陶瓷管殼封裝調(diào)研重點_崔國峰_121205_v1.0

1、惠州力道電子材料有限公司（1）惠州大亞灣科技創(chuàng)新園工業(yè)園內(nèi)；（2）專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子級陶瓷薄膜電路的企業(yè)；（3）針對陶瓷電路快板的設計和加工提供全方位服務?？蛻羧好嫦颍喝蚋叨穗娮訌S的設計部門和微電子器件的科研院所的研究部門。力道公司的聯(lián)系方式電話13917382081傳真郵箱： 網(wǎng)站： 地址：廣東省惠州市大亞灣西區(qū)科技創(chuàng)新園科技路5 號研發(fā)樓A棟郵編：516081 管殼的調(diào)研重點崔國峰2012.12.05高密度陶瓷管殼系列產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目編號：2013ZX02503項目類別：封測研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目目標：研究開發(fā)高鐵、智能電網(wǎng)和新能源

2、產(chǎn)業(yè)用大功率、高導熱、低損耗以及微波通信系統(tǒng)需求的系列陶瓷管殼，滿足高密度、大功率以及高集成化電磁屏蔽和通道隔離等陶瓷封裝需求，開發(fā)可靠的陶瓷材料與成套的系統(tǒng)集成封裝技術，并形成生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品市場競爭力。提升高密度陶瓷封裝管殼制造技術，最高引出端數(shù)達到1500-2000Pin；滿足IGBT與微波通信系統(tǒng)封裝企業(yè)要求，并形成批量供貨能力；培育并建立高檔陶瓷封裝管殼技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才團隊。小輪廓集成電路封裝(SOIC)包括最通用的翼形和J形，具有表面貼裝的功能特性，可以設計成易于適用所有SMT工藝和生產(chǎn)線。小輪廓集成電路封裝 (SOIC)符合芯片在電路板上高密度布局的要求。引腳間的距離是.

3、050，小輪廓集成電路封裝(SOIC)目前只提供8到24個引腳。我們還可以提供有各種引腳數(shù)量的塑料小輪廓集成電路封裝(SOIC) 。 http:/ - 超薄陶瓷層熱電制冷器超薄陶瓷層熱電制冷器 本章TEC Microsystems和RMT將向您介紹最新的超薄型微型制冷器方案。該款產(chǎn)品最低高度可以達到0.6mm。這款超薄型制冷器是為內(nèi)部空間非常小的激光器研發(fā)的。常規(guī)品的高度一般為0.9mm，但是TO-46或者TO類型的TOSA通常由于尺寸太小而限制了制冷器由于尺寸太小而限制了制冷器的使用。即使的使用。即使100-200um的多余空間對于器的多余空間對于器件的封裝都很關鍵。件的封裝都很關鍵。通過制

4、作超薄陶瓷基片TEC Microsystems可以為您提供超過300um的多余組裝空間，使整個制冷器的高度保持在0.6mm。超薄陶瓷基片的方案適用于所有標準品，為TOSA的應用提供最優(yōu)化的性能表現(xiàn)。適用于通訊用TOSA的制冷器型號類表可以從這里鏈接（link）。超薄陶瓷基片方案可以根據(jù)您的需要加入。http:/www.tec- Headers)傾向于應用在對高可靠的袖珍微電路的封裝。單一結構的TO封裝管殼具有較高強度可以抗拒壓力。沒有側壁有助于簡化電路安裝，同時也方便檢查測試。我們提供的標準TO封裝管殼能滿足多種需求。 金錫蓋板雙列直插封裝(SBDIP) 金錫蓋板雙列直插封裝(SBDIP)是一

5、種歷史悠久的封裝方法。這種通孔封裝由燒結陶瓷基板組成，基板邊緣有兩排平行的鍍銅引腳。雙列外形的引腳使這種封裝在引腳外形上可以和陶瓷雙列直插或是塑料雙列直插相兼容。封裝蓋板可以用陶瓷玻璃密封或是金屬焊接密封。這種封裝方法可以使內(nèi)部的IC處于完全密封的環(huán)境。這種封裝方法可以在下列半導體技術中使用：邏輯電路，記憶卡，微控制器和視頻控制器。一些終端產(chǎn)品的應用包括;電子消費品，電子商業(yè)，軍品電子，汽車和通訊方面的封裝。 類金字塔型制冷器 - 新型3層電極熱電制冷器 本章TEC Microsystems和RMT將為您介紹新型3層電極熱電制冷器 - 制冷面擴展型3MDC系列。3MDC制冷器結合了常規(guī)和高密度

6、電極排列技術，制冷面和導熱面陶瓷基片尺寸相同。這種設計對探測器，生產(chǎn)制冷器組排，制冷器封裝和處理是一種優(yōu)化。新型3MDC制冷器和同尺寸市面上的常規(guī)制冷器相比有高出60%以上的制冷功率。多層電極的制冷器主要應用于IR紅外和X-射線探測器方面。較低的工作溫度可以提供較好的敏感度和降低噪音。單層電極制冷器的最高70-73度的溫差dT（室溫條件下）已經(jīng)需求很少了。研發(fā)人員和生產(chǎn)企業(yè)正在向2層或3層電極制冷器的生產(chǎn)過度，從而達到更深的制冷程度。同時為了探測器上的應用，較大的制冷面也是客戶的要求。在手持設備方面客戶也要求我們提供緊湊的低功耗方案。但是常規(guī)的3層電極的金字塔型制冷器要滿足上面的要求是很難的。

7、常規(guī)的多層電極制冷器多為金字塔型，從制冷功率上看下層電極總比上層的大。每層電極都必須把上層的熱抽出，同時加入額外的制冷能力。大多數(shù)情況下，通過每層電極的BiTe電極對數(shù)上可以看出。 總之，每個下層電極層都比上層含有多的電極對。金字塔型制冷器是傳統(tǒng)和常規(guī)的設計，但是它不是最優(yōu)的方案。例如，4X4mm制冷面的制冷器底面通常為12X12mm - 9倍于冷面（?。?。如果客戶需要8X8mm的制冷面，那導熱面的尺寸將到達20X20mm或者更大。熱電制冷器最后甚至比探測器自身都大。新型3MDC制冷器冷熱面尺寸相同，它結合常規(guī)和HD高密度電極對排列技術可行的降低了到導熱面的尺寸，同時增加了制冷面的面積。http:/ 近幾年十三所先后承擔國家“863”MEMS計劃項目12項， 所承擔的項目全部按計劃達到了合同規(guī)定的目標和技術指標。共取得科技成果30多項，擁有40多項MEMS國家專利，發(fā)表論文20多篇，培養(yǎng)博士后、博士和碩士研究生10多名