復(fù)合材料氰酸酯樹脂課件

1、1第第7章章 氰酸酯樹脂氰酸酯樹脂2 氰酸酯氰酸酯樹脂樹脂：含有兩個含有兩個氰酸酯氰酸酯基（基（OCN）官能基的二）官能基的二元酚衍生物，通式為：元酚衍生物，通式為：NCOArOCN。 R:氫原子、甲基和烯丙基等，氫原子、甲基和烯丙基等，X可以是亞異丙基脂環(huán)骨架?？梢允莵啴惐h(huán)骨架。XRRRROCNOCN3 發(fā)生環(huán)發(fā)生環(huán)三聚三聚反應(yīng)，生成含有反應(yīng)，生成含有三嗪環(huán)三嗪環(huán)的高交聯(lián)密度網(wǎng)絡(luò)結(jié)的高交聯(lián)密度網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的大分子構(gòu)的大分子特性特性：低介電常數(shù)低介電常數(shù)(2.83.2)、 小的介電損耗小的介電損耗(0.002 0.008)、 高高Tg(240290)、低收縮率低收縮率 、 低吸濕率低吸濕率(

2、15)、優(yōu)良的優(yōu)良的力學(xué)性能和粘接性力學(xué)性能和粘接性能能。 具有與具有與EP相近的相近的加工性加工性能，具有與能，具有與BMI樹脂相當(dāng)?shù)臉渲喈?dāng)?shù)哪透吣透邷販匦阅?，具有比性能，具有比PI更優(yōu)異的更優(yōu)異的介電性能介電性能，具有與，具有與PF相當(dāng)?shù)南喈?dāng)?shù)哪湍腿紵紵阅?。高速?shù)字及高頻用印刷電路板、高性能透波結(jié)構(gòu)性能。高速數(shù)字及高頻用印刷電路板、高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天復(fù)合材料用高性能樹脂基體。材料和航空航天復(fù)合材料用高性能樹脂基體。4v7.1.1 酚類化合物與鹵化氰的反應(yīng)酚類化合物與鹵化氰的反應(yīng) 在堿存在的條件下，在堿存在的條件下，鹵化氰與酚類鹵化氰與酚類化合物反應(yīng)化合物反應(yīng)制備氰酸酯單體。

3、制備氰酸酯單體。ArOH + XCN ArOCN + HX 最常用是雙酚最常用是雙酚A氰酸酯：氰酸酯： +ClCNOCN+HClOHHOCCH3CH3CCH3CH3NCO5v7.1.2 酚鹽與鹵化氰反應(yīng)酚鹽與鹵化氰反應(yīng) 酚鈉與鹵化氰反應(yīng)：酚鈉與鹵化氰反應(yīng)：MO-Ar-OM + XCN NCO-Ar-OCN + HXv7.1.3 酚類化合物與堿金屬氰化物的反應(yīng)酚類化合物與堿金屬氰化物的反應(yīng) Br2 + NaCN + ArOH + TA ArOCN + NaBr + TAHBr 好處：好處：省去制備易于揮發(fā)或升華、有劇毒的鹵化省去制備易于揮發(fā)或升華、有劇毒的鹵化氰，使總體工藝一步化、簡單化，但增加

4、了終產(chǎn)氰，使總體工藝一步化、簡單化，但增加了終產(chǎn)物氰酸酯的提純難度。物氰酸酯的提純難度。 67.2 7.2 氰酸酯樹脂的性能氰酸酯樹脂的性能 7.2.1 氰酸酯樹脂的反應(yīng)性氰酸酯樹脂的反應(yīng)性 -OCN基上基上O、N原子的電負(fù)性較大，原子的電負(fù)性較大，C原子具有很原子具有很強(qiáng)的強(qiáng)的親電親電性，較溫和的條件下，氰酸酯也可以與親核試性，較溫和的條件下，氰酸酯也可以與親核試劑反應(yīng)。劑反應(yīng)。-OCN上的上的O原子也可以發(fā)生原子也可以發(fā)生親核加成親核加成反應(yīng)。反應(yīng)。 1. 親核反應(yīng)親核反應(yīng) -OCN基團(tuán)中的基團(tuán)中的CN可與活潑氫如可與活潑氫如ROH、RSH、RRNH、HON=CRR等反應(yīng)。等反應(yīng)。+OCN

