錫膏問(wèn)題集錦分析

1、 錫 膏 印 刷 常 見(jiàn) 問(wèn) 題 及 解 決 對(duì) 策 內(nèi) 容 索 引h 組裝組件基板焊接作業(yè)上的各種問(wèn)題 1 h 錫膏的印涂不完整 9h 高可靠性錫膏成份與特性的分類 2 h 滲錫發(fā)生的原因與對(duì)策 10h 數(shù)種適合微細(xì)間距電路板用錫粉的顆 h 組裝組件基板的熱風(fēng)回焊溫度區(qū)線圖 11 粒度與其測(cè)試結(jié)果 3h 各種顆粒度錫粉的塞孔效果 4 h 錫球 12h 使用塑料刮刀(A)或金屬刮刀時(shí), 印涂于 鋼板孔中的錫膏形狀 5 h 芯片旁錫球 13 h 刮刀的角度與磨損以及其影響 6 h 橋接現(xiàn)象 14h 錫膏在印刷時(shí)的滾動(dòng) 7 h 燈芯效應(yīng) 15h 印刷后錫膏面參差不齊的問(wèn)題 8 h 曼哈頓 (或墓碑

2、) 效應(yīng) 16 組裝組件基板焊接作業(yè)上的各種問(wèn)題一覽表 組件 · 芯片 缺 陷 電阻芯片或 曼哈頓 (或墓碑) 效應(yīng) 電容芯片 不沾錫 移位 接合處的龜裂 錫球 破洞 接合成度不足 電 晶 體 不沾錫 移位 錫球 鋁氧電解電容器 移位 不沾錫 錫球 集成電路封裝體 橋 接 接合處斷裂 不沾錫 錫球 分層( 積層板剝離) 接合處龜裂 破洞 繼電器 接觸不良 接合處龜裂 橋接 錫球 接合強(qiáng)度不足 粘性 印刷性 垂流 印刷性 腐蝕性 錫球 絕緣電阻 冷或熱垂流 印刷性 焊接性 焊接性 錫球 腐蝕性 腐蝕性 絕緣電阻 絕緣電阻 高 可 靠 性 錫 膏 成 份 與 特 性 的 分 類 搖 變

3、劑 溶 劑 錫 粉 高 可 靠 性錫 膏 活 化 劑 樹(shù) 脂15 數(shù)種適合微細(xì)間距電路板用錫粉的顆粒與其測(cè)試結(jié)果 測(cè)試 3863 m 3845m 2245m 2038m 印刷性 0.5mmP 0.4mmP 0.3mmP 擴(kuò)散率 (%) 93.4 93.4 93.7 93.7 錫球 (數(shù))* 0.64 0.35 0.53 3.50 氧化物含量 (ppm) 40 60 70 100 熱(預(yù)烤)垂流 37 84 90 111 * : QFP焊墊間的錫球數(shù)量 O : 印刷性良好 : 印刷性不良 刮刀磨損的判斷法 刮刀棱角磨圓. 刮刀有裂紋或粗糙,牽絲. 鋼版上拉出線條. 鋼版面留有參差不齊的錫膏殘留.

4、 印刷在焊墊上的錫膏參差不齊. 刮刀換新的頻度 24小時(shí)作業(yè)時(shí),每約兩周換新一次. 經(jīng)過(guò)20萬(wàn)印刷次數(shù)后換新一次. 不妨建立刮刀換新的有關(guān)數(shù)據(jù). 刮刀磨損原因 刮刀壓力過(guò)大. 刮刀未保持水平. 金屬鋼版上有裂痕,或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬. 清洗時(shí)或操作時(shí)手法過(guò)于粗魯. 刮 刀 的 角 度 與 磨 損 以 及 其 影 響錫膏經(jīng)刮刀推動(dòng)而滾動(dòng)時(shí), 錫膏如果滾動(dòng)得順利,也發(fā)揮維持錫膏流動(dòng)性的 那就表示其印刷性良好。 效果。效果(1) 防止?jié)B錫 充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪應(yīng)力 但, 仍應(yīng)避免過(guò)大的刮刀壓力。(2) 防止刮傷可在金屬鋼版的鋼孔中塞進(jìn)最適量的錫膏。(3) 攪拌作用錫膏在滾動(dòng)中可獲得均勻的攪拌作用,

