印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范--元器件封裝庫(kù)基本要求

1、Q/ZX深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)）Q/ZX 04.100.4 - 2001印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范元器件封裝庫(kù)基本要求2001-09-21 發(fā)布2001-10-01實(shí)施深圳市中興通訊股份有限公司 發(fā)布Q/ZX 04.100.4 - 2001前言 川1 范圍 12 引用標(biāo)準(zhǔn) 13 術(shù)語(yǔ) 14使用說(shuō)明 15 焊盤(pán)的命名方法 16 SMD 元器件封裝庫(kù)的命名方法 36.1 SMD 分立元件的命名方法 36.2 SMD IC的命名方法 47 插裝元件的命名方法 67.1 無(wú)極性軸向引腳元件的命名方法 67.2 帶極性電容的命名方法 67.3 無(wú)極性圓柱形元件的命名方法 67.4 二極管的

2、命名方法 77.5 無(wú)極性偏置形引腳分立元件的命名方法 77.6 無(wú)極性徑向引腳元件的命名方法 87.7 TO 類元件的命名方法 87.8 可調(diào)電位器的命名方法 87.9 插裝CLCC元件的命名方法 87.10 插裝DIP的命名方法 87.11 PGA 的命名方法 97.12 繼電器的命名方法 97.13 單排封裝元件的命名方法 97.14 變壓器的命名方法 107.15 電源模塊的命名方法 107.16 晶體和晶振的命名方法 107.17 光器件的命名方法 108 連接器的命名方法 108.1 射頻同軸連接器的命名方法 108.2 DIN 歐式插座的命名方法 10Q/ZX 04.100.4

3、- 20018.3 2mm系列連接器的命名方法 118.4 IC 插座的命名方法 118.5 D-SUB 插座的命名方法 118.6扁平電纜連接器的命名方法 128.7 電信連接器的命名方法 129 絲印圖要求 1210圖形原點(diǎn) 16附錄A （資料性附錄）CADENCE鉆孔符號(hào)表 17IIQ/ZX 04.100.4 - 2001Q/ZX 04.100 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范是系列標(biāo)準(zhǔn)，包括以下部分： 第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1 ）：文檔要求；第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2 ）：工藝性要求；第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3 ）：生產(chǎn)可測(cè)試性要求；第 4 部

4、分（即 Q/ZX 04.100.4 ）：元器件封裝庫(kù)基本要求；它們從不同方面對(duì)印制電路板設(shè)計(jì)提出要求。本標(biāo)準(zhǔn)是第 4部分，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了中興通訊股份有限公司印制線路板設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的命 名、元器件封裝庫(kù)的命名、絲印和坐標(biāo)原點(diǎn)等要求。本標(biāo)準(zhǔn)由深圳市中興通訊股份有限公司康訊公司工藝部提出，技術(shù)中心技術(shù)部歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)起草部門(mén)：康訊公司工藝部等。 本標(biāo)準(zhǔn)起草人：賈變芬，王輝，賈忠中，肖林，龐健，眭詩(shī)菊。本標(biāo)準(zhǔn)于 2001 年 9 月首次發(fā)布。3深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)）印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范Q/ZX 04.100 42001元器件封裝庫(kù)基本要求1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）

5、設(shè)計(jì)中所使用的焊盤(pán)、元器件封裝庫(kù)的命名、絲印、圖形坐標(biāo)原點(diǎn)等基本要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于深圳市中興通訊股份有限公司PCB單板設(shè)計(jì)。2規(guī)范性引用文件在下面所引用的文件中，對(duì)于企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)部分沒(méi)有寫(xiě)出年代號(hào)，使用時(shí)應(yīng)以網(wǎng)上發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。IPC-SM-782 Surface Mou nt Desig n and La nd Pattern Sta ndard。Q/ZX 04.100.2印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范工藝性要求。3術(shù)語(yǔ)SMD: Surface Mount Devices/ 表面貼裝元件。RA : Resistor Arrays/ 排阻。MELF : Metal electrode face co

6、mponents/金屬電極無(wú)引線端面元件.SOT: Small outline transistor/ 小外形晶體管。SOD： Small outline diode/ 小外形二極管。SOIC: Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成電路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 縮小外形集成電路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形圭寸裝集成電路 .SSOP: Shrink Small Outline Package Integr