5、RCORHNRRNHNHR7v2.親電加成親電加成 氰酸酯可與酸酐反應(yīng)，生成亞氨基甲酸酯。氰酸酯可與酸酐反應(yīng)，生成亞氨基甲酸酯。+O C NRCOROOOONOOv 3. 1，3-偶極加成反應(yīng)偶極加成反應(yīng) 氰酸酯可以與氰酸酯可以與NaN3、CH2NN、C2H5COOCHNN、C6H5一一C(C1)NNHC6 H5、RCHN(O)R、ArCNO等發(fā)生等發(fā)生1，3-偶極加成反應(yīng)。偶極加成反應(yīng)。v 4與芳香族酚反應(yīng)與芳香族酚反應(yīng) 氰酸酯可以與酚類化合物反應(yīng)生成二芳基亞胺碳酸酯，在氰酸酯可以與酚類化合物反應(yīng)生成二芳基亞胺碳酸酯，在熱與催化劑作用下發(fā)生環(huán)三聚生成三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)。熱與催化劑作用下發(fā)生環(huán)三聚生成

6、三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)。8+OHArOCNArOCNArOHAr+ArOCONHArNNNArOOArOArpKa()ArOHArOH()200)、優(yōu)越的、優(yōu)越的介電性能介電性能、小、小的的熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù)(與芯片載體相當(dāng)與芯片載體相當(dāng))、吸濕率小和易加工吸濕率小和易加工等。等。 氰酸酯基玻璃纖維氰酸酯基玻璃纖維(或石英纖維或石英纖維)增強(qiáng)復(fù)合材料基本上能滿增強(qiáng)復(fù)合材料基本上能滿足這些要求。氰酸酯樹脂將替代難以加工的聚酰亞胺樹脂作足這些要求。氰酸酯樹脂將替代難以加工的聚酰亞胺樹脂作為高性能電路板的基體。為高性能電路板的基體。v2、機(jī)載雷達(dá)罩、機(jī)載雷達(dá)罩：要求基體樹脂有優(yōu)越的：要求基體樹脂有優(yōu)越的介電性

7、能介電性能和足夠的和足夠的韌性韌性。氰酸酯樹脂的韌性不夠，需增韌改性。氰酸酯樹脂的韌性不夠，需增韌改性。 如如BASF結(jié)構(gòu)材料公司結(jié)構(gòu)材料公司5575-2樹脂，兼有優(yōu)越的介電性能樹脂，兼有優(yōu)越的介電性能和韌性，可用于高性能機(jī)載雷達(dá)罩。和韌性，可用于高性能機(jī)載雷達(dá)罩。Hexcel公司的公司的561-55、561-66等系列樹脂是一類高韌性的樹脂，適用于制造航空、等系列樹脂是一類高韌性的樹脂，適用于制造航空、航天主受力件復(fù)合材料。航天主受力件復(fù)合材料。15v7.3.1 在電子行業(yè)中的應(yīng)用在電子行業(yè)中的應(yīng)用 在電子工業(yè)的應(yīng)用占在電子工業(yè)的應(yīng)用占70，氰酸酯應(yīng)用于印刷線路板的，氰酸酯應(yīng)用于印刷線路板的

