SMT常用術語SMT名詞中英文對照

1、AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自 動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD charge coupled device 監(jiān)視連接元件攝影機CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises黏度單位百分之CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸

2、 BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)DIP :dual in-line package雙內(nèi)線包裝泛指手插元件FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纖維膠片用來制作 PCB材質IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals壓力單位LCC :leadless chip carrier引腳式晶片承載器MCM :multi-

3、chip module多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference國際電子包裝及生產(chǎn)會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane聚亞胺酯刮刀材質pp

4、m:parts per million 指每百萬 PAD點有多少個不良 PAD點psi :pounds/inch2 磅/英口寸 2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 外表黏著元件SMD :Surface Mount Device 外表黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers

5、Association外表黏著設備制造協(xié)會SMT :surface mount technology 外表黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程限制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed

6、 bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹因熱系數(shù)Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件貫穿孔TQFP :tape quad flat package帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品MESH網(wǎng)目OXID

7、E氧化物FLUX助焊劑應用.LGA Land Grid Arry封裝技術LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產(chǎn)品TCP Tape Carrier PackageACF Anisotropic Conductive Film異方性導電膠膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙鐵Solder balls 錫球Solder Splash 錫渣Solder Skips 漏焊Through hole 貫穿孔Touch up 補焊Briding襦接短路Solder Wires 焊錫線Solder Bars 錫棒Green Strength未固化強度紅膠Transter Pressu

8、re 轉印壓力E1刷Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 錫顆粒Wetteng ability 潤濕水平Viscosity 黏度Solderability 焊錫性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 組裝電路板切割機Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)Wire Welder主機板補線機X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏檢查機BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 檢測

9、機Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機LCD Rework Station 液晶顯示器修護機Battery Electro Welder電池電極焊接機PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡連接器焊接Laser Diode半導體雷射Ion Lasers離子雷射Nd: YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半導體激發(fā)固態(tài)雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)MLCC Equipment積層元件生產(chǎn)設備Green Tape Caster, Coat

10、er 薄帶成型機ISO Static Laminator積層元件均壓機Green Tape Cutter元件切割機Chip Terminator積層元件端銀機MLCC Tester積層電容測試機Components Vision Inspection System 晶片元件外觀檢查機高壓恒溫恒濕壽命測試機High Voltage Burn-In Life Tester電容漏電流壽命測試機Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打帶包裝機Taping Machine元件外表黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機

11、 Silver Electrode Coating MachineTFT-LCD薄膜電晶體液晶顯示器筆記型用STN-LCD中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動 用PDA個人數(shù)位助理器CMP化學機械研磨制程研磨液Slurry,Compact Flash Memory Card 簡稱 CF 記憶卡MP3、PDA、數(shù)位相機 Dataplay Disk微光碟.交換式電源供給器SPS專業(yè)電子制造效勞 EMS,PCB高密度連結板HDI board , 指線寬/線距小于 4/4 mil 微小孔板Micro-via board ,孔彳至5-6mil以下水溝效應Puddle Effect:早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫

12、孔STH銅貫孔CTH組裝電路板切割機Depaneling MachineNONCFC =無氟氯碳化合物.Support pin =支撐柱F.M尸光學點ENTEK裸銅板上涂一層化學藥劑使PCB的pad比擬不會生銹QFD:品質機能展開PMT:產(chǎn)品成熟度測試ORT:持續(xù)性壽命測試FMEA :失效模式與效應分析TFT-LCD薄膜電 晶體液晶顯示器Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-FilmTransistors)導線架(Lead Frame):單體導線架(Discrete Lead Frame)及積體線路導線架 (IC Lead Frame) 二種ISP

13、的全名是Internet Service Provider ,指的是網(wǎng)際網(wǎng)路效勞提供ADSL即為非對稱數(shù)位用戶回路數(shù)據(jù)機SOP: Standard Operation Procedure (標準操作手冊)DOE: Design Of Experiment(實驗方案法)打線接合(Wire Bonding )卷帶式自動接合(Tape Automated Bonding, TAB )覆晶接合(Flip Chip )品質標準：JIS日本工業(yè)標準ISO國際認證M.S.D.S國際物質平安資料FLUX SIR 加濕絕緣阻抗值1. RMA (Return Material Authorization) 維修作

14、業(yè)意指產(chǎn)品售出后經(jīng)由客戶反響發(fā)生問題的不良品維修及分析.Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)DIP 封裝(DualIn-linePackage )也叫雙列直插式封裝技術, 指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100.DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有 DIP結構的芯片插座上.外表貼裝技術SMT外表安裝技術,英文稱之為"SurfaceMountTechnology簡稱SMT ,它是將外表貼裝元器件 貼、焊到印制電路板外表規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術,所用的負責制電路板無無原那么鉆孔.具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將外表貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián).20世紀80年代,SMT生產(chǎn)技術日趨完善,用于外表安裝技術的元器件大量生產(chǎn), 價格大幅度下降,各種技術性能好,價格低的設備紛紛面世,用 SMT組裝的電子產(chǎn)品具有 體積小,性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術,被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器