便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目方案1.05

1、成都博銳思科技公司 便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目方案討論便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目方案討論初樣便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備 存在的問(wèn)題回顧和總結(jié)； 目前已調(diào)試出來(lái)的指標(biāo)和客戶要求指標(biāo)的對(duì)比； 需要定義各個(gè)功能模塊的位置，尺寸，模塊之間的通信接口等； 背板總線結(jié)構(gòu)； 電源需求； 各個(gè)模塊的測(cè)試和校準(zhǔn)需求，整機(jī)校準(zhǔn)和指標(biāo)測(cè)試需求，是否需要測(cè)試系統(tǒng)（ATE）支持； 軟件需求，包括外部接口和便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備通信時(shí)的需求，以及模擬部分對(duì)軟件的需求。 合理的時(shí)間節(jié)點(diǎn)計(jì)劃制定，軟硬件配合時(shí)間點(diǎn)。便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目方案1.0前言便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備是基于SPI總線背板的、3U的模塊化接收機(jī)，頻段針對(duì)超短波（即20

2、MHz至3000MHz），便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備是為成都博銳思公司開發(fā)。便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目是BRS按照XXXX小型化監(jiān)測(cè)測(cè)向系統(tǒng)要求研制的超短波接收機(jī)，該接收機(jī)由以下部分組成：數(shù)字部分中頻板：?jiǎn)尾蹖?，采用BRS6630方案，即BRS6630 2.0控制板：?jiǎn)尾蹖?，采用FCI板時(shí)統(tǒng)板：基于XXXX600項(xiàng)目的時(shí)統(tǒng)板改造，統(tǒng)一按自定義子板設(shè)計(jì)，自定義接口參考BRS6409，自定義結(jié)構(gòu)待定，可用于3U和6U的載板及其機(jī)箱和便攜式項(xiàng)目的中頻板，載板除了支持PCI接口外，還支持SPI串口（不需要同時(shí)支持），用于便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備時(shí)，載板需內(nèi)置GPS模塊（XXXX提供），是否支持北斗時(shí)間信號(hào)輸入，G

3、PS天線干擾問(wèn)題待定。背 板：采用SPI總線背板，電源供電通過(guò)背板進(jìn)行，連接器采用CPCI背板的連接器，結(jié)構(gòu)參考CPCI背板計(jì)算機(jī)板：用于顯示和鍵控，中頻板通過(guò)網(wǎng)口或SPI口與計(jì)算機(jī)板通信，計(jì)算機(jī)板要求提供2個(gè)網(wǎng)口，均通過(guò)背板J2提供。便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目的計(jì)算機(jī)模塊是可裝或不裝的 安裝計(jì)算機(jī)模塊時(shí) 計(jì)算機(jī)可以通過(guò)網(wǎng)口或SPI口與中頻處理板通信 為此需要把CPCI（J1）口轉(zhuǎn)為SPI（中頻處理板為從板） 方案采用FPGA實(shí)現(xiàn) 該接口轉(zhuǎn)接電路安裝在背板上 這部分電路原理設(shè)計(jì)由XXXX負(fù)責(zé)。射頻部分本振模塊：雙槽寬，提供1、2、3本振頻率，內(nèi)置功分器（1、2、3本振各功分3路），提供SPI控制

4、接口和外部參考頻率源輸入口。射頻模塊：雙槽寬，提供信號(hào)預(yù)選、下混頻、中頻濾波（最大20M，最小30K）、AGC和MGC可選，SPI控制接口信號(hào)源模塊：雙槽寬，提供校準(zhǔn)信號(hào)源和調(diào)制信號(hào)源、輸出開關(guān)，采用現(xiàn)有的在研信號(hào)源模塊，SPI控制接口其它部分監(jiān)測(cè)測(cè)向軟件：在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的應(yīng)用軟件，XXXX負(fù)責(zé)測(cè)試軟件：在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行的測(cè)試軟件，XXXX負(fù)責(zé)電源模塊：提供接收機(jī)內(nèi)部各部件電源，如射頻模塊、中頻板卡、電子開關(guān)及測(cè)向天線等，外協(xié)給周工負(fù)責(zé)機(jī)箱和其它結(jié)構(gòu)：XXXX負(fù)責(zé)（含環(huán)境適應(yīng)性和連接器等），參考另文便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備項(xiàng)目結(jié)構(gòu)?？傮w方案l 背板設(shè)計(jì)l 可測(cè)試性設(shè)計(jì)：調(diào)試時(shí)TPS（關(guān)鍵點(diǎn)信號(hào)波形或