8、性能優(yōu)勢包括低介電損耗、低線性熱膨脹系數(shù)及耐高溫性能。性能優(yōu)勢包括低介電損耗、低線性熱膨脹系數(shù)及耐高溫性能。氰酸酯樹脂具有低的黏度，加入大量的導(dǎo)電或低線住熱膨脹氰酸酯樹脂具有低的黏度，加入大量的導(dǎo)電或低線住熱膨脹系數(shù)的惰性填料，應(yīng)用于微電子產(chǎn)品封裝材料。系數(shù)的惰性填料，應(yīng)用于微電子產(chǎn)品封裝材料。16v7.3.2 在航空、航天、航海領(lǐng)域的應(yīng)用在航空、航天、航海領(lǐng)域的應(yīng)用 主要用作高性能主要用作高性能透波材料透波材料，如飛機(jī)機(jī)翼處，如飛機(jī)機(jī)翼處雷達(dá)罩雷達(dá)罩、導(dǎo)彈導(dǎo)彈前錐體的罩體前錐體的罩體、艦載的、艦載的雷達(dá)天線罩雷達(dá)天線罩。其優(yōu)勢在于損傷容限。其優(yōu)勢在于損傷容限高、力學(xué)性能好、耐濕熱性好、耐腐蝕

9、性能優(yōu)及介電性能高、力學(xué)性能好、耐濕熱性好、耐腐蝕性能優(yōu)及介電性能優(yōu)異等；氰酸酯樹脂還以其抗微裂紋性能好以及低質(zhì)量損優(yōu)異等；氰酸酯樹脂還以其抗微裂紋性能好以及低質(zhì)量損耗性而被當(dāng)成通信衛(wèi)星的優(yōu)選材料。耗性而被當(dāng)成通信衛(wèi)星的優(yōu)選材料。 由于氰酸酯樹脂熱循環(huán)時結(jié)構(gòu)尺寸穩(wěn)定、耐熱性能良好、由于氰酸酯樹脂熱循環(huán)時結(jié)構(gòu)尺寸穩(wěn)定、耐熱性能良好、電性能優(yōu)異，所以電性能優(yōu)異，所以CE碳纖維復(fù)合材料已用于航天飛機(jī)碳纖維復(fù)合材料已用于航天飛機(jī)的的結(jié)構(gòu)裝備、多功能衛(wèi)星車結(jié)構(gòu)、空間光學(xué)儀器管、高溫結(jié)構(gòu)裝備、多功能衛(wèi)星車結(jié)構(gòu)、空間光學(xué)儀器管、高溫高壓裝置、高精度太陽光學(xué)望遠(yuǎn)鏡、噴嘴高壓裝置、高精度太陽光學(xué)望遠(yuǎn)鏡、噴嘴等。

10、等。CE具有很具有很好的黏結(jié)性能，尤其對金屬、玻璃和碳基體，故用作黏合好的黏結(jié)性能，尤其對金屬、玻璃和碳基體，故用作黏合劑的組分、微波應(yīng)用的膜黏合劑等。還可用于波導(dǎo)材料、劑的組分、微波應(yīng)用的膜黏合劑等。還可用于波導(dǎo)材料、非線性光學(xué)材料的固定等，由于耐火焰、阻燃，而用于非線性光學(xué)材料的固定等，由于耐火焰、阻燃，而用于飛飛機(jī)內(nèi)裝飾機(jī)內(nèi)裝飾材料等。材料等。 17v介電常數(shù)介電常數(shù) 是表征電介質(zhì)材料在電場作用下極化情況的參數(shù)，是保是表征電介質(zhì)材料在電場作用下極化情況的參數(shù)，是保證天線罩材料電氣性能的重要指標(biāo)，對于半波壁天線罩，為證天線罩材料電氣性能的重要指標(biāo)，對于半波壁天線罩，為保持一定的傳輸性能，材

