SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期專業(yè)資料整理WORD格式第1頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2021-11-18A0首次發(fā)行ZS2021-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求FV專業(yè)資料整理WORD格式第2頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開目錄1目的.錯(cuò)誤！未定義書簽。2使用X圍 . .錯(cuò)誤！未定義書簽。3權(quán)責(zé).錯(cuò)誤！未定義書簽。4定義.錯(cuò)誤！未定義書簽。5操作說明 . .錯(cuò)誤！未定義書簽。5.1材料和制作方法 .45.2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求.5

2、5.3鋼片厚度的選擇 .75.4印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì).85.5印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) .276附件. 30專業(yè)資料整理WORD格式第3頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開1 目的本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2 X圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。3 權(quán)責(zé)工程部：負(fù)責(zé)的鋼網(wǎng)開口進(jìn)展設(shè)計(jì)。4 定義鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來漏印焊膏或膠水的平板模具。MARK 點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB 準(zhǔn)確對(duì)位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。5 詳細(xì)內(nèi)容5.1 材料和制作方法5.1.1網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，網(wǎng)框邊

3、長(zhǎng)為 736*736 ±5mm的正方形，網(wǎng)框的厚度為40±3mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過1.5mm。外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由PE工程師外協(xié)廠家商討決定。注意： 550mm*650mm鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔：規(guī)格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置 :600*510、直/斜邊:斜邊。5.1.2鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3X網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于 90 目，其最小屈服X力應(yīng)不低于 35N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于 90，其最小屈服X力應(yīng)

4、不低于 35N。5.1.4X網(wǎng)用的膠布，膠水在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框局部。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等起化學(xué)反響。5.1.5鋼網(wǎng)制作方法專業(yè)資料整理WORD格式第4頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開a 一般采用激光切割的方法，切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b 膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。c器件間距符合下面條件時(shí)，建議采用電鑄法。翼形引腳間距 <0.4mm陣列封裝 , 引腳間距 <0.5mm5.2 鋼網(wǎng)外形及

5、標(biāo)識(shí)的要求5.2.1外形圖5.2.2鋼網(wǎng)外形尺寸單位：mm要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸 A鋼片尺寸 B膠布粘貼寬度 C網(wǎng)框厚度 D可印刷X圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736*736 ± 5570*570 ± 520± 540*40 ± 3550*550 ± 5小鋼網(wǎng)550*650 ± 5530*430 ± 520± 540*30 ± 3490*390 ± 5當(dāng) PCB尺寸超過可印刷X圍時(shí)，應(yīng)與供給商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，特殊設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)。標(biāo)簽T面?zhèn)纫晥DB面d專業(yè)資料整理WORD格式圖二鋼片專業(yè)資料整理WORD格式第5頁共30

6、頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開5.2.3 PCB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過3mm。 PCB鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2°。5.2.4廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T 面的右下角 ( 如圖一所示 ), 對(duì)其字體及文字大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過邊長(zhǎng)為 80mm*40mm的矩形區(qū)域。5.2.5鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角如圖一所示：鋼網(wǎng)標(biāo)示區(qū)。其內(nèi)容與格式字體為標(biāo)楷體，4 號(hào)字如下列圖例所示：STENCIL N

7、O： A106MODEL： N720-V1.0THICKNESS： 0.10mmPART:*DATE：2021-2-195.2.6鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲(chǔ)存位及版本號(hào)。5.2.7鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的要求鋼網(wǎng) B 面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少六個(gè)MARK點(diǎn)。一一對(duì)應(yīng)PCB輸助邊上的MARK點(diǎn)，另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)非輔助邊上MARK點(diǎn)。對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用外表燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。專業(yè)資料整理WORD格式第6頁共30頁專業(yè)資料整理WOR

8、D格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開1.0± 0.15mm1.0± 0.15mm圖三5.3 鋼片厚度的選擇5.3.1錫膏鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定；鋼片厚度與最小Pitch 、元件大小值關(guān)系如下表所示：鋼元件類型網(wǎng)IC(QFP/QFN/SOP)BGACHIP厚0201 0402 0603 及PitchPitchPitchPitch 0.8mmPitchPitchPitchPitchPitch 1.0mm度其以上0.4mm0.5mm 0.65mm0.4mm0.5mm0.65mm0.8mm及其以上( 及其以上 )0.08mm0.1mm

9、0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2膠水鋼網(wǎng)選用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用鋼網(wǎng)專業(yè)資料整理WORD格式第7頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開參見 5.3.1的表格。在可以選取多種厚度的情況上，盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4 BGA維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為 0.3mm5.3.5階梯鋼網(wǎng)選用原那么：階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上，不同的圖案區(qū)域采用不同的鋼片厚度，當(dāng)PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等細(xì)間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時(shí)，可以選擇階

