PCBA品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)_圖文

1、元件貼裝在焊盤(pán)的正中間,沒(méi)有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移;紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高度(0.15-0.2mm,錫膏元件平貼板面;BGA邊緣與上的絲印標(biāo)識(shí)在四個(gè)方向上元件放置狀態(tài)缺陷(嚴(yán)重缺陷圖片說(shuō)明錯(cuò)貼成次要缺陷側(cè)面偏移:超出焊盤(pán)或元側(cè)面偏移:超出相鄰元件腳間距的1/2。側(cè)面偏移:超出焊盤(pán)0.1 0.2mm,未超出相鄰腳距的1/2。端子面偏移:偏移后元件兩邊露出的焊盤(pán)比例超過(guò)1/2。損件:元件破損、裂縫影響性能。損件:元件破損、裂縫明顯,但不影響性能。損件:元件表面劃傷、破損輕微,未暴露出內(nèi)部基材,且不影響性能。元件引腳與焊盤(pán)接觸面可見(jiàn)明顯焊料潤(rùn)濕,焊點(diǎn)光亮、平滑;片狀、圓柱、矩形元件焊料潤(rùn)濕高度至少為0.

2、5mm,超過(guò)2mm1/4;翼形引腳元件焊料潤(rùn)濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的拉尖:長(zhǎng)度超過(guò)0.5mm。錫洞:面積超過(guò)0.5mm錫洞:面積0.20.5mm2錫珠:直徑超過(guò)0.5mm。錫渣:面積超過(guò)0.5mm2。多錫:焊料潤(rùn)濕過(guò)多,元件腳輪廓不可辨認(rèn);焊料接觸元件本體。溢紅膠:紅膠溢出,沾染焊盤(pán),影響焊錫性。溢紅膠:紅膠明顯溢出,染焊盤(pán),未影響焊錫性。少錫:元件腳與焊盤(pán)接觸區(qū)焊料潤(rùn)濕不足75%。少錫:焊料潤(rùn)濕高度不足少錫:焊料潤(rùn)濕高度不足0.5mm,超過(guò)2mm高的元件潤(rùn)濕高度不足1/4。少錫:焊料潤(rùn)濕高度不足元件腳厚度的1/3;下彎至上彎處的臟污:可見(jiàn)白色粉狀或助焊劑等殘留物。SMT元件焊接缺陷沾錫

3、:連接區(qū)有焊料。標(biāo)準(zhǔn)描述編制人編制部門(mén) 插件元件放置狀態(tài)缺陷(嚴(yán)重缺陷損件:元件破損、裂縫影響性能。損件:元件破損輕微,不影響性能。絕緣套管破裂未造成導(dǎo)體間短路(A,引線(xiàn)跨越導(dǎo)體高度未超過(guò)0.5mm,未加絕浮高:水平安裝元件本體與板面高度超過(guò)1mm。浮高:垂直安裝元件,本體距板面超過(guò)1.5mm。傾斜:角度超過(guò)20°。浮高:垂直安裝元件,本體高:臥裝元件,本體距板面超過(guò)0.5mm。傾斜:角度超過(guò)20浮高:元件本體或元件腳支撐傾斜:角度在510°插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)圖片說(shuō)明插件元件焊接缺陷(嚴(yán)重缺陷插件元件焊接缺陷次要缺陷少錫:焊料潤(rùn)濕為焊盤(pán)大小的60%80%。少錫:焊料潤(rùn)濕為焊盤(pán)

4、大小的80%90%。上錫不足:貫穿孔垂直填充不足75%。錫多:零件面焊料潤(rùn)濕高度超過(guò)板面1mm以上。錫多:元件腳未露出焊點(diǎn),焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90°。錫多:元件腳露出焊點(diǎn),側(cè)面角度大于90°。錫洞:面積為焊點(diǎn)大小的5%10%。拉尖:長(zhǎng)度超過(guò)1mm。錫珠:直徑超過(guò)0.5mm。螺絲孔上錫過(guò)多,焊料表面不平滑。臟污:板面助焊劑殘留或其它臟污呈黃色或黑色,嚴(yán)重影響外觀。臟污:板面有助焊劑殘留或其它臟污,但面積較小呈透明狀,外觀影響輕微。所 有 元 引腳和焊料之間無(wú)破損； 腳長(zhǎng)超出焊 件 點(diǎn)0.20.5mm。 元件切腳缺陷 元 件 類(lèi) 缺陷類(lèi)別 型 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 所有元