11、料的介電常數(shù)越小，天線罩壁所容保持一定的傳輸性能，材料的介電常數(shù)越小，天線罩壁所容許的相對厚度誤差越大，因此在選用材料時，應(yīng)盡量選用介許的相對厚度誤差越大，因此在選用材料時，應(yīng)盡量選用介電常數(shù)低的材料。電常數(shù)低的材料。v介電損耗角正切介電損耗角正切tan 是衡量電介質(zhì)材料在電場中損耗能量并轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮艿奈锸呛饬侩娊橘|(zhì)材料在電場中損耗能量并轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮艿奈锢韰?shù)，用以表征材料的介電損耗性能。理參數(shù)，用以表征材料的介電損耗性能。 tan越大，天線罩的傳輸性能越差。因此，雷達(dá)大線罩越大，天線罩的傳輸性能越差。因此，雷達(dá)大線罩材料應(yīng)具有較低的介電損耗角正切，通常高性能的雷達(dá)天線材料應(yīng)具有較低的介電損耗角正

12、切，通常高性能的雷達(dá)天線罩要求所用的材料的罩要求所用的材料的tan不能大于不能大于0.01。18v7.3.3 在導(dǎo)彈材料中的應(yīng)用在導(dǎo)彈材料中的應(yīng)用 樹脂基復(fù)合材料樹脂基復(fù)合材料(resin matrix composites，RMC)以其以其優(yōu)良的成型工藝性、高比強(qiáng)度和比剛度、抗疲勞性、減振優(yōu)良的成型工藝性、高比強(qiáng)度和比剛度、抗疲勞性、減振性、耐化學(xué)腐蝕性、良好的介電性能、較低的熱導(dǎo)率、優(yōu)性、耐化學(xué)腐蝕性、良好的介電性能、較低的熱導(dǎo)率、優(yōu)異的破損安全性以及可整體成型、可隱身異的破損安全性以及可整體成型、可隱身等一系列優(yōu)良的等一系列優(yōu)良的綜合性能，在彈道導(dǎo)彈、防空導(dǎo)彈、飛航導(dǎo)彈等中有著越綜合性能

13、，在彈道導(dǎo)彈、防空導(dǎo)彈、飛航導(dǎo)彈等中有著越來越多的應(yīng)用。但現(xiàn)有的來越多的應(yīng)用。但現(xiàn)有的RMC制品如環(huán)氧樹脂制品如環(huán)氧樹脂(EP)系列、系列、聚酰亞胺聚酰亞胺(PI)系列、雙馬來酰亞胺系列、雙馬來酰亞胺(BMI)系列等，又不同程系列等，又不同程度地存在著耐濕熱性差、微波介電性能不佳、尺寸穩(wěn)定性度地存在著耐濕熱性差、微波介電性能不佳、尺寸穩(wěn)定性不好等缺陷，限制了它們的進(jìn)一步發(fā)展。不好等缺陷，限制了它們的進(jìn)一步發(fā)展。 19v CE其性能綜合了其性能綜合了PI、BMI等樹脂的耐高溫性能和等樹脂的耐高溫性能和EP的良好的良好工藝性，且具有優(yōu)良的工藝性，且具有優(yōu)良的微波介電性、耐腐蝕性、耐濕熱性微波介電性

14、、耐腐蝕性、耐濕熱性等一等一系列優(yōu)異的綜合性能，在導(dǎo)彈材料領(lǐng)域中有著極廣泛的應(yīng)用。系列優(yōu)異的綜合性能，在導(dǎo)彈材料領(lǐng)域中有著極廣泛的應(yīng)用。 宇航結(jié)構(gòu)部件、宇航電子儀器的印刷電路板、飛機(jī)的主次承力宇航結(jié)構(gòu)部件、宇航電子儀器的印刷電路板、飛機(jī)的主次承力結(jié)構(gòu)件、雷達(dá)天線罩、高透波介電涂層、膠黏劑、導(dǎo)彈材料等。結(jié)構(gòu)件、雷達(dá)天線罩、高透波介電涂層、膠黏劑、導(dǎo)彈材料等。而而CE作為導(dǎo)彈材料應(yīng)用最廣的為作為導(dǎo)彈材料應(yīng)用最廣的為結(jié)構(gòu)材料和隱身材料結(jié)構(gòu)材料和隱身材料。20v結(jié)構(gòu)材料結(jié)構(gòu)材料 導(dǎo)彈在運(yùn)輸、發(fā)射及飛行的過程中都承受較大的載荷，導(dǎo)彈在運(yùn)輸、發(fā)射及飛行的過程中都承受較大的載荷，包括導(dǎo)彈在運(yùn)輸中由于顛簸而承

