基于ProtelDXP的印制電路板設計和實現(xiàn)

1、基于Protel DXP的印制電路板設計及實現(xiàn)工科組 張平娃摘要:Protel DXP是進行印制電路板(PBC)設計的重要工具。原理圖設計工作主要包括電路板規(guī)劃、元器件的選擇、布局和連線,構(gòu)成了制版的基礎內(nèi)容。為了測試設計結(jié)果需要進行了電路仿真分析。最后,本文簡略闡述了制版的工藝流程及需注意的問題。 關鍵詞: Protel DXP; 印制電路板;設計;制版 前言電路設計的最終目的是生產(chǎn)制作電子產(chǎn)品,各種電子產(chǎn)品的使用功能與物理結(jié)構(gòu)都是通過印制電路板來實現(xiàn)的。印制電路板(PCB)是電子設備中的重要部件之一,其設計和制造是影響電子設備的質(zhì)量、成本的基本因素之一。因此,印制電路板(PCB)設計質(zhì)量直

2、接影響著電子產(chǎn)品的性能。2002年7月底由Altium公司發(fā)布的Protel DXP電路設計軟件,由于其良好的操作性等優(yōu)點已成為電路設計者的新寵。本文以Protel DXP為設計平臺對PCB板主要設計步驟及其內(nèi)容進行了分析,以提高電路板備板的制作效率及可靠性。 一.原理圖設計 原理圖設計是整個Protel工程的開始,是PCB文檔設計乃至最后制版的基礎。一般設計程序是:首先根據(jù)實際電路的復雜程度確定圖紙的大小,即建立工作平面;然后從元器件庫中取出所需元件放到工作面上,并給它們編號、對其封裝進行定義和設定;最后利用Protel DXP提供的工具指令進行布線,將工作平面上的元器件用具有電氣意義的導線

3、、符號連接起來,對整個電路進行信號完整性分析,確保整個電路無誤。 1. 電路板規(guī)劃 電路板規(guī)劃的主要目的是確定其工作層結(jié)構(gòu),包括信號層、內(nèi)部電源/接地層、機械層等。通過執(zhí)行菜單命令DesignBoard Layers,在打開的對話框中可以控制各層的顯示與否,以及層的顏色等屬性設置。如果不是利用PCB向?qū)韯?chuàng)建一個電路板文件的話,就要自己定義PCB的形狀和尺寸。繪制時需單擊工作窗口底部的層標簽,再由PlaceKeepout 命令來單獨定義。該操作步驟實際上就是在Keep Out Layer(禁止布線層)上用走線繪制出一個封閉的多邊形,而所繪多邊形的大小一般都可以看作是實際印制電路板的大小。 2.

4、 元器件的選擇 對元器件的選擇要嚴格遵循設計要求。在Protel DXP軟件中,常用的分立元件和接插件都在軟件分目錄Library 下Miscellaneous Device. Intlib和Miscellaneous Connectors. Intlib 兩個集成元件庫中。其它的元件主要按元器件生產(chǎn)廠商進行分類,提供了型號豐富的集成庫。但是有時候出于個人設計的需要,設計者無法在庫文件中找到完全匹配的元器件,此時就只有通過制作工具繪制所需元器件。需要注意的是,繪制元件時一般元件均放置在第四象限,象限交點即為元件基準點。 3.元器件的布局 Protel DXP 提供了強大的自動布局功能,在預放置

5、元件鎖定的情況下,可用自動布局放置其他元件。執(zhí)行命令ToolsAuto PlacementAuto Placer,在Auto Place 對話框中選擇自動布局器。Protel DXP提供兩種自動布局工具:Cluster Placer 自動布局器使用元件簇算法,將元件依據(jù)連接分為簇,考慮元件的幾何形狀,用幾何學方法布放簇,這種算法適用于少于100 個元件的情況;Global Placer 自動元件布局器使用基于人工智能的模擬退火算法,分析整個設計圖形,考慮線長、連線密度等,采用統(tǒng)計算法,適用于更多元件數(shù)量的板圖。自動布局較方便,但產(chǎn)生的板并不是最佳方案,仍需要手工調(diào)整。 3.元器件的連線 連線很

