° ,元件體與PCB板面之間的間隙H在0.20- 2.0mm之間,三極管離板面高度最高大于 4.0mm,如圖：RE:元件與PCB板面斜傾角Q>15或元件體與PCB板面的間隙H>2.0mm或三極 管 >4.0mm.2.1.2.2:引腳有封裝元件PR:元件垂直PCB板面,能明顯看到封裝與元件面焊點間有距離,如圖:PRAC:元件質(zhì)量小于10g且引腳封裝剛好觸及焊孔且在焊孔中不受力,而焊點面的引腳焊錫良好

26、(單面板),且該元件在電路中的受電壓V240VAC或DC,如圖：RE:引腳封裝完全插入焊孔中,且焊點面焊錫不好,可看見引腳封裝料,如圖:2.2元件的方向性與基板符號的對應(yīng)關(guān)系 2.2.1軸向(AX)元件PR：元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性完全吻合一致,且正極一般在元件 插入基板時的上部,負(fù)極在下部,如圖：PRAC:元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性吻合一致,但元件在插入基板時,正 極在上和負(fù)極在下不作要求,如圖：ACRE:元件引腳插入基板時,引腳極性與基板符號極性剛好相反,如圖:RE222徑向(RD)元件AC：元件引腳極性與基板符號極性一致,如圖:T1 AC u !_ I

27、IRE:元件體引腳極性與基板符號極性相反,如圖:2.3元件引腳的緊張度PR:元件引腳與元件體主軸之間夾角為 0° (即引腳與元件主軸平行,垂直于PCB板面), 如圖：元件垂直于板面PRAC:元件引腳與元件體主軸袒閃角 Q<15 ,如圖:ACRE:元件引腳與元件體主軸之間夾角 Q>152.4元件引腳的電氣保護在PCB/板上有些元件要有特殊的電氣保護,那么通常使用膠套,管或熱縮管來保護電路PR：元件引腳彎曲局部有保護套,垂直或水平局部如跨過導(dǎo)體需有保護套且保護套距離 插孔之間距離 A為1.0mm-2.0mm如圖:AC:保護套可起到預(yù)防短路作用,引腳上無保護套時,引腳所跨過的導(dǎo)

28、體之間的距離 B >0.5mm,女口圖：或引腳或熱縮昔保護或熱縮管損悅且 B < 0.5 mmRERE:保護套損壞或A>2.0mm寸,不能起到預(yù)防短路作用或引腳上無保護套時 所跨過的導(dǎo)體之間距離B<0.5mm如圖：2.5元件間的距離PR:在PCBA板上,兩個或以上踝露金屬元件間的距離要D>2.0mm,如圖:D 2,0 rnmPRAC:在PCBA板上,兩個或以上踝露金屬元件的距離最小 D> 1.6mm,如圖:DM 1.6 jnnACRE:在PCBA板上,兩個或以上踝露金屬元件間的距離 D<1.6mm,如圖:RE2.6元件的損傷PR:元件外表無任何損傷,且

29、標(biāo)記清楚可見,如圖:AC:元件外表有稍微的抓、擦、刮傷等,但未露出元件根本面或有效面,如圖: 外表稍微擦傷RE:元件面受損并露出元件根本面或有效面積,如圖:刮花嚴(yán)重或保護層 破扌員露出墓本面3.插式元件焊錫點檢查標(biāo)準(zhǔn)3.1單面板焊錫點 單面板焊錫點對于插式元件有兩種情形：a. 元件插入基板后需曲腳的焊錫點b. 元件插入基板后無需曲腳直腳的焊錫點 3.1.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點之外觀特點A. 焊錫與銅片,焊接面,B. 錫點外表光滑,細(xì)膩,元件引腳完全融洽在一起,且可明顯看見元件腳 發(fā)亮C.3.1.2可接受標(biāo)準(zhǔn)A.多錫焊接時由于焊錫量使用太多,使零件腳及銅片焊接面均被焊錫覆蓋著,使整個錫點 象球型,元件腳不