15、受的振動過載和導(dǎo)彈發(fā)射包括導(dǎo)彈在運(yùn)輸中由于顛簸而承受的振動過載和導(dǎo)彈發(fā)射與飛行時彈體承受的軸向過載，因此導(dǎo)彈的彈翼、彈艙段、與飛行時彈體承受的軸向過載，因此導(dǎo)彈的彈翼、彈艙段、承力式貯箱、連接框架等主要受力結(jié)構(gòu)部件都要求有高的承力式貯箱、連接框架等主要受力結(jié)構(gòu)部件都要求有高的比強(qiáng)度、比剛度以及抗振能力，以保證導(dǎo)彈使用安全可靠，比強(qiáng)度、比剛度以及抗振能力，以保證導(dǎo)彈使用安全可靠，同時有效減輕導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)質(zhì)量，增加有效載荷，提高導(dǎo)彈的同時有效減輕導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)質(zhì)量，增加有效載荷，提高導(dǎo)彈的戰(zhàn)術(shù)性能、增大射程。戰(zhàn)術(shù)性能、增大射程。21 當(dāng)導(dǎo)彈在超低空的飛行速率大于當(dāng)導(dǎo)彈在超低空的飛行速率大于2馬赫時，由于氣動

16、加熱，馬赫時，由于氣動加熱，彈體表面溫度可達(dá)彈體表面溫度可達(dá)200以上，必須有以上，必須有較高的熱穩(wěn)定性較高的熱穩(wěn)定性。 導(dǎo)彈大多在沿海地區(qū)或者裝載于艦艇上出海航行，海洋導(dǎo)彈大多在沿海地區(qū)或者裝載于艦艇上出海航行，海洋環(huán)境的環(huán)境的濕熱、鹽霧和霉菌濕熱、鹽霧和霉菌會使導(dǎo)彈受到嚴(yán)重腐蝕。另外，使會使導(dǎo)彈受到嚴(yán)重腐蝕。另外，使用液體火箭發(fā)動機(jī)的導(dǎo)彈，其燃料貯箱、發(fā)動機(jī)殼體及動力用液體火箭發(fā)動機(jī)的導(dǎo)彈，其燃料貯箱、發(fā)動機(jī)殼體及動力系統(tǒng)管道材料必須能抵御硝酸等化學(xué)試劑的侵蝕。因此，導(dǎo)系統(tǒng)管道材料必須能抵御硝酸等化學(xué)試劑的侵蝕。因此，導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)材料必須具有彈結(jié)構(gòu)材料必須具有優(yōu)良耐化學(xué)腐蝕優(yōu)良耐化學(xué)腐蝕性能。

17、性能。 導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)材料應(yīng)具有良好的工藝性能和高的經(jīng)濟(jì)效益，導(dǎo)彈結(jié)構(gòu)材料應(yīng)具有良好的工藝性能和高的經(jīng)濟(jì)效益，在保證結(jié)構(gòu)件質(zhì)量的前提下，努力做到在保證結(jié)構(gòu)件質(zhì)量的前提下，努力做到工藝簡單、工序少、工藝簡單、工序少、周期短周期短，盡量采用整體成型，減少螺栓連接、鉚接。，盡量采用整體成型，減少螺栓連接、鉚接。22v 隱身材料：隱身材料：減少敵方探測器能探測到的來自目標(biāo)的雷達(dá)波、減少敵方探測器能探測到的來自目標(biāo)的雷達(dá)波、紅外線、光、聲等的信號強(qiáng)度，以降低目標(biāo)被發(fā)現(xiàn)的概率。紅外線、光、聲等的信號強(qiáng)度，以降低目標(biāo)被發(fā)現(xiàn)的概率。大量應(yīng)用的目標(biāo)探測器是雷達(dá)，雷達(dá)波隱身技術(shù)就更為重要，大量應(yīng)用的目標(biāo)探測器是雷達(dá)，雷