5、JTAG測(cè)試口）和使用時(shí)自檢（板級(jí)故障測(cè)試、板內(nèi)功能單元的故障測(cè)試）l 接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)l （理論上和工程上）干擾信號(hào)的統(tǒng)計(jì)和處理l 環(huán)境適應(yīng)性：低功耗、振動(dòng)和沖擊（特別是對(duì)晶振、鎖相環(huán)等電路和連接器）、高低溫、電磁兼容性、安全規(guī)范要求組成原理模塊安裝參考結(jié)構(gòu)圖可選電子硬盤顯示器控制按鍵LAN口1計(jì)算機(jī)板PCISPIFPGALAN口2時(shí)統(tǒng)子板子背板信號(hào)源控制板控制板SPI預(yù)留中頻板SPI信號(hào)源板自定義接口SPISPI本控板IFSPI23混頻板本振板項(xiàng)目和整機(jī)的代號(hào)：YT200板卡代號(hào)中頻板：6631本振模塊本控板：LOC本振板：LO混頻模塊預(yù)選1混頻：1MIXER23混頻（含AGC）：23MIXE

6、R控制板：FCIIFSPIIFSPI預(yù)選1混頻預(yù)選1混頻預(yù)選1混頻板射頻部分直流電源數(shù)字部分直流電源23混頻板23混頻板板級(jí)設(shè)計(jì)要求本項(xiàng)目從整機(jī)到各個(gè)組成模塊（板）均需要進(jìn)行ICD文件設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審后進(jìn)入正式的詳細(xì)設(shè)計(jì)。ICD文件（即接口控制文件）內(nèi)容包括：l 各個(gè)板子的功能和指標(biāo)的詳細(xì)定義l 各個(gè)板子之間的接口詳細(xì)定義、電氣性能詳細(xì)定義l 各個(gè)板子的控制詳細(xì)要求l 各個(gè)板子的驅(qū)動(dòng)軟件詳細(xì)要求和流程圖l 各個(gè)板上的測(cè)試口或測(cè)試點(diǎn)的詳細(xì)定義l 各個(gè)板子的結(jié)構(gòu)詳細(xì)定義和連接器選型所有器件和連接器等均應(yīng)采用工業(yè)級(jí)器件。中頻板1路或4路中頻信號(hào)采集和數(shù)字信號(hào)處理IF：21.4MHzBW：20MHzA

7、DC：14bit 100MHz數(shù)字信號(hào)處理頻率掃描掃描步長(zhǎng)：600Hz（短波）/12.5KHz/25KHz/100KHz掃描速度：>3GHz/s（掃描步長(zhǎng)25kHz）解調(diào)信號(hào)：AM、FM、SSB、CW調(diào)制識(shí)別：AM、FM、DSB、USB、LSB、CW、 BPSK、QPSK 、2FSK、4FSK、4PSK、8PSK、8FSK、16QAM濾波器帶寬：150/300 /600Hz/1.5 /3 /6 /9 /15 /30/50/90/120/150/ 300/625KHz/1.25/2.5 /5.0/10.0/20MHz接口：4個(gè)IF口、1個(gè)外時(shí)鐘、1個(gè)觸發(fā)I/O（來(lái)自于背板連接器）8路SPI

8、口結(jié)構(gòu)：3U單槽寬、CPCI板結(jié)構(gòu)工作溫度：-40+65l 控制射頻前端的信號(hào)線應(yīng)考慮不要交錯(cuò)、防止干擾、匹配處理、時(shí)序、信號(hào)完整性、驅(qū)動(dòng)能力等因素，防止在快速工作時(shí)出線控制不穩(wěn)定問(wèn)題。l 前端模擬輸入電路、DC/DC電源電路、晶振電路、FPGA和DSP電路等都需要考慮分別進(jìn)行電磁屏蔽。l 為提高小信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍，ADC前端注入白噪聲信號(hào)。l 中頻板與計(jì)算機(jī)通信可以通過(guò)網(wǎng)口 和 SPI口這兩種方式實(shí)現(xiàn)通信。A、輸入信號(hào)描述輸入信號(hào)中頻：70M/21.4M，交流耦合，50輸入最大模擬帶寬：20MHz（射頻部分應(yīng)提供20M,3M,300K,30K，矩形系數(shù)3dB：60dB<1:2.5，帶內(nèi)平坦

