PCB使用管理規(guī)范A

1、目錄0版本修改記錄021. 目標(biāo)和目的032. 有效性或范圍033. 職責(zé)034. 技術(shù)術(shù)語和縮略語_._.035. 程序描述046. 系統(tǒng)更新_._107. 其他相關(guān)文件.108. 表單109. 文件存檔.10存放在naen網(wǎng)絡(luò)“文控室”下的所有經(jīng)簽名的文件是唯一有效且被認(rèn)可的版本。沒有質(zhì)量部的同意不允許作任何改動(dòng)，不允許向任何第三方發(fā)放該類文件。部門簽名日期編制工程部審核部門負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)工程部部長(zhǎng)分發(fā)：連接naen網(wǎng)絡(luò)的所有站點(diǎn)都可獲?。ㄓ袡?quán)讀取）此當(dāng)前文件。如果想在部門范圍內(nèi)分發(fā)文件，就必須填寫表單向質(zhì)量部申請(qǐng)。直接受影響的部門：采購(gòu)部、質(zhì)量部、生產(chǎn)部、工程部版本修改記錄版本編制日期編制紀(jì)

2、要處理人PCB嚴(yán)格的接受、有1 .目標(biāo)和目的：明確公司PCB物料的檢驗(yàn)規(guī)范、貯存要求、使用方法和管理流程；確保效的存儲(chǔ)、正確的使用，保證PCB之產(chǎn)品焊接質(zhì)量。2 .有效性或范圍:本規(guī)定所訂定標(biāo)準(zhǔn)，適用于本公司所有參與PCB 的驗(yàn)收、存儲(chǔ)及使用的部門。3 .職責(zé)：倉(cāng)庫(kù)負(fù)責(zé)PCB的驗(yàn)收、存儲(chǔ)及發(fā)放；生產(chǎn)人員負(fù)責(zé)PCB的領(lǐng)用；質(zhì)量人員負(fù)責(zé)PCB使用的過程監(jiān)督；工程人員負(fù)責(zé)文件的定義與修訂。4 .技術(shù)術(shù)語和縮略語：PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名稱為，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；噴錫（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融錫（

3、鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層；OSP板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；鍍鎳金板：是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）；化金（沉金）板：是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；化錫（沉錫）板：由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫

4、層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題；沉錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行；化銀（沉銀）板：沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳、沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳；化學(xué)鎳鈀金：化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面5 .程序描述流程圖圖1

5、作業(yè)流程圖/加嚴(yán)檢驗(yàn)一次抽樣的一般檢驗(yàn)二級(jí)水平,AQL : CR=0 ,PCB的檢驗(yàn)：抽樣計(jì)劃：采用GB/T,正常檢驗(yàn)MA=,MI=,另有規(guī)定的除外NO檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣計(jì)劃?rùn)z驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)設(shè)備方法缺點(diǎn)等級(jí)CRMAMI1核對(duì)料號(hào)1、物料、驗(yàn)收入庫(kù)單、零件承認(rèn)書三者料號(hào)、規(guī)格、數(shù)量不一致。目測(cè)V2外觀檢驗(yàn)正常線路部分：2.1.1線路短路、斷路。目測(cè)V2.1.2線路缺口、針孔超過線寬之20%。目測(cè)V2.1.3線路刮傷露銅超寬（寬度0.5mm,長(zhǎng)度5mnj）。目測(cè)V2.1.4線路刮傷不露銅，同一面不超過5條，每條長(zhǎng)度30mm以內(nèi)。目測(cè)V2.1.5線路刮傷不露銅，同一面超過5條，每條目測(cè)VPCB檢驗(yàn)項(xiàng)目、抽樣計(jì)

