IPC-6016譯文

1、IPC-6016 高密度互連積層多層板品質(zhì)和性能規(guī)范1999.5目錄1 范圍1.1 目的1.2 性能等級(jí)1.3 分類(lèi)1.4 文件層次2 引用文件2.1 IPC2.2 聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3 要求3.1 概述3.1.1 術(shù)語(yǔ)和定義3.2 材料3.2.1 剛性層壓板3.2.2 撓性膠片3.2.3 結(jié)合材料3.2.4 其它電介質(zhì)和導(dǎo)體材料3.2.5 金屬箔3.2.6 金屬鍍層和涂層3.2.7 阻焊3.2.8 字符3.2.9 塞孔材料3.3 目視檢查3.3.1 邊緣3.3.2 表面介質(zhì)缺陷3.3.3 焊盤(pán)浮起3.3.4 標(biāo)識(shí)3.3.5 可焊性3.3.6 附著力3.3.7 工藝3.4 尺寸要求3.4.1 孔圖精

2、確性 3.4.2 對(duì)位（內(nèi)層）3.4.3 年侖（外層）3.4.4 翹曲和扭曲3.5 導(dǎo)線定義3.5.1 導(dǎo)線寬度3.5.2 導(dǎo)線間距3.5.3 導(dǎo)體表面3.6 結(jié)構(gòu)完整性3.6.1 熱應(yīng)力方法3.6.2 切片技術(shù)3.6.3 微孔完整性（熱應(yīng)力后）3.6.4 塞孔3.6.5 焊盤(pán)浮起3.7 其它測(cè)試3.7.1 結(jié)合強(qiáng)度，非支撐孔或表面封裝焊盤(pán)3.8 阻焊要求3.8.1 阻焊覆蓋3.9 電性能3.9.1 線路3.9.2 介質(zhì)耐電壓3.9.3 絕緣電阻3.10 環(huán)境3.10.1 耐濕性和絕緣電阻3.10.2 熱沖擊3.10.3 清潔3.11 特殊要求3.11.1 排氣3.11.2 有機(jī)污染3.11.

3、3 抗菌性3.11.4 振動(dòng)3.11.5 機(jī)械沖擊3.11.6 阻抗測(cè)試3.12 修補(bǔ)4 品質(zhì)保證4.1 概述4.1.1 交貨檢驗(yàn)4.1.2 仲裁測(cè)試附錄A高密度互連積層多層板鑒定和性能規(guī)范1 范圍本規(guī)范規(guī)定了必須滿足購(gòu)買(mǎi)者的采用微孔技術(shù)的HDI板的特殊要求和必須滿足的質(zhì)量和可靠性保證要求。1.1 目的本規(guī)范是專(zhuān)門(mén)針對(duì)HDI板提出的有關(guān)電子、機(jī)械和環(huán)境方面的要求。它不包括已經(jīng)在IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018中說(shuō)明了的一般要求。1.2 性能等級(jí)本規(guī)范認(rèn)為HDI板基于最終用途的不同在性能要求上將會(huì)有變化，HDI板的接收標(biāo)準(zhǔn)被劃分成能反映其典型的最終應(yīng)用過(guò)程的

4、不同圖表（A，B，C.等,見(jiàn)附錄A）。此項(xiàng)文獻(xiàn)的應(yīng)用者應(yīng)該選擇一個(gè)與其產(chǎn)品最接近并根據(jù)其要求可以修改的類(lèi)目。1.3 分類(lèi)A. 芯片載體B. 手提（無(wú)線電話，呼機(jī)）C. 高性能（航空，軍事，醫(yī)療）D. 惡劣環(huán)境（汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，太空）E. 便攜式的（便攜式電腦，PDA）1.4 文件層次 本文件結(jié)合IPC-6011和IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018等性能規(guī)范的適用部分，制定了HDI層或HDI板的性能規(guī)范。2 引用文件如果IPC-6016與下列文件的內(nèi)容有沖突，以IPC-6016為優(yōu)先考慮。2.1 IPCIPC-T-50 電子電路互連及封裝術(shù)語(yǔ)與定義IPC-PC-