9、度最好優(yōu)于2dB，阻帶最大抑制：>80dBc，阻抗50歐，濾波器檔供中頻選擇）輸入信號(hào)功率：-60+10dBm輸入采樣時(shí)鐘：100MHz/正弦波/>+5dBm/50，相噪優(yōu)于-125dBc1K輸入信號(hào)/時(shí)鐘連接器：SMA輸入駐波: <1.5輸入假信號(hào)功率：<-75dBmB、輸出控制信號(hào)描述控制信號(hào)：8個(gè)SPI（每個(gè)SPI為：nCS，SCLK, SDI, SDO，均為3.3V-LVTTL電平）,數(shù)字中頻板對(duì)nCS，SCLK, SDO做驅(qū)動(dòng)，要求各從設(shè)備對(duì)SDI做74LV245的驅(qū)動(dòng)，各模塊的輸出信號(hào)必須鎖存；注：上圖的阻容值還未經(jīng)過(guò)精確計(jì)算，但拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不變。上圖為J1的定

10、義。其中nINTA_IN是各從設(shè)備給中頻模塊的中斷線，各從模塊應(yīng)該是OC門驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)線與的功能；上圖為J2的定義。時(shí)統(tǒng)子板時(shí)統(tǒng)子板安裝于控制板上，對(duì)應(yīng)的提供P1、P2連接器，其中P1定義如下：說(shuō)明：對(duì)于時(shí)統(tǒng)板，SPI_nCS，SPI_SCK，SPI_SDI，SPI_nRST是輸入信號(hào)，SpiSdo是輸出信號(hào)；P2定義如下：說(shuō)明：對(duì)于時(shí)統(tǒng)板SPI_O_nCS，SPI_O_SCLK，SPI_O_SDO，SPI_O_nRSET是輸出信號(hào)，SPI_I_SDI是輸入信號(hào)；背板便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備將提供A型不含計(jì)算機(jī)背板和B型含計(jì)算機(jī)背板背板組成如下圖所示：射頻部分?jǐn)?shù)字部分網(wǎng)口連接：GPIO：數(shù)字部分電源

11、：射頻部分電源：點(diǎn)到點(diǎn)的SPI信號(hào)線：用于時(shí)統(tǒng)和同步的觸發(fā)信號(hào)線：CPU板和接口控制板通過(guò)PCI控制：a、選裝CPU板時(shí)，接口控制板內(nèi)置PCI轉(zhuǎn)SPI橋，實(shí)現(xiàn)CPU板控制其它板子，這時(shí)中頻板和 接口控制板的SPI接口主從控制需要交換。b、中頻板J2連接器的C17-LAN_LINK，用于機(jī)箱面板的工作指示燈；接法：5V->LED->LAN_LINKc、中頻板J1連接器的D6(TimeSysClk)與時(shí)統(tǒng)板的J1連接器的D6(TimeSysClk)應(yīng)連在一起；e、SPI_RST#信號(hào)有中頻板J1連接器的C5提供，但背板上需要放置一個(gè)1K的上拉電阻（上拉到3.3V）；另外：1、CPU板是

12、可選模塊，安裝CPU板時(shí)，CPU板與外部的網(wǎng)絡(luò)通信定義到前面板；不安裝CPU板時(shí)，中頻板與外部的網(wǎng)絡(luò)通信定義到J4；2、J4上要定義一個(gè)-5V(500mA)；3、J3,J4在PCB繪制時(shí)，要把每個(gè)信號(hào)的定義都絲印出來(lái)數(shù)字部分電源：+3.3V、+5V、+12V、-12V【定義參照CPCI J1】射頻部分電源：+3.3V、+5V、-5V、+12V、-12V、+24V【定義參照CPCI J1】從左至右分別編號(hào)：1槽、2槽直到8槽，1槽固定安裝計(jì)算機(jī)模塊，2槽固定安裝接口控制板（含時(shí)統(tǒng)子板），3槽固定安裝中頻板，其它各個(gè)槽分別安裝本振、射頻、信號(hào)源等模塊。背板基于SPI規(guī)范改造，采用點(diǎn)到點(diǎn)SPI通信，