6、劃、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法及缺點(diǎn)的判定檢驗(yàn)設(shè)備長(zhǎng)度30mm以內(nèi)。2.1.6線路凸出未超過線間距寬度20%,同一面不超過兩條。目測(cè)V2.1.7線路凸出未超過線間距寬度20%,同一面超過兩條。目測(cè)V2.1.8同一線路修補(bǔ)處超過三處。目測(cè)V2.1.9線路沾錫、露銅，單點(diǎn)大于1mm且每面超過1點(diǎn)。目測(cè)V2.1.10相鄰兩條線路間同時(shí)沾錫露銅。目測(cè)V2.1.11線路剝離（翹起、脫皮）。目測(cè)V孑L部分目測(cè)2.2.1漏孔、多孔、孔未透。目測(cè)V2.2.2孔偏、孔盤破、孔大、孔小。目測(cè)孔規(guī)V2.2.3孔塞、孔內(nèi)毛刺、銅渣、孔壁粗糙。目測(cè)V基材部份：目測(cè)2.3.1基板分層。目測(cè)V2.3.2織紋顯露。目測(cè)V2.3.3基板扭

7、曲超過客戶規(guī)定或?qū)蔷€長(zhǎng)度1%;基板彎曲超過客戶規(guī)定或板長(zhǎng)O目測(cè)塞規(guī)VV2.3.4板內(nèi)雜質(zhì)。目測(cè)V防焊部份目測(cè)2.4.1防焊色差致影響外觀、油墨垃圾。目測(cè)V2.4.2油墨脫落、空泡。目測(cè)V2.4.3貼片（焊盤）寬度大于1.25mm上油超過0.05mm。目測(cè)V2.4.4貼片（焊盤）寬度小于1.25mm上油超過0.025mm。目測(cè)V2.4.5點(diǎn)狀（直徑超過5mm）補(bǔ)油墨，焊錫面超過一處，零件面超過三處。目測(cè)V2.4.6防焊漏印、側(cè)漏。目測(cè)V2.4.7油墨修補(bǔ)顏色與原色相差大且有凹陷或凸起之現(xiàn)象。目測(cè)V2.4.8孔內(nèi)滲墨。目測(cè)V2.4.9板面修補(bǔ)輕微擦傷露銅長(zhǎng)度3cm,每面不超過三處。目測(cè)V2.4.

8、10板面修補(bǔ)輕微擦傷露銅長(zhǎng)度3cm,每面超過三處。目測(cè)V2.4.11字符油墨模糊致字符無法判讀或造成誤讀。目測(cè)V2.4.12字符油墨模糊但字符仍可判讀。目測(cè)V2.4.13字符印偏致貼片（焊盤）上油影響產(chǎn)品品質(zhì)。目測(cè)V2.4.14字符倒印、印錯(cuò)、印偏、印反、重影。目測(cè)V2.4.15未標(biāo)示廠商UL、LQGO防火等級(jí)及周期。目測(cè)V2.4.16板面沾墨。目測(cè)V2.4.17塞孔板塞墨不飽滿或曝孔，元件孔滲墨。目測(cè)V2.4.18塞孔油墨突起於板面，塞孔孔緣附近有顯影底片壓平的痕跡。目測(cè)VBGAPAD部份：目測(cè)2.5.1BGAPAD沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目測(cè)V2.5.2BGAPAD脫落、缺口。目測(cè)V2

9、.5.3BGAPAD露銅。目測(cè)V2.5.4BGA區(qū)域?qū)兹子湍伙枬M。目測(cè)V2.5.5BGA區(qū)域?qū)卓變?nèi)殘有錫珠。目測(cè)V2.5.6BGA區(qū)域留有殘銅。目測(cè)V2.5.7BGA區(qū)域線路補(bǔ)線。目測(cè)V2.5.8BGA區(qū)域線路掛錫、露銅、壓傷。目測(cè)V2.5.9BGA區(qū)域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。目測(cè)V噴錫部份：目測(cè)2.6.1PAD脫落。目測(cè)V2.6.2拒錫、錫橋、錫面氧化。目測(cè)V2.6.3紅孔。目測(cè)V2.6.4孔塞、孔內(nèi)錫渣。目測(cè)V2.6.5錫面不平。目測(cè)V成型部份：目測(cè)2.7.1模沖（銃邊）毛邊、粉塵。目測(cè)V2.7.2模沖（銃邊）漏沖、沖反、漏銃、銃反。目測(cè)72.7.3模沖（銃邊）