7、ated Circuits/ 縮小外形圭寸裝集成電路 .TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形圭寸裝.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ 薄縮小外形圭寸裝.CFP: Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封裝.SOJ:Small outli ne In tegrated Circuits with J Leads/形引腳小夕“形集成電路 .PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。SQFP： Shrink Quad Flat Pack/ 縮小方形扁平封裝。CQFP：

8、 Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封裝。PLCC: Plastic leaded chip carriers/塑料圭寸裝有引線芯片載體。LCC : Leadless ceramic chip carriers/無(wú)引線陶瓷芯片載體。DIP: Dual-In-Line components/ 雙列引腳元件。PBGA : Plastic Ball Grid Array / 塑封球柵陣列器件。4使用說(shuō)明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸=寬度X長(zhǎng)度。尺寸單位：英制單位為 mil，公制單位為 mm。圖形編號(hào)：同一圖形名稱，描述的不同內(nèi)容時(shí)，可在名稱

9、后面加-1, -2等的后綴，稱為圖形編號(hào)。深圳市中興通訊股份有限公司2001 - 09-21批準(zhǔn)200110 01 實(shí)施1Q/ZX 04.100 42001注：在標(biāo)準(zhǔn)里沒(méi)有包含圖形編號(hào)的名稱，如有需要，可在名稱最后自行加上圖形編號(hào)。 小數(shù)點(diǎn)的表示：在命名中用“ r”代表小數(shù)點(diǎn)。例如：1.0表示為1r0。 5焊盤(pán)的命名方法焊盤(pán)的命名方法參見(jiàn)表 1。表1焊盤(pán)的命名方法焊盤(pán)類型簡(jiǎn)稱光學(xué)識(shí)別占八、MARK標(biāo)準(zhǔn)圖示命名方法：MARK +圖形直徑(C) (mm 命名舉例：MARK1r0表面貼裝 方焊盤(pán)SMD命名方法：SMD +寬(Y) x 長(zhǎng)(X) (mm 命名舉例：SMD0r90X0r70 SMD2r2

10、0X1r20表面貼裝 圓焊盤(pán)表面貼裝手指焊盤(pán)通孔圓焊SMDCSMDFTHC通孔方焊 THS通孔長(zhǎng)方 焊盤(pán)THR命名方法：SMDC +焊盤(pán)直徑(C) (mm 命名舉例：SMDC0r60 SMDC0r50 SMDC0r40SMDC0r35命名方法：SMDF +寬(Y) x 長(zhǎng)(X) (mm 命名舉例：SMDF1r0X3r0命名方法：THC +焊盤(pán)外徑(mm) + D +孔徑(mm) 命名舉例：THC1r5D1r0,THC0D5r0注：非金屬化孔按通孔圓焊盤(pán)標(biāo)注，焊盤(pán)外徑標(biāo)為0。命名方法：THS +焊盤(pán)邊長(zhǎng)(mm)+ D +孔徑(mr) 命名舉例：THS1r50D1r0命名方法：THR +寬(Y)

11、x長(zhǎng)(X) + D +孔徑 (mm 命名舉例：THR2r50X1r20D0r802Q/ZX 04.100 42001#Q/ZX 04.100 42001命名方法：TEST+C+旱盤(pán)外徑(mm)+D+孔徑(mm)-圖形 編號(hào)命名舉例:TESTC1r14D0-1 , TESTC1r14D0r5-1 ,TESTC0r9D0r3-1, TESTC0r9D0r3-26 SMD元器件封裝庫(kù)的命名方法6.1 SMD分立元件的命名方法SMD分立元件的命名方法見(jiàn)表 2,其中“元件代號(hào)”采用IPC-SM-782A之元件代號(hào)。表2 SMD分立元件的命名方法元件類型SMD電阻簡(jiǎn)稱R標(biāo)準(zhǔn)圖示SMD排阻 -RA命名命名方

12、法：元件英制代號(hào)+元件類型簡(jiǎn)稱命名舉例：0402R,0603R,0805R,0805R-W a,1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W, 2512R,2512R-W命名方法：元件英制代號(hào)+元件類型簡(jiǎn)稱命名舉例：1206RASMD電容 C命名方法：元件英制代號(hào)+元件類型簡(jiǎn)稱命名舉例：0402C,0504C,0603C, 0805C,0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,1812C,1812C-W,1825C,1825C-W/SMD電感 LSMD鉭電 TMELFMSMD管其它分立 元件in32 16T大于0603的元件在

