SMD元件的手工焊接

1、SMD元件的手工焊接王貞炎電工電子科技創(chuàng)新中心焊絲 焊絲為鉛錫合金，一般內(nèi)焊助焊劑 焊接SMD器件最好采用直徑0.5mm和0.3mm的有鉛錫絲 焊絲熔點一般在180左右 溫度越高流動性越好，焊接時越不易粘連 但溫度高時易氧化，其氧化物熔點很高，會導致流動性變差、焊錫不光澤、焊點粘連和虛焊助焊劑 手工焊接一般可使用松香 新鮮松香黃色透明 松香溶化時產(chǎn)生松香酸，是還原劑，可阻止焊錫氧化，增強焊錫流動性和表面張力 焊接時使用烙鐵頭燙松香是極其錯誤的做法（處理烙鐵頭時除外），燙后的松香變得昏暗發(fā)黑，已被氧化，不再具有助焊還原的作用烙鐵 最好采用恒溫烙鐵 焊接溫度（針對63%Sn的鉛錫焊絲）： 阻容（點

2、焊）：300330 TQFP、QFN等（拖焊）：330360 焊點多焊盤大，則溫度適當高，對于連接至大面積鋪銅的焊盤，因散熱快，應適當提高烙鐵溫度2030烙鐵 烙鐵頭 表面應光滑，細而尖，但頭部應圓滑 打磨烙鐵頭應采用紋路細密的銼或細砂紙，在不通電時打磨 打磨后的烙鐵頭應作吃錫處理后使用 強烈建議不要對新烙鐵頭打磨烙鐵 烙鐵頭 烙鐵頭應吃錫良好（及沾在上面的焊錫應浸潤良好） 吃錫處理 對不吃錫的烙鐵頭要進行吃錫處理 在陶瓷、木質等可耐溫小杯中放入大塊焊錫，將烙鐵溫度調至最高，把烙鐵頭浸入錫塊中，同時適量放入新鮮松香，一段時間后，拿出烙鐵頭，見焊錫浸潤良好即可焊接的一般過程 引腳、焊盤上錫 多數(shù)

3、器件出廠時已作上錫處理，可省略此步 涂抹助焊劑 在焊點簡單且細絲內(nèi)含有助焊劑時，可省略 引腳和焊盤預熱 充分預熱的引腳和焊盤才會讓焊錫浸潤良好 送錫、退錫 某些焊接方法可在焊盤上錫時上足夠的焊錫而省略送錫步驟 持續(xù)加熱 省略送錫步驟時，預熱和加熱步驟同時 修補 如果焊后發(fā)現(xiàn)焊錫被氧化嚴重，焊點粗糙不圓潤，可補充足量助焊劑后再加熱補焊預熱和持續(xù)加熱 焊接不僅僅是用焊錫堆砌在器件引腳和焊盤之間，在焊錫和器件引腳、焊盤的接觸面上還要形成薄層合金才可使焊接良好 焊錫與引腳、焊盤的浸潤實際是形成合金的過程 將引腳、焊盤充分預熱，才容易與焊錫浸潤 應持續(xù)加熱至看到焊錫滲流浸潤形成圓潤焊點阻容、三極管的焊接

4、 對于這類含盤較少并且相距較遠的器件 整個過程可不使用額外的助焊劑，烙鐵溫度300330 一個焊盤上足量的焊錫 對齊器件并按住，對已上錫的焊盤和對應引腳同時加熱，待焊錫溶化浸潤 預熱下一個焊盤和對應引腳，送錫、退錫，待焊錫浸潤，同樣步驟焊完其它引腳多引出腳的芯片焊接 對于這類含盤較多并且多數(shù)引腳臨近的器件 烙鐵溫度330360 焊盤上錫，足量，以后不再送錫 涂抹適量助焊劑，整平焊盤上的焊錫 對齊器件并按住，固定兩個對角 涂抹適量助焊劑，拖焊 如遇一、兩個焊點粘連，可適當提高烙鐵溫度，補少量助焊劑，反向拖焊一遍 如遇較多焊錫粘連，應適當涂抹助焊劑，耐心用烙鐵頭拖去無引出腳的芯片焊接 QFN 烙鐵溫度330360 對齊器件并按住，用量鐵頭蘸取少量焊錫焊住一邊（僅用作固定） 涂抹適量助焊劑，邊上錫邊拖焊，錫量可以較多，只要溫度合適，助焊劑適