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1、運(yùn)算放大器:AD645Toolbar:工具欄Navigation:導(dǎo)航Compiler:編譯Workspace panels:工作空間面板Desktop layouts:桌面布局Default:默認(rèn)Template:模版Smart paste:智能粘貼Key mapping:按鍵映射Grid:網(wǎng)格,格點(diǎn)Bus entry:總線(xiàn)入口Place part:放置元器件Manual Junction:手工結(jié)點(diǎn)Power port:電源端口Wire:引線(xiàn)Net lable:網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)Directives:指令Probe:探針Tool -Annotate schematics:注釋原理圖 1、 建立工作環(huán)境

2、1.建立工作空間并保存。2. 建立PCB的project,并保存。3. 建立原理圖,并保存。4. 建立PCB板環(huán)境,并保存。2、 建立原理圖環(huán)境1. 為原理圖設(shè)置模版。2.然后任意選中一個(gè)符合意向的原理圖模版。3. 雙擊模版的窄窄的邊框。然后設(shè)置相關(guān)參數(shù)。Orientation:方向。Landscape:橫向。Portrait:縱向。Title Block:標(biāo)題框。(原理圖右下角的東西)Show Reference Zones:選擇參考區(qū)域。Ctrl + t拖拉(此時(shí)線(xiàn)不會(huì)與原件分開(kāi))M + drag(也可拖拉)點(diǎn)中元件然后接著按住shift拖動(dòng)即可完成復(fù)制。Ctrl + R 復(fù)制Execut

3、e changes:執(zhí)行更改DRC (electronic rules check):電氣規(guī)則檢查Ctrl + F :尋找元件標(biāo)識(shí)符Ctrl + H:替換元件標(biāo)識(shí)符3、 在設(shè)計(jì)原理圖時(shí)需要統(tǒng)一修改某個(gè)元件的封裝(以電容為例)1. 點(diǎn)擊選中電容,右鍵選擇。(兩種方法選擇)或者:2. 修改參數(shù)。/若要取消所有選中的物體,則單擊右下角的clear,或者按組合鍵shift + C。3. 在“SCH Inspector”中修改。四、封裝管理器操作。1:任意修改任意元件的封裝。2:將某個(gè)封裝設(shè)置為當(dāng)前封裝,點(diǎn)擊需要的封裝,右鍵選擇。3. 保存“Accept change(create ECO)”驗(yàn)證:“V

4、alidata change”執(zhí)行:“Execute change”報(bào)告更改情況:“Report changes”5、 把一個(gè)原理圖的所有元件作為自己的庫(kù)。6、 參數(shù)設(shè)置將零散的元件整體移動(dòng)。1. 先圈上一堆自己想要移動(dòng)的元器件。然后右鍵選擇。2. 若取消整體拖動(dòng)的情況,則右鍵選擇。3. 然后選擇ALL off。7、 保存自己備用的小模塊電路組合。1. 選中需要的元件區(qū)域。比如:2. 右鍵選擇。3. 命名或創(chuàng)建文件夾,請(qǐng)自定義。4. 最后點(diǎn)擊OK,即可完成小模塊電路組合的保存,方便下次用的時(shí)候拿出來(lái)。8、 生成元件清單。12. 選擇導(dǎo)出文檔的模塊類(lèi)型,以便導(dǎo)出的文件看起來(lái)非常好看舒服。3. 選

5、擇“Export”導(dǎo)出文件。9、 測(cè)量距離。10、 執(zhí)行由上到下的設(shè)計(jì)文件。1. 編輯名稱(chēng)自定義。2. 當(dāng)編輯好后,可以出現(xiàn)類(lèi)似于下面的圖形。3. 添加輸入/輸出端口。類(lèi)似于下圖。4. 將頂層文件模塊放置好并標(biāo)好網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。5. 在要生成子文件的模塊上右鍵選擇。創(chuàng)建一個(gè)子頁(yè)。6. 此時(shí)可以順序進(jìn)行各個(gè)子模塊的設(shè)計(jì)制作。7. 待所有子模塊設(shè)計(jì)好以后。可以點(diǎn)擊來(lái)選中進(jìn)入子模塊。11、 PCB模版的建立。1. PCB環(huán)境設(shè)置。Mask level:觀(guān)察透亮的線(xiàn)PCB - Borad Insight: 通過(guò)PCB觀(guān)察各個(gè)環(huán)節(jié)2. 瀏覽違反規(guī)則的電氣。3. 瀏覽當(dāng)前的對(duì)象。4. 拆除連線(xiàn)。5. 重新給各個(gè)

