電子元件焊接維修指導(dǎo)

1、精品文檔版 本修訂內(nèi)容修訂日期修訂者1.0初次發(fā)行2016-02-26陳金勇NO1234567891011業(yè)進(jìn)人IT部工制品采財(cái)事PMC出門程造管購(gòu)務(wù)務(wù)行部口部部部部部部部部政部分發(fā)1份數(shù)批審擬準(zhǔn)核稿.精品文檔1 目的為了更加規(guī)范各類元器件維修操作。2 范圍本文適用于維修操作員，維修員，維修技術(shù)員，維修工程師。3 責(zé)任避免常見的焊接缺陷，保證焊接的品質(zhì)。4 定義無5 作業(yè)內(nèi)容5.1 返工工具：烙鐵、大小風(fēng)槍、底部加熱器、BGA 返修臺(tái)、鑷子、小鋼網(wǎng)。5.2 返工人員要求：專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)，包括但不限于： IPC-A-610E ，手工焊接培訓(xùn)或 IPC7711/21 認(rèn)證，目檢培訓(xùn)手工焊接技能，熟練

2、操作和維修電烙鐵，熱風(fēng)槍及其它維修設(shè)備；至少3 個(gè)月的手工焊接經(jīng)驗(yàn)基本的電子元器件知識(shí)，元器件識(shí)別。5.3 各類電子元器件返工動(dòng)作要求：領(lǐng)取新元件用于焊接維修，拆下來的元件不可以用于任何形式的生產(chǎn)、維修和再使用。BGA/POP 元件不允許植球再使用，如果 EMS 工廠要對(duì) BGA/POP 元件做植球使用，需提供植球分析驗(yàn)證數(shù)據(jù)來保證植球工藝的可靠性，內(nèi)容包括但不限于：植球工藝說明、植球可靠性分析、使用植球元器件產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證。塑料元件（ SIM 卡座，連接器等）的最高受熱溫度為260 °C，如果超過該溫度可能引起變形或硬化。維修這類元件時(shí)，元件溫度不允許超過260 °C，

3、最好使用 BGA 工作臺(tái)來焊接這類元件。維修完成后，必須對(duì)元件的焊接質(zhì)量及周圍元件作檢查，必要時(shí)使用顯微鏡和X-ray 機(jī)器檢查。5.4 片式元件、濾波器和晶體管：片式電阻、電容、電感及具有2 個(gè)或者 3 個(gè)管腳的晶體管。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)。元件拆除用熱風(fēng)槍將需要更換的元件從PCB 板拆下來。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫；用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈；如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，棉簽，清潔劑。.精品文檔元件擺放和焊接電烙鐵和焊錫絲焊接用電烙鐵和錫絲在一個(gè)焊盤上加錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置用烙鐵固定

4、已經(jīng)加錫的管腳熱風(fēng)槍焊接用電烙鐵和錫絲在焊盤上加錫，也可以在焊盤上印錫膏使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置使用熱風(fēng)槍加熱焊接焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或者使用放大鏡檢查。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余對(duì)的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260 °C5.5 帶底部散熱面的LGA 元件 :LGA(Land Grid Array)元件的維修需要使用BGA 工作臺(tái)來操作，不允許使用熱風(fēng)槍來焊接。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考

5、章節(jié)）可以用絲印和回流焊接流程焊接元件。元件拆除封裝尺寸小于等于 6mmx6mm 的元器件可以使用熱風(fēng)槍拆卸，封裝尺寸大于 6mmx6mm 的元器件必須使用 BGA 工作臺(tái)拆卸元件。拆卸溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊器，吸錫帶，錫膏，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏（對(duì)于尺寸小于6mm 的元器件，可以使用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤或元器件上點(diǎn)錫