5、90 執(zhí)行統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制的一般要求IPC-FC-231 用于撓性印制板中的撓性介質(zhì)材料IPC-FC-232 撓性印制線路覆蓋層和撓性粘結(jié)片用涂膠粘劑絕緣薄膜IPC-FC-241 撓性覆金屬箔絕緣材料在撓性印制板制作中的應(yīng)用。IPC-AL-642 Artwork、內(nèi)層及裸板自動(dòng)檢查用戶(hù)指南。IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)2.1.1 切片2.1.1.2 切片-半自動(dòng)或全自動(dòng)切片設(shè)備(可選擇的)2.4.1 附著性，膠帶測(cè)試法2.4.8 金屬層壓板的剝離強(qiáng)度2.4.21.1結(jié)合力,表面封裝焊盤(pán)垂直拉脫法2.4.22 翹曲和扭曲2.5.7 介質(zhì)耐電壓，印刷線路板 2.6.3 耐濕性和絕緣電阻，印制板2.

6、6.7.2 熱沖擊，連續(xù)性和切片，印制板2.6.8 熱應(yīng)力，鍍通孔2.6.8.1 熱應(yīng)力，層壓2.6.20 塑料表面安裝元件的受潮濕影響性評(píng)估/回流引發(fā)的危害IPC-ET-652 裸板的電測(cè)要求和指南IPC-CC-830 印制板組裝件用電絕緣化合物的鑒定與性能IPC-2221 印制板設(shè)計(jì)的通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2226 HDI板的輔助設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-4101 剛性及多層印制線路板基材規(guī)范IPC-4104 HDI和微孔材料規(guī)范IPC-6011 印制板一般性能規(guī)范IPC-6012 剛性印制板性能規(guī)范IPC-6013 撓性印制板性能規(guī)范IPC-6015 有機(jī)多芯片組件（MCM-L）安裝及互連接結(jié)構(gòu)的鑒定和

7、性能規(guī)范IPC-6018 微波最終生產(chǎn)板檢查和測(cè)試IPC-7721 印制板和電子元件裝配的修理和更改2.2 聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-003印制板可焊性測(cè)試3 要求3.1 概述帶有HDI層的印制板必須符合或超出本文件的要求。3.1.1 術(shù)語(yǔ)和定義這里應(yīng)用的術(shù)語(yǔ)和定義在IPC-T-50G或在3.1.1.1至3.1.1.4中做了規(guī)定。3.1.1.1Target land：微孔末端作為連接的焊盤(pán)。3.1.1.2Capture land：在微孔始端，其形狀和大小按照用途不同而改變的焊盤(pán)。3.1.1.3微孔：過(guò)程中的孔或鍍孔直徑0.15mm(此項(xiàng)規(guī)范同樣可以應(yīng)用于層或板中的直徑0.15mm的孔)3.1.1

8、.4芯材：在單面，雙面或多層板或撓性線路上被用作HDI層的載體，其應(yīng)滿足下列性能規(guī)范之一：IPC-6012，IPC-6013，IPC-6015或IPC-6018。圖3-1 典型的微孔結(jié)構(gòu)3.2 材料3.2.1 剛性層壓板覆箔的和非覆箔的剛性加固層壓板，應(yīng)在采購(gòu)文件和IPC-4101 或IPC-4104中有規(guī)定。其類(lèi)型和金屬厚度應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。3.2.2 撓性膠片覆金屬箔和未覆金屬箔的撓性膠片，應(yīng)在采購(gòu)文件和IPC-FC-231，IPC-FC-232和IPC-FC-241中有規(guī)定。其類(lèi)型和金屬厚度應(yīng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。3.2.3 結(jié)合材料結(jié)合材料應(yīng)在采購(gòu)文件和IPC-FC-232和IPC-41