13、要求支持?jǐn)?shù)據(jù)雙向通信、觸發(fā)、時(shí)統(tǒng)、并行同步性等。數(shù)字電源和模擬電源分開供電電源線與信號(hào)線分開布線背板上的電源針腳：滿足瞬態(tài)上電沖擊要求背板應(yīng)考慮：信號(hào)完整性、電磁兼容性、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固性數(shù)字地和模擬地的處理：數(shù)字地和模擬地分開，是否需要共地在投板前確定鋪地處理：定位孔均和地相通，盡量增大與機(jī)殼接通的面積和點(diǎn)，PCB鋪地和定位孔與機(jī)殼接觸部分，均不覆蓋綠油等絕緣面。背板連接器未用針腳的處理：接地、標(biāo)注NC為降低背板數(shù)據(jù)線引起的干擾，數(shù)據(jù)通信時(shí)可控制數(shù)據(jù)線正常工作，不做數(shù)據(jù)通信時(shí)可控制不發(fā)時(shí)鐘，使數(shù)據(jù)線等處于低電平或通過(guò)下拉電阻接地等狀態(tài)。1. 背板連接器各槽定義請(qǐng)總體根據(jù)現(xiàn)有模塊情況給出；2. 背板與

14、機(jī)箱外部信號(hào)接口定義如下：16個(gè)GPIORS232口LAN口+5V DC+12V DC工作指示燈電源指示燈連接器1：陜西華達(dá)科技公司的J14A系列矩形連接器J14A-51ZJB 具體定義可根據(jù)PCB設(shè)計(jì)調(diào)整信號(hào)連接器PIN連接器PIN信號(hào)連接器PIN信號(hào)12 V1212 V39GND5 V345 V40GND56輸出I/O41輸出I/O78GND42電源指示LED（低電平有效）輸出I/O910輸出I/O43GND1112輸出I/O44輸出I/O1314GND 45GND 輸出I/O1516輸出I/O46RS232 TXGND1718輸出I/O47RS232 RX輸出I/O1920GND48GN

15、D輸出I/O2122輸出I/O49GND 2324輸出I/O50輸出I/O2526GND51GND輸出I/O2728GND輸出I/O2930RS232 TXGND 3132RS232 RXLANRXD_P3334GNDLANRXD_N3536LANTXD_P工作指示LED燈（網(wǎng)口工作指示燈）3738LANTXD_N其中，LAN口可選來(lái)自于計(jì)算機(jī)模塊的網(wǎng)口，也可以選來(lái)自于中頻模塊的網(wǎng)口連接器2：陜西華達(dá)科技公司的J14A系列矩形連接器J14A-38ZJB 3. 背板與電源模塊安裝方式電源作為獨(dú)立模塊安裝在背板和機(jī)箱后面之間，電源通過(guò)軟線纜與背板連接，連接器采用ATX電源連接器（是否需要考慮屏蔽？

16、）。4. 要求數(shù)字電源與射頻電源分開，電源模塊參考電源部分方案5. 數(shù)字模塊有J1和J26. 射頻部分的模塊去掉J2，將J1作為SPI總線和射頻電源入口7背板上放置足夠的退耦電容8. 背板插拔不考慮支持帶電插拔模塊結(jié)構(gòu)便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備背板討論1. 中頻模塊J2輸出的音頻接口在方案中未定義輸出？回答：取消J2音頻接口 到 背板連接器 到 機(jī)箱面板2. 時(shí)統(tǒng)模塊的輸入信號(hào)定義在J2，但方案中未規(guī)定輸入接口？回答：機(jī)箱面板 到 背板連接器 到 時(shí)統(tǒng)模塊槽J23. 初步考慮背板各槽劃分為三種類型1) 中頻模塊：P1、P2的定義按照現(xiàn)方案中相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行2) 時(shí)統(tǒng)模塊和控制模塊：時(shí)統(tǒng)模塊的P2按照現(xiàn)方

17、案中相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行；控制模塊為空；時(shí)統(tǒng)模塊和控制模塊的P1的電源和地的定義與CPCI規(guī)范保持一致，SPI接口定義和射頻模塊的SPI接口定義保持一致，選用CPCI規(guī)范中的JTAG接口定義（JTAG signals: TDO TDI TCK TMS TRST#）作為各模塊的SPI接口定義（如下圖所示）數(shù)據(jù)IO方向相對(duì)于本模塊定義（注意背板設(shè)計(jì)時(shí)需要進(jìn)行數(shù)據(jù)線交換對(duì)接，即TDO接TDI、TDI接TDO）：TDO 對(duì)應(yīng)SDOTDI對(duì)應(yīng)SDITCK對(duì)應(yīng)SCLKTMS對(duì)應(yīng)CSTRST#對(duì)應(yīng)Reset射頻區(qū)域的J1需要增加-5V和+24V定義：考慮到模塊布線的方便，A5定義為-5V，B5定義為+24V3) 射