6、膏， 允許將印好錫膏的元件過爐， 需定制專用工裝， 溫度曲線選擇產(chǎn)品的 SMT 回流焊接曲線）；操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放元件；選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接。檢驗(yàn)方法.精品文檔外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查： X-ray 機(jī)器檢查。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于20% ）用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260 °C。5.6 小于 6mm 的不帶底部散熱面的LGA 元

7、件：任何一側(cè)的尺寸都不超過6mm準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)，可以用絲印和回流焊接流程接元件。元件拆除使用 BGA 工作臺(tái)或熱風(fēng)槍將元件從PBA 板拆下來；如果使用 BGA 工作臺(tái)，拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證， 不同位置的元件需使用不同的溫度曲線。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清楚多余的焊錫 （必須保證焊錫清理后焊盤平整， 焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清潔是否干凈） 。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考輔料助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接這類元件可以參考一下2 種方法進(jìn)行焊接：兩步法用微型絲網(wǎng)在元件上印錫膏（也可以用小

8、型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件上點(diǎn)錫膏），將印好的錫膏的元件過爐，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT 回流焊接接曲線在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT 貼裝使用的助焊膏相同）操作顯微鏡或BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接；或者熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接一步法用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏 （也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或者焊盤上點(diǎn)錫膏）操作顯微鏡或BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作 BGA 工作臺(tái)焊接；或者用小口徑熱風(fēng)槍（需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊

9、接檢查： X-ray 機(jī)器焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。.精品文檔用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260 。5.7 大于 6mm 的不帶底部散熱的LGA 元件：這類 LGA 元件封裝邊緣有可見焊接點(diǎn)。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考章節(jié)）；可以用絲印和回流焊接流程焊接元件。元件拆除使用 BGA 工作臺(tái)將元件從PCBA 板拆下來，也可以先用底部加熱器對(duì)PCBA 板預(yù)熱，然后用熱風(fēng)槍拆卸元件。如果使用 BGA 工作臺(tái)，拆裝溫度

10、曲線需優(yōu)化和驗(yàn)證，不同位置的元件需使用不同的溫度曲線。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清楚多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈） 。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接這類元件可以用兩種方法進(jìn)行焊接：用電烙鐵和焊錫絲焊接在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)角也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳使用 BGA 工作臺(tái)焊接用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印

11、錫膏（也可以用小型點(diǎn)膠機(jī)手工在元件或焊盤上點(diǎn)錫膏）操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查： X-ray 機(jī)器。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本。用于維修的輔料和工具必須符合要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)，尤其是塑料元件，元件表面溫度不能超過260 。5.8 小于 6mm 的 CSP/BGA 元件：任何一側(cè)的尺寸都不超過6mm ，如圖 16：準(zhǔn)備.精品文檔維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)。元件拆除使用小口徑熱風(fēng)槍將元件

12、從PCB 板拆下來。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊劑，吸錫帶，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接在焊盤上涂上一薄層助焊膏 （要求與 SMT 貼裝使用的助焊膏相同） ，0.4mm 球間距的 CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑；操作 BGA 工作臺(tái)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)或顯微鏡來擺放元件（注意元件極性方向）；選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線， 操作 BGA 工作臺(tái)焊接， 或用小口徑熱風(fēng)槍 （需要用底部加熱器預(yù)熱和加熱）焊接。檢驗(yàn)方法外觀檢驗(yàn)：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-RAY 機(jī)器檢查。焊接質(zhì)

13、量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E 版本（重點(diǎn)檢查錫橋） 。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260 。5.9 大于 6mm 的 CSP/BGA 元件：這類 CSP/BGA 元件必須使用BGA 工作臺(tái)進(jìn)行焊接。對(duì)于這類 CSP/BGA元件的虛焊 /開焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器的前提下，線考慮重新回流焊接。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參見章節(jié)）。元件拆除使用 BGA 工作臺(tái)將元件從 PCB 板拆下來，對(duì)于 PCB 板

