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

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文檔簡介
1、2015秋學(xué)期電子產(chǎn)品整機裝配與調(diào)試期考試題2015年秋學(xué)年度期考試卷科目:電子產(chǎn)品整機裝配與調(diào)試出題教師:覃興嚴一、填空題(每空1分,共20分)1、電阻器用電阻率較大的材料制成,一般在電路中起著 或 電流電壓的作用。2、電阻器的型號一般由四部分組成,分別代表 材 料、和序號。3、電子產(chǎn)品技術(shù)文件按工作性質(zhì)和要求不同,形 成 和 兩類不同的應(yīng)用領(lǐng)域。4、 工 藝 文 件 通 常 分 為 和 兩大類。5、電子設(shè)備由于調(diào)試或維修的原因,常需要把少數(shù)元件拆焊換掉,拆焊時一般 采用和 兩種方法。6、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)都是由 、 和手柄部分組成。7、電子整機調(diào)試一般分為 和 網(wǎng)部分。8、工業(yè)化生產(chǎn)條件下,
2、整機總裝的工藝流程為:各零部件的準備、 整機裝配、 、 合攏總裝 、 、 包裝入庫或出廠 。9、從檢驗的內(nèi)容來劃分一般將整機檢驗分為整機的 檢驗、整機的 檢驗和整 機的基礎(chǔ)檢驗三種類型。10、包裝類型一般分為 包裝和 包裝。 二、單項選擇題(每題2分,共30分)1、下列絕緣材料中,哪一種不是電子設(shè)備中常用的?()A 塑料 B 橡膠 C 云母 D 人造絲2、插件機的插板次數(shù)一般每分鐘完成()次A300 500B6001000C 5001000 D 100 2003、下列哪一種設(shè)計文件不是按照設(shè)計文件的表達方式分類的。()A 圖樣 B復(fù)制圖 C表格類設(shè)計文件D文字類設(shè)計文件4、在印制電路板設(shè)計的過
3、程中,一般焊盤的環(huán)寬通常為()距離。A0.5mm 1.5mmB0.4mm1.4 mm C0.6mm1.6mmD0.3mm- 1.2mm5、工藝文件中元器件工藝表的簡號是()A GZBB GYBC GJB D GMB6、繪制方框圖時()A 必須用實線畫B可以用實線和點線畫C可以用實線和虛線畫D可以用實線、點線和虛線畫7、整機裝配在進入包裝刖要進行()。A 調(diào)試B 檢驗C高溫老化D 裝連8、怫裝需用()。A一字改錐B 平口鉗C 偏口鉗 D 手錘 9、良好的焊點是()。A 焊點大B 焊點小 C 焊點應(yīng)用 D 焊點適中形成合金 10、焊接鍍銀件時要選用()的錫鉛焊料。A 含鋅B含銀銅11、五步法焊接時
4、第四步是()。A移開電烙鐵B 熔化焊料被焊件12、為了不損壞元器件,拆焊時采用(A長時加熱法B剪元件引線問加熱13、面板、機殼的裝配程序應(yīng)該是(A 先大后小 B 先C 含鍥D 含C移開焊錫絲D加熱)。C間隔加熱法D短時)。外后里 C 先重后輕D先小后大14、在元器件和散熱件之間涂硅酯是為了()。A 提高導(dǎo)電能力 B 增大散熱 C 提高機械強度 D減小熱阻15、印制板裝配圖()。A只有元器件位號,沒有元器件型號B有元器件型號,沒有元器件位號C有元器件型號和位號D沒有元器件型號和位號三、名詞解釋(每小題4分,共12分)1、電子整機裝配:2、剝頭: 3、部件:四、判斷題(每小題1分,共10分)1、電
5、阻器的文字符號法為:阻值的整數(shù)部分寫在阻值單位標志符號的前面,阻值的小數(shù)部分寫在阻值單位標志符號的后面。()2、如果在無法判別二極管的正負極性時, 可以利用二極管的單向?qū)щ娦詠砼袛?。?)3、外熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)簡單,價格便宜,最適用于小型電子器件在印制電路板的焊接。()4、一次焊接工藝適用于元器件引線長插方式。()5、元器件的篩選只是對所購的元器件和材料進行定期測試。()6、整機裝配一般應(yīng)按先大后小的原則進行操作。()7、流水線的最后一個工位應(yīng)該是檢驗工位。()8、大功率電阻一般采用無間隙的水平插裝。()9、整機安裝過程出現(xiàn)問題操作工人可以更改工藝文件。()10、工藝文件目錄中“文件代號”欄填寫
