焊錫試驗(yàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書

1、1 目的：為確保本公司產(chǎn)品符合焊錫性及焊錫耐熱性，特定此作業(yè)指導(dǎo)書。2 范圍：適用于產(chǎn)品新產(chǎn)品開發(fā)階段、生產(chǎn)制品、 出貨批、 故障分析及客戶不良反應(yīng)各階段作業(yè)均適用之。3 權(quán)責(zé)：研究開發(fā)部：產(chǎn)品各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)之相關(guān)資料提供。品質(zhì)工程部：產(chǎn)品各階段之環(huán)境試驗(yàn)測(cè)試或委外測(cè)試。4 定義：略。5 作業(yè)內(nèi)容：5.1作業(yè)范圍：5.1.1新產(chǎn)品開發(fā)階段： 新產(chǎn)品在研究發(fā)展階段， 由研究開發(fā)部提供相關(guān)資料委托品質(zhì)工程部進(jìn)行各項(xiàng)測(cè)試， 由品質(zhì)工程課執(zhí)行各項(xiàng)測(cè)試或委外測(cè)試，并將測(cè)試之結(jié)果以書面資料或測(cè)試報(bào)告回饋以供參考及改善依據(jù)。5.1.2生 (試 )產(chǎn)制品：當(dāng)產(chǎn)品在生 (試 )產(chǎn)中或完成時(shí)，依實(shí)際需求由品質(zhì)保證課

2、執(zhí)行各項(xiàng)測(cè)試或委外測(cè)試以確保其品質(zhì)及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并將測(cè)試之結(jié)果以書面資料或測(cè)試報(bào)告回饋以供參考及改善依據(jù)。5.1.3出貨批： 由品質(zhì)保證課視需求對(duì)出貨批成品執(zhí)行本試驗(yàn)，以供出貨品質(zhì)判定與有關(guān)單位之改善依據(jù)。5.1.4故障分析及客戶不良反應(yīng)： 在生產(chǎn)過(guò)程中之故障品為利于追查原因及分析或客戶反應(yīng)不良情形涉及本試驗(yàn)時(shí)。5.2抽樣標(biāo)準(zhǔn)與室溫條件：5.2.1本試驗(yàn)以成品單體為主， 其試驗(yàn)成品單體抽樣標(biāo)準(zhǔn)依【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】中電氣規(guī)格抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或【設(shè)計(jì)驗(yàn)證程序作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】之規(guī)定辦理。5.2.2室溫條件：溫度 15 35 ,濕度 25% 75%,氣壓 86 106 kPa(mbar)。5.3焊錫試驗(yàn)( S

3、OLDERING TEST)：5.3.1錫槽焊錫或波焊試驗(yàn) (DIP OR WAVE SOLDERING)5.3.1.1測(cè)試條件：5.3.1.1.1錫溫與測(cè)試時(shí)間： 260 5， 10 1 sec.。5.3.1.1.2使用符合 CNS2475與 CNS11948焊錫及松香。5.3.1.1.3成品單體置放于固定 PCB測(cè)試。測(cè)試步驟與方法：初期測(cè)定：試驗(yàn)前待測(cè)品須依各機(jī)種之【產(chǎn)品規(guī)格書】之規(guī)格檢測(cè)，經(jīng)測(cè)定為良品后方可進(jìn)行試驗(yàn)。準(zhǔn)備：將錫槽工作溫度調(diào)至260 5，待錫溫達(dá)規(guī)定值。將待測(cè)品置入夾具并沾上適量的松香，調(diào)整速度或以手工方式作 10 1 sec的.吃錫測(cè)試。手工焊錫( MANUAL SOL

4、DERING )測(cè)試條件：5.3.2.1.1錫溫與測(cè)試時(shí)間： 360 10， 30.5 sec.。5.3.2.1.2使用 60W或恒溫烙鐵，焊錫須符合CNS2475之規(guī)定。5.3.2.1.3成品單體置放于固定 PCB作焊錫測(cè)試。5.3.2.2測(cè)試步驟與方法：5.3.2.2.1初期測(cè)定：試驗(yàn)前待測(cè)品須依各機(jī)種之【產(chǎn)品規(guī)格書】之規(guī)格檢測(cè)，經(jīng)測(cè)定為良品后方可進(jìn)行試驗(yàn)。5.3.2.2.2準(zhǔn)備：使用 60W烙鐵或?qū)⒗予F頭工作溫度調(diào)至360，待錫溫達(dá)規(guī)定值。5.3.2.2.3將待測(cè)品作 3 0.5 sec的.焊錫測(cè)試。紅外線或熱烘焊錫( INFRARED OR HOT AIR REFLOW )5.3.3.

5、1測(cè)試條件： (MOUNTING SYSTEM)5.3.3.1.15.3.3.1.2錫溫與測(cè)試時(shí)間： 預(yù)熱溫度 150 ,60 sec.；焊錫溫度 Max. 240，230以上高溫區(qū)須有 10 15 sec，. 210以上小于60 sec.內(nèi)須溶錫完成。5.3.3.1.3使用符合規(guī)定之錫膏，錫膏印刷厚度0.15 0.20mm。5.3.3.1.4成品單體置放于固定 PCB作焊錫測(cè)試。5.3.3.2測(cè)試步驟與方法：5.3.3.2.1初期測(cè)定：試驗(yàn)前待測(cè)品須依各機(jī)種之【產(chǎn)品規(guī)格書】之規(guī)格檢測(cè)，經(jīng)測(cè)定為良品后方可進(jìn)行試驗(yàn)。5.3.3.2.2準(zhǔn)備：將自動(dòng)焊錫設(shè)備調(diào)至規(guī)格值，待錫溫及時(shí)間達(dá)規(guī)定值。5.3.

6、3.2.3相關(guān)焊錫溫度與測(cè)試時(shí)間如附圖一所示，焊錫溫升為3 /sec.Max.。附圖一C(Max.)240230eru210tarepmetecarfu150snWithinis1015eRsecondsTime(sec.)Over 60 secondsWithin 60seconds5.4判定：5.4.1 產(chǎn)品各項(xiàng)電氣規(guī)格測(cè)得值必須符合產(chǎn)品之規(guī)格值，且試驗(yàn)完成后其外觀、結(jié)構(gòu)、功能必須必須良好。試驗(yàn)完成后各項(xiàng)焊錫作業(yè)點(diǎn)必須符合IEC 68或 IPC 等相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)試驗(yàn)有不符合規(guī)格值時(shí)， 則由負(fù)責(zé)試驗(yàn)人員提出測(cè)試報(bào)告或做成書面資料以供相關(guān)單位參考及改善依據(jù)。6 相關(guān)文件：6.1 【抽樣作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書】 (DOC-INS-000021)。6.26.3【產(chǎn)品規(guī)格書】 。相關(guān)參考標(biāo)準(zhǔn)IEC 68-2-20、 IPC-