10、壓傷。目測(cè)7|2.7.4模沖（銃邊）沖偏、銃偏。目測(cè)7|2.7.5成型尺寸、孔位、孔徑、孔數(shù)不符。目測(cè)V塞規(guī)2.7.6V槽深度不符。目測(cè)V2.7.7V槽切割偏移、切銅。目測(cè)V2.7.8V槽漏開。目測(cè)V2.7.9金手指斜邊深淺不一，斜邊致金手指翹皮。目測(cè)V鍍金部份：目測(cè)2.8.1鍍金板（金手指）露銀、露銅。目測(cè)V2.8.2鍍金板（金手指）沾錫、沾油墨。目測(cè)V2.8.3金手指表面殘膠。目測(cè)V2.8.4斜邊致金手指翹皮。目測(cè)V2.8.5鍍金板、金手指表面呈霧狀目測(cè)V2.8.6因氧化或其他污染致鍍金板變色。目測(cè)V2.8.7脫金。目測(cè)V2.8.8金手指接觸區(qū)凹點(diǎn)、凹痕、針孔。目測(cè)V2.8.9金手指非接觸

11、區(qū)凹點(diǎn)、凹痕、針孔，其單點(diǎn)直徑未超過0.15mm且每根金手指未超過3點(diǎn)。目測(cè)V2.8.10金手指斜邊深淺不一。目測(cè)V3尺寸特殊S-2PCB外形尺寸、厚度，機(jī)械安裝孔的位置尺寸，圖紙標(biāo)注的重要尺寸不符合承認(rèn)書要求?？ǔ遃4可焊性特殊S-2將測(cè)試板涂上助焊齊h調(diào)節(jié)錫爐溫度到245+/-5度，浸下3秒時(shí)間，吃錫面積未大于95%以上。錫爐V5可靠性特殊S-2將測(cè)試板涂上助焊劑，調(diào)節(jié)錫爐溫度到288+/-5度，浸下10秒時(shí)間，出現(xiàn)板面破裂、分離、起泡，孔壁出現(xiàn)破孔等；用3M膠平貼于PCB上，焊盤鍍層、綠油、文字等脫落、起泡。錫爐3M膠紙VV6打叉板正常打叉板未與合格板分開包裝；打叉板中良品數(shù)量超過來料總

12、數(shù)10%;每PNL中打叉板數(shù)量超過拼板數(shù)30%。目測(cè)VVV7包裝正常外箱破損、變形潮濕等；包裝內(nèi)混料、錯(cuò)料；外箱標(biāo)簽上標(biāo)示不清或者產(chǎn)品名稱、數(shù)量與實(shí)際不符。目測(cè)VVV8環(huán)保標(biāo)識(shí)物料來料未貼環(huán)保標(biāo)簽；供應(yīng)商未提供環(huán)保檢測(cè)報(bào)告或檢測(cè)報(bào)告過期。目測(cè)VV未涉及的標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參考IPC-2615,驗(yàn)收時(shí)針對(duì)異?，F(xiàn)象無法判斷時(shí)，及時(shí)通知質(zhì)量工程師、工藝工程師現(xiàn)場(chǎng)處理;PCB的存儲(chǔ)PCB的檢驗(yàn)環(huán)境為溫度<28C、相對(duì)濕度<65%,無腐蝕氣體的空氣環(huán)境下；真空包裝后存儲(chǔ)環(huán)境為溫度<40C、相對(duì)濕度<70%,內(nèi)含干燥劑、濕敏卡；不同表面處理方式的PCB,存儲(chǔ)有效期限如下:序號(hào)表向處理方式有效期