18、頻模塊：去掉P2；P1上半部分作為射頻電源入口；P1下半部分作為時(shí)統(tǒng)信號(hào)、SPI信號(hào)入口（SPI信號(hào)定義和時(shí)統(tǒng)模塊及控制模塊保持一致）4建議將背板電源連接器移至右邊，這樣便于數(shù)字電源和射頻電源分區(qū)走線，并避免射頻電源走線跨越數(shù)字電路。5背板厚度3.2mm，8層板，疊層順序：GND、SIG1、GND、PWR1、PWR2、GND、SIG2、GND6背板PCB各層四周35mm覆地銅，并用過(guò)孔連接，表層不涂覆阻焊綠油，保持與機(jī)箱的良好接觸；PCB四周打郵票孔，并切掉一半，從而使得整個(gè)PCB類似于一個(gè)接地腔體。這種結(jié)構(gòu)不建議區(qū)分?jǐn)?shù)字地和模擬地，而是區(qū)分射頻部分和數(shù)字部分的布線區(qū)域。本振板和混頻板目前已調(diào)

19、試出來(lái)的指標(biāo)和項(xiàng)目要求指標(biāo)的對(duì)比序號(hào)指標(biāo)設(shè)備指標(biāo)交付達(dá)到設(shè)備指標(biāo)初樣達(dá)到1頻率范圍20MHz3GHz（可擴(kuò)展至8G）20MHz3GHz2頻率分辨率1Hz3頻率準(zhǔn)確度1×10-7 1×10-7 4調(diào)諧時(shí)間根據(jù)實(shí)際情況分段一個(gè)指標(biāo)，全頻段1個(gè)指標(biāo)。5相位噪聲-103dBc/Hz（10kHz偏移）956輸入電平-137dBm-+0dBm-137dBm-+0dBm7最大不損壞電平30dBm30dbm8振蕩器再輻射-103dBm9鏡頻抑制90dB10中頻抑制90dB11內(nèi)部偽信號(hào)-103dBm12二階截點(diǎn)50dBm（低失真模式） 45dBm（正常模式）13三階截點(diǎn)20dBm（低失真模

20、式） 15dBm（正常模式）14噪聲系數(shù)低噪聲模式13dB，典型值12dB正常模式：18dB，f=20M3GHz15中頻頻率21.4MHz或70MHz21.4MHz或70MHz16最大中頻帶寬20M20M172dB中頻帶寬20MHz3MHz300KHz30KHz20MHz3MHz300KHz30KHz18矩形系數(shù)2.519增益控制AGC/MGC 130dBAGC/MGC 95dB20鏈路增益（射頻+中頻）自己提，然后討論,MGC情況下射頻、中頻衰減自己提，然后討論,MGC情況下靈敏度AM：6KHz帶寬，10dB信噪比f(wàn)mod=1KHz，m=0.520M3G -104dBmFM: 15KHz帶寬

21、，20dB信噪比f(wàn)mod=1KHz，偏移=5KHz20M3G -102dBm動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍110dB110dB系統(tǒng)指標(biāo)：頻率掃描速率>3GHz/s本振板功分電路背板J1本振板本控板+5V DC+12V DC-12V DC+20V DC123本振電路電源電路CPLD控制電路參考信號(hào)源控制電路背板接口SPI板間互聯(lián)SPISPI控制電路信號(hào)源方案SPI控制電路6620方案結(jié)構(gòu)參考結(jié)構(gòu)方案采用上海恒率電源定電壓輸出模塊+QPO濾波模塊DC/DC模塊要單獨(dú)用一個(gè)電源地，與PCB整地用一個(gè)磁珠連接?；祛l板背板J123混頻電路預(yù)選電路AGC控制電路1混頻電路板間互聯(lián)自定義IO控制背板接口SPISPI控制