9、01中規(guī)定。3.2.4 其它介質(zhì)和導(dǎo)體材料其它材料應(yīng)在IPC-4104或采購(gòu)文件中規(guī)定。3.2.5 金屬箔金屬箔材料應(yīng)參照有關(guān)芯材要求的規(guī)范中的規(guī)定（如IPC-6012或IPC-6013）。3.2.6 金屬鍍層和涂層最終線路和其它表面應(yīng)滿足相應(yīng)的規(guī)范中適用章節(jié)的規(guī)定（如IPC-6012，IPC-6013等）。微孔的最小鍍銅厚度是10m，微孔中導(dǎo)體材料的最小厚度（其形成和制作過(guò)程明顯的不同于常規(guī)的鍍通孔結(jié)構(gòu)）按采購(gòu)文件的規(guī)定。3.2.7 阻焊劑阻焊劑材料應(yīng)參照有關(guān)芯材要求的規(guī)范中的規(guī)定（如IPC-6012或IPC-6013等）。3.2.8 字符油墨字符油墨應(yīng)參照有關(guān)芯材要求的規(guī)范中的規(guī)定（如IP

10、C-6012或IPC-6013等）。3.2.9 塞孔材料當(dāng)有要求時(shí)，塞孔材料應(yīng)在IPC-4104或采購(gòu)文件中規(guī)定。因產(chǎn)品要求介質(zhì)層無(wú)浮起和斷裂，因此塞孔材料應(yīng)能提供一個(gè)平整的表面和順利完成性能測(cè)試。3.3 目視檢查HDI板應(yīng)該依照以下程序檢查。它們應(yīng)品質(zhì)一致性，并符合3.3.1至3.3.7中的要求。適用于尺寸或工藝屬性的線路的目視檢查應(yīng)至少放大30倍。3.3.1 邊緣沒(méi)有與導(dǎo)線相連或仍然滿足最小間距要求的成品板邊緣的缺口或白邊是可接收的。沿著成品板邊緣的非導(dǎo)電的毛刺是可接收的。3.3.2 表面介質(zhì)缺陷沒(méi)有與導(dǎo)線相連或仍然滿足最小間距要求的凹坑或表面破洞是可接收的。其深度仍能滿足最小介質(zhì)厚度的劃

11、傷、凹痕或工具痕是可接收的。3.3.3 焊盤(pán)浮起HDI板不允許出現(xiàn)焊盤(pán)浮起。3.3.4 字符字符應(yīng)依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。3.3.5 可焊性表面可焊性應(yīng)依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。3.3.6 附著性3.3.6.1金屬與金屬的附著性鍍層附著力應(yīng)根據(jù)文件IPC-TM-650中方法2.4.1進(jìn)行測(cè)試，使用一條壓敏膠帶粘貼在鍍層表面上然后用手以垂直于線路圖形的力拉起。鍍層或?qū)щ妶D形不應(yīng)有脫落現(xiàn)象，膠帶上應(yīng)沒(méi)有任何鍍層或圖形附著。如果有金屬突沿的碎片并粘在膠帶上，并不能表明鍍層附著性失效。3.3.6.2金屬與介質(zhì)層的

12、附著性如果沒(méi)有提供層壓板的合格證，剝離強(qiáng)度測(cè)試應(yīng)按照文件IPC-TM-650中的方法2.4.8執(zhí)行。測(cè)試的類(lèi)型和頻率應(yīng)在采購(gòu)文件中加以規(guī)定。剝離強(qiáng)度應(yīng)該滿足附錄A中的要求值。3.3.6.3介質(zhì)與芯材的附著性熱應(yīng)力測(cè)試應(yīng)依照IPC-TM-650中方法2.6.8.1執(zhí)行。應(yīng)沒(méi)有分層和起泡現(xiàn)象。3.3.7 工藝HDI板的加工工藝應(yīng)使質(zhì)量均勻一致并沒(méi)有可見(jiàn)的污點(diǎn)、雜質(zhì)、油脂、指印、助焊劑殘留以及其它影響使用壽命、組裝能力和使用性的污染物。當(dāng)使用非金屬半導(dǎo)體涂覆時(shí)，發(fā)暗的非鍍孔孔內(nèi)不是雜質(zhì)以及不影響使用壽命和功能。HDI板的應(yīng)沒(méi)有超出本規(guī)范中所允許的缺陷。導(dǎo)體圖形表面或?qū)w與基材表面的鍍層不應(yīng)有浮起和分