13、限存儲(chǔ)環(huán)境備注1噴錫板1年真空包裝、TEMP<40C、RH<70%、干燥齊1、濕敏卡、無腐蝕氣體2化金板1年3OSP板3個(gè)月4化錫板半年5化銀板9個(gè)月對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的PCB需重新檢驗(yàn)。重新檢驗(yàn)合格PCB的存儲(chǔ)期可延長(zhǎng)3-6個(gè)月（對(duì)同一PCB,最多允許兩次延長(zhǎng)存儲(chǔ)期，每次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ)期延長(zhǎng)3-6個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PCB需報(bào)廢處理，針對(duì)僅有表面處理缺陷的板”可聯(lián)系SQE安排PCB廠商進(jìn)行重工處理；PCB一次送檢儲(chǔ)存期限：指從物料生產(chǎn)日期時(shí)開始算起所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間，PCB二次送檢存儲(chǔ)期限：指分別依照上一次送檢時(shí)間進(jìn)行推算所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間；PCB的使用PCB板密封未拆封、D

14、/C在有效期內(nèi)、10%RH呈現(xiàn)藍(lán)色、干燥劑未破損的PCB可以直接上線使用；PCB拆封時(shí)根據(jù)需求量拆封，需記錄拆封時(shí)間和UID內(nèi)容；已拆封的PCB應(yīng)在半小時(shí)內(nèi)完成鐳雕，2小時(shí)內(nèi)完成印刷；噴錫、化金PCB拆封后在48小時(shí)內(nèi)完成SMT貼片，避免PCB氧化；非OSP板已完成貼片的在48小時(shí)內(nèi)完成波峰焊焊接，已完成A面貼片待B面的12小時(shí)內(nèi)完成（MSD規(guī)定沖突），異常超過48小時(shí)的PCBA若含MSD零件須進(jìn)行烘烤后在安排生產(chǎn)第二面；已拆封未完成使用的PCB要重新使用屏蔽蓋密封包裝，并放置在干燥柜中存儲(chǔ)；未拆封的PCB可以放置在EPA環(huán)境中臨時(shí)存儲(chǔ)；化錫板、化銀板PCB拆封后在24小時(shí)內(nèi)完成貼片，避免吸濕

15、后氧化拒焊；OSP板的特殊規(guī)定：PCB拆封后在24小時(shí)內(nèi)完成SMT貼片，已完成A面貼片待B面的8小時(shí)內(nèi)完成，已完成貼片的24小時(shí)內(nèi)完成波峰焊焊接，間隔時(shí)間超出規(guī)定的產(chǎn)品需隔離并通知質(zhì)量人員對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)；OSP板開制鋼網(wǎng)時(shí)必須增加測(cè)試點(diǎn)上錫，避免較高的誤測(cè)率；PCB過回流爐次數(shù)不超過3次，過波峰焊次數(shù)不超過2次，同一點(diǎn)維修加熱次數(shù)不超過4次,累次超過規(guī)定次數(shù)的PCBA不建議再發(fā)給客戶使用，可做測(cè)溫板、標(biāo)準(zhǔn)、NG樣件等；PCB的烘烤：PCB上線前必須進(jìn)行烘烤干燥處理;對(duì)真空包裝破損的對(duì)超存儲(chǔ)期檢3合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理PCB拆封后超過規(guī)定時(shí)間未完成貼片，且未及時(shí)放置干燥柜中存儲(chǔ)，再次上線前需要烘烤處理；PCB烘烤參數(shù):序號(hào)表向處理方式烘烤溫度烘烤時(shí)間備注1噴錫板125±5C2小時(shí)不超過4小時(shí)2化金板125±5C2小時(shí)不超過4小時(shí)3OSP板110±5C2小時(shí)不建議烘烤4化錫板110±5C1小時(shí)不建議烘烤5化銀板110±5C1小時(shí)不建議烘烤PCB的報(bào)廢：存儲(chǔ)超期且檢驗(yàn)不合格的PCB需要報(bào)廢處理;外觀劃痕影響產(chǎn)品性能的PCB;卡板導(dǎo)致分