13、波峰焊時(shí),命名方法：元件公制代號(hào)+元件類型簡(jiǎn)稱-后綴命名舉例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W, 5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M, 8530L-M,8530L-M-W/注：C 為 Chip 的簡(jiǎn)寫(xiě),P 為 Prec.w/w ( Precision wire - wou的d 簡(jiǎn)寫(xiě),M為Molded的簡(jiǎn)寫(xiě)/命名方法：元件公制代號(hào)+元件類型簡(jiǎn)稱命名舉例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W, 6032T,6032T-W,7343T,7343T-W/命名方法：元件英制代號(hào)_+_元件類型簡(jiǎn)稱命

14、名舉例：MLL34 (或 SOD-80 ),MLL41(或S0D-87),0805M,1206M,1406M,2309M命名方法：元件公制代號(hào)+元件類型簡(jiǎn)稱命名舉例：1608D, 2012D,3216D,3528D,3528D-W, 6032D,6032D-W,7343D,7343D-W/命名方法：元件封裝代號(hào)命名舉例：SOT23 SOT23-W* SOT89 SOD12(含 SMB ; SOT143 SOT223 TO268 (含 TS-003, TS-005) /焊盤(pán)尺寸按要求修改,且名稱要加后綴“ -W',如 0805R-W , SOT23-W /6.2 SMD IC的命名方法S

15、MD IC的命名方法見(jiàn)表 3。表3 SMD IC的命名方法元件類型標(biāo)準(zhǔn)圖示名SOICSOIC1111口 -廣命名方法:SO+引腳數(shù)-兀件英制王體寬度命名舉例:SO8-150。SSOICitiniii:irnnir- - g -命名方法：SSO+引腳數(shù)-英制引腳間距-兀件英制王體寬度命名舉例:SSO8-26-118。SOPHU 羔a命名方法：IPC兀件代號(hào)=SOP+引腳數(shù)命名舉例:SOP6。SSOP命名方法：SSOP+引腳數(shù)-英制引腳間距-元件英制主體寬度Illi a-ND命名舉例:SSOP8-25-3OO。TSOPIItlllEI命名方法：TSOP +元件公制外型尺寸長(zhǎng)度 X寬度-引腳數(shù)|i

16、Ml hiT-L'-命名舉例：TSOP6X14- 16。TSSOPII III III命名方法：TSSOP+引腳數(shù)-公制引腳間距-元件公制主體寬度TSSOP匚III 1H III4 - 0r 6 5 -4 r 40命名舉例：TSSOP14-0r65-4r40。CFPr命名方法：元件代號(hào)-元件引腳數(shù)1iiiimt命名舉例：MOOO3-1O。SOJSOJ300SOJ350SOJ400SOJ450:命名方法：IPC元件代號(hào)=SOJ+引腳數(shù)-元件英制主體寬度mana命名舉例：SOJ14 -300, SOJ14 -350, SOJ14 -400, SOJ14-450QFPPQFPu卜命名方法：P

17、QFP+引腳數(shù) 注：引腳間距均為 0.63mm。命名舉例：PQFP84, PQFP100, PQFP132, PQFP164, PQFP196, PQFP244SQFP (QFP) (方)iniiM命名方法：IPC元件代號(hào)=SQFP(QFP) +元件主體公制尺寸-弓I腳數(shù) 注：QFP為0.65mm及以上引腳間距，SQFP為0.50mm及以下引腳間距。1后 rF|iieiiioihii-命名舉例：SQFP5x5-24,QFP10X10-44。5Q/ZX 04.100 420016Q/ZX 04.100 42001QFPPLCC表3 （續(xù)） SMD IC的命名方法元件類型一 SQFP （矩）標(biāo)準(zhǔn)圖

18、示CQFPPLCC（方）PLCC（矩）LCC LCCDIP DIPSMPBGAPBGA（方）1.27 PBGA（方）1.0 PBGA（方）0.8 PBGA（方）PBGA（矩）1.27PBGA（矩）命名命名方法：IPC元件代號(hào)=SQFP +元件主體公制尺寸-引腳數(shù)命名舉例：SQFP5x7-32匚 In，1iPhi 口*=五1 L=弓命名方法：IPC元件代號(hào)=CQFP -弓I腳數(shù)命名舉例：CQFP-28, CQFP-36, CQFP-44, CQFP-52, CQFP-68, CQFP-84, CQFP-100, CQFP-120, CQFP-128, CQFP-132, CQFP-144, CQ