6、講究原則和技巧,走線應盡量美觀、簡潔。一些設計人員在初期使用Protel DXP進行設計時,只在表象上將元件連起,而出現(xiàn)“虛點”。導致在生成網(wǎng)絡報表時出錯。好的設計習慣是打開電氣網(wǎng)絡,使連線可以輕松連接到一個不在捕獲網(wǎng)絡上的實體;打開在線DRC,監(jiān)控布線過程,違反規(guī)則的設計被立即顯示出來。完成預布線后,為了在自動布線時保持不變,需要對預布線鎖定。打開菜單EditFind Similar Objects,選擇要鎖定的對象。自動布線與交互式布線相結(jié)合可以很好地提高布線成功率和效率。自動布線的結(jié)果為手工調(diào)整提供參考。 二.電路仿真分析 所謂仿真是指在計算機上通過軟件來模擬具體電路的實際工作過程,并計

7、算出在給定條件下電路中各關鍵點的輸出波形。電路的仿真是否成功取決于電路原理圖、元器件模型的仿真屬性、電路的網(wǎng)表結(jié)構(gòu)以及仿真設置等因素。仿真時首先通過Analyses setup對話框設置仿真方式并制定要顯示的數(shù)據(jù)。該軟件提供了解種分析仿真方式,包括直流工作點、直流掃描、交流小信號、瞬態(tài)過程、噪聲、傳輸函數(shù)、參數(shù)掃描等。設置好仿真環(huán)境后單擊OK按鈕,系統(tǒng)自動進行電路仿真并顯示分析結(jié)果。通過對仿真結(jié)果的分析,設計者可以對電路進行合理的調(diào)整,直到完全滿意。最后將設計好的原理圖通過打印輸出,以供制版使用。 三.制版工藝流程 1.雙面制板工藝流程(簡述) 電路設計覆箔板下料表面處理打印電路圖熱轉(zhuǎn)印補缺

8、腐刻(浸泡在1:4FeCl3溶液中腐刻)去膜涂助焊、防氧化劑 鉆孔焊接元件檢查調(diào)試 檢驗包裝成品。 2.雙面制板工藝流程(簡述) 雙面覆銅板下料裁板數(shù)控鉆導通孔檢驗、去毛刺刷洗化學鍍(導通孔金屬化) (全板電鍍薄銅) 檢驗刷洗網(wǎng)印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影) 檢驗、修板線路圖形電鍍電鍍錫(抗蝕鎳/金) 去印料(感光膜) 蝕刻銅(退錫) 清潔刷洗網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油) 清洗、干燥網(wǎng)印標記字符圖形、固化(噴錫或有機保焊膜) 外形加工清洗、干燥電氣通斷檢測檢驗包裝成品。其詳細說明這里不再贅述。 3.需要注意的問題 在初次表面處理時,需要用P240-320之間的水沙紙打磨覆銅表面,去除表面的氧化層。并且用5%FeCl3溶液浸泡1分鐘,以增強印墨的粘敷力。腐刻溶液的溫度最好在25左右。助防氧化劑是把松香按照:10的體積比,放入95%的酒精中浸泡24h以上形成的。鉆孔時,按所裝元件腳的直徑+0.2mm,選擇最接近標稱值的鉆頭。 四.結(jié)束語 在集成電路不斷發(fā)展的時代,計算機輔助技術(CAD)突飛猛進。熟練掌握Protel DXP軟件,將極大提高電子線路的設計質(zhì)量和效率。但要設計和制作出一塊優(yōu)良的PBC板,還需要不斷的學習和實踐。因此,廣大電子工程設計