CAM工程師Genesis基礎(chǔ)─擋點(diǎn)塞孔

1、擋點(diǎn)塞孔一、擋點(diǎn)的制作擋點(diǎn)就是在防焊印刷的時(shí)候?qū)⒉蝗目讚跗饋?lái)，防止油墨入孔，首先NPTH和PTH孔是肯定不塞孔的，孔里面也是肯定不能有油墨的，只有VIA孔才會(huì)分為兩種情況，可能塞孔也可能不塞孔，我們制作防焊的時(shí)候已經(jīng)根根據(jù)客戶的要求設(shè)計(jì)成了塞孔或不塞孔了，從防焊資料中可以看出塞孔或不塞孔，塞孔又分為半塞和全塞，不塞孔即孔的兩面均有防焊開(kāi)窗PAD，半塞即只有孔的一面有防焊開(kāi)窗，C面開(kāi)窗或S面開(kāi)窗，全塞即孔的兩面均沒(méi)有防焊開(kāi)窗。防焊制作完成后，我們要去看這個(gè)資料要不要制作擋點(diǎn)，我們可以從資料夾中“ATR WORK INSTRUCTION” 頁(yè)獲取，如下圖所示：在搞清楚了什么哪些孔是要塞孔和哪些孔

2、是不需要塞孔并且需要走擋點(diǎn)流程的時(shí)候，我們開(kāi)始擋點(diǎn)制作，首先我們將不塞的孔全部挑出來(lái)，方法如下：點(diǎn)擊進(jìn)入到里，用鼠標(biāo)選中cmask和smask按Ctrl+c復(fù)制，然后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊將復(fù)制出來(lái)的層放到所有層的下面，復(fù)制出來(lái)層的層名自動(dòng)在后面加1，然后將復(fù)制出來(lái)的防焊層的屬性由BOARD改為MISC，如下圖所示：然后將復(fù)制出來(lái)的兩層防焊生成Surface，將負(fù)片優(yōu)化掉，將兩層打影響層，執(zhí)行菜單命令Edit Reshape Contourize.,在彈出來(lái)的對(duì)話框中直接點(diǎn)擊“OK”按鈕即可。然后用通孔層鉆孔分別去TOUCH cmask+1和smask+1，將TOUCH到的鉆孔分別COPY到CC和SS層，

3、CC層代表的是鉆孔C面有防焊開(kāi)窗的，SS層代表的是鉆孔S面有防焊開(kāi)窗的，然后我們?cè)倌肅C去TOUCH SS或拿SS去TOUCH CC，TOUCH到的就是不塞的孔，也就是需要做擋點(diǎn)的孔，COPY到別外一層，如“CCSS”層。我們現(xiàn)在來(lái)了解一下我們擋點(diǎn)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：如下圖所示：由上圖擋點(diǎn)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)的1、2條則可以看出正常情況下分為四點(diǎn)，即零件孔小于等于11.8mil,零件孔大于11.8mil，和NPTH孔小于等于31.5mil，NPTH孔大于31.5mil四種設(shè)計(jì)，所以我們要將上面的CCSS層的NPTH孔選出來(lái)，用過(guò)濾器可以直接選出，然后移到NN層，現(xiàn)在需要做擋點(diǎn)的孔我們就分成了CCSS（零件孔）和N

4、N（NPTH孔）兩層了，接下來(lái)我們找到Coating-c和Coating-s層，如果資料需要制作擋點(diǎn)，在做內(nèi)層跑板邊的時(shí)候已經(jīng)有這兩層了，一般情況下我們的擋點(diǎn)為兩面共用，所以我們只制作一面就可以了，如果制作一面我們要將Coating-c改為ct-c-s，將Coating-s層刪除，打開(kāi)ct-c-s層，將整面填充成一塊Surface，方法如下，將鼠標(biāo)移到這一層上，單擊右鍵，選擇右鍵菜單里的Fill profile命令，如下圖所示：打開(kāi)此菜單命令，彈出如下圖所示的填充對(duì)話框：這里是向Profile內(nèi)或外填充多少，這里是向外填充5mil。 參數(shù)按上圖設(shè)置后，直接按“OK”按鈕即可。如下圖所示：然后打

