高導熱鋁基板制作流程ppt課件

1、高導熱鋁基板制造流程審核: 馬戰(zhàn)俊 制造: 高朋 日期:2019年10月11日The Basic Level (Al) Manufacturing Process Flow 目 錄o1.前言.1o2.流程引見.2o 2.1鋁基板引見3o 2.2線路制造.4o 2.3 打靶5o 2.4濕膜防焊.6o 2.5化金/V-Cut7o 2.6導熱膠.8o 2.7導熱膠印刷.9o 2.8導熱膠印刷本卷須知.10o 2.9CNC.11o 2.10終檢/出貨.12o3.性能測試.13o 3.1 LED油墨性能測試.14o 3.2 廢品性能測試16o4.待改善事項.171.前言oPCB鋁基板是一種獨特的金屬覆銅

2、板,它具有良好的導熱,電氣絕緣性和機械加工性能,在電路設計方案中對熱分散進展極為有效的處置,可以降低產(chǎn)品運轉溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延伸產(chǎn)品運用壽命,減少產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配本錢.2.流程引見(一)干膜線路 Dry-film開料 Pre-engineering蝕刻 Etching黑色防焊Solder Mask (Black)白色防焊Solder Mask (white)打靶 Drilling化金 Gold PlatingV-Cut導熱膠 TCA Printing加鋁框 Al Circumscribe Printing預烤 Pre-cure鉆孔 Drilling熟化(Post-cur

3、e)CNC包裝(Package)終檢(Final)出貨(Shipping/By air)壓合 Press流程引見(二)o2.1 鋁基板簡介介電層(insulation level)銅箔銅箔 Copper Copper鋁基鋁基 the basic level the basic level (Al)(Al)PIPI膜膜 PI level PI level闡明:1.我司銅箔采用1OZ厚度的電解銅箔,介電層厚2.5mil-12mil; 2.絕緣層不參與玻璃布,由于玻璃布是保溫材質; 3.導熱性好,由于我司在膠膜里參與高導熱資料; 4.我司運用的鋁基板導熱率為1.5w/mk和12.5w/mk.2.2線

4、路制造(Dry Film)壓膜壓膜(Dry Film Resist Coat)(Dry Film Resist Coat)曝光曝光(Dry Film Resist Coat)(Dry Film Resist Coat)顯影顯影(Develop) (Develop) 蝕刻蝕刻(Etch) (Etch) 褪膜褪膜(Strip Resist) (Strip Resist) o事例演示(Example): 左圖為我司制造一款鋁基板線路制造后的圖片,其中線路制造留意:1.菲林及臺面臟點;2.檢驗留意殘銅;3.銅箔面上面不能有凹坑,劃傷;4.鋁基板反面PI/PE膜不能有破損,防止蝕刻鋁面氧化;5.鋁基板防

5、止板邊和板角位置的刮傷.2.3打靶(Drilling)1.進展9個定位孔打靶;2.運用1.6mm的鉆頭;3.留意打靶孔邊披峰.4.鋁基板打靶的校正的準確性;5.打靶的氣壓調整6kg/cm2;2.4濕膜防焊(Solder Mask)黑色防焊黑色防焊白色防焊白色防焊1.黑色防焊,運用250#網(wǎng)板進展印刷,油墨厚度控制6-10um,預烤25min. 2.白色防焊,運用90#網(wǎng)板進展印刷,油墨厚度控制35-40um,預烤時間30min. 3.終烤,兩段烘烤,110. 30min,150,60min. 4.黑色與白色防焊運用不同菲林,黑色防焊開窗比白色大單邊0.1mm. 2.5化金(Gold Plant

6、ing)/V-cut闡明:化金要求Au厚度在3-5U,Ni厚度控制120-150U.闡明:鋁基板V-Cut,運用專業(yè)的V-Cut刀片,板厚1.5mm,殘厚0.25mm-0.3mm.圖中 表示V-Cut定位孔,防止偏移.2.6.導熱膠(TCA )本卷須知1.本公司運用的是冠品公司TC12/H48導熱膠;2.運用90#網(wǎng)板進展印刷;3.Pre-cure用90,40min;4.導熱膠按比例主:硬為9:1進展自行配置.5.導熱膠須經(jīng)過混合后必需保管在0-25,RH50-60%條件下2.7導熱膠印刷(TCA Printing)o導熱膠:具有自黏性和良好可操作性,可以使鋁基與銅面(金面)很嚴密的結合,還有