13、離現(xiàn)象。HDI板表面不能有鍍層疏松。3.4 尺寸要求所有的尺寸特性在采購(gòu)文件中有詳細(xì)規(guī)定。用來(lái)測(cè)量HDI板尺寸的設(shè)備的精確性、重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)小于等于其尺寸公差范圍的10%。每個(gè)量具系統(tǒng)都應(yīng)進(jìn)行測(cè)量系統(tǒng)分析（見(jiàn)IPC-9191）。如果滿足重復(fù)性要求，允許使用自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)（見(jiàn)IPC-AI-642）3.4.1 孔圖精確性HDI板的孔圖精確性在附錄A中有規(guī)定。3.4.2 對(duì)準(zhǔn)度（內(nèi)層）3.4.2.1微孔與Target LandTarget Land的破盤(pán)允許接近180。如果發(fā)生破盤(pán)，既不能使想要的接觸區(qū)域（在Target Land上）小于附錄A中所規(guī)定的范圍，也不能使導(dǎo)線間距小于采購(gòu)文件中所規(guī)定的值

14、。Target Land的對(duì)準(zhǔn)度測(cè)量可以通過(guò)切片評(píng)價(jià)或供需雙方共同協(xié)商的其他方法進(jìn)行。Note：如果應(yīng)用ablation-type加工方法，最少應(yīng)該相切（由于介質(zhì)分離中存在潛在的減?。?.4.2.2鍍通孔鍍通孔的內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)度依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。3.4.3 年侖（外層）3.4.3.1Capture Land與微孔Capture Land應(yīng)至少相切。除非設(shè)計(jì)和采購(gòu)文件中有詳細(xì)說(shuō)明（無(wú)焊盤(pán)的微孔），否則不允許破盤(pán)。見(jiàn)圖3-2。圖3-2 Capture Land 對(duì)準(zhǔn)度3.4.3.2鍍通孔鍍通孔的外層年侖依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，I

15、PC-6013等）。3.4.4 翹曲和扭曲翹曲，扭曲或它們之間的組合應(yīng)符合附錄A的規(guī)定，其測(cè)試方法應(yīng)依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.22進(jìn)行。3.5 導(dǎo)線定義HDI板上的所有導(dǎo)電表面包括導(dǎo)線，焊盤(pán)應(yīng)滿足3.5.1至3.5.3的目視和尺寸要求。除非有其它注釋?zhuān)駝t有關(guān)尺寸和工藝屬性的線路的目視檢查應(yīng)至少被放大30倍。其它放大鏡在現(xiàn)有文件和規(guī)范中也可能會(huì)有要求。AOI的檢測(cè)方法是允許的。3.5.1 導(dǎo)線寬度除非在采購(gòu)文件中有其它的詳細(xì)規(guī)定，否則導(dǎo)線寬度的減少不能超過(guò)附錄A中的值。3.5.2 導(dǎo)線間距除非在采購(gòu)文件中有其它詳細(xì)說(shuō)明，否則導(dǎo)線間距的減少不能超過(guò)附錄A中的值。3.5.3 導(dǎo)電

16、表面3.5.3.1接地層或電源層表面的缺口和針孔對(duì)于2級(jí)和3級(jí)，接地層或電源層表面的缺口和針孔最大允許尺寸是150m，且在每面的2525mm的面積內(nèi)不超過(guò)兩個(gè)。3.5.3.2表面封裝焊盤(pán)沿焊盤(pán)邊緣（長(zhǎng)度或?qū)挾确较颍┑娜笨凇己酆歪樋椎热毕莶荒艹^(guò)附錄A中所規(guī)定的值。3.5.3.3導(dǎo)線結(jié)合表面除非在采購(gòu)文件中有其它詳細(xì)說(shuō)明，否則結(jié)合區(qū)域不應(yīng)有缺口、劃傷、凹痕、結(jié)瘤、凹坑和針孔等缺陷。其它要求（如表面平滑度，硬度等）應(yīng)由供需雙方協(xié)商規(guī)定。3.5.3.3.1鍍金表面導(dǎo)線結(jié)合焊盤(pán)（鍍金表面）應(yīng)不露鎳或露銅。3.5.3.3.2電測(cè)針凹痕如果最終的結(jié)合面沒(méi)有被刺穿，而且沒(méi)有影響導(dǎo)線附著性時(shí)，電測(cè)針導(dǎo)致的凹

