二極管焊接工藝培訓(xùn)

1、焊接站培訓(xùn)內(nèi)容一、培訓(xùn)原因：規(guī)范操作二、培訓(xùn)目的：使員工認(rèn)識(shí)操作細(xì)節(jié)對(duì)材料電性的影響，領(lǐng)班組織好操作技能和工藝文件的培訓(xùn)三、培訓(xùn)內(nèi)容：3-1.清楚了解焊接站質(zhì)量控制點(diǎn)：3-1-1.引線裝填：3-1-1-1.原料配套性，依據(jù)原料配套表3-1-1-2.物料實(shí)用性：依據(jù)投料通知單3-1-2.焊接：3-1-2-1.爐溫：焊接設(shè)定值與工藝卡是否相符，顯示值與設(shè)定值是否基本一致3-1-2-2.氣體流量：參照工藝卡3-1-2-3.冷卻水溫度：W 40 C3-1-2-4.鏈速：依據(jù)工藝卡3-1-2-5.氮?dú)鈮毫?.2Mpa，察看壓力表3-1-2-6.焊接氣孔與焊接氣孔3-1-2-7.錫橋率：2A以下小于2%o

2、, 3A以上小于5%o3-1-2-8.斷料率1.8 %。，彎料率2%3-1-3.環(huán)境：溫度V 30 C,濕度v 70%RH3-2.清楚了解焊接站生產(chǎn)工藝：物料準(zhǔn)備一引線裝填一焊片裝填一晶粒裝填一焊片裝填合模一焊接開模一轉(zhuǎn)換3-3.各工序的注意事項(xiàng)及未按工藝操作可能帶來的不良后果3-3-1.引線裝填：3-3-1-1.清理好現(xiàn)場(chǎng)衛(wèi)生，避免混料，檢查好引線的配套性，把引線倒入震盤，倒入裝填機(jī)震蕩盤引線數(shù)量:約1/3引線盒，剩余引線及時(shí)封好口3-3-1-2.質(zhì)量要求：送下工位的引線無彎料、彎頭、空缺、氧化、釘頭異常、無引線混料3-3-1-3.腿腳松動(dòng)、無定位銷的石墨船挑出維修，操作員戴手套3-3-2

3、.焊片晶粒裝填：3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不銹鋼盤數(shù)量：材料名稱倒入不銹鋼盤晶粒量倒入不銹鋼盤焊片量1A、1.5A、2A （酸洗）約 10-15K約 30-50K3A、6A、10A約 3-4K3A 約 4-6K6A、10A約 2-4KGPP TVSSKY ZNR0.8K/ 船、1.2K/ 船小于5K約 30-50K0.48K/ 船小于2K約 4-6K3-3-2-2.焊片、晶粒應(yīng)平躺，使用塑料鑷子或吸筆調(diào)整3-3-2-3.晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即蓋好封嚴(yán)，要晶粒工序嚴(yán)禁放置鑷子3-3-2-4.搖焊片或晶粒時(shí)，記著翻轉(zhuǎn)吸盤后，用手輕磕吸盤，倒掉多余焊片或晶粒，避免雙焊片/晶粒。3-3-2

4、-5.質(zhì)量要求：無雙晶粒/焊片，空缺，明顯偏位，傾斜等材料比例小于1 %。，無混料3-4.進(jìn)、出爐：3-4-1. 上模引線擺放于涂焊油板上 , 用板刷縱向及橫向依次均勻涂上焊油3-4-2. 用金屬壓板 上模引線，將壓好的石墨船輕輕搬至鏈條上，出爐后將石墨船輕輕搬離鏈條 , 禁止拖動(dòng)3-4-3.TVS、ZNR SKY GPP出爐后冷卻半小時(shí)，交模具上料工序開模，其它材料冷卻5分鐘（即出爐至少要有 7 盤周轉(zhuǎn)材料 ） 開模3-4-4. 開模后斷料報(bào)廢 ， 彎料拉直到約 5 度以下并插回石墨3-4-5. 不同材料進(jìn)不同焊接爐3-4-6. 異常情況可處理：3-4-6-1. 焊接爐停電超過 5 分鐘 ，