19、FP-148, CQFP-160,CQFP-164, CQFP-196。命名方法：IPC元件代號(hào)=PLCC -引腳數(shù)命名舉例:PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68, PLCC-84,PLCC-100, PLCC-124。命名方法：IPC元件代號(hào)=PLCCR -弓I腳數(shù)命名舉例：PLCCR-18, PLCCR-18L, PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32L CC- 2 0命名舉例:LCC-16, LCC-20, LCC-24, LCC-28, LCC-44 丄 CC-52 丄 CC-68 ,LCC-84, LCC-100, LC

20、C-124, LCC-156h1 I -=L命名方法為：DIPSM +引腳數(shù)-元件主體寬度X長(zhǎng)度（mm）命名舉例：DIPSM16-4r50x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92, DIPSM48-14r73x63r10命名方法：IPC元件代號(hào)=PBGA+元件主體公制尺寸（單位 mm） +FE （ FO） + 引腳數(shù)-圖形編碼注：FO代表奇數(shù)陣列，F(xiàn)E偶數(shù)陣列。命名舉例：PBGA17x17FE144-1r27, PBGA17x17FO169-1r27。命名舉例：PBGA17x17FE256-1rO, PBGA17x17FO225-1r0命名舉例：PBGA16； 16FO361-0r8

21、, PBGA1& 18FE484-0r8。命名方法：IPC元件代號(hào)=R-PBGA+元件主體公制尺寸（單位mm）-引腳數(shù)-圖形編碼命名舉例：R-PBGA22x14T19-1r27, R-PBGA25x21-153-1r27,R-PBGA25x21-209-1r27。7Q/ZX 04.100 420017插裝元器件的命名方法7.1 無(wú)極性軸向引腳分立元件 （Non-polarized Axial-Leaded Discretes）的命名方法AX （V）- S x D - H其中：AX（ V）:分立無(wú)極性軸向引腳元件，（加V表示立式安裝）S x D :兩引腳間跨距 x元件體直徑H :孔徑（直

22、徑）單位：mmo-0水平安裝(0-0立式安裝見(jiàn)圖1:圖1示例：AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8,AX-10r0x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8, AX-30r0x9r0-1r0。7.2 帶極性電容的命名方法7.2.1 帶極性軸向引腳電容（Polarized capacitor, axial） 的命名方法：CPAX - S x D - H其中：CPAX :帶極性軸向電容，1 （方形）表示正極S x D :兩引腳間跨距 x元件體直徑H :孔徑（直徑）單位:mm見(jiàn)圖2:-圖2示例：CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。

23、的命名方法:7.2.2 帶極性圓柱形電容(Polarized capacitor, cylindricals)CPC - S x D - H其中：CPC :帶極性圓柱形電容，1 （方形）表示正極S x D :兩引腳間跨距 x元件體直徑H :孔徑（直徑）單位:mm見(jiàn)圖3:圖3示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0, CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。7.3 無(wú)極性圓柱形元件 (No n-polarized cyli ndri

24、cals)的命名方法：CYL - S x D - H其中：CYL :無(wú)極性圓柱形元件S x D :兩引腳間跨距 x元件體直徑H :孔徑（直徑）單位：mm見(jiàn)圖4:圖4示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r07.4 二極管(Diode)的命名方法7.4.1 軸向二極管的命名方法：DIODE - S x D -H其中：DIODE :軸向二極管，1 （方形）表示正極S x D :兩引腳間跨距 x元件體直徑 H :孔徑（直徑）見(jiàn)圖5:十單位:mm圖5 示例：DIODE-15r0x5r3-1r6。7.4.2 發(fā)光二極管的命名方法：LED

25、 + N - S x D - H其中：N: LED引腳數(shù)S x D:引腳跨距x元件主體直徑H:孔徑單位:mm見(jiàn)圖6:十口 O圖6 示例：LED2-2r5x5r0-0r8。的命名方法:7.5 無(wú)極性偏置引腳的分立元件（No n-polarized Offset-leaded Discs）DISC+S- W x L - H其中：DISC :無(wú)極性偏置引腳的分立元件S:引腳跨距W x L :主體寬度x主體長(zhǎng)度H :孔徑（直徑）單位:mm見(jiàn)圖7：圖7 示例：DISC5r0-5r0x2r5-0r8 。7.6 無(wú)極性徑向引腳分立元件 (Non-polarized Radial-Leaded Discret

