印制PCB板通用設(shè)計(jì)規(guī)范(拼板)

1、印制板通用設(shè)計(jì)規(guī)范(草稿1職責(zé)與流程1.1 新設(shè)計(jì)的PCB板根據(jù)產(chǎn)品要求新設(shè)計(jì)的PCB板的制作、入廠驗(yàn)收按以下流程進(jìn)行。 1.2原有的PCB板對(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的PCB板應(yīng)按SMT的要求進(jìn)行夾持邊、Mark點(diǎn)或拼板的補(bǔ)充設(shè)計(jì),其制作、入廠驗(yàn)收按以下流程進(jìn)行。 2 SMT 設(shè)備對(duì)PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置PCB 板流向由左至右 2.2 SMT 對(duì)PCBA 的要求 2.3 夾持邊的設(shè)置為保證SMT 設(shè)備正常運(yùn)行,在PCB 板的兩側(cè)沿PCB 板流向設(shè)置35mm 的夾持邊,在受到安裝尺寸限制時(shí),夾持邊的寬度應(yīng)3mm。在夾持邊的范圍內(nèi),不允許存在元器件。2.4 PCB的尺寸要求2.4

2、.1 SMT設(shè)備允許的PCB板最大尺寸為330mm250mm,大于此尺寸貼片機(jī)不能貼裝。2.4.2 PCB板允許的最小尺寸50mm50mm,建議PCB板尺寸80mm80mm時(shí)做拼版處理。2.4.3 PCB板外形有銑邊要求,或有元器件(如接插件超出PCB板邊緣,加工前應(yīng)說明。2.4.4 有缺口類異型PCB板需做拼版或補(bǔ)板處理。2.4.5 不需要拼版的PCB板如允許時(shí),可將四個(gè)角設(shè)計(jì)成R2圓角,方便SMT設(shè)備間傳送。做拼版處理的PCB板應(yīng)按照拼版要求,將夾持邊的四個(gè)角設(shè)計(jì)成R2圓角。2.5 PCB板設(shè)計(jì)應(yīng)考慮工藝流向,必要時(shí)在PCB板上或下邊緣畫出流向標(biāo)識(shí)。我公司SMT 流程為由左右。3 PCB板

3、設(shè)計(jì)坐標(biāo)原點(diǎn)的選取根據(jù)我公司SMT設(shè)備要求,規(guī)定PCB板統(tǒng)一以PCB板的右下角為坐標(biāo)原點(diǎn)(0,0。4 基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark :是為了糾正PCB加工誤差,用于光學(xué)定位的一組圖形。由于SMT 設(shè)備的識(shí)別相機(jī)的視野范圍為4.0mm4.0mm,所以MARK點(diǎn)必須在其范圍內(nèi)。3.1 Mark點(diǎn)的種類: 3.2 Mark點(diǎn)的形狀與設(shè)計(jì)要求3.2.1 Mark 形狀與尺寸:正方形,圓形,三角形,棱形等,見下圖。 3.2.2 Mark 表面:裸銅、鍍金均可,但要求鍍層均勻、不要過厚。(表層不要鍍錫 3.2.3考慮到阻焊材料顏色與環(huán)境反差,在Mark 周圍應(yīng)設(shè)有1mm 無阻焊區(qū),如下圖中區(qū)域

4、內(nèi)不能有其他圖形(包括絲印和銅箔。 3.2.4 同一板上Mark 點(diǎn)大小應(yīng)一致,無阻焊區(qū)域內(nèi)背景要相同,特別注意不要把Mark 設(shè)置在電源大面積地的網(wǎng)格上。3.2.5 Mark 點(diǎn)必須賦予坐標(biāo)值,不允許PCB 板設(shè)計(jì)完成后以一個(gè)符號(hào)的形式加上去。 3.3 基板Mark 點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 3.3.1基板Mark 點(diǎn)推薦優(yōu)先使用下圖所示的直徑為1.0mm 的實(shí)心圓。3.3.2 基板Mark 點(diǎn)的中心距離PCB 板的邊緣應(yīng)5mm ,但應(yīng)盡量靠近PCB 板邊緣,建議Mark 點(diǎn)的中心與PCB 板邊緣的距離在5mm 、10mm 的范圍內(nèi)。Mark 點(diǎn)必須位于對(duì)角,且不對(duì)稱成對(duì)出現(xiàn)時(shí)方有效,即:a =c,b d

5、,如下圖。 3.3.3 雙面貼裝的PCB板,兩面均應(yīng)設(shè)置Mark點(diǎn),設(shè)計(jì)要求同上。3.4 局部Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)要求3.4.1局部Mark點(diǎn)是用于引腳數(shù)量多,引腳間距小(中心距0.65 mm的單個(gè)器件的一組光學(xué)定位圖形。 3.4.2局部Mark點(diǎn)推薦優(yōu)先使用以下圖示的邊長(zhǎng)為1.0mm的實(shí)心正方形。 3.4.3局部Mark點(diǎn)設(shè)置在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線的兩端,如下圖。 3.5以上要求僅適用于PCB單板,對(duì)于PCB拼版另行規(guī)定。4 PCB 版圖樣編號(hào)及 BOM 4.1 新設(shè)計(jì)的 PDB 板 對(duì)按本規(guī)范新設(shè)計(jì)的 PCB 板圖樣，編號(hào)與現(xiàn)行圖樣編號(hào)相同。 4.2 已有的 PCB 版 對(duì)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的 PCB

6、 板應(yīng)按 SMT 的要求進(jìn)行夾持邊、 Mark 點(diǎn)的補(bǔ)充設(shè)計(jì)， 補(bǔ)充設(shè)計(jì) 后的圖樣編號(hào)在原 PCB 板圖樣編號(hào)后加 P。 4.3 PCB 拼板 對(duì)按照 SMT 要求需進(jìn)行拼板的 PCB 印制板，拼板后的 PCB 拼板圖樣編號(hào)在原 PCB 板 圖樣編號(hào)后加 P。 4.4 PCB 板 BOM 4.4.1 PCB 拼板在料品 BOM 中的示例請(qǐng)見下圖。其中，BJA7.820.1315BP（43）表示此 印制板是由 4 列（垂直于 PCB 板流向?yàn)榱校? 行（平行于 PCB 板流向?yàn)樾校┕?12 塊 BJA7.820.1315B 印制板組成的 PCB 拼版。 4.4.2 PCB 拼板在整機(jī) BOM 中的示例請(qǐng)見下圖。其中，子件名稱 BJA7.820.1315BP（4 3）表示此印制板是 12 塊 BJA7.820.1315B 印制板組成的 PCB 拼板，結(jié)構(gòu)批量、基本 用量、使用數(shù)量欄目中的 1 表示在此母件中，使用子件 BJA7.