5、開(kāi)CCSS層，并單擊右鍵打開(kāi)這一層的物件表，如下圖所示：從物件表里可以看出零件孔層里有沒(méi)有小于11.8 mil的孔，如果有選出來(lái)單邊加大4mil以負(fù)片的形式COPY到ct-c-s層中去，如下面圖一所示：然后將大于11.8mil的單邊加大3mil以負(fù)片的形式COPY到ct-c-s層中去，如左圖所示：如果沒(méi)有小于11.8mil的直接將這一整層的內(nèi)容單邊加大3mil以負(fù)片的形式COPY到ct-c-s層中去。以負(fù)片的形式這里要選擇“YES”。CCSS層的擋點(diǎn)制作好后，我們?cè)偃ブ谱鱊N層的擋點(diǎn)，同樣，打開(kāi)這一層的物件表，選出小于等于31.5mil的孔，以單邊加大3mil以負(fù)片的形式COPY到ct-c-s

6、層中去，然后再將大于31.5mil的孔以與鉆孔等大COPY到ct-c-s層中去，這樣我們BOARD中的擋點(diǎn)基本上制作完成，如果有其他特殊情況按照上面擋點(diǎn)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的3、4、5、6、7條的說(shuō)明作相應(yīng)的制作。如果是陰陽(yáng)排版的,要將EDIT中的ct-c-s層拖到EDIT-MIR中的ct-c-s層中去。如果有ARRAY排版和阻抗條設(shè)計(jì)的，分別在ARRAY和阻抗條中也要制作擋點(diǎn)，一般情況下，ARRAY中和阻抗條中的孔都是需要做擋點(diǎn)的，請(qǐng)注意ARRAY中和阻抗條中的零件孔和NPTH孔的擋點(diǎn)制作大小，制作方法同BOARD中一樣。 二、塞孔的制作塞孔就是用油墨將那些要塞的孔里塞上油墨，塞孔有半塞和全塞，除了那些

7、做了擋點(diǎn)的孔不制作塞孔外，其余的孔都需要制作塞孔，防焊制作完成后，我們要去看這個(gè)資料要不要制作塞孔，我們可以從資料夾中“ATR WORK INSTRUCTION” 頁(yè)獲取，如下圖所示：在搞清楚了什么哪些孔是要塞孔和哪些孔是不需要塞孔并且需要走塞孔流程的時(shí)候，我們開(kāi)始塞孔的制作，首先我們將全塞和半塞的孔全部挑出來(lái)，方法如下：點(diǎn)擊進(jìn)入到里，用鼠標(biāo)選中cmask和smask按Ctrl+c復(fù)制，然后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊將復(fù)制出來(lái)的層放到所有層的下面，復(fù)制出來(lái)層的層名自動(dòng)在后面加1，然后將復(fù)制出來(lái)的防焊層的屬性由BOARD改為MISC，如下圖所示：然后將復(fù)制出來(lái)的兩層防焊生成Surface，將負(fù)片優(yōu)化掉，將兩層打

8、影響層，執(zhí)行菜單命令Edit Reshape Contourize.,在彈出來(lái)的對(duì)話框中直接點(diǎn)擊“OK”按鈕即可。然后打開(kāi)通孔層，并打開(kāi)該層的物件表，因我司塞孔的最大制程能力為25.8mil，也就是說(shuō)不管客戶資料怎么設(shè)計(jì)，只要大于25.8mil的孔我們都會(huì)和客戶確認(rèn)以不塞孔制作，所有我們就在鉆孔的物件表里將26mil以下的孔選出來(lái)，并COPY到另一層，如“viavia”層，然后用viavia這一層分別去TOUCH cmask+1和smask+1層，將TOUCH到的孔分別COPY到CC和SS層中去，CC層代表的是鉆孔C面有防焊開(kāi)窗的，SS層代表的是鉆孔S面有防焊開(kāi)窗的，然后我們?cè)倌肅C去TOUC

9、H SS或拿SS去TOUCH CC，TOUCH到的就是不塞的孔，也就是不需要做塞孔的孔，COPY到別外一層，如“CCSS”層。然后我們?cè)倌胿iavia層去TOUCH CCSS這一不塞孔的層，將TOUCH到的孔直接按快捷鍵Ctrl+B刪除，那么現(xiàn)在viavia層中剩下來(lái)的就是全塞或半塞的孔了，我們現(xiàn)在來(lái)了解一下我們?nèi)椎脑O(shè)計(jì)準(zhǔn)則：如下圖所示：現(xiàn)在我們打開(kāi)viavia這一層并打開(kāi)該層的物件表，將鉆孔孔徑大于11.8mil的選出來(lái)單邊加大2mil COPY到plug-c層去，將鉆孔孔徑小于等于11.8mil的選出來(lái)單邊加大3mil COPY到plug-c層去，根據(jù)發(fā)文第三條所述，當(dāng)塞孔孔徑有大于等于15.7mil時(shí)，以鉆孔等大去制作塞孔，現(xiàn)在已經(jīng)完成了單BOARD塞孔資料的制作。注意，塞孔層pl