17、痕是可以接收的。用10倍放大鏡檢測(cè)凹痕時(shí)，其直徑不能超過(guò)10m。3.5.3.3.3表面污染導(dǎo)線結(jié)合表面應(yīng)沒(méi)有任何污染、灰塵、雜質(zhì)和變色。3.5.3.3.4導(dǎo)線結(jié)合附著力鍍層結(jié)合區(qū)域應(yīng)依照IPC-TM-650中方法2.4.42.3進(jìn)行評(píng)估，滿足表3-1中的要求且不能導(dǎo)致下列情況發(fā)生： a) 基板結(jié)合失?。ㄔ趯?dǎo)線和金屬層之間）b) 焊盤(pán)上金屬層脫離c) 焊盤(pán)從基板上浮起表3-1導(dǎo)線結(jié)合附著力測(cè)試條件導(dǎo)線構(gòu)成和直徑最小結(jié)合強(qiáng)度（克力）C或DAL 18AU 181.52.0C或DAL 25AU 252.53.0C或DAL 32AU 323.04.0C或DAL 33AU 333.04.0C或DAL 38

18、AU 384.05.0C或DAL 76AU 7612.015.03.5.3.4板邊緣連接盤(pán)板邊連接盤(pán)應(yīng)依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。3.5.3.5導(dǎo)線邊緣完整性依照文件IPC-TM-650中的方法2.4.1測(cè)試時(shí)，導(dǎo)線邊緣應(yīng)沒(méi)有明顯的殘屑。3.5.3.6不潤(rùn)濕用于焊接的導(dǎo)線表面不允許出現(xiàn)不潤(rùn)濕。3.5.3.7最終涂覆最終涂覆應(yīng)依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。3.5.3.8焊盤(pán)內(nèi)微孔 當(dāng)微孔被設(shè)計(jì)為焊盤(pán)內(nèi)微孔時(shí)，應(yīng)按照采購(gòu)文件中的規(guī)定進(jìn)行評(píng)估接收（如共面性、焊接燈心、夾帶）3.6 結(jié)構(gòu)完整性應(yīng)使用熱應(yīng)力測(cè)試樣品或帶有H

19、DI的生產(chǎn)板進(jìn)行結(jié)構(gòu)完整性的評(píng)估。 測(cè)試樣品必須有代表性，且應(yīng)經(jīng)過(guò)供需雙方認(rèn)可。3.6.1 熱應(yīng)力方法 帶有HDI層的印制板應(yīng)按照IPC-TM-650中方法2.6.8的B級(jí)進(jìn)行預(yù)處理和測(cè)試。應(yīng)進(jìn)行五個(gè)循環(huán)(除非被已接收的芯材板的應(yīng)力循環(huán)次數(shù)所限制)或按附錄A中的規(guī)定進(jìn)行。3.6.2 切片技術(shù)HDI板的切片可以采用下列兩種技術(shù)中的任何一種或由供需雙方共同協(xié)商決定。切片按照IPC-TM-650中的方法2.1.1或2.1.1.2在經(jīng)過(guò)供需雙方認(rèn)可的HDI板上進(jìn)行。在垂直于剖面的方向上應(yīng)至少檢測(cè)三個(gè)孔。切片的磨光面精確度應(yīng)是每三個(gè)孔的檢測(cè)面積在孔直徑的10%以?xún)?nèi)。微孔的鍍層完整性和內(nèi)層連接完整性應(yīng)在2

20、00倍5%的放大鏡下進(jìn)行檢測(cè)。仲裁檢測(cè)應(yīng)該用400倍5%的放大鏡?？椎拿總€(gè)面要分別進(jìn)行檢測(cè)。層壓厚度、金屬箔厚度、鍍層厚度、層間對(duì)位、層壓、鍍層破洞等也應(yīng)該用上述規(guī)定的放大鏡進(jìn)行檢測(cè)。常規(guī)的鍍通孔應(yīng)依照適用的規(guī)范中的章節(jié)要求（如IPC-6012，IPC-6013等）。3.6.3 微孔完整性（熱應(yīng)力后）3.6.3.1鍍層完整性鍍通孔，盲孔和/或埋孔應(yīng)無(wú)鍍層分離、鍍層斷裂，且內(nèi)層連接處應(yīng)無(wú)孔壁與內(nèi)層間的分離或污染。其它附加要求應(yīng)在采購(gòu)文件中詳細(xì)說(shuō)明。3.6.3.2介質(zhì)層完整性不應(yīng)有使介質(zhì)層間距（層與層之間或?qū)觾?nèi)）減少至采購(gòu)文件中規(guī)定的最小間距以下的破洞。3.6.3.3鍍銅厚度在切片檢查的基礎(chǔ)上或使

