盤(pán)點(diǎn)晶振常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

1、盤(pán)點(diǎn)晶振常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法盡人皆知，在行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比方：假如把比作的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對(duì)“晶體晶振”（以下均簡(jiǎn)稱：“晶振”）的要求也如一個(gè)人對(duì)心臟的要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定牢靠。晶振在電路中的作用就是為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)，假如晶振不工作，mcu就會(huì)停止導(dǎo)致囫圇電路都不能工作。然而無(wú)數(shù)工程師對(duì)晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問(wèn)題卻又表現(xiàn)的手足無(wú)措，缺乏解決問(wèn)題的思路和方法。晶振不起振問(wèn)題歸納1、 物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振例如：某mcu需要匹配6pf的32.768khz，結(jié)果選用12.5pf的，導(dǎo)致不起振。解決方法：更換符合要求的規(guī)格型號(hào)。

2、須要時(shí)請(qǐng)與mcu原廠或者我們確認(rèn)。2、 內(nèi)部水晶片破碎或損壞導(dǎo)致不起振運(yùn)送過(guò)程中損壞、或者用法過(guò)程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。解決方法：更換好的晶振。平常需要注重的是：運(yùn)送過(guò)程中要用泡沫包厚一些，避開(kāi)中途損壞;制程過(guò)程中避開(kāi)跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上狀況發(fā)生禁止再用法。3、 振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo)：頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。頻率誤差太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱頻率從而引起晶振不起振。解決方法：挑選合適的ppm值的產(chǎn)品。負(fù)性阻抗過(guò)大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決方法：負(fù)性阻抗過(guò)大，可以將晶振外接cd和cg的值調(diào)大來(lái)降低負(fù)性阻抗;負(fù)

3、性阻抗太小，則可以將晶振外接電容cd和cg的值調(diào)小來(lái)增大負(fù)性阻抗。普通而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱最大阻抗3-5倍。激勵(lì)電平過(guò)大或者過(guò)小也將會(huì)導(dǎo)致晶振不起振解決方法：通過(guò)調(diào)節(jié)電路中的rd的大小來(lái)調(diào)整振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。普通而言，激勵(lì)電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的用法壽命有關(guān)。4、 晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間作業(yè)完成。假如空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決方法：更換新的晶振。在挑選晶振供給商的

4、時(shí)候需要對(duì)廠商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)問(wèn)題。5、 晶振浮現(xiàn)漏氣導(dǎo)致不起振晶振在制程過(guò)程中要求將內(nèi)部抽真空后彌漫氮?dú)?，假如浮現(xiàn)壓封不良，導(dǎo)致晶振氣密性不好浮現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過(guò)程中由于剪腳等過(guò)程中產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致晶振浮現(xiàn)氣密性不良;均會(huì)導(dǎo)致晶振浮現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。解決方法：更換好的晶振。在制程和焊接過(guò)程中一定要規(guī)范作業(yè)，避開(kāi)誤操作導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。6、 焊接時(shí)溫度過(guò)高或時(shí)光過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)浮現(xiàn)異樣而引起晶振不起振以32.768khz直插型為例，要求用法178°c熔點(diǎn)的焊錫，晶振內(nèi)部的溫度超過(guò)150°c，會(huì)引起晶振特性的惡化或者不

5、起振。焊接引腳時(shí)，280°c下5秒以內(nèi)或者260°c以下10秒以內(nèi)。不要在引腳的根部挺直焊接，這樣也會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化或者不起振。解決方法：焊接制程過(guò)程中一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接時(shí)光和溫度的設(shè)定要符合晶振的要求。如有疑問(wèn)可與我們聯(lián)系確認(rèn)。7、 儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化而引起不起振在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長(zhǎng)時(shí)光用法或者保存，會(huì)引起晶振的電性能惡化，可能導(dǎo)致不起振。解決方法：盡可能在常溫常濕的條件下用法、保存，避開(kāi)晶振或者電路板受潮。8、 mcu質(zhì)量問(wèn)題、軟件問(wèn)題等導(dǎo)致晶振不起振解決方法：目前市場(chǎng)上面mcu散新貨、翻新貨、拆機(jī)貨、貼牌貨等魚(yú)龍混雜，假如沒(méi)有一定的行

6、業(yè)閱歷或者挑選正規(guī)的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路簡(jiǎn)單浮現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致振蕩電路不能工作。另外即便是正品mcu，假如燒錄程序浮現(xiàn)問(wèn)題，也可能導(dǎo)致晶振不能起振。9、 問(wèn)題導(dǎo)致晶振不起振解決方法：普通而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，假如電路上emc較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號(hào)線，避開(kāi)帶來(lái)干擾。10、其他問(wèn)題導(dǎo)致晶振不起振晶振設(shè)計(jì)、過(guò)程中的建議1、在布線時(shí)，晶振電路的走線盡可能的短直，并盡可能逼近mcu。盡量降低振蕩電路中的雜散電容對(duì)晶振的影響。2、pcb布線的時(shí)候，盡量不要在晶振下面走信號(hào)線，避開(kāi)對(duì)晶振產(chǎn)生電磁干擾，從而導(dǎo)致振蕩電路不穩(wěn)定。3、假如你的p

7、cb板比較大，晶振盡量不要設(shè)計(jì)在中間，盡量靠邊一些。這是由于晶振設(shè)計(jì)在中間位置會(huì)因pcb板變形產(chǎn)生的機(jī)械張力而受影響，可能浮現(xiàn)不良。4、假如你的pcb板比較小，那么建議晶振設(shè)計(jì)位置盡量往中間靠，不要設(shè)計(jì)在邊沿位置。這是由于pcb板小，普通smt過(guò)回流焊都是多拼板，在分板的時(shí)候產(chǎn)生的機(jī)械張力會(huì)對(duì)晶振有影響，可能產(chǎn)生不良。5、在挑選晶振的型號(hào)及規(guī)格參數(shù)時(shí)，工程師應(yīng)盡量與晶振大廠商或者專業(yè)代理商確認(rèn)，避開(kāi)挑選的尺寸或者指標(biāo)不常用，導(dǎo)致供貨渠道少、批量供貨周期長(zhǎng)而影響生產(chǎn)，而且在價(jià)格上也會(huì)處于被動(dòng)。6、帶有晶振的電路板普通不建議用超聲波清洗，避開(kāi)發(fā)生共振而損壞晶振導(dǎo)致不良。雖然普通的晶振價(jià)格都比較廉價(jià)，在電路上也不那么起眼，但是晶振現(xiàn)在