18、達(dá)波隱身技術(shù)就更為重要，雷達(dá)隱身的關(guān)鍵是減小導(dǎo)彈的雷達(dá)散射截面雷達(dá)隱身的關(guān)鍵是減小導(dǎo)彈的雷達(dá)散射截面(rada rcross-section，RCS)，從而產(chǎn)生，從而產(chǎn)生低可視性低可視性。 隱身技術(shù)包括隱身技術(shù)包括外形技術(shù)和材料技術(shù)外形技術(shù)和材料技術(shù)，其中隱身材料又可分，其中隱身材料又可分為為雷達(dá)吸波涂層和結(jié)構(gòu)吸波材料雷達(dá)吸波涂層和結(jié)構(gòu)吸波材料，目前對吸波涂塞的研究較，目前對吸波涂塞的研究較多，其隱身的效果也較好。但吸波涂層不能將敵方雷達(dá)發(fā)射多，其隱身的效果也較好。但吸波涂層不能將敵方雷達(dá)發(fā)射的電磁波完全吸收，仍有一小部分雷達(dá)波會反射回去。的電磁波完全吸收，仍有一小部分雷達(dá)波會反射回去。 23

19、v CE也可制成宇航中常用的也可制成宇航中常用的泡沫夾芯結(jié)構(gòu)材料泡沫夾芯結(jié)構(gòu)材料，泡沫夾芯，泡沫夾芯結(jié)構(gòu)材料在使用和存放的過程中，濕氣易通過表面層滲入泡結(jié)構(gòu)材料在使用和存放的過程中，濕氣易通過表面層滲入泡沫芯，在高溫環(huán)境下使用時容易導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性破壞。沫芯，在高溫環(huán)境下使用時容易導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性破壞。CE基復(fù)基復(fù)合材料采用特殊的處理工藝：鋪層前充分烘干，用再生聚芳合材料采用特殊的處理工藝：鋪層前充分烘干，用再生聚芳酰胺纖維作增強(qiáng)材料，選用特殊的催化劑和提高固化溫度可酰胺纖維作增強(qiáng)材料，選用特殊的催化劑和提高固化溫度可解決以上問題。解決以上問題。v7.3.5 其他方面應(yīng)用其他方面應(yīng)用 在絕緣清漆、涂料、膠

20、黏劑、光學(xué)儀器、醫(yī)療器材等諸多在絕緣清漆、涂料、膠黏劑、光學(xué)儀器、醫(yī)療器材等諸多領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用前景。領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用前景。247.47.4氰酸酯樹脂的發(fā)展趨勢與前景氰酸酯樹脂的發(fā)展趨勢與前景v 7.4.1 新型氰酸酯的合成新型氰酸酯的合成 在分子結(jié)構(gòu)中引入在分子結(jié)構(gòu)中引入活性活性基團(tuán)，合成帶基團(tuán)，合成帶第二活性基團(tuán)第二活性基團(tuán)的氰的氰酸酯單體，通過第二活性基的聚合反應(yīng)，改善其性能。酸酯單體，通過第二活性基的聚合反應(yīng)，改善其性能。 在結(jié)構(gòu)中引入具有在結(jié)構(gòu)中引入具有功能性的基團(tuán)功能性的基團(tuán)或鏈段，賦予氰酸酯樹或鏈段，賦予氰酸酯樹脂功能性。在氰酸酯單體中引入脂功能性。在氰酸酯單體中引入苯基磷苯

