MLCC電容失效分析及對策

1、失效的原因裝配過程中失效的原因;熱應(yīng)力與熱沖擊;金屬的溶解;基板和元件過熱;超聲波清洗的損壞;機械負載;運輸?shù)恼駝?機械沖擊;應(yīng)力與熱沖擊;老化 鉭電解電容器電壓過載擊穿燒毀；浪涌電壓沖擊漏電流增大；極性反向短路；高溫降額不足失效； 鋁電解電容器漏電流增大擊穿；極性反向短路；高溫降額不足失效； 有機薄膜電容器熱沖擊失效；寄生電感過大影響高頻電路功能實現(xiàn)； MLCCMLCC（2 2類）類）SMTSMT工藝不當(dāng)導(dǎo)致斷裂或絕緣失效；工藝不當(dāng)導(dǎo)致斷裂或絕緣失效；Y5VY5V溫度特性不佳導(dǎo)致電路故障；溫度特性不佳導(dǎo)致電路故障； MLCCMLCC（1 1類）類）RFRF設(shè)計選型匹配。設(shè)計選型匹配。一、ML

2、CC本身制造方面的因素： 1、MLCC排燒時溫控失調(diào)，有機物揮發(fā)速率不均衡，嚴重時會出現(xiàn)微裂紋； 2、內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時因熱膨脹系數(shù)不同，收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂。(MLCC質(zhì)量隱患)； 3、編織線裂紋 二、MLCC應(yīng)用生產(chǎn)工藝方面因素： 1、熱沖擊(結(jié)構(gòu)本身不能吸收短時間內(nèi)溫度劇烈變化產(chǎn)生的機械應(yīng)力所導(dǎo)致的機械性破壞，該力由于不同的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性及溫度變化率產(chǎn)生) 2、貼裝應(yīng)力(主要是真空吸放頭或?qū)χ袏A具引起的損傷) 3、上電擴展的裂紋(貼裝時表面產(chǎn)生了缺陷，后經(jīng)多次通電擴展的微裂紋) 4、翹曲裂紋(在印制板裁剪、測試、元器件安裝、插頭座安裝、印制版焊接、產(chǎn)品最終組裝時

3、引起的彎曲或焊接后有翹曲的印制板主要是印制板的翹曲) 5、印制板剪裁(手工分開拼接印制板、剪刀剪切、滾動刀片剪切、沖壓或沖模剪切、組合鋸切割和水力噴射切割都有可能導(dǎo)致印制板彎曲) 6、焊接后變形的印制版(過度的基材彎曲和元器件的應(yīng)力)MLCCMLCC外觀圖外觀圖MLCC DPAMLCC DPA圖圖 MLCC外觀圖外觀圖 MLCC DPA圖圖 MLCC外觀圖外觀圖 MLCC DPA圖圖產(chǎn)生的原因：1、MLCC本身耐壓不夠大(介質(zhì)厚度偏薄、內(nèi)部有短路缺陷)；2、PCB板模塊電路設(shè)計不合理，存在漏電短 路的缺陷；3、SMT生產(chǎn)工藝中造成的錫渣、錫珠、錫橋等短路現(xiàn)象；4、上電測試時電壓過高、或產(chǎn)生的瞬

4、間脈沖電壓過大等不良操作。 MLCC外觀圖外觀圖 MLCC DPA圖圖 產(chǎn)生的原因： 1、端電極與陶瓷體結(jié)合強度較低 、端接工 藝沒控制好，致使燒結(jié)時結(jié)合度較弱； 2、PCB組裝調(diào)試、整機組裝及運輸過程中輕 微撞擊及人為操作不當(dāng)?shù)犬a(chǎn)生較強的機 械應(yīng)力沖擊而造成的 。 成品工藝：成品工藝： SMT (Surface Mount Technology)SMT (Surface Mount Technology) 表面表面( (組裝組裝) )貼裝技術(shù)貼裝技術(shù) Dipping Dipping 插件工段插件工段 Packing Packing 成品檢測包裝成品檢測包裝工段工段 設(shè)備不良原因a、Feede

5、r料盤沒上好；b、吸嘴(buzzer)清洗不清潔,吸嘴真空壓力不到位；c、吸嘴磨損過大、吸嘴表面不清潔；d、吸嘴未校正不精確,吸料時發(fā)生偏移;e 、X&Y軸定位不精確(環(huán)球設(shè)備自動拾取校正)、Z軸高度調(diào)整，有的貼片機Z軸的高度是依據(jù)元件的厚度而設(shè)定的； f、PCB的表面平整度超出標(biāo)準(zhǔn)(印刷錫膏厚度不良)；g、元件庫的數(shù)據(jù)正確性(機臺有關(guān)電容的相應(yīng)參數(shù)長、寬和厚設(shè)置不到位)；h、相機鏡面的清潔; ；i、作業(yè)員操作不當(dāng)(未按上料流程).來料不良原因來料不良原因a、料孔太大或太窄；b、紙帶偏薄，模具打孔磨損太大，紙帶孔偏小卡料；c、紙帶受潮,膨脹的紙帶會縮小料孔的空間；d、下蓋帶過粘，下蓋帶

6、烙鐵頭溫度過高，致使下蓋帶粘附力過強（產(chǎn)品編帶后放置過久）；e、上蓋帶中途斷掉，致使中途拋料；f、產(chǎn)品外觀有缺陷.設(shè)備不良原因： 更換設(shè)備零部件(buzzer、Feeder等)、優(yōu)選設(shè)備參數(shù)，調(diào)整設(shè)備使之運轉(zhuǎn)正常。來料不良原因： 檢查來料狀況，確保料帶、料孔、產(chǎn)品尺寸規(guī)格符合標(biāo)準(zhǔn)(GB)。 MLCC自身方面： 產(chǎn)品倒角弧度過大、電鍍端頭厚度、鍍層不均，鍍層污染、端頭氧化等不良現(xiàn)象。 OEM 生產(chǎn)工藝： 生產(chǎn)制程不匹配(有鉛和無鉛)，焊盤PAD氧化、錫膏失效、錫膏印刷厚度不夠、焊接溫度較低，錫膏選型兼容性不好等不良現(xiàn)象。 MLCC產(chǎn)品方面： 控制倒角弧度、調(diào)整端頭電鍍厚度、調(diào)配電鍍藥水確保鍍層均勻，鍍層無污染、端頭無氧化。 OEM 生產(chǎn)工藝： 調(diào)整生產(chǎn)制程使(有鉛和無鉛)盡可能相容，確保焊盤PAD無氧化、錫膏正常、調(diào)整錫膏印刷厚度、主要是焊接溫度調(diào)整?；亓髯饔茫赫f白了就是使焊膏融化達到焊接的效果。該區(qū)典型溫度最好控制在205230溫度太高：超過25 /s,峰值溫度比推薦高，會引起PCB板過度分卷曲、脫層或燒損，損害元件的完整性、瓷體裂紋和墓碑現(xiàn)象；溫度太低：焊膏不能徹底融化，會出現(xiàn)虛焊等不良現(xiàn)象。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流