5、 及時(shí)搖出爐內(nèi)材料 ， 冷卻段以前的材料需重新進(jìn)爐3-4-6-2. 出現(xiàn)整船斷料，要間隔開模，避免材料大量報(bào)廢3-4-7. 停關(guān)焊接爐 :3-4-7-1. 開啟焊接爐：開焊接爐時(shí)按“焊接爐設(shè)備操作規(guī)程”開爐，氣量調(diào)到正常生產(chǎn)時(shí)一半， 待爐溫升至設(shè)定值后（ 約 2小時(shí)后），將氣量調(diào)至規(guī)定值，運(yùn)轉(zhuǎn)至全部鏈條均被還原之后（約 2 小時(shí)，鏈條全部變黑） ，方可進(jìn)爐 生產(chǎn)，進(jìn)爐時(shí)先豎進(jìn) 6 對(duì)空石墨船，再橫進(jìn) 6 對(duì)帶引線石墨船，之后接著進(jìn)待焊接材料，材料出爐后 必須通知巡檢對(duì)出爐材料進(jìn)行檢驗(yàn)并確認(rèn)。3-4-7-2. 關(guān)閉焊接爐：材料全部出完后，先關(guān)焊接爐加熱開關(guān)，氣量調(diào)到正常生產(chǎn)時(shí)一半，焊接爐運(yùn)轉(zhuǎn)2

6、小時(shí)后，關(guān)焊接爐電源開關(guān)。3-4-8.質(zhì)量要求：斷料率小于 1.8 %。，彎料率小于2%o;1A材料拉力大于3.0kg;非酸洗材料拉力大于0.8Kg;引線無明顯氧化；2A以下（含2A）材料錫橋率小于2%; 3A以上（含3A）材料錫橋率小于 5%。，焊接引線 釘頭晶粒偏心小于 0.1mm;無明顯氣孔3-5. 焊接轉(zhuǎn)換3-5-1. 質(zhì)量要求：轉(zhuǎn)換到下工序的材料無混料，空缺，插不到位材料，大于5 度彎料比例小于 2%3-5-2. 石墨船必須冷卻到戴一付細(xì)紗手套不燙手時(shí)才能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以防酸洗盤變形3-5-3. 隨時(shí)挑選引線孔破損， 變形嚴(yán)重， 裂縫的酸洗盤報(bào)廢處理： 引線孔破損： 引線孔不規(guī)則 （不成

7、圓形） ， 酸洗盤變形：變形幅度大于1.5mm,裂縫：盤中出現(xiàn)裂紋易出現(xiàn)混酸泄漏焊接一、概念：1. 半導(dǎo)體：導(dǎo)電能力在導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)，半導(dǎo)體靠電子與空穴 傳導(dǎo)。2. 本征半導(dǎo)體：無缺陷和雜質(zhì)的半導(dǎo)體。 絕對(duì) 0 攝氏度時(shí)（ -273），無電子和空穴， 有熱量之后，電子與空穴保持動(dòng)態(tài)平衡。3. P半導(dǎo)體：摻硼（B）后的半導(dǎo)體。N半導(dǎo)體：摻磷（P）后的半導(dǎo)體。4. 正向偏置：由 P 方向加至 N 方向的外部電場(chǎng)稱為正向偏置。 反向偏置：由 N 方向加至 P 方向的外部電場(chǎng)稱為反向偏置。 正向與反向與內(nèi)建電場(chǎng)相反，外部電場(chǎng)對(duì)內(nèi)部電場(chǎng)加強(qiáng)的為反向，削弱的為正 向。5. VR :反向擊穿電壓；V

8、F:正向電壓降。6. IR:反向擊穿時(shí)的漏電流；IF:正常工作時(shí)允許通過的電流。二、焊接工藝流程：引線裝填-焊片裝填-晶粒裝填-焊片裝填-合模進(jìn)爐-出爐開模-轉(zhuǎn)換補(bǔ)料 2-1.引線裝填（含手工裝填）2-1-1.操作時(shí)必須戴手套、帽子和口罩 2-1-2.腿腳松動(dòng)、無定位銷石墨船挑出，維修后使用2-1-3.嚴(yán)禁裸手接觸引線2-2.焊片、晶粒裝填2-2-1.倒如不銹鋼盤晶粒焊片的數(shù)量，非酸洗材料小于 2K2-2-2.三、開啟焊接爐時(shí)的注意事項(xiàng):開爐時(shí)先開中間的N2，再開兩測(cè)，最后開H2。四、焊接氣孔的造成的原因及氣孔對(duì)材料電性的影響: 原因: 1. 鏈條的抖動(dòng)；2. 石墨船腿腳松動(dòng)； 影響:酸洗時(shí)混