10、梯鋼網(wǎng)。圖四階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng),階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇:出局部 C 值不宜超過基準(zhǔn)局部0.05mm；開制階梯鋼網(wǎng)考量：開口尺寸滿足體積比、面積比，突出局部與基準(zhǔn)局部器件布局的距離 A 及突出局部開口與邊沿的距離 B 值；一般來說： A/(A+B)*100% 60%。5.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)( 注 : 在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中, 用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖, 黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖.)一般原那么 ( 參見圖五 )專業(yè)資料整理WORD格式第8頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開圖五要求 : 開口寬厚比 =開口寬度 / 鋼片厚度 =W/T>1.5面積比 =

11、開口面積 / 開口孔壁面積 =L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP類元件開孔設(shè)計(jì)導(dǎo)角 R=0.05mm封裝為0201 的 CHIP 元件X1G1VY1圖六Z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0201 封裝 : G1=0.25mm X1=X Z1=Z四個(gè)角導(dǎo)角R=0.05mm封裝為0402 的 CHIP元件專業(yè)資料整理WORD格式第9頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開導(dǎo)角 R=0.1mmX1G1VY1Z1圖七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0402 封裝 : G1=0.4mm X1=X Z1=Z四個(gè)角導(dǎo)角R=0.1mm封裝 0603 以上 ( 含 0603)

12、 的 CHIP 元件AR=0.1mmB圖八具體的鋼網(wǎng)開口如上圖所示的U型開口尺寸如下:0603 0805 及以上封裝電阻、電容、電感：U 型寬度 A=1/3L;B=1/3L；開孔間隙不變；倒角R=0.1mm特殊說明 : 對(duì)于封裝形式為如下列圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鉭電容元件. 其鋼網(wǎng)開口采用如下列圖右邊所示的開口 .專業(yè)資料整理WORD格式第10頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開圖九封裝為圓柱形二極管元件導(dǎo)角 R=0.1mmX1G1VY1圖十Z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:圓柱形二極管封裝: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y四個(gè)角導(dǎo)角弧度R=0.

13、1mm5.4.2小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)封裝為SOT23-1 以及 SOT23-5 的晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1 的關(guān)系 . 如下列圖 :圖十一封裝為SOT89晶體專業(yè)資料整理WORD格式第11頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開圖十二尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系 :A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下列圖所示的圖形時(shí), 鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系( 沒有焊盤的局部不開口) 。圖十三封裝為SOT143晶體圖十四開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1 的關(guān)系 . 如下列圖封裝為SOT223晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1 的關(guān)系 . 如下列圖 :圖十五

14、封裝為SOT252,SOT263,SOT-PAK晶體專業(yè)資料整理WORD格式第12頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開(其區(qū)別在于下列圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同)圖十六尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2 VCO器件圖十七藕合器元件(LCCC)圖十八鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大( 如上圖 ) ，加大X圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。專業(yè)資料整理WORD格式第13頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開表貼晶振圖十九對(duì)于兩腳晶振 , 焊盤設(shè)計(jì)如下列圖, 按照 1:1 開口圖二十5.4.3集成式網(wǎng)絡(luò)電阻專業(yè)資料整理WORD

15、格式第14頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0.80 mm pith封裝：W1=0.38mm兩側(cè)分別內(nèi)縮0.06mmW2 0.43mm單邊內(nèi)切0.15mmW3 0.90mm兩內(nèi)側(cè)切0.15mmL = 1.23mm長(zhǎng)度L：Ext0.08mm0.65mm pith 封裝：W1=0.32mm兩側(cè)分別內(nèi)縮0.04mmW2 0.38mm單邊切0.15mmW3 0.70mm兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mmL = 1.10mm長(zhǎng)度L：Ext0.10mm5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC PITCH=0.40mm的 IC圖二十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如

16、下：引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)展開孔, 其中 QFN類不需內(nèi)切 , 即直接按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度 0.10mm： A=X內(nèi)切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.18mmR=0.05mm鋼片厚度 0.12mm： A=X內(nèi)切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.175mmR=0.05mm PITCH=0.50mm的 IC圖二十十三具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔先內(nèi)切0.1mm后按以下數(shù)據(jù)進(jìn)展開孔; 其中 QFN類不需內(nèi)切 , 其它按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度 0.10mm： A=X內(nèi)切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.23mmR=0.05mm專業(yè)資料整理WORD格式第15頁共30頁專業(yè)資料整

