BGA焊接不良的改善1

1、目1. 簡介2. 主要Process錄3. 詳細Process 及Know how4. 實行事例5 管控重點1 BGA的結(jié)構(gòu)2 BGA防潮與烘烤條件3 Layout設(shè)計4生產(chǎn)(鋼板開孔, profile量測)5PCB板材品質(zhì)與BGA材料的品質(zhì)BGA結(jié)構(gòu)BGA錫球有通過置球與印刷兩種方式生成（也就是說原材也有焊接風(fēng)險）BGA結(jié)構(gòu)三維圖BGA錫球與焊盤結(jié)構(gòu)三維示意圖錫球與PWB焊盤的焊接至關(guān)重要,在實際焊接中PWB焊盤脫落較多。BGA防潮與包裝(1)泰詠目前是按照該標(biāo)準(zhǔn)在進行烘烤作業(yè)BGA防潮與包裝(2)BGA焊盤的Layout設(shè)計(1)BGA焊盤的Layout設(shè)計(2)線路板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)IPC-22

2、21AGERBER 文件PCB LAYOUT NG大亞實際某些PWB的BGA焊盤設(shè)計在焊接中較大風(fēng)險存在。設(shè)計不符合標(biāo)準(zhǔn)。不符合線路板IPC-2221A設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)PCB LAYOUT NG大亞實際某些PWB的BGA焊盤設(shè)計在焊接中較大風(fēng)險存在。設(shè)計不符合標(biāo)準(zhǔn)。PCB LAYOUT NG大亞實際某些PWB的BGA焊盤設(shè)計在焊接中較大風(fēng)險存在。設(shè)計不符合標(biāo)準(zhǔn)。不符合線路板IPC-2221A設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)鋼板的開孔設(shè)計泰詠的開孔規(guī)范Profile的精確測量泰詠目前按照該方式作業(yè)量測焊接溫度Profile的精確測量標(biāo)準(zhǔn)焊接異常原因分析1 焊接時BGA材料的變化BGA中間向上曲翹BGA四邊向上曲翹焊接異常原因分

3、析BGA與PWB在焊接完成后有曲翹,錫球未與PWB完全接觸。焊接異常原因分析通過DYE AND PRY TEST后，可以判定不良方向，為改善提供方向。焊盤脫落在實際焊接中有發(fā)生PWB焊盤翹起與脫落。焊盤斷裂PWB焊盤在實際焊接中有發(fā)生斷裂現(xiàn)象。不良模式分析不良模式分析從實際焊劑失敗案例來看，PWB的焊盤失效比例較大。（焊盤脫落）焊盤脫落PWB焊盤脫落PWB錫球與焊盤剝離標(biāo)準(zhǔn)的焊接T013PL-808A產(chǎn)品原貌綜上所述BGA產(chǎn)品的焊接改善重點如下：1對原材部分：BGA必須檢測BGA錫球的焊接與推力狀況，PWB必須提供焊盤相關(guān)檢測數(shù)據(jù)。對于包裝保存按照特殊材料進行管控。（包括溫度，濕度，靜電）2對BGA&PWB的烘烤嚴(yán)格參照IPC標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。3BGA產(chǎn)品的焊接必須使用實物精密測量焊接爐溫。嚴(yán)格控制BGA&PWB的升溫與降溫速率。（IPC規(guī)定升溫與降溫均小于3/sec.