熱風(fēng)槍焊接芯片的技巧與方法

1、熱風(fēng)槍焊接芯片的技巧與方法（ 詳細(xì)講解）1 、打開熱風(fēng)槍，把風(fēng)量，溫度調(diào)到適當(dāng)位置：用手感覺風(fēng)筒風(fēng)量與溫度；觀察風(fēng)筒有無風(fēng)量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。2、觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)。防止風(fēng)筒內(nèi)過熱。3、用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。4、風(fēng)嘴的應(yīng)用及注意事項(xiàng)。5、用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。二）：數(shù)顯熱風(fēng)槍：1 、調(diào)節(jié)風(fēng)量旋扭，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。2 、調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380左右。注意： 短時(shí)間不使用熱風(fēng)槍時(shí)，要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開關(guān)的按一下開關(guān)即可，手柄上無開關(guān)的，風(fēng)嘴向下為工作，風(fēng)嘴向上為休眠），超過 5 分鐘不工作時(shí)要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。

2、三）：數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵：1 、溫度一般設(shè)置在300，如果用于小元件焊接，可把溫度適應(yīng)調(diào)低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，適當(dāng)把溫度調(diào)高。2 、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海棉處理。3 、焊接時(shí)不能對焊點(diǎn)用力壓，否則會損壞PC眼和烙鐵頭。4 、長時(shí)間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒。5 、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點(diǎn)、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。二、 使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝IC：一）：拆扁平封裝IC 步驟：1 、拆下元件之前要看清IC 方向，重裝時(shí)不要放反。2 、觀察 IC 旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGAIC 等

3、）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。3 、在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)乃上悖?可以使拆下元件后的 PCB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時(shí)不容易對位。4 、 把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20 平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板1CMI&右，在預(yù)熱位置較快速度移動，PCB板上溫度不超過130- 160C）1 ）除PCB上的潮氣，避免返修時(shí)出現(xiàn)“起泡”。2 ）避免由于PC眼單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致PCB焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形。3）減小由于PCBS上方加熱時(shí)焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。4 ）避免旁邊的IC 由于受熱不均而脫焊翹起5 ） 線路板和元件加熱：熱風(fēng)槍風(fēng)

4、嘴距IC 1CM 左右距離，在沿 IC 邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住IC 對角線部位。6 ） 如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn)，拿鑷子的手就會在第一時(shí)間感覺到，一定等到IC 引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力”小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB< IC損壞，也可避免PC時(shí)留下的焊錫短路。 加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時(shí)損傷焊盤。與此同時(shí)，還要防止板子加熱過度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲。（如：有條件的可選擇140 - 160做預(yù)熱和低部加溫補(bǔ)熱。拆IC 的整個過程不超過250秒）7 ）取下IC后觀察PC眼上的焊點(diǎn)是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用

5、熱風(fēng)槍重新對其進(jìn)行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因?yàn)槔予F會把PC眼上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補(bǔ)錫不容易。二）裝扁平IC 步驟1 、觀察要裝的IC 引腳是否平整，如果有IC 引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果 IC 引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC 引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。2 、把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時(shí)會把IC 漂走，過少起不到應(yīng)有作用。并對周圍的怕熱元件進(jìn)行覆蓋保護(hù)。3 、將扁平IC按原來的方向放在焊盤上，把 IC引腳與PCB板引腳位置對齊，對位

6、時(shí)眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象。可利用松香遇熱的粘著現(xiàn)象粘住IC。4 、用熱風(fēng)槍對IC 進(jìn)行預(yù)熱及加熱程序，注意整個過程熱風(fēng)槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC,如果發(fā)再IC有移動現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要IC 引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn)IC 有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰IC 旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明 IC 引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫

7、度比較高，ic及pc眼上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞ic或pcb。所以加熱的時(shí)間一定不能過長。5、等PC眼冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛 焊和短路。6 、如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把ic 拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點(diǎn)松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫。或用吸錫線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。另：也可以用電烙鐵焊接 IC,把IC與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著 IC引腳邊緣依次輕輕

8、劃過即可；如果ic 的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進(jìn)行焊接。2 、 使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件一）：拆元件：一般如排線夾子，內(nèi)聯(lián)座，插座，SiM 卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實(shí)壞了，那不妨象拆焊普通ic 那樣拆掉就行了，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍，可考慮把PC眼放在桌邊上，用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊 芯片，然后用風(fēng)槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