7、助于熱量的分發(fā).o導熱膠印刷:運用90#網(wǎng)板印刷,印刷進展擋點設置(印刷膠部位比線路小0.3mm),以防壓合時膠的流出,便于分散.印刷必需進展鋁基板和鋁框的雙面印刷,有利于結合性.o圖例展現(xiàn):下為WS1 l1210-03-16A(3W)的印膠圖片.2.8.導熱膠印刷本卷須知(Cations)o1.導熱膠比例9:1配置的黏度堅持在12Pa.s;o2.導熱膠印刷后不能有膠體流出鋁框以外或者油墨面上;o3.導熱膠必需涂布均勻,沒有漏印景象;o4.進展預烤(Pre-cure)90,40min;o4.鋁基板和鋁框運用3.15銷釘在定位孔定位組合.o5.鋁框和鋁基板組合后運用滾筒壓合或熱壓(90,5-10

8、kg/cm2,10-20秒);o6.進展熟化(Post-cure)90,90min.2.9 CNCo進展組合鋁基板的CNC成型,運用2.0的鋁基板公用銑刀,進刀速控制0.15m/min,轉速度控制30000轉.留意不能有毛邊和鋁框翹起的景象發(fā)生.2.10 終檢/包裝/出貨1.包裝方式:基板上下以PE膜維護;2.外裝貼上產(chǎn)品標簽;3.放入紙箱內以膠帶封箱;4.保管環(huán)境溫度小于30,濕度小于60%;5.防止潮濕與陽光直射位置保管.3.性能測試o(冠品)白色油墨性能測試;o高導熱鋁基板性能測試.3.1 LED油墨性能測試 我司共運用4家公司油墨(冠品,優(yōu)力,宇帝,太陽),經(jīng)過漂錫288,10sX3次

9、冠品油墨白度最高,且無油墨剝離景象.3.2 廢品性能測試測試項目測試規(guī)格測試方法測試結果900-peel strengthIPC-TM-650 2.4.925um film thickness90 x40min pre-bake90 x6kg/cm2x10spress90 x90min post-cure1.3kg/cm高溫老化測試PC-TM-650 2.4.5.1150 x6H通過耐焊錫IPC-TM-650 2.4.28.1C288x10sx3次通過耐化學性IPC-TM-650 2.3.3MEK:23x1min2N NaoH:23x1min2N Hcl:23x1min無異常4.待改善事項o經(jīng)

10、過制造WS1 l1210-03-16A(3W),待改善以下事項:o1.流膠量;o2.導熱膠印刷時膠分散補償設計范圍;o3.印刷后網(wǎng)板的膠運用什么進展去除;o4.原化金Ni厚度130-150U.金厚度要求3-5u,現(xiàn)客戶要求Ni厚度250U-300U,金厚度8U,化金能否可以到達?o請顧問就以上四點指點,如何才干到達客戶的以下要求:o a.加印鋁框不能有膠流入框內;o b.此板中心PAD點需打金線,所以需思索拉力問題,能否添加Ni,Au厚度可改善，為何？劉顧問解答：劉顧問解答：o1.采用高粘度的導熱膠，并且用剛網(wǎng)印刷。采用高粘度的導熱膠，并且用剛網(wǎng)印刷。o2.壓合時思索壓機的壓力、溫度及時間。壓合時思索壓機的壓力、溫度及時間。o3.1打金線時，主要與鎳的厚度有關，金只打金線時，主要與鎳的厚度有關，金只起維護鎳層不比氧化、純化，沒有直接關系。普起維護鎳層不比氧化、純化，沒有直接關系。普通鎳厚度在通鎳厚度在150-200u之間，金厚度之間，金