17、理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開鋼片厚度 0.12mm： A=X內(nèi)切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.22mmR=0.05mm鋼片厚度 0.13mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm +外延 0.2mmB=0.22mmR=0.05mm PITCH=0.65mm的 IC圖二十四具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm： A=X+0.15mm (Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm鋼片厚度 0.12mm： A=X+0.05mm (Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm鋼片厚度 0.13mm： A=XB=0.28mmR=0.05mm PITCH=0.80

18、mm的 IC圖二十五具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm： A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm鋼片厚度 0.12mm： A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm鋼片厚度 0.13mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm PITCH 1.27mm的 IC圖二十六專業(yè)資料整理WORD格式第16頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R

19、=0.05mm鋼片厚度 0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm鋼片厚度 0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm5.4.5 BGABGA直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果. PITCH-0.4mmBGAR=0.05mmD圖二十七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.24mm倒角 R=0.05mm鋼片厚度 0.08mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.25mm倒角 R=0.05mm PITCH-0.5mm的

20、 BGAR=0.05mmD圖二十八具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.275 mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度 0.12mm：外切方孔導(dǎo)角；D=0.28 mm導(dǎo)角R=0.05mmpith=0.65mm 的 BGA專業(yè)資料整理WORD格式第17頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開R=0.05mmD圖二十九具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm：外切方孔導(dǎo)角D=0.40mm導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度 0.12mm：外切方孔導(dǎo)角D=0.38mm導(dǎo)角R=0.05mm pith=0.80mm 的 BGA圖三十具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下

21、：鋼片厚度 0.10mm： D=0.50mm鋼片厚度 0.12mm： D=0.48mm鋼片厚度 0.13mm： D=0.45mmpith=1. 0mm 的 BGA專業(yè)資料整理WORD格式第18頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開圖三十一具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm： D=0.56mm鋼片厚度 0.12mm： D=0.55mm鋼片厚度 0.13mm： D=0.55mm PITCH=1.27mm的BGA圖三十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度 0.10mm： D=0.73mm鋼片厚度 0.12mm： D=0.70mm鋼片厚度 0.13mm： D=0.

22、68mm鋼片厚度 0.15mm： D=0.63mm屏蔽盒專業(yè)資料整理WORD格式第19頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開屏蔽罩開孔方式建議按焊盤寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴(kuò)100%，同時(shí)需保證開孔邊緣與最近貼片器件平安間隙在0.3mm以上。圖三十三專業(yè)資料整理WORD格式第20頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開HDMI 連接器：通孔回流。DD1A1A專業(yè)資料整理WORD格式BB1專業(yè)資料整理WORD格式C1CY1YPCB PAD鋼網(wǎng)開孔圖三十四具體鋼網(wǎng)開孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.

23、35mm,D1所有大腳寬度=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺絲孔：要求按照1： 1開孔。圖三十五5.4.6其它問題大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤長(zhǎng)或?qū)挻笥?4mm時(shí)同時(shí)另一邊尺寸大于 2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為 3mm左右，可視焊盤大小而均分。如下列圖所示圖三十六注意：在下列圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下列圖所示：焊盤過板錫膏引腳方向圖1圖2圖3專業(yè)資料整理WORD格式第21頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖二所示時(shí)，器件很容易由于振動(dòng)而偏位器

24、件管腳下方錫量很少，這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng) QFN等元件中間有接地焊盤時(shí)，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮 0.2mm且為斜條形開孔；斜條形開孔寬度為 0.4mm，兩端倒圓弧形 , 間距為 0.4mm；假設(shè)斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾热缦聢D：圖三十七QFP接地焊盤不建議開斜紋，就目前我們所接觸的QFP-128pin 以上的有 stand off ，QFP引腳共面性要差于QFN，接地焊盤開成網(wǎng)格形式，開孔區(qū)以接地焊盤面積90%設(shè)計(jì)均分，格線寬度0.3mm。焊盤小于 4mm的，以田字格形式，小于2mm的開單孔。BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上小錫球

25、的直徑大0.15mm。5.4.7 手機(jī)鋼網(wǎng)開口特殊需求5.4.7.1 USB類器件腳外延0.2mm。如外延時(shí)與周圍焊盤平安距離不夠，那么不用外延。固定腳加大50%，需與周邊組件保持平安距離，有通孔的定位腳需架一道0.4mm 的橋。文件中有中間接地焊盤時(shí)開一個(gè)2*1.5mm 的長(zhǎng)方形或特殊說明。要求長(zhǎng)寬均開1/2 即原焊盤1/2 的長(zhǎng)，原焊盤1/2 的寬。專業(yè)資料整理WORD格式第22頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開5.4.7.2屏蔽框：寬開1.2mm不夠 1.2mm 的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持平安距離就可以, 長(zhǎng)度每隔 3.5mm就要架一道0.8mm的橋

