SMT品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、SMT品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)Prepared on 22 November 2020SMT品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、品質(zhì)判定：SMT制程分為錫膏制程與點(diǎn)膠制程(1) 制程中缺點(diǎn)分為：A、嚴(yán)重缺點(diǎn)，CRITICAL DEFECT):簡寫CR,凡有危害制品的使用者或攜帶者 之生命或安全之缺點(diǎn)謂之。B、主要缺點(diǎn)，MAJOR DEFECT)簡寫MA,制品單位的使用性能不能達(dá)到所期望 之目的，明顯的減低其實(shí)用性質(zhì)的缺點(diǎn)謂之。C、次要缺點(diǎn)，MIOR DEFECT)簡寫 MI。(2) 、點(diǎn)膠制程中的缺點(diǎn)，一般有：錯(cuò)件、缺件、反向、倒置、偏離、異物、溢膠、浮高、側(cè)立、刮傷。(3) 、錫膏制程中的缺點(diǎn)，一般有：空焊、假焊、冷焊、針孔

2、、少錫、包焊、短路、錯(cuò)件、缺件、反向、倒置、偏離、異物、PCB起泡、直立、側(cè)立、錫珠。二、SMT重點(diǎn)品質(zhì)說明:(1) 、空焊：零件腳或引腳與錫墊間因沒有錫或其它因素造成沒有接洽；(2) 、假焊：假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接洽面標(biāo)準(zhǔn)；(3) 、冷焊：錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物；(4) 、針孔：板底不能有洞孔現(xiàn)象出現(xiàn)；(5) 、少錫：零件面吃錫不良，未達(dá)75%以上；(6) 、包焊：焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者；(7) 、短路：又稱橋接，有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路；(8) 、錯(cuò)件：零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、EC不符者

3、，即為錯(cuò)件；(9) 、缺件：應(yīng)放置零件之位置，因陋就簡正常之緣故而產(chǎn)生空缺；(10) 反向：有極性之零組件與加工工程樣品、方向相反，即為反向;(11) 、倒置：又為反白，零件有規(guī)格標(biāo)示一面倒置于PDA上；(12) 、偏離：零件超出PAD之部分，不得大于本體寬度之1/4 ；(13) 、異物：可導(dǎo)電之異物錫渣、錫球、鐵線；不可導(dǎo)電之異物貼紙；(14) 、不潔：加工作業(yè)不良，造成板面不潔凈或CHIPS腳與腳之間附有異物或CHIPS修補(bǔ)不良有點(diǎn)膠、肋焊劑、防焊綠漆、松香等均視為不合格品；(15) s PCB起泡：PCB板離層起泡或白斑現(xiàn)象；(16) 、溢膠：膠水溢于零件兩端PAD上；(17) 、點(diǎn)膠推

4、拉力必須在1。5KG以上；(18) 、錫珠：于零件腳四周，有白色結(jié)晶沉淀物。也可說為錫珠SOLDER BALL)(19) 、浮高：零件一腳端蹺起；(20) 、側(cè)立：零件側(cè)面立起；(21) 、直立：零件縱向站立又稱墓碑現(xiàn)象；(22) 、刮傷：PCB板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題；(23) 、報(bào)廢：線路斷；三、SMT檢驗(yàn)要項(xiàng):1、檢驗(yàn)部分：A、板子外觀是否有起泡、撞傷、刮傷等現(xiàn)象；B、核對BOM是否有錯(cuò)件、多件、缺件；C、檢視吃錫狀況是否良好；D、零件是否有極性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外觀是否有破損、印刷不良等現(xiàn)象；F、板子及零件是否有污染、不潔、氧化等現(xiàn)象；G、是否有因修補(bǔ)等到問題造成不良；2、包裝部分：A、現(xiàn)品票或流程卡之書寫核對；B、輔助表單是否齊全正確；C、包材是否有破損且大于PCB之面積；D、應(yīng)貼之貼紙是否齊全正確；E、是否有應(yīng)作ECN標(biāo)示而未標(biāo)示；F、包裝之方法是否正確，是否造成品質(zhì)不良；G、PCB是否有混裝現(xiàn)象；H、PCB外箱標(biāo)示是否有與實(shí)物不符現(xiàn)象；I、是否有按廠商之規(guī)定包裝；J、包裝標(biāo)示0K后，