26、es)的命名方法RAD + S - W x L - H其中：RAD :無(wú)極性徑向引腳分立元件S:引腳跨距W x L :主體寬度x長(zhǎng)度H :孔徑(直徑)單位：mm7.7示例：RAD2r5-5r0x2r5-0r8。TO類元件(JEDEC compatible types)JEDEC型號(hào)+說(shuō)明(-V ) 其中：說(shuō)明：指后綴或舊型號(hào)，加“的命名方法:-V ”表示立放。見(jiàn)圖9：S口 OO圖9示例：TO100，T092-100-DGS，TO220AA，TO220-V?？烧{(diào)電位器(Variable resistors)的命名方法：VRES - W x L 圖形編號(hào)其中：VRES :可調(diào)電位器W x L :主

27、體寬度x長(zhǎng)度單位:mm示例：VRES-5r0x9r6-1 , VRES-5r0x9r6-2 , VRES-10r0x9r6-1。 7.9 插裝DIP的命名方法：7.8DIP + N - W x L 其中：N :引腳數(shù)W x L :主體寬度 單位:milx長(zhǎng)度見(jiàn)圖10:圖10示例:DIP14-300X700 ,DIP8-300X550。7.10 PGA的命名方法:PGA +N -圖形編號(hào)其中：N :引腳數(shù)見(jiàn)圖11:示例：PGA8-1 , PGA13-1。7.11 繼電器（RELAY的命名方法:RELAY + N +TM （ SM）- W x L 其中：RELAY :繼電器N :弓I腳數(shù)TM （S

28、M ）:插裝TM，表面貼裝 SM。 W x L :主體寬度x長(zhǎng)度單位：mm見(jiàn)圖12:jr "i圖12示例：RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0 。7.12 單排封裝(SIF)元件命名方法：SIP + N - SM(SM-DIL TM) - W x L 其中：SIP :單排圭寸裝(Single-ln-Line Placement )N :弓I腳數(shù)SM,TM :表面安裝或插裝(Surface or Thru-hole mount ) SM-DIL :表面貼裝雙列焊盤(pán)W x L :主體寬度X長(zhǎng)度單位:mm見(jiàn)圖13:D °°圖13示

29、例：SIP8-TM-5r0x20r4 , SIP16-SM-DIL-7r5x12r0。7.13 變壓器的命名方法：TRAN+ N - W x L 圖形編碼其中：TRAN :變壓器簡(jiǎn)稱N :引腳數(shù)WxL :主體寬度x長(zhǎng)度單位:mm示例：TRAN10-24r5x25r5-1。7.14 電源模塊的命名方法PWR+ N- W x L -圖形編碼其中：PWR:電源模塊簡(jiǎn)稱N :引腳數(shù)W x L :主體寬度x長(zhǎng)度單位：mm示例：PWR9-57r9x60r1-1, PWR10-20r3x31r8-2。7.15晶體及晶振的命名方法CO+ N- W x L- R（V , S）其中：CO:晶體及晶振簡(jiǎn)稱N :引腳

30、數(shù)W x L :主體寬度x長(zhǎng)度R， V， S: R表示彎插，V表示直插，S表示貼裝 單位:mm示例：CO4-5r0x7r0-S，CO4-13r2x13r2-V，CO4-2r4x7r1-R。7.16光器件的命名方法OPT + N - W x L圖形編碼其中：OPT :光模塊簡(jiǎn)稱N :引腳數(shù)W x L :主體寬度x長(zhǎng)度單位:mm示例：OPT9-25r4x31r2-1。8連接器的命名方法8.1 射頻同軸連接器的命名方法:CON +M- W x L （C）-圖形編號(hào)其中：CON :連接器M :物料代碼的3、4兩位數(shù)字W x L指主體寬度x長(zhǎng)度（方形），C指直徑（圓形）W x L （C） 單位:mm 見(jiàn)