26、，每條屏蔽框的開口長(zhǎng)度不能超過4 mm，拐角的地方不要架斜橋，一定要架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長(zhǎng)條形開口。注意：出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時(shí), 共享區(qū)間開孔局部成45 度架 0.3MM的支撐筋 . 保證安全距離 . 防止清洗時(shí)損壞 ( 如下列圖 ). 屏蔽框需與周邊組件保持平安距離0.3mm，盡量是外移，不要切。且需與周邊不開口的銅箔保持0.25 以上的平安距離，避開螺絲孔，與板邊保持0.2mm的平安距離。5.4.7.3側(cè)按鍵：開口外三邊加大面積30%。5.4.7.4以下焊盤開孔要求：加大50%，向箭頭方向外加與其他零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大，避開其他組件焊盤。特別

27、注意下面兩個(gè)腳一定要往箭頭方向加大。5.4.7.5兩個(gè)焊盤的側(cè)鍵要求加大面積60%，避開其他組件焊盤。5.4.7.6電池連接器開孔：直接開原焊盤面積的2 倍即加大100%，豎向架 0.3mm的橋，避開其他組件焊盤。如下列圖組件，電池座：上面的三條引腳需加大 100%注：可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大，逼開其他組件焊盤 , 且要豎向架一道 0.3mm的橋，下面的大焊盤需加大 50%，架 0.3mm的十字橋。如下列圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋?qū)I(yè)資料整理WORD格式第23頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開5.4.7.7如下列圖組件，馬達(dá)：如下列圖紅色局部為開

28、口，中間1/3 不開，兩端 1/3 開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂?.5mm的焊盤陣列開口填滿兩端各1/3 的位置，間距0.3-0.5mm ，中間 1/3 不開。5.4.7.8 T卡：如下列圖，固定腳外三邊箭頭方向先加大面積60%，固定腳架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加0.6mm，功能腳加長(zhǎng)時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持0.4mm的平安距離。5.4.7.9 SIM卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%，左右兩邊的固定腳要求加大面積50%，且要架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。5.4.7.10耳機(jī)座：加大100-200%，豎向架0.3m

29、m的橋，架橋后保證錫量，避開其他組件焊盤，保證平安距離0.35 。5.4.7.11晶振組件：四個(gè)引腳要求均對(duì)稱開長(zhǎng)度為1.20MM，寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0MM，小于 5.5MM如下列圖藍(lán)框：專業(yè)資料整理WORD格式第24頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開5.4.7.12左邊大焊盤一邊要求開1.20MM*1.20MM 如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變，長(zhǎng)度開1.2MM，注意保證左右兩邊焊盤間距在5.0MM-5.5MM之間。5.4.7.13如下列圖所示組件,中間兩個(gè)小焊盤開1.0MM*1.0MM 上下四個(gè)焊盤均向四周外加 0.15MM，注意

30、要與周邊組件焊盤保證平安距離。5.4.7.14天線開關(guān)：引腳長(zhǎng)度外加10%，寬度 1： 0.9 開口，接地焊盤開面積的50%。5.4.7.15注意有拐角的開口, 一定要在拐角處加一根0.3-0.5mm 的筋 , 防止鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212射頻功放：5.4.7.16四排引腳規(guī)那么正方形焊盤開0.4MM的方孔倒 0.05MM圓角，長(zhǎng)方形焊盤開原焊盤面積的60%；中間接地開面積的45%，開斜條，斜條寬度0.4mm，架橋的寬度不能超過0.3mm.5.4.7.17此類功放器件引腳95%開口，中間接地開面積的40 50%，開斜條專業(yè)資料整理WORD格式第25頁共30頁專業(yè)資料整理WOR

31、D格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開5.4.7.18如下列圖組件：中間加0.4mm的筋。5.4.7.19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長(zhǎng)向外加0.05mm，如圖；濾波器十個(gè)腳類外面的8 個(gè)引腳長(zhǎng)外加0.15mm,寬開 0.24mm，里面的兩條， 85%開口5.4.7.20四腳晶振按85%居中縮小開口:5.4.7.21如下列圖組件：固定腳外三邊加大60%，架 0.3mm的十字橋，架橋后保證錫量。引腳長(zhǎng)外加0.5mm。5.4.7.22如下列圖組件：引腳長(zhǎng)度外加0.5mm，綠色圈住的固定腳加大面積的50%，其它固定腳1：1 開口，最大的固定腳中間架橋直接架橋。5.4.7.23如下列圖組件：固定腳外三邊加大60%，架 0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。專業(yè)資料整理WORD格式第26頁共30頁專業(yè)資料整理WORD格式SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)密級(jí)：內(nèi)部公開兩排功