21、基磷結(jié)構(gòu)，可以賦予氰結(jié)構(gòu)，可以賦予氰酸酯樹脂優(yōu)異的酸酯樹脂優(yōu)異的耐熱和阻燃耐熱和阻燃性能。性能。OCNNCOOCN1-烯丙基-2-氰酸酯基苯2，2-雙（3-烯丙基-4-氰酸酯基）異丙烷 25v7.4.2 共混改性共混改性 1與與EP共聚改性共聚改性 EP是一類綜合性能優(yōu)良的樹脂，其結(jié)構(gòu)中含有大量的固是一類綜合性能優(yōu)良的樹脂，其結(jié)構(gòu)中含有大量的固化反應(yīng)生成的化反應(yīng)生成的羥基羥基等極性基團(tuán)，環(huán)氧樹脂固化物的吸濕率較等極性基團(tuán)，環(huán)氧樹脂固化物的吸濕率較高，使其復(fù)合材料在濕熱環(huán)境下力學(xué)性能顯著下降。利用氰高，使其復(fù)合材料在濕熱環(huán)境下力學(xué)性能顯著下降。利用氰酸酯樹脂改性酸酯樹脂改性(固化固化)的環(huán)氧樹脂

22、其固化分子中不含羥基、氨的環(huán)氧樹脂其固化分子中不含羥基、氨基等極性基團(tuán)，使固化物耐濕熱性能好。另外，固化物中含基等極性基團(tuán)，使固化物耐濕熱性能好。另外，固化物中含有五元含有五元含噁唑啉雜環(huán)和六元三嗪環(huán)噁唑啉雜環(huán)和六元三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)，使其固化物有較好結(jié)構(gòu)，使其固化物有較好的耐熱性；固化物分子中含有大量的的耐熱性；固化物分子中含有大量的COC醚鍵，故醚鍵，故又具有較好的韌性。又具有較好的韌性。26v2與與BMI共聚改性共聚改性 BMI與與CE熔融混合得到熔融混合得到均相共混均相共混體系，在較低的溫度下體系，在較低的溫度下即可發(fā)生即可發(fā)生共聚共聚，CE官能團(tuán)官能團(tuán)(OCN)與與BMI的馬來酰亞胺環(huán)上的馬

23、來酰亞胺環(huán)上的不飽和雙鍵上的活潑氫發(fā)生反應(yīng)，得到的不飽和雙鍵上的活潑氫發(fā)生反應(yīng)，得到BT樹脂。樹脂。BT樹脂樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)250以上，具有較低的介電常數(shù)和介以上，具有較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)，優(yōu)良的抗沖擊性能。通常用作高性能印制電路質(zhì)損耗因數(shù)，優(yōu)良的抗沖擊性能。通常用作高性能印制電路板的基體樹脂。板的基體樹脂。BT樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨BMI含量的含量的增加而提高，但力學(xué)性能及工藝性能等變差。增加而提高，但力學(xué)性能及工藝性能等變差。v3BMIEPCE三元改性體系三元改性體系 EPCE改性體系降低了改性體系降低了CE原有的模量、耐熱性及

24、耐化學(xué)原有的模量、耐熱性及耐化學(xué)腐蝕性能；腐蝕性能；BMICE改性體系的增韌效果不太明顯，且其改性體系的增韌效果不太明顯，且其工藝性能較差，成本較高。工藝性能較差，成本較高。BMIEPCE三元體系中，三元體系中，EP與與CE的共聚結(jié)構(gòu)與的共聚結(jié)構(gòu)與BMI形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(IPN)，使體系的，使體系的工藝性和韌性工藝性和韌性比二元體系有了較大的提高。比二元體系有了較大的提高。27v4熱塑性樹脂改性熱塑性樹脂改性CE CE可與許多非晶態(tài)的熱塑性樹脂共混。熱塑性塑料所占可與許多非晶態(tài)的熱塑性樹脂共混。熱塑性塑料所占的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2560。所用的熱塑性塑料主要為：聚。所用的熱