31、圖14：圖14 示例：CON10-20X20-1 , CON10-C20-2。8.2DIN歐式連接器的命名方法：DIN+N - AB （或 AC、ABC ） - RS （或 VP）-圖形編號(hào)其中：N :引腳數(shù)AB （或AC、ABC ）:引腳行列分布序列，如 AC為中間空B行。RP （或 VS）:見(jiàn)圖16:RP為彎式插頭，VS為直式插座-nDI N3 2 - AB- RP圖16示例：DIN32-AB-RP-1 ，DIN64-AC-RP-1 ，DIN64-AB-RP-2 ，DIN96-ABC-RP-1。8.3 2mm系列連接器命名方法：CON+M + RS （或 RP VS、VP） + G x A

32、 圖形編號(hào)其中：CON : 連接器M :物料代碼的第3、4兩位數(shù)字VP為直式RS （或RP、VS、VP）: RS為彎式插座，RP彎式插頭，VS為直式插座, 插頭。圖17引腳行x列見(jiàn)圖17：示例：CON13RS4x6-1，CON13RS4x6-2，CON13VP4x6-1，CON13RS4x12-1，CON13VP4x12-1，CON13RS5x6-1，CON13VP5x6-1，CON13RS5x12-1，CON13VP5x12-1，CON13RS5x24-1，CON13VP5x24-1,CON13VP10x22-1。8.4 IC插座的命名方法：8.4.1 插裝DIP座的命名方法：DIPS +

33、N - W其中：DIPS : DIP插座N :引腳數(shù) W:英制主體寬度見(jiàn)圖18:圖18示例：DIPS6-390 , DIPS8-390 , DIPS14-390, DIPS16-390 , DIPS18-390 , DIPS20-390 , DIPS22-390 , DIPS24-390 , DIPS28-390 , DIPS32-390。8.4.2 PLC插座的命名方法：PLCCS (Socket) - N+SM (TM)其中：N:引腳數(shù)SM (TM) : SM=貝占裝；TM=插裝。見(jiàn)圖19:圖19 示例：PLCCS-20SM , PLCCS-28SM , PLCCS-32SM , PLCC

34、S-44SM , PLCCS-52TM , PLCCS-68TM , PLCCS-84TM。8.5 D-SUB連接器的命名方法：DB+N - RP (或 RS, VP, VS) - DE 圖形編碼 其中：DB : D-Subminiature 連接器N :弓I腳數(shù)RP,RS,VP,VS : RP=彎式插頭，RS=彎式插座，VP=直插插頭，VS=直插插座 DE :彎腳深度單位：mm16Q/ZX 04.100 42001見(jiàn)圖20:示例：DB15-RS8r89-1 , DB15-RS14r84-1, DB15-VP-1 , DB9-VS-2。8.6 扁平電纜（帶鎖）連接器的命名方法：CON+M+ R

35、S （或 VP） +W - N-圖形編碼 其中：CON :連接器M :物料代碼第3、4兩位數(shù)字RS, VP :彎頭插座或直頭插頭W:最大主體寬度N :引腳數(shù)單位:mm見(jiàn)圖21 :示例：CON16RS26r0-6-18.7 電話插座命名方法：圖21，CON16VP10r0-10-1。CON+M- SM （TM ） +P - N 圖形編碼其中：M:電話連接器物料代碼第 3、4兩位數(shù)字。SM （TM ）: SM表示貼裝，TM表示插裝。P:插座正面到安裝孔的距離N :弓I腳數(shù)單位：mm見(jiàn)圖22:圖22示例：CON17-SM7r87-4-1。9絲印圖形要求絲印圖一般要求見(jiàn) Q/ZX04.100.2常用元

36、器件的絲印圖形見(jiàn)下表 49.19.22001 第 17 條。其他元器件根據(jù)以下規(guī)則繪制。應(yīng)該反映出元器件的安裝方向、占地面積、極性或引腳號(hào)（如連接器）。對(duì)需要鉚釘固定、或使用中要占用空間的器件，絲印框應(yīng)該把這些空間考慮在內(nèi)。2)17Q/ZX 04.100 420019.3絲印圖形公共圖形要素尺寸和位置尺寸要求，見(jiàn)圖23。1) 正極用"+ ”表示，大小Immxlmm，位置一般放在靠近絲印框的極性一端。2) 1號(hào)引腳用$ 1.2mm的圓表示，位置放在 1號(hào)引腳焊盤(pán)附近。3) 元器件引腳數(shù)超過(guò) 64,應(yīng)標(biāo)注引腳分組標(biāo)識(shí)符號(hào)。分組標(biāo)識(shí)用線段表示，逢5、逢10分別用長(zhǎng)為1mm、2mm表示。4)