5、 件 錫裂：引腳與焊料填充之 間有破裂。 元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠） 元件類(lèi) 標(biāo)準(zhǔn)描述 別 粘接劑對(duì)元件的粘接范圍至少為 其長(zhǎng)度的1/2， 粘接劑堆高為元件直徑 水 平 放 的1/41/3，粘接劑位于元件體的中 置元件 心。 黃膠固定元件時(shí)，點(diǎn)膠范圍至少 為元件體與板面接觸面積的1/2。 垂直放 粘接劑對(duì)元件的粘接高度為 5 置單個(gè) 10mm，元件周長(zhǎng)的1/3。 元件 元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠） 元件類(lèi) 標(biāo)準(zhǔn)描述 別 圖片說(shuō)明 圖片說(shuō)明 腳短、腳長(zhǎng)：超出標(biāo)準(zhǔn)腳 長(zhǎng)的±0.5mm。 批 準(zhǔn) 審 核 編制人 編制部門(mén) 品管部 粘接劑對(duì)每個(gè)元件的粘接范圍至 多個(gè)垂 少為其自身長(zhǎng)度的 1/3 且不低于

6、5mm， 直放置 其自身周長(zhǎng)的 1/4，粘接劑在各元件 的元件 之間連續(xù)涂布。 線(xiàn)材、 粘接劑完全包裹線(xiàn)材或插座端子。 插座類(lèi) 螺絲膠固定螺帽時(shí)，膠量完全覆 螺絲 蓋住螺帽；固定螺紋時(shí)，點(diǎn)至螺帽與 絲孔接觸面， 范圍為螺絲周長(zhǎng)的 1/3。 元件固定缺陷 元 件 類(lèi) 缺陷類(lèi)別 別 水平放 置元件 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 粘接劑范圍為元件長(zhǎng)度的 粘接劑范圍小于元件長(zhǎng)度的 1/31/2； 堆高為其直徑的 1/3；堆高低于直徑的1/5。 1/51/4。 垂直放 置元件 粘接劑粘接高度低于5mm， 單個(gè) 元件少于周長(zhǎng)的1/3； 多個(gè)元件 少于周長(zhǎng)的1/4。 粘接范圍在2/3 以上， 但未 粘接范圍

7、少于線(xiàn)材或插座端 完全包裹線(xiàn)材或插座端 子與板面接觸范圍的 2/3。 子。 粘接范圍不足螺絲周長(zhǎng)的 1/3 或螺帽面積的80%。 其它缺陷 元 器 件 缺陷類(lèi)別 類(lèi)別 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 線(xiàn)材、 插座類(lèi) 螺絲 批 準(zhǔn) 審 核 編制人 編制部門(mén) 品管部 涂層起泡、 燙傷： 面積超過(guò) 1 涂層起泡、 燙傷： 面積小于 2 2 2mm 。 1mm 。 涂層起泡、燙傷：面積超 過(guò)2mm2。 劃痕： 長(zhǎng)度大于5mm 或造成 劃痕：長(zhǎng)度在35mm 之間。 斷路。 劃痕： 長(zhǎng)度小于3mm 或痕跡 不明顯。 銅箔翹起：翹起面積小于 1/4。 PCB 銅箔脫落 銅箔翹起： 翹起面積大于 1/4。 變形：對(duì)角線(xiàn)高度偏差大于 2mm。 破損：造成起層、斷路。 破損： 未超過(guò)2mm， 且對(duì)性能無(wú) 影響。 螺絲 未平貼、未擰緊。 其它缺陷 元 器 件