22、電路6409方案結(jié)構(gòu)參考結(jié)構(gòu)方案l 本振控制板由XXXX負(fù)責(zé)l 本振板、混頻板的SPI控制電路由XXXX負(fù)責(zé)l 混頻板的AGC控制需求由XXXX負(fù)責(zé)、AGC控制電路由XXXX負(fù)責(zé)l 為解決AGC電路及其因時(shí)鐘產(chǎn)生的干擾問(wèn)題，時(shí)鐘波形類似正弦波，不用的管腳按吸收方式處理。l 電源均需要進(jìn)行二次隔離、去耦等處理l 腔體結(jié)構(gòu)考慮腔體效應(yīng)問(wèn)題、電磁屏蔽橡膠條、減少腔體內(nèi)部隔斷的通孔信號(hào)源板3U 、雙槽寬的CPCI模塊的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)背板接口：P1背板控制：SPI電源供電：+12V DC、-12V DC、+24V DC控制電路：ALTERA CPLD EPM240T100I5（工業(yè)級(jí)）頻率特性頻率范圍：9kH

23、z3GHz頻率分辨率：3Hz（載頻<10MHz時(shí)頻率分辨率優(yōu)化至1Hz）頻率穩(wěn)定度：±1ppm（采用穩(wěn)定度為0.5×10E-7的晶振）參考輸出：0.35Vrms電平特性輸出電平范圍：-127dBm10dBm（-120dBm以下不做指標(biāo)考核）電平準(zhǔn)確度：±1.5dB（POWER<-100dBm）±1.0dB（POWER>-100dBm）輸出接口具備關(guān)斷功能頻譜純度SSB相位噪聲：-110dBc/Hz 偏移20kHz（500MHz典型值）-100dBc/Hz 偏移20kHz (1GHz典型值）-94dBc/Hz 偏移20kHz（>1G

24、Hz典型值）諧波：-30dBc非諧波：-80dBc10kHz偏移>10kHz，載頻<1GHz（典型值）-60dBc10kHz 其它頻率：偏移>10kHzFM調(diào)制速率：20Hz80kHz最大頻偏：100kHzFM誤差：5%標(biāo)稱值調(diào)制輸入：內(nèi)部，外部ACAM調(diào)制速率：20Hz20kHz范圍：0100%AM誤差：5%標(biāo)稱值±1%調(diào)制輸入：內(nèi)部，外部AC脈沖調(diào)制通斷比：80dB上升時(shí)間：150ns調(diào)制輸入：內(nèi)部，外部其他要求程控接口：SPI、串口RS232與RS485供電:±12V +24V（紋波2%輸出電壓）總功耗：35W(暫定)體積結(jié)構(gòu)：100mm（H）

25、15;160mm（W）×40.64mm（D）（PCB與腔體組成的模塊）輸出接口：射頻信號(hào)輸出連接器：SMA-K外部參考時(shí)鐘輸入：10MHz內(nèi)部參考時(shí)鐘輸出：10MHz參考時(shí)鐘連接器：SMA-K環(huán)境適應(yīng)性（與整機(jī)一起檢驗(yàn)）工作溫度：-1050儲(chǔ)存溫度：-4070振動(dòng)：正弦555Hz，隨機(jī)10500Hz（符合GJB 3947-2000 3類設(shè)備要求）沖擊：30g（符合GJB 3947-2000 3類設(shè)備要求）注：環(huán)境適應(yīng)性檢驗(yàn)時(shí)間不含在研制階段內(nèi)。直流電源符合：CPCI Power規(guī)范 即可安裝于背板上使用也可以獨(dú)立安裝使用輸入：+24V DC（最高輸入32V，最低20V）數(shù)字輸出與總負(fù)

26、載電流及其紋波：l +3.3V DC3A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l +5V DC3A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l +12V DC3A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l -12V DC2A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%模擬輸出與總負(fù)載電流及其紋波：l +5V DC8A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l -5V DC1A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l +12V DC4A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l -12V DC1A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%l +24V DC0.2A負(fù)載穩(wěn)定度和紋波峰峰值不超過(guò)1%效率：>85%（負(fù)載60%以上）參考：便攜式無(wú)線電監(jiān)測(cè)設(shè)備初樣1.0功耗測(cè)試模塊板（即電源負(fù)載）+5V DC+3.3 DC-5VDC+12VDC-12V DC+24VDC功耗W備注射頻部分信號(hào)源000700mA90mA30mA混頻板1.1A060mA80mA00