25、塑性塑料主要為：聚碳酸酯碳酸酯(PC)、聚砜、聚砜(PSU)、聚醚砜、聚醚砜(PES)、聚醚酰、聚醚酰、聚醚酰、聚醚酰亞胺亞胺(PEI)等。上述樹脂可溶于熔融態(tài)的氰酸酯樹脂，可用等。上述樹脂可溶于熔融態(tài)的氰酸酯樹脂，可用熱熔法或熔融擠出法熱熔法或熔融擠出法制備共混樹脂。制備共混樹脂。 改性體系在固化前呈改性體系在固化前呈均相均相結(jié)構(gòu)。隨著固化反應(yīng)的進(jìn)行，氰結(jié)構(gòu)。隨著固化反應(yīng)的進(jìn)行，氰酸酯樹脂的分子量不斷增大，逐漸發(fā)生分相成為兩相體系，酸酯樹脂的分子量不斷增大，逐漸發(fā)生分相成為兩相體系，即即分散相分散相-熱塑性塑料熱塑性塑料和和連續(xù)相連續(xù)相-氰酸酯氰酸酯樹脂。這種兩相結(jié)構(gòu)樹脂。這種兩相結(jié)構(gòu)有效地

26、阻止材料受力時產(chǎn)生的微裂紋的擴(kuò)展，提高了材料的有效地阻止材料受力時產(chǎn)生的微裂紋的擴(kuò)展，提高了材料的韌性韌性。熱塑性塑料用量的增加，分散相顆粒越來越大，直至。熱塑性塑料用量的增加，分散相顆粒越來越大，直至與氰酸酯樹脂以等比共混，體系固化后形成兩個連續(xù)相。氰與氰酸酯樹脂以等比共混，體系固化后形成兩個連續(xù)相。氰酸酯樹脂與熱塑性塑料最終形成酸酯樹脂與熱塑性塑料最終形成半互穿網(wǎng)絡(luò)半互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而得到結(jié)構(gòu)，從而得到一種一種高力學(xué)性能、高使用溫度高力學(xué)性能、高使用溫度并且具有單一化學(xué)結(jié)構(gòu)的材料并且具有單一化學(xué)結(jié)構(gòu)的材料體系。這既提高了氰酸酯樹脂的體系。這既提高了氰酸酯樹脂的韌性韌性，又改善了熱塑性塑料，

27、又改善了熱塑性塑料的的工藝性及耐熱、耐濕性能工藝性及耐熱、耐濕性能等。等。 28v 熱塑性樹脂的加入會使熱塑性樹脂的加入會使CE的耐熱性有不同程度的下降。的耐熱性有不同程度的下降。此外，由于熱塑性塑料的分子量較大，共混樹脂的黏度增大，此外，由于熱塑性塑料的分子量較大，共混樹脂的黏度增大，工藝性變差。因此，在使用熱塑性塑料改性氰酸酯樹脂時，工藝性變差。因此，在使用熱塑性塑料改性氰酸酯樹脂時，需要考慮熱塑性塑料對氰酸酯韌性、耐熱性和工藝性能的影需要考慮熱塑性塑料對氰酸酯韌性、耐熱性和工藝性能的影響，以便獲得綜合性能相對較佳的體系。響，以便獲得綜合性能相對較佳的體系。29v5橡膠彈性體改性氰酸酯樹脂橡膠彈性體改性氰酸酯樹脂 使用橡膠增韌氰酸酯樹脂，可在較低的溫度使用橡膠增韌氰酸酯樹脂，可在較低的溫度(80)下與氰下與氰酸酯樹脂共混。橡膠的加入也不像熱塑性塑料那樣會對樹脂酸酯樹脂共混。橡膠的加入也不像熱塑性塑料那樣會對樹脂的黏度產(chǎn)生較大的影響。但是由于橡膠的耐熱性問題，固化的黏度產(chǎn)生較大的影響。但是由于橡膠的耐熱性問題，固化條件對改性體系的性能有較大的影響。橡膠改性氰酸酯樹脂條件對改性體系的性能有較大的影響。橡膠改性氰酸酯樹脂