21、用適當(dāng)?shù)碾姎鉁y(cè)量設(shè)備，微孔內(nèi)的鍍銅厚度應(yīng)至少保證10m。不允許有破洞。3.6.3.4熱熔錫鉛鍍層和焊接涂覆層HDI層上如果使用熱熔錫鉛和焊接涂覆,應(yīng)滿足J-STD-003中的可焊性要求。焊接或回流錫鉛的覆蓋不能涂覆在導(dǎo)線垂直邊緣。3.6.3.5導(dǎo)體厚度導(dǎo)體厚度應(yīng)該大于或等于采購(gòu)文件中要求的最小值，或大于或等于采購(gòu)文件中所有非通孔表面的常規(guī)要求值的80%。3.6.3.6介質(zhì)層厚度線路上的最小介質(zhì)層厚度應(yīng)按照采購(gòu)文件中的要求。3.6.3.7微孔接觸面積 微孔與Target Land之間的微孔接觸面積應(yīng)不小于附錄A中的要求。Target Land表面上任何非導(dǎo)電物質(zhì)的殘留均應(yīng)被認(rèn)為是連接面積部分的減

22、少。連接面積也可由供需雙方共同協(xié)商定義。3.6.4 塞孔埋孔或/和埋微孔應(yīng)依照采購(gòu)文件中規(guī)定進(jìn)行塞孔和檢查。外層盲孔沒(méi)有任何塞孔要求。3.6.5 焊盤(pán)浮起3.6.5.1微孔熱應(yīng)力后，HDI成品板不應(yīng)出現(xiàn)微孔焊盤(pán)浮起。3.6.5.2鍍通孔 如果HDI成品板的鍍通孔滿足3.3.3中目檢原則，熱應(yīng)力后可存在焊盤(pán)浮起。3.7 其它測(cè)試其它測(cè)試要求在附錄A中有規(guī)定。3.7.1 非支撐孔或表面封裝焊盤(pán)的結(jié)合強(qiáng)度 應(yīng)按照以下步驟對(duì)至少三個(gè)非支撐孔或表面封裝焊盤(pán)進(jìn)行測(cè)試。表面封裝焊盤(pán)和非支撐孔焊盤(pán)應(yīng)承受2Kg或Kg/cm2的力，兩者取較小值。對(duì)于表面封裝焊盤(pán)的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)依照文件IPC-TM-650中的方法2.

23、4.21.1進(jìn)行。對(duì)于非支撐孔焊盤(pán)，焊接和拉脫方法與IPC-TM-650中的2.4.21.1是相同的。非支撐孔焊盤(pán)面積的計(jì)算不包括孔所占的面積。3.8 阻焊要求阻焊覆蓋應(yīng)依照適用的規(guī)范中的章節(jié)（如IPC-6012，IPC-6013等）和3.8.1的要求。3.8.1 阻焊覆蓋阻焊劑的侵蝕不應(yīng)使導(dǎo)體減少至設(shè)計(jì)尺寸的10%或減少100m（兩者取較少者）。3.9 電氣性能當(dāng)按以下方法測(cè)試時(shí)，HDI板應(yīng)符合下列各節(jié)規(guī)定的電氣要求。3.9.1 線路HDI板應(yīng)按照文件IPC-ET-652中要求進(jìn)行測(cè)試。3.9.1.1導(dǎo)通性HDI印制板或認(rèn)證測(cè)試板應(yīng)按照下列規(guī)定程序進(jìn)行測(cè)試。不應(yīng)有電阻大于附錄A中規(guī)定的電路。

