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文檔簡介
1、1SMTSMT基礎知識學習基礎知識學習2008/12/102008/12/102SMT(Surface mount technology) 表面貼裝技術SMT的特點的特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%60%,重量減輕60%80%。 n可靠性高,抗振能力強,焊點缺陷率低; n高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾; n易于實現(xiàn)自動化,提高生產效率;n降低成本達30%50%,節(jié)省材料,能源,設備,人力,時間等.3SMT全自動生產線4SMT生產作業(yè)流程 空PCB板 印刷錫膏 貼裝小 型芯片元件 貼裝IC排
2、針等大元件 爐前目檢 過回流焊爐 爐后 品檢 功能測試 良品 流入 下一制程. 不良品 維修測試OK 5n公司圖片6SMT常用工具設備n1.上板機/吸板機n2.接駁臺/收板機n3.錫膏印刷機n4.高速貼片機n5.中速貼片機/泛用機n6.回流焊n7.AOI檢測設備n8.ICT測試設備n9.X-RAY檢測設備7自動錫膏攪拌機8全自動錫膏印刷機國產GKG-G3日本MPM-UP30009錫膏錫膏刮刀刮刀鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)錫膏印刷錫膏印刷10錫膏厚度測試儀11本公司SMT貼片機PANASERT-MV2F貼片機JUKI-750貼片機12新型模塊化高速貼片機YAMAHA-YG200貼片機Siemens-HS50貼片機
3、13回流焊14ICT測試設備1516X-RAY 設備X射線透視效果17英制和公制n電容、電阻的封裝形式通??梢杂杏⒅坪凸苾煞N標示方法:n 英制 公制n0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) n0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) n0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)n1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)n1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)n1812 (180milX120mil) 4532 (4.
4、5mmX3.2mm)通常是用貼片元件的長與寬組合在一起,表示貼片元件體積大小的一種表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=25.4mm)18電阻類(Res):電子學符號R可分為:貼片電阻、色環(huán)電阻、壓敏電阻、溫敏電阻 (1)、電阻:基本單位:歐姆符號:常用單位:千歐符號:K兆歐符號:M換算關系:1M=1000K=1000000貼片電阻的識別19 貼片電阻是一種外觀上非常單一的元件。方形、黑色,表面有絲印標識元件值,體積小。尺寸有各種大小阻值識別規(guī)則:第一、二位表示元件值有效數(shù)字,第三位表示有效數(shù)字后應乘的位數(shù)。貼片電阻的識別例: 圖片中的電阻絲印為750 第一、二位75 第三位075*100
5、75歐貼片排阻20電容的識別電容類(Cap):電子學符號為 C可分為 貼片電容、電解電容、鉭電容電容:基本單位:法拉符號:F毫法符號:mF微法符號:F納法符號:nF皮法符號:pF換算關系:1F1010mF=1010F1010nF 1010pF6912321電容的識別貼片陶瓷電容貼片鉭電容貼片電解電容負極耐壓值容值正極無極性/無絲印/無容值碼容值耐壓值22基本單位:亨利符號:H電感在電路中可與電容組成振蕩電路可分為 線圈電感和陶瓷電容常用單位:毫亨符號:mH微亨符號:uH納亨符號:nH換算關系:1H=10103mH=10106H=10109nH電感的識別23電感的識別電感:電子學符號為 L 貼片
6、陶瓷電感:外觀上與貼片電容的區(qū)別很小,區(qū)分的方法是貼片電容有多種顏色其中有褐色、灰色、紫色等,而貼片電感只有黑色一種?;締挝唬簄H.納亨貼片電感貼片電容線圈電感24二極管的識別二極管簡介:(電子學符號為D) 二極管從封裝材料可以分為玻璃二極管、塑封二極管,從功能分:有開關二極管、整流二極管、發(fā)光二極管.塑封二極管玻璃二極管負極負極25晶振(電子學符號為 X或Y) 晶振是一種通過一定電壓激勵產生固定頻率的一種電子元器件,被廣泛用的于家電儀器和無線電產品。類型分為: 無源晶振、有源晶振。無源晶振一般只有兩只引腳,有源晶振一般為四只引腳,并且在貼片時對相應腳位有嚴格的要求,如果插反方向會將晶振損壞
7、。(同時貼片晶振的振膜很薄,拿取時要輕拿輕放).晶振的識別頻率有源晶振26插座的識別 插座在電子儀器、設備、家用電器、手機等電子產品中廣泛使用,起到連接作用。使電子產品模塊化,而更便于更新、維修。 插座:插座的方向是用一些特殊的附號或元器件的缺口表示(電子學符號為SW)。方向符號27集成電路(IC)的識別 集成電路(IC):電子學符號為 U ,它是由無數(shù)個半導體芯片 元件組合而成,是電路板中最貴重最核心的組件. IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式,基本可分為:SOJ(雙排內側J形)、SOP (雙排外側翅形引腳) 、PLCC(四方 J 形引腳)、QFP (正四方外側翅形引腳)QFN (四方底部平扁平引腳)BGA (底部球狀形) 28SOJ(雙排內側J形)IC方向標示29SOP(雙排外側翅形引腳)30PLCC(四方內側J 形引腳)生產周期生產周期31QFP(四方外側翅形引腳)生產周期生產廠家型號絲印型號絲印32BGA(底部錫球引腳)BGA封裝:隨著技術的更新集成電路的集成度不斷提高,功能強大的IC不斷被設計出來,引
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