9、二）：裝元件：整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加熱PCB,待板上的焊錫發(fā)亮， 說明已熔化，迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤上，這時(shí)風(fēng)槍不能停止移動加熱，在短時(shí)間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對位，馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源ic 等。有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SiM 卡座），就不要使用風(fēng)槍了。3 拆焊阻容三極管等小元件 一）：拆元件：1 、 在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊IC）,拿鐐子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件。2 、 用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫

10、覆蓋到元件兩邊的焊點(diǎn)為準(zhǔn)，把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點(diǎn)上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點(diǎn)上依次加熱，直到兩個焊點(diǎn)都呈溶化狀態(tài)，即可取下。二）：裝元件：1 、在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準(zhǔn)焊點(diǎn)，用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。）2 、用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點(diǎn)一下，即可焊好。如果焊點(diǎn)上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點(diǎn)一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩：一）：拆屏蔽罩

11、： 用夾具夾住PCB,鐐子夾住屏蔽罩，用熱風(fēng)槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因?yàn)椴鹌帘握中枰獪囟容^高，時(shí)主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩取下屏蔽罩時(shí)要垂直拎起，以免把屏蔽罩待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。二）：裝屏蔽罩： 把屏蔽罩放在PCB板上，用風(fēng)槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點(diǎn)焊在 PC眼上。五 加焊虛焊元件：一）：用風(fēng)槍加焊在PC時(shí)需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛

12、焊的元件，加強(qiáng)加焊效果。二）：用電烙鐵加焊用于少量元件的加焊，如果是加焊IC,可在IC引腳上加少量松香，用光潔 路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點(diǎn)松香，焊一下元件引腳即可。有的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。否則會使引腳短時(shí)為了增加焊接強(qiáng)度，也可給元件引腳補(bǔ)一點(diǎn)點(diǎn)焊錫1. 正確使用熱風(fēng)焊接方法熱風(fēng)槍、 熱風(fēng)焊臺的噴嘴可按設(shè)定溫度對IC 等吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設(shè)計(jì)在噴嘴的上方，口徑大小可調(diào)，不會對BGA件鄰近的元件造成熱損傷。（1） BGA件在起拔前，所有焊球均應(yīng)完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時(shí) 容易損壞這些焊球連接的“盤；同樣，在焊接

13、BGA件時(shí)，如果有一部分焊球未完全熔化，也會導(dǎo)致焊接不良。（2）為方便操作，噴嘴內(nèi)部邊緣與BG湍件之間的間隙不可太小，至少應(yīng)有1mm'前隙。（3）植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)、間距與排列應(yīng)與BG湍件一致?？讖揭话闶呛副P直徑的80%且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷。（4）為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預(yù)熱，溫度一般控制在150160C；一般尺寸不大的印制板，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在160以下。2. 焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握（ 1 ）熱風(fēng)焊臺最佳焊接參數(shù)實(shí)際是焊接面溫度、焊接時(shí)間和熱風(fēng)焊臺的熱風(fēng)風(fēng)量三者的最佳組合。設(shè)定此3 項(xiàng)參數(shù)時(shí)主要應(yīng)考慮印制板的層數(shù)（厚度）、面積、內(nèi)部導(dǎo)線的材料、BG

14、A器件的材料（是 PBGA還是CBGA及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點(diǎn)、印制板上元件 的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長焊接時(shí)間等。一般情況下，BG幡件面積越大（多于 350個焊球），焊接參數(shù)的設(shè)定越難。（ 2）焊接中應(yīng)注意掌握以下四個溫度區(qū)段。 預(yù)熱區(qū)（preheat zone ）。預(yù)熱的目的有二：一是防止印制板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預(yù)熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時(shí)間應(yīng)越短。普通印制板在150c以下是安全的（時(shí)間不太長）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設(shè)定在150160C,時(shí)間在90秒以內(nèi)。BGA件在拆開封裝后，一般應(yīng)在 24 小時(shí)內(nèi)使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時(shí)損壞（產(chǎn)生 " 爆米花"效應(yīng)），在裝入前應(yīng)烘干。烘干預(yù)熱溫度宜選擇100110C,并將預(yù)熱時(shí)間選長些。中溫區(qū)（soak zone ）。印制板底部預(yù)熱溫度可以和預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時(shí)間一般在60 秒左右。高溫區(qū)（peak zone ）。噴嘴的溫度在本區(qū)達(dá)到峰值。溫度應(yīng)高于焊錫的熔點(diǎn)，但最好不 超過200。除正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間外，還應(yīng)注意升溫速度。一般在100以下時(shí)，升溫速度最大不超過6 /秒，100以上最大的升溫速度不超