24、這些特殊導(dǎo)線的接收準(zhǔn)則必須規(guī)定在采購(gòu)文件中。通過(guò)導(dǎo)線的電流不應(yīng)超過(guò)IPC-2221和IPC-2226中對(duì)電路中最細(xì)導(dǎo)線的規(guī)定。對(duì)于認(rèn)證，測(cè)試電流不應(yīng)超過(guò)1A。帶有阻抗設(shè)計(jì)的HDI印制板應(yīng)符合采購(gòu)文件中規(guī)定的阻抗要求。由供需雙方共同協(xié)商決定的其他測(cè)試方法也可用于確認(rèn)HDI板電氣性能。3.9.1.2絕緣性HDI印制板或認(rèn)證測(cè)試板應(yīng)按照下列規(guī)定程序進(jìn)行測(cè)試。導(dǎo)線間絕緣電阻應(yīng)大于附錄A中規(guī)定的值。施加于網(wǎng)絡(luò)間的電壓值必須足夠高以便能提供有效的電流分辨率以用于測(cè)量。同時(shí)，此電壓還必須足夠低以防止相鄰網(wǎng)絡(luò)間放電，這樣可能引起產(chǎn)品的缺陷。應(yīng)用的最小試驗(yàn)電壓應(yīng)為印制板最大額定電壓的兩倍。如果最大額定電壓未規(guī)定

25、時(shí)，最小試驗(yàn)電壓應(yīng)為40V。3.9.2 介質(zhì)耐電壓在附錄A中列出的庫(kù)方測(cè)試應(yīng)符合附錄的要求，即導(dǎo)線之間或?qū)Ь€與焊盤(pán)之間沒(méi)有放電或擊穿現(xiàn)象。介質(zhì)耐電壓測(cè)試應(yīng)按照文件IPC-TM-650中方法2.5.7中進(jìn)行。介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)應(yīng)在每個(gè)導(dǎo)電圖形的共用部分及相鄰的每個(gè)導(dǎo)電圖形的共用部分之間進(jìn)行。電壓應(yīng)施加在每層導(dǎo)線圖形及每個(gè)相臨層的隔絕圖形之間。除非在采購(gòu)文件中有其它定義，否則測(cè)試電壓應(yīng)遵照附錄A中的要求。3.9.3 絕緣電阻樣板應(yīng)按照下列規(guī)定程序進(jìn)行測(cè)試。絕緣電阻不低于附錄A中的要求。 樣板應(yīng)在505，沒(méi)有附加濕度的條件下放置24小時(shí)。然后冷卻，絕緣電阻測(cè)試在室溫條件下按照IPC-TM-650中方法2

26、.6.3進(jìn)行。3.10 環(huán)境HDI板應(yīng)滿足以下章節(jié)的環(huán)境要求。3.10.1耐濕性和絕緣電阻測(cè)試庫(kù)方應(yīng)按照下列規(guī)定程序進(jìn)行測(cè)試。樣板應(yīng)沒(méi)有超出附錄中規(guī)定范圍內(nèi)的白斑，起泡或分層。絕緣電阻應(yīng)滿足附錄A中規(guī)定 的特殊要求的最小值。 HDI板的耐濕性和絕緣電阻的測(cè)試應(yīng)按照IPC-TM-650方法2.6.3進(jìn)行。如果要求按照IPC-CC-830進(jìn)行同形涂覆時(shí)，在離開(kāi)箱體前應(yīng)先對(duì)外層導(dǎo)線進(jìn)行測(cè)試。最終測(cè)試應(yīng)在離開(kāi)箱體后2個(gè)小時(shí)在室溫條件進(jìn)行。在離開(kāi)箱體過(guò)程中，應(yīng)對(duì)所有層施加10010V的直流極性電壓。3.10.2熱沖擊當(dāng)有要求時(shí)，HDI板或測(cè)試樣板應(yīng)依照文件IPC-TM-650中的方法2.6.7.2進(jìn)行熱沖擊測(cè)試，溫度條件應(yīng)按照規(guī)范表中要求進(jìn)行。樣板應(yīng)該滿足3.9.1.1中的線路要求。電阻變化率的升高如果大于等于10%就是不可接收的。最后一個(gè)循環(huán)之后，樣板應(yīng)該進(jìn)行