6、元件標(biāo)號(hào)。(網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào))6. 生成PCB板常見(jiàn)的錯(cuò)誤大概有兩類(lèi)。i:沒(méi)有封裝,或者封裝不對(duì)。ii:沒(méi)有PCB元件的庫(kù),或者沒(méi)有庫(kù)沒(méi)有添加進(jìn)來(lái)。7. 各個(gè)層的英語(yǔ)對(duì)應(yīng)。Signal layers:信號(hào)層Internal plane:內(nèi)部平面Silkscreen layers:絲印層,文字面層Internal plane layer:內(nèi)部電源Internal plane layers:接地層Mechanical layers:機(jī)械層(名字可以更改的)Solder mask:阻焊層Paste masks:做SMD(表面貼裝)鋼網(wǎng)用Drill drawing:鉆孔繪制層Drill Guide:鉆導(dǎo)子Ke

7、epout layer:禁止布線(xiàn)層Multi - layer:多層次(式)Unary design rules:單元(一元)設(shè)計(jì)規(guī)則Binary design rules:二元設(shè)計(jì)規(guī)則12、 實(shí)時(shí)操作畫(huà)PCB板1.定位原點(diǎn)。2.去掉元器件上的room。點(diǎn)擊文件的room層,然后按delete就可以刪除了。3.定義一個(gè)邊界。用符號(hào)中的第一個(gè)就可以畫(huà)框,并設(shè)置層為keepout層。4.將元件全部防治到邊界內(nèi)??衫脤⒃窟x中移動(dòng)到方框里。5.對(duì)布局手動(dòng)設(shè)置(快速布局)6.切換元器件/切換線(xiàn)也可以用“L”鍵切換。7.五種走線(xiàn)模式(shift + space)8.躲避障礙物的模式。(shift +

8、 R)9.布線(xiàn)過(guò)程中連接時(shí),即可添加過(guò)孔(Add Via)-ESC下面,“1”左邊,“Tab”上面的鍵鈕。10. 同時(shí)布置多根線(xiàn)。iii:選中所需要的焊盤(pán)后,點(diǎn)擊這個(gè)設(shè)置,然后多線(xiàn)布置,但不能直接連接到另外等數(shù)量的焊盤(pán)上,還得繼續(xù)從對(duì)接另端的焊盤(pán)再將線(xiàn)對(duì)接上即可。iii:調(diào)整多余超出的線(xiàn)條。用這個(gè)鍵鈕配合-ESC下面,“1”左邊,“Tab”上面的鍵鈕。11. 全局性修改各元件標(biāo)號(hào)的大小。i:選用標(biāo)號(hào),比如C3,選中C3右鍵選擇。ii:在顯示kind欄中設(shè)置。iii:然后在彈出來(lái)的PCB Inspector中設(shè)置標(biāo)號(hào)的長(zhǎng)寬等等。然后回車(chē)更新?;蛘呖梢赃@樣修改:i:在PCB Filter中輸入“I

9、sDesignator”,然后Apply,最后在PCB Inspector中設(shè)置相應(yīng)屬性。12. 放置焊盤(pán),用銅柱支撐板子,因?yàn)檎{(diào)試需要用熱板架起。i:place padii: 設(shè)置參數(shù)。一般銅柱內(nèi)徑為3mm,外徑為5mm,設(shè)置為圓形(round)。點(diǎn)擊后然后按“Tab”鍵,就可以出現(xiàn)下圖,然后設(shè)置。順便將焊盤(pán)進(jìn)行鎖定或右鍵鎖定。iii: 最后插上銅柱,擰上螺絲,就可以進(jìn)行調(diào)試了,13. 設(shè)施keepout層的四周為圓角,以免攜帶時(shí)造成不必要的傷害。14. 在“”中可以設(shè)置條形碼,按了后,然后再按“Tab”鍵進(jìn)行相關(guān)設(shè)置。然后出現(xiàn)下圖這個(gè)條形碼:15. 去掉keepout層以外的黑框?qū)?。i:

10、重新定義板子的形狀,定義一個(gè)密閉自己想要的形狀。ii: 用PCB Filter選擇keepout層邊框。前面“十二、實(shí)時(shí)操作畫(huà)PCB板的第3條”有提到,然后選中:iii: 以keepout層為大小的板子重新描一圈,則板子就畫(huà)好了。iiii:重新設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)。16. 特殊粘貼元件為特殊圖形。i: 將要選中的元件選中-Ctrl + C-點(diǎn)擊該文件。ii: 點(diǎn)擊鍵鈕設(shè)置相關(guān)屬性。然后出來(lái)一個(gè)框圖:iii: 選擇Paste Array出來(lái)另外一個(gè)框圖(參數(shù)設(shè)置可參考)點(diǎn)擊OK后,第一次在PCB圖上點(diǎn)擊是確定一個(gè)中心位置,第二次點(diǎn)擊是以第一次點(diǎn)擊的點(diǎn)為中心到第二次點(diǎn)擊的點(diǎn)為半徑確定的一個(gè)圓形。則點(diǎn)擊兩次