9、酸貯存在氣孔中，培訓(xùn)時(shí)間: 2004.1.28一、培訓(xùn)原因: 旭?？蛻舳啻畏答伈牧鲜?， 經(jīng)解剖分析為晶粒因崩邊缺角等異常所引發(fā)的材料 失效。二、培訓(xùn)目的:通過培訓(xùn)，使員工建立品質(zhì)意識(shí)。三、不良后果:不良材料使用時(shí)從晶粒有缺陷處失效（見圖片） ，舉例:同一種型號(hào)的電池中混 著不合格品，那么做同樣的工作，不合格的電池最先消耗完。四、不良晶粒（崩邊、缺角）產(chǎn)生的原因:4-1.晶粒本身存在缺陷。員工在使用前對(duì)剛開啟的晶粒進(jìn)行檢查，如晶粒崩邊、缺角嚴(yán)重應(yīng)立即通知領(lǐng)班及巡檢，及時(shí)反饋IQC。4-2.員工自身原因。 晶粒倒入吸盤時(shí)未及時(shí)把崩邊、缺角的不良品撿出。 倒入晶粒吸盤中的晶粒過多（工藝要求小于2K

10、），來回晶粒碰撞次數(shù)過多而出現(xiàn)崩邊、缺角等不良品。 操作時(shí)用鑷子，工藝中規(guī)定 SKY材料只能用吸筆進(jìn)行調(diào)整 進(jìn)爐員工壓料時(shí)用力過大造成。旭?？驮VSB540 D/C:333 SHORT，不良品圖片如上圖所示。晶粒外觀不良，崩角嚴(yán)重，使用時(shí) 從晶粒有缺陷處失效。請(qǐng)IPQC切實(shí)做好此方面的檢查與控制。培訓(xùn)培訓(xùn)目的：提高操作員對(duì)晶粒裂危害的認(rèn)識(shí)晶粒裂材料是如何造成的（1）石墨船中少量彎頭引線未挑出，造成晶粒傾斜，引線合模時(shí)把晶粒壓裂。（2）搖晶粒員工倒入吸盤中晶粒過多， 在反復(fù)搖動(dòng)造成晶粒缺角、 有暗紋， 成型 時(shí)因受力過大造成晶粒裂；（3）搖晶粒員工倒出中晶粒后未把碎晶粒、 大晶粒、缺邊晶粒和有明顯

11、暗紋等不 良品挑出；（4）用不銹鋼板壓上模引線，用力過大造成晶粒裂（包括有暗紋之晶粒） ；（5）用鼠標(biāo)墊壓上模引線，用力過大造成晶粒裂（新員工） ；（6）有卷邊焊片，相當(dāng)于晶粒下有一臺(tái)階，用力過大造成晶粒裂。三、 晶粒裂材料的危害： VZ 在大電流沖擊下立刻被打死，造成客戶投訴。四、 檢查結(jié)果反饋：（1）IPQC 在檢查斷料盒中材料時(shí)如發(fā)現(xiàn)晶粒裂材料，應(yīng)立即反饋制造部，制造 部通過焊接爐查清責(zé)任人，如未查清責(zé)任人則追究領(lǐng)班責(zé)任。（2）如工程人員多次檢查到而 IPQC 卻一次未查到，工程人員則反饋給制造部。五、希望：（1）領(lǐng)班利用班前會(huì)加強(qiáng)工藝的學(xué)習(xí)，尤其是新員工的培訓(xùn)； 操作員應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行工藝。（工藝 6-3）。6-8）（工藝 4-4-3）（工藝 6-13）目前焊接站存在較為突出的幾點(diǎn)：1. 晶粒 /焊片存放區(qū)盒 /袋未封好，員工倒晶粒 /焊片后未立即蓋好封嚴(yán)。2. 員工不戴口罩、手套、帽子。 （工藝 6-2）3. 員工倒入震盤引線過多。 （工藝 3-2）腿腳松動(dòng)石墨船未挑出（工藝4. 彎曲引線未及時(shí)挑出。 （工藝 5-1）5. 卷邊焊片未及時(shí)撿出。 （工藝 6-1）6. 晶粒補(bǔ)料用塑料鑷子或吸筆。 （工藝 4-3-5）非酸洗晶粒必須用吸筆。7. 壓料未用鼠標(biāo)墊壓。 （工藝 4-2）8. 進(jìn)、出爐在鏈條上推、拖料。 （工藝 4-3、 4-