30、能看到.AC：焊錫點雖然肥大Q>90 ,但焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好,焊錫與元件腳, 銅片焊接面完全融洽在一起,如圖：Q>90 RE:焊錫與元件引腳,銅片焊接狀況差,焊錫與元件腳/銅片焊接面不能完全融洽在一起,且中間有極小的間隙,元件引腳不能看到,且Q>90 ,如圖：Q>90BREB.上錫缺乏少錫焊錫、兀件引腳、銅片焊接面在上錫過程中,由于焊錫量太少,或焊錫溫度及其它 方面原因等造成的少錫AC：整個焊錫點,焊錫覆蓋銅片焊接面?75%,元件腳四周完全上錫,且上錫良好, 如圖：焊盤面積:F焊錫覆蓋面積sC S羅丁酬FACRE:整個焊錫點,焊錫不能完全覆蓋銅片焊接面&l

31、t;75%,元件四周亦不能完全上錫, 錫與元件腳接面有極小的間隙,如圖：'一耒完全上錫且| 5斗；埸與焊盤有間隙I i JrREc.錫尖AC：焊錫點錫尖,只要該錫尖的高度或長度h<1.0mm,而焊錫本身與元件腳、銅片 焊接面焊接良好,如圖：RE:焊錫點錫尖高度或長度h> 1.0mm,且焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接不好,如 圖：RED. 氣孔AC:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接良好,錫點面僅有一個氣孔且氣孔要小于該元 件腳的一半,或孔深<0.2mm,且不是通孔,只是焊錫點面上有氣孔,該氣孔沒 有通到焊接面上,如圖：RE或氣孔大于該元件腳半徑,如圖:D.起銅皮AC:焊錫與元

32、件腳、銅片焊接面焊接良好,但銅皮有翻起h<0.1mm且銅皮翻起小于 整個Pad位的30%,如圖：s悍盤面積:FS< 30%-Fh< 0.1mmACRE:焊錫與元件腳、銅片焊接面焊接一般,但銅皮翻起h>0.1mm,且翻起面占整個 Pad位的的30%以上,如圖：q匕焊盤面積:FS> 30%*F REE. 焊錫點高度對焊錫點元件腳在基板上的高度要求以保證焊接點有足夠的機械強度AC：元件腳在基板上高度0.5<h <2.0mm,焊錫與元件腳,銅片焊接面焊接良好,元 件腳在焊點中可明顯看見,如圖：1 0.6mm < h2.0mmT_u 匚 二/.ACRE:元

33、件腳在基板上的高度h<0.5mm或h>2.0mm,造成整個錫點為少錫,不露元件 腳,多錫或大錫點等不良現(xiàn)象,如圖：h<0.5mm丄 hM2.Dminj RE J注:對用于固定零件之插腳如變壓器或接線端子之插腳高度可接受2.5mm為限.3.1.不可接受的缺陷焊錫點在基板焊錫點中有些不良錫點絕對不可接收,現(xiàn)列舉局部如下RE: ( 1 ) 冷焊(假焊/虛焊)如圖:=/ -RE(2 ) 焊橋(短路),錫橋,連焊,如圖:(3 ) 濺錫,如圖:RE(4 ) 錫球,錫渣,腳碎,如圖:RE(5 ) 豆腐渣,焊錫點粗糙,如圖:RE多層錫,如圖:RE開孔(針孔),如圖:3.2雙面板焊錫點雙面板焊

34、錫點同單面板焊錫點相比有許多的不同點：a. 雙面板之PAD位面積較小即外露銅片焊接面積b. 雙面板每一個焊點PAD位都是鍍銅通孔鑒于此兩點,雙面板焊錫點在插元件焊接過程及維修過程就會有更高要求,其焊錫點工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)就更高,下面將分別詳細(xì)討論雙面板之焊錫點收貨標(biāo)準(zhǔn) 3.2.1標(biāo)準(zhǔn)焊錫點之外觀特點A. 焊錫與元件腳,通孔銅片焊接面完全融洽在一起,且焊點面元件腳明顯可見B. 元件面和焊點面的焊錫點外表光滑,細(xì)膩,發(fā)亮.C.焊錫將兩面的Pad位及通孔內(nèi)面100液蓋,且錫點與板面角度Q<90 ,如圖:良好,且Q<90 ,如圖:3.2.2可接收標(biāo)準(zhǔn)A.多錫焊接時由于焊錫量過多,使元件腳,通孔,銅片焊接面完全覆蓋,不是使焊接時的兩面 元件腳焊點肥大,焊錫過高AC：焊錫點元件面引腳焊錫雖然過多,但焊錫與元件腳,通孔銅片焊接面兩面均焊接ACRE:焊錫點元件面引腳肥大,錫點面引腳錫點肥大,不能看見元件腳且焊錫與元