6、文件的簡號,不必填寫文件的名稱。()五、簡答題:(第1題7分,第2題8分,共15分)1、簡述一次焊接工藝的工藝流程。2、電子整機調(diào)試包括哪些主要方面的內(nèi)容?六、填圖題(每框1分,共5分)1、完成手工焊接的工藝流程圖。2、完成整機調(diào)試的一般工藝流程圖。七、分析題(8分)根據(jù)電子整機裝配工藝要求,結(jié)合平時裝配技訓(xùn)課訓(xùn)練,試歸納總結(jié)整機檢驗應(yīng) 從哪些方面進行?歡迎下載32015秋學(xué)期電子產(chǎn)品整機裝配與調(diào)試期考試題答題卡電子整機期末考試試題答案一、填空題(每空1分,共20分)1、穩(wěn)定、調(diào)節(jié);2、主稱、分類;3、專業(yè)制造、普通應(yīng)用;4、工藝管理文件、工藝規(guī)程;5、分點拆焊法、集中拆焊法;6、發(fā)熱部分、儲
7、熱部分; 7、單元調(diào)試、綜合調(diào)試;8、整機調(diào)試、檢驗;9、性能、安全;10、 運輸、銷售。二、單項選擇題(每題 2分,共30分)1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、 A三、名詞解釋(每小題 4分,共12分)1、電子整機裝配:把電子元器件、零件、部件和導(dǎo)線按照設(shè)計要求組裝成電子整機的過程稱為電子整機裝配。2、剝頭:去掉接線端子外面的絕緣層。3、部件:用裝配工序把組成部分連接而形成的不具備獨立用途的產(chǎn)品。四、判斷題(每小題1分,共10分)1、,2、,3、X4、X 5、X6、X7、X 8、X9、X 10、V 五、簡答
8、題:(第 1 題 7分,第2題8分,共15分)1、答:一次焊接工藝流程:元器件引線切斷并整形;插裝;噴涂焊劑;預(yù)熱;焊接;冷卻;清洗。2、答:整機外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)整、整機功率測試、整機統(tǒng)調(diào)、整機技術(shù)指標測試。六、填圖題(每框1分,共5分)1、完成手工焊接的工藝流程圖:加熱、冷卻;2、完成整機調(diào)試的一般程序:直觀檢查、動態(tài)測試與調(diào)整、性能指標綜合測試 七、分析題(8分)答:1、外觀檢查;2、裝聯(lián)正確性檢查;3、絕緣電阻的檢查; 4、絕緣強度檢查。歡迎下載42015秋學(xué)期電子產(chǎn)品整機裝配與調(diào)試期考技能試題2015年秋學(xué)期段考技能考核任務(wù)書科目:電子整機裝配實習(xí) 出題教師:覃興嚴、說明1 .完成任務(wù)
9、時間:90min,總分:100分。2 .記錄表中所有數(shù)據(jù)要求用黑色圓珠筆或簽字筆如實填寫,表格應(yīng)保持整潔,表格中所記錄的時間以考場掛鐘時間為準, 所有數(shù)據(jù)記錄必須報請評委簽字 確認,數(shù)據(jù)涂改必須經(jīng)評委確認,否則該項不得分。項目及 配分任務(wù)要求評分標準SNT-228 迷你小 音箱功 放套件 的組裝 (90 分)任務(wù)一、根據(jù)元件清單找出集成電路D2822、電容 C1、C2、C4、C5、發(fā)光二極管、電阻R1、R3、R4、R6等元器件。(30 分)任務(wù)二、根據(jù)電路圖按標準插入元器件。(20 分)任務(wù)三、電子整機的手工焊接.(20分)任務(wù)四、電子組裝整體布置。(20分)1、找出每個兀器件給 2分,測量電 容器的好壞一個給 3分;測量電阻器 的好壞一個給2分.共40分。2、插件總分20分,每插錯一個元件 扣3分,扣完為止。3、焊接項目總分為20分,、每焊接 不合格一個點扣2分,扣完為止。4、該項目滿分為20分,凡是整體不 合理(螺絲、導(dǎo)線、外殼、插頭、插 座等),每發(fā)現(xiàn)一處扣 2分,扣完為 止。三、注意 事項(10 分)(1)所有操作均應(yīng)符合安全操作規(guī)范。(2)操作臺、工作臺表面整潔,工具擺 放、導(dǎo)線
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