5、以保持其良好的印刷性, 同時(shí)也可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊墊上。錫膏的滾動(dòng)也有助于消除錫膏中的氣泡。 錫 膏 在 印 刷 時(shí) 的 滾 動(dòng) 印 刷 后 錫 膏 面 參 差 不 齊 的 問(wèn) 題 印刷后的錫膏表面不平坦而有明顯刮痕或凹凸情形。 原 因(1) 刮刀刀刃的銳利度不足刮刀的刀刃變鈍, 粗糙或起毛 錫膏表面參差不齊。(2) 刮刀速度 (印刷速度)高粘度錫膏 速度如果太高, 則難剪斷刮刀速度太低 膏表面呈現(xiàn)不均勻現(xiàn)象(3) 錫膏因錫膏中溶劑的揮發(fā)而其粘度增高 錫膏表面參差不齊污染或有黑物混入 錫膏印涂不完整表示印涂在焊墊上的錫膏形狀殘缺不全。 錫膏印涂不完整的幾種式樣 原 因 及 對(duì) 策1. 錫膏未脫

6、離鋼版而粘附在鋼孔邊緣2. 污染 (錫膏有異物混入) 擦拭鋼版或錫膏換新3. 刮刀刮取過(guò)量的錫膏 刮刀壓力過(guò)大, 應(yīng)調(diào)整之。4. 錫膏粘度太低 使用粘度高一點(diǎn)的錫膏5. 刮刀有缺陷或未擦拭干凈 刮刀換新或錫膏換新 錫 膏 的 印 涂 不 完 整 金屬鋼版與基板之間的彈跳距離(Gap)過(guò)大 減少?gòu)椞嚯x 容易滲出的媒液(助焊液) 更換不易滲出的錫膏 往鋼版背面滲透的情形 擦拭干凈并把彈跳距離改小 金屬鋼版與基板之間的彈跳距離 (Gap)過(guò)大 減低刮刀壓力 錫膏被推擠而跑出孔外 減低刮刀壓力或更換不易滲出的錫膏 基板表面凹凸不平 基板修正 凹凸不平的基板及污染 清洗基板或更換錫膏 在微細(xì)間距電路板

7、的印刷初期容易發(fā)生 改用不易滲出的錫膏或減低刮刀壓力 因幾種上述原因互相糾結(jié)而引起 必須對(duì)主要制程重加檢討 滲 錫 發(fā) 生 的 原 因 與 對(duì) 策 組 裝 元 件 基 板 的 熱 風(fēng) 回 焊 溫 度 曲 線 圖 錫 球 經(jīng)過(guò)回焊爐之后, 在焊墊周圍出現(xiàn) 許多細(xì)小錫球的現(xiàn)象。 原因 錫膏因加熱而飛濺 錫膏在預(yù)烤階段向焊墊外垂流 錫膏品質(zhì)不佳 預(yù)烤不足(時(shí)間太短或溫度太低) 預(yù)烤階段的錫膏粘度太低 對(duì)策 減少印刷的錫膏量 減低組件插裝時(shí)的壓力 改用另一種錫膏 把預(yù)烤溫度緩慢提高 晶 片 旁 錫 球 有一些錫球出現(xiàn)在芯片旁 原因 印刷錫膏量過(guò)多 插件壓力過(guò)大 錫膏品質(zhì)不佳 預(yù)烤溫度過(guò)高 對(duì)策 減少印

8、刷錫膏量 需要精確的組件插裝 緩慢提升預(yù)烤溫度 錫橋 (即橋接現(xiàn)象) 乃發(fā)生于兩引腳之間的多余的連結(jié)現(xiàn)象。 原因 過(guò)多的印刷錫膏量 錫膏的表面張力太低 金屬鋼版的原度太大 金屬鋼版的鋼孔太大 預(yù)烤溫度不足 錫膏品質(zhì)不佳 對(duì)策 減少印刷錫膏量 改善焊墊的沾錫性 縮小金屬鋼版鋼孔 改用薄一點(diǎn)的鋼版 改用印刷性較好的錫量 確認(rèn)組件插裝作業(yè)的各項(xiàng)條件 注意確保充足的回焊溫度及時(shí)間 橋 接 現(xiàn) 象 燈 芯 效 應(yīng) 所謂 ”燈芯效應(yīng)” 就是指錫膏再回焊作業(yè)中溶化而沿著引線往上爬升(如同毛細(xì)管現(xiàn)象) 的現(xiàn)象而言, 此現(xiàn)象終必造成橋接等不良后果。 原因 IC引腳的沾錫性要比焊墊的沾錫性好 IC引腳的溫度高于焊墊的溫度 對(duì)策 提高(回焊中) PC板的溫度 改善焊墊的沾錫性 重新評(píng)估回焊溫度曲線