14、上的每個(gè)元件都應(yīng)該編制與其對(duì)應(yīng)的溫度曲線；也可以使用底部加熱器和熱風(fēng)槍拆卸元件。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫 （必須保證焊錫清理后焊盤平整， 焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈） 。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接.精品文檔在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT 貼裝使用的助焊膏相同） ，0.4mm 球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑；操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放元件（注意方向）；選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接。對(duì)于需要重

15、新回流焊接的元器件，參考以下方法：在 PCB 和元件之間注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接采用過爐的方法也可以，須定制專用工裝檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用 X-ray 機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合 IPC-610E 版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25% ）。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260 。5.10 POP 元件所有 POP 元件必須使用BGA

16、工作臺(tái)進(jìn)行焊接。對(duì)于 POP 元件虛焊 /開焊缺陷（由于絲印，共面性或彎曲變形造成），在不更換元器件的前提下，線考慮重新回流焊接。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考章節(jié)）元件拆除使用 BGA 工作臺(tái)將元件從PCB 板拆下來（不允許使用熱風(fēng)槍拆卸POP 元件）。POP 元件可以用以下兩種方法拆裝：一步拆裝法：使用專用風(fēng)嘴將兩層POP 元件一起拆除兩步拆裝法：先拆上層元件，再拆下層元件清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器清除多余的焊錫（必須保證焊錫清理后焊盤平整，焊接質(zhì)量直接決定于焊錫的清理是否干凈）。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參

17、考章節(jié)。輔料助焊膏，助焊器，吸錫帶，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接POP 焊接可以用以下兩種方法：一步法用 SMT 正常生產(chǎn)流程將 POP 上下層預(yù)先焊接在一起，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的 SMT 回流焊接曲線在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT 貼裝使用的助焊膏相同）.精品文檔操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作 BGA 工作臺(tái)焊接兩步法在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT 貼裝使用的助焊膏相同）操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放下層元件將上層 POP 浸蘸助焊劑或錫膏（要求與SMT 貼裝使用的助焊劑或錫膏相同）操作 BGA 工作臺(tái)的光

18、學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放下上層元件擺選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接對(duì)于需要重新回流焊接的元件，參考以下方法：在 POP 兩個(gè)焊接層中注入液體助焊劑（從元件一邊注入，知道從另一邊流出為止）選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作 BGA 工作臺(tái)焊接采用過爐的方法也可以，須定制專用工裝檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray 機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25% ）。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元

19、件表面溫度不能超過260 。5.11 塑封元器件本節(jié)講解塑封電子元件（比如， SIM 卡座，多媒體卡座，耳機(jī)插孔，震動(dòng)器等）的維修方法。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)。元件拆除可以使用電烙鐵，熱風(fēng)槍或者BGA 焊臺(tái)拆除元件；如果元件只有一個(gè)焊點(diǎn)，使用電烙鐵拆除元件。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接管腳端子可見且周圍空間允許電烙鐵操作的元件（如USB 插孔，耳機(jī)插孔等） ：在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將

20、元件擺放在焊接位置（注意方向）用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)角也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳管腳端子在元件底部或者0.4mm 管腳間距的接口元件，使用BGA 工作臺(tái)焊接（如照相模塊.精品文檔接口， LCD 或鍵盤接口等）：用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤上點(diǎn)錫膏（方法參閱下圖）操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接熱風(fēng)槍的使用取決于該元件的設(shè)計(jì) （能否承受該方法帶來的潛在損壞） ，在不損壞元件的前提下可以使用（必須使用底部加熱器預(yù)熱和加熱） 。檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；如果有不可見或底部端子焊接，使用X

21、-ray 機(jī)器檢查。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E 版本。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。元件接觸面不允許有任何焊接殘留物，維修過程不能對(duì)元件功能造成任何影響。其他整個(gè)操作過程不能損壞周圍元件，尤其是塑料封裝。5.12 屏蔽框：屏蔽框有可拆卸和不可拆卸2 種，屏蔽框維修難度較大，屬于特殊維修工藝。準(zhǔn)備維修之前檢查PCBA 的維修次數(shù)。元件拆除可以使用 BGA 工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍拆卸元件；使用熱風(fēng)槍拆卸元件，需使用底部加熱器預(yù)熱和加熱。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗

22、干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊劑，吸錫帶，焊錫絲，錫膏，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接電烙鐵和焊錫絲焊接：用電烙鐵和錫絲在一個(gè)頂角焊盤上加錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置用電烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳及其對(duì)角用電烙鐵和錫絲焊接其他管腳BGA 工作臺(tái)或者熱風(fēng)槍焊接：用小型點(diǎn)膠機(jī)在焊盤上點(diǎn)錫膏（錫膏量一焊盤長(zhǎng)度的3/4 為宜）操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接；或用熱風(fēng)槍（需要用底部加熱.精品文檔器預(yù)熱和加熱）焊接檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本，

23、 50% 的偏位標(biāo)準(zhǔn)不適用于屏蔽框的焊接，不允許元件側(cè)面偏移出焊盤，焊接區(qū)域必須完全位于PCB 焊盤上。用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他整個(gè)操作過程不能損壞屏蔽框內(nèi)外元件，目檢時(shí)重點(diǎn)檢查屏蔽框是否變色，開焊的偏位，屏蔽框內(nèi)外元件。5.13 城堡式模塊的維修：本節(jié)講解 PCB 板上完整模塊的維修方法，不涉及單個(gè)模塊的維修，所有城堡式模塊的拆卸和焊接必須使用BGA 工作臺(tái)來實(shí)現(xiàn)。城堡式模塊有兩種類型：底部端子在邊緣可見，如圖24 ：準(zhǔn)備維修之前檢查 PCBA 的維修次數(shù)，是否需要烘烤（參考2.3.1 章節(jié)）元件拆除元器件的拆除必須使用

24、BGA 工作臺(tái)來完成。如果 BGA 工作臺(tái)的真空吸嘴不能一次性獎(jiǎng)模塊拆下來，可以考慮人工使用鑷子或者其他類似工具配合回流過程將元件拆除。為了元件拆除更簡(jiǎn)潔方便， 先在模塊上涂敷 SMT 膠水，使模塊粘結(jié)為一體， 然后再使用 BGA 工作臺(tái)一步將元件拆除。清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者正空吸錫器清除多余的焊錫。用棉簽，清潔劑將焊盤清洗干凈。如果發(fā)現(xiàn)焊盤松動(dòng)/浮起 /脫落，參考章節(jié)。輔料助焊膏，助焊劑，錫膏，吸錫帶，棉簽，清潔劑。元件擺放和焊接底部端子類城堡形模塊的焊接有兩種焊接方法，如下：一步法使用微型絲網(wǎng)在焊盤或模塊上印錫膏.精品文檔操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件

25、相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作 BGA 工作臺(tái)焊接，也可以通過過爐來實(shí)現(xiàn)焊接（溫度曲線選擇產(chǎn)品德 SMT 回流焊接曲線）兩步法使用微型絲網(wǎng)在模塊上印錫膏用 SMT 正常生產(chǎn)流程對(duì)模塊過爐，需定制專用工裝，溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤上涂上一薄層助焊膏（要求與SMT 貼裝使用的助焊膏相同）操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作BGA 工作臺(tái)焊接BGA 工作臺(tái)焊接或過爐使用微型絲網(wǎng)在焊盤上印錫膏操作 BGA 工作臺(tái)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對(duì)應(yīng)的溫度曲線，操作 BGA 工作臺(tái)焊接，也可以通過過爐來實(shí)現(xiàn)焊接（溫度曲線選擇產(chǎn)品的 SMT 回流焊接曲