11、后的圖形為:17. 對(duì)弱小信號(hào)進(jìn)行保護(hù)。i: 選中一條信號(hào)線(xiàn)。2. 點(diǎn)擊以下設(shè)置即可。18. 布局布線(xiàn)的一般要求。i: 人工布局,自動(dòng)布線(xiàn),人工修改。ii: 板子簡(jiǎn)單的話(huà),直接人工布局,人工布線(xiàn)。iii: 板子復(fù)雜的話(huà),人工布局,自動(dòng)布線(xiàn),人工布線(xiàn)再修改。iiii:若為射頻板,高塑板,嚴(yán)格禁止自動(dòng)布線(xiàn),只允許人工布局布線(xiàn)。19. 布線(xiàn)完成后需要電氣規(guī)則檢查。i: 點(diǎn)擊下圖。接著點(diǎn)擊的,最后檢查相應(yīng)的設(shè)置,并使之滿(mǎn)足要求即可。ii: 順便觀(guān)察3D圖?;蛘咧苯影措娔X上的小鍵盤(pán)數(shù)字鍵“3”。20. 鋪銅操作(產(chǎn)生大面積地,將銅連接到地上,給地提供一個(gè)比較低的阻抗,保證它有一個(gè)穩(wěn)定的地勢(shì))。i: 點(diǎn)擊

12、圖標(biāo)或者ii: 若有熱源的話(huà),制作成網(wǎng)格的普通的話(huà),易于散熱,不易于板子過(guò)熱被燒壞。iii: 有些死銅可以去除,可如下設(shè)置。點(diǎn)擊圖標(biāo)。然后在中將勾上再確定即可。iiii: 若發(fā)到工廠(chǎng)去制作時(shí),可保存為格式“PCB 4.0 Binary File”,此格式為protel 99SE的格式。iiiii: 最后自己打開(kāi)保存格式為99SE的板子與Altium Disgner設(shè)計(jì)出來(lái)的板子有什么不同之處,然后修改過(guò)來(lái)即可。21. PCB和原理圖可相互轉(zhuǎn)化。但是板子設(shè)計(jì)完成之后,我們可檢查PCB與原理圖還有什么差異,這是可以選擇以下設(shè)置。22. 排列元器件的Designator的位置。i: 在圖中點(diǎn)擊右鍵選

13、擇。ii: 在出來(lái)的框圖中設(shè)置相關(guān)內(nèi)容。最后點(diǎn)擊OK即可完成設(shè)計(jì)。23. 添加淚滴,增加了導(dǎo)線(xiàn)與元器件的牢固程度。點(diǎn)擊然后在中的Action中選擇Add即可添加淚滴。若取消淚滴的話(huà),就在Action中選擇Remove就可以了。24. 任何完整的一項(xiàng)PCB操作要記得電氣規(guī)則檢查。25. 生產(chǎn)輸出文件(防侵權(quán))*PCB封裝的制作1. 新建PCB文件庫(kù)并保存。(以三極管為例)2. 放置第一個(gè)焊盤(pán),設(shè)置焊盤(pán)屬性(孔徑49mil,外徑100mil)3. 設(shè)置參考點(diǎn)。鼠標(biāo)變成十字狀。4. 放置第二個(gè)焊盤(pán)(設(shè)置屬性,將x坐標(biāo)改為240mil,縱坐標(biāo)改為0mil)5. 放置第三個(gè)焊盤(pán)(設(shè)置屬性,將x坐標(biāo)改為120mil,縱坐標(biāo)為170mil)6. 給三個(gè)焊盤(pán)畫(huà)一個(gè)外形圖,層為絲印層,其實(shí)坐標(biāo)為-60mil,縱坐標(biāo)230mil,結(jié)束坐標(biāo)為300mil,結(jié)束縱坐標(biāo)為230mil。*以下是一些PCB的一些常用概念:1.請(qǐng)問(wèn) RAD-0.3A 2200PF/3KV 電容是屬哪類(lèi)電容呢?還有 RAD-0.6又代表什么意呢?解答:RAD指的是此電容的封裝形式,是貼片電容。是無(wú)極性的電容。畫(huà)在電路板(PCB)上是個(gè)矩形框,矩形框里面有兩個(gè)焊盤(pán)。0.3指的是兩個(gè)焊盤(pán)中心的距離為0.3英寸,等于7.

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