37、 片式元件的安裝標(biāo)識(shí)端(對(duì)應(yīng)元件是的標(biāo)識(shí)端)，用0.60.8mmx450的框表示。5) 絲印圖線離焊盤(pán) 0.3mm(12mil)。1111 III 1111圖23絲印圖形公共要素尺寸要求9.4封裝庫(kù)絲印制作具體規(guī)范9.4.1 此規(guī)范以CADENCE軟件為例。CADENCE里的制板軟件 ALLEGRO中，將圖形元素按類型區(qū)分，叫作class,每一個(gè)class又可分為許多子類，叫作subclass。各圖形元素分屬不同的Class/Subclasso文本字符大小由選擇的TEXT_BLOCK 號(hào)決定，各 TEXT_BLOCK 號(hào)的詳細(xì)參數(shù)以ALLEGRO中TEXTSIZE里的默認(rèn)值為準(zhǔn)。默認(rèn)值中各號(hào)字

38、符的光繪線寬均為0，各設(shè)計(jì)者在輸出GERBER時(shí)根據(jù)印制板密度情況參照企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范一一工藝性要 求(Q/ZX 04.100.2 )中表16自行設(shè)置。元件外形框和其它絲印標(biāo)識(shí)同理，庫(kù)里均默認(rèn)為 0,由各設(shè)計(jì)者輸出時(shí)統(tǒng)一設(shè)置。1) 元件位號(hào)a) Class/Subclass： REFDES/SILKSCREEN_TOP ;b) TEXT_BLOCK : #3，默認(rèn)尺寸為：1.27mm x 0.96mm (50mil x 38mil );c) Photoplot width : 0;d) 位號(hào)位置：Q/ZX04.100.2第17條。2) 元件外形a) Class/Subclass： P

39、ACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP ;b) Line width : 0;c) 絲印圖形見(jiàn)本標(biāo)準(zhǔn)第 9.5節(jié)圖示。3) 元器件極性標(biāo)識(shí)a) Class/Subclass： PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP ;b) 只標(biāo)識(shí)正極，用兩條線構(gòu)成標(biāo)識(shí)“ + ”，標(biāo)識(shí)尺寸：1mm x 1mm (40mil x 40mil);c) Line width : 0;d) 字符位置：Q/ZX04.100.2第17條。4) IC第一引腳標(biāo)識(shí)a) Class/Subclass： PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP ;b) 用空心圓標(biāo)

40、識(shí)，尺寸：©1.2mm (47mil );c) Line width : 0;d) 標(biāo)識(shí)位置：Q/ZX04.100.2第17條；e) 只在元器件外部標(biāo)識(shí)；f) BGA的第一腳在行、列用 a、1標(biāo)注，TEXT_BLOCK 號(hào)為#3。5) IC每組引腳標(biāo)識(shí)a) Class/Subclass： PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP ；b) 逢5、逢10分別用短線、長(zhǎng)線表示，尺寸：短線1mm( 40mil)，長(zhǎng)線2mm( 80mil)；c) Line width : 0 ；d) 標(biāo)識(shí)位置：Q/ZX04.100.2第17條；e) IC引腳數(shù)大于等于 64需要加此標(biāo)識(shí)。

41、6) 2mm接插件引腳標(biāo)識(shí)a) Class/Subclass： PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP ；b) 按照實(shí)際接插件引腳號(hào)順序，每行用小寫(xiě)英文字母a、b、c等標(biāo)注，TEXT_BLOCK號(hào)為#2;在第一列和逢5、逢10列用線段引出，線段尺寸：2.5mm(100mil )，在對(duì)應(yīng)線段上標(biāo)注 1、5、10等數(shù)字，TEXT_BLOCK 號(hào)為#3。c) 字符的 Photoplot width : 0，線段的 width : 0；d) 標(biāo)識(shí)位置：Q/ZX04.1002.2 第 17 條；e) 在接插件四邊都標(biāo)注，其中彎式接插件靠印制板外側(cè)的一邊不用標(biāo)注。9.5常用元器件絲印圖形式樣見(jiàn)表5表5常用元器件絲印圖形式樣推薦絲印圖形元件類型片式電阻片式電容片式二極管中間斷開(kāi)，與焊