26、線）電烙鐵焊接在元件一個(gè)頂角對(duì)應(yīng)的焊盤上用對(duì)應(yīng)的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置（注意方向）用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定，將該管腳的對(duì)管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳檢驗(yàn)方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray 機(jī)器檢查焊接質(zhì)量。焊接質(zhì)量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E 版本（重點(diǎn)檢查錫橋，空洞小于等于25% ）用于維修的輔料和工具必須符合質(zhì)量要求。用棉簽， ESD 刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物。其他注意對(duì)周圍元件的保護(hù)（尤其是塑料元件），元件表面溫度不能超過260 。5.14 屏蔽框內(nèi)元器件的維修：不可拆卸屏蔽框內(nèi)元器

27、件的維修：拆除屏蔽框（參閱4.9 章節(jié)）維修缺陷元件（參閱第4 章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修）屏蔽框內(nèi)元件目檢，清潔（參閱第4 章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢）焊接新屏蔽框（參閱4.9 章節(jié)）PCBA 板目檢，清潔（參閱第4 章節(jié)）可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修（屏蔽框不影響元件的維修）拆除屏蔽罩維修缺陷元件（參閱第4 章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修）PCBA 板目檢，清潔（參閱第4 章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢）.精品文檔安裝屏蔽罩可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修（屏蔽框影響元件的維修）拆卸屏蔽罩剪切影響元件焊接維修的屏蔽框：屏蔽框上面的區(qū)域可以剪切，剪切點(diǎn)選擇在屏蔽框的邊緣和拐角部位，屏蔽框平面剪切后的缺口

28、須保持水平，不能高于屏蔽框水平面，屏蔽框側(cè)面不允許剪切，剪切過程不能導(dǎo)致屏蔽框平面和側(cè)面變形，安裝好屏蔽罩后不能看到剪切面或剪切口，屏蔽罩必須易于安裝且安裝好后不會(huì)出現(xiàn)翹起和變形，并牢固（下圖所示，紅色箭頭位置可以剪切）：維修缺陷元件（參閱第4 章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修）PCBA 板目檢，清潔（參閱第4 章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢）安裝屏蔽罩5.15 帶散熱器元器件的維修：背膠式散熱器元器件的維修拆散熱器工具選擇： 熱風(fēng)槍（按照散熱器形狀和持訓(xùn)選擇合適的風(fēng)嘴，風(fēng)嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸），鑷子，刀片拆卸過程：打開熱風(fēng)槍（溫度 400 ，風(fēng)量選擇最大或第二檔） ，將風(fēng)嘴輕輕壓在散熱器中

29、心位置不動(dòng)，開始加熱 5 6s 后，用鑷子夾持散熱器輕輕左右搖晃、撥動(dòng)，或使用鑷子尖端從散熱器底部邊緣往上抬起（禁止將鑷子尖端支撐在PCB 上撬動(dòng)散熱器），一邊撥散熱器一邊加熱， 直至散熱器脫離芯片為止； 散熱片取下后立即用刀片小心刮除 IC 和散熱器上的殘膠，用酒精擦拭干凈后才可以重新粘貼（散熱器取下之后如果未能及時(shí)去除殘膠， 不能再刮除冷卻的殘膠， 此時(shí)應(yīng)重新加熱再行去除， 此類散熱器可以再使用）維修元器件（參閱第5 章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修）PCBA 板目檢，清潔（參閱第5 章，按該元件焊接質(zhì)量要求目檢）維修后的產(chǎn)品按照診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)使用導(dǎo)熱硅酯的帶散熱器元器件維修拆散熱器拆卸散熱器的固定結(jié)構(gòu)（螺釘或卡扣）旋轉(zhuǎn)散熱器，輕壓散熱器一端，使散熱器與器件分離，拆除散熱器（此類散熱器可以再使用）維修缺陷元器件（參閱第5 章，選擇適當(dāng)?shù)姆椒ú僮骶S修）PCBA 板目檢，清潔（參閱第5 章，按該元器件焊接質(zhì)量要求目檢）